一种半导体致冷片瓷板研磨装置的制作方法

本实用新型涉及半导体致冷片加工设备技术领域，具体地说是涉及半导体致冷片瓷板研磨装置。

背景技术：

半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的瓷板是大块的瓷板经过分割而成的，所述的分割是将大块的瓷板用激光经过纵向和横向进行分割的，分割成的瓷板在分割处有毛刺，为了保证半导体致冷件的质量，就要除去这些毛刺，可以使用半导体致冷片瓷板研磨装置对瓷板进行加工；所述的半导体致冷片瓷板研磨装置具有底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位。

现有技术中，半导体致冷片瓷板研磨装置的研磨工位周围没有水槽，这样瓷板就是在干燥的环境中进行研磨的，由于研磨产生的研磨屑比较坚硬，干燥情况下研磨往往会造成瓷板上有划痕，影响产品的质量，不能满足高质量生产的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种减少划痕现象、保证产品质量的半导体致冷片瓷板研磨装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体致冷片瓷板研磨装置，包括底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位；其特征是：所述的研磨工位周围具有凸起，凸起形成一个凹槽。

进一步地讲，所述的底板上还安装一个供水水槽，所述的供水水槽具有出水口，所述的出水口通向凹槽。

进一步地讲，所述的凹槽周围还有沉积沟，所述的沉积沟低于凹槽的底面。

进一步地讲，所述的凹槽底面里面还安装有连接电源的电加热管。

本实用新型的有益效果是：这样的半导体致冷片瓷板研磨装置具有减少划痕现象、保证产品质量的优点。

附图说明

图1是本实用新型的侧面结构示意图。

图2是图1中的右面视图。

图3是图1中的a—a方向的示意图。

图4是图3中的b—b方向的示意图。

其中：1、底板2、龙门架3、研磨机31、研磨头4、研磨工位5、凸起6、供水槽7、沉积沟8、电加热管9、橡胶板10、卡槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、2、3、4所示，一种半导体致冷片瓷板研磨装置，包括底板1，所述的底板上安装一个龙门架2，龙门架中安装有研磨机3，所述的研磨机具有下面的研磨头31，研磨头下面的底板上是研磨工位4；其特征是：所述的研磨工位周围具有凸起5，凸起形成一个凹槽。

本实用新型使用时，可以在凹槽中盛放水，这样研磨的瓷板就是在有水的环境中进行研磨的，可以减少瓷板上有划痕的现象，达到本实用新型的目的，也可以减少粉尘的产生，保护环境。

进一步地讲，所述的底板上还安装一个供水槽6，所述的供水槽具有出水口，所述的出水口通向凹槽。

这样就可以实现本研磨装置的自身供水，使用更方便。

进一步地讲，所述的凹槽周围还有沉积沟7，所述的沉积沟低于凹槽的底面。

这样研磨产生的研磨屑就会落入沉积沟中，减少研磨的瓷板上痕迹效果更好。

进一步地讲，所述的凹槽底面里面还安装有连接电源的电加热管8。

这样可以调整凹槽中水的温度，达到适合不同种类瓷板最佳的研磨效果。

进一步地讲，所述的底板上还有一层橡胶层9。

这样设置，更能减少研磨过程中瓷板的滑动，研磨效果更好。

进一步地讲，所述的底板上还有卡着瓷板的卡槽10。

这样设置，更能减少研磨过程中瓷板的滑动，研磨效果更好。

以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的说明书的范围当中。

技术特征：

1.一种半导体致冷片瓷板研磨装置，包括底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位；其特征是：所述的研磨工位周围具有凸起，凸起形成一个凹槽；所述的底板上还安装一个供水槽，所述的供水槽具有出水口，所述的出水口通向凹槽。

2.根据权利要求1所述的半导体致冷片瓷板研磨装置，其特征是：所述的凹槽周围还有沉积沟，所述的沉积沟低于凹槽的底面。

3.根据权利要求2所述的半导体致冷片瓷板研磨装置，其特征是：所述的凹槽底面里面还安装有连接电源的电加热管。

4.根据权利要求3所述的半导体致冷片瓷板研磨装置，其特征是：所述的底板上还有一层橡胶层。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的半导体致冷片瓷板研磨装置，其特征是：所述的底板上还有卡着瓷板的卡槽。

技术总结
本实用新型涉及半导体致冷片加工设备技术领域，名称是一种半导体致冷片瓷板研磨装置，包括底板，所述的底板上安装一个龙门架，龙门架中安装有研磨机，所述的研磨机具有下面的研磨头，研磨头下面的底板上是研磨工位；所述的研磨工位周围具有凸起，凸起形成一个凹槽，所述的底板上还安装一个供水水槽，所述的供水水槽具有出水口，所述的出水口通向凹槽，所述的凹槽周围还有沉积沟，所述的沉积沟低于凹槽的底面。这样的半导体致冷片瓷板研磨装置具有减少划痕现象、保证产品质量的优点。

技术研发人员：付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有
受保护的技术使用者：许昌市森洋电子材料有限公司
技术研发日：2019.07.31
技术公布日：2020.04.14