一种半连铸炉结晶器的制作方法

本实用新型涉一种结晶器，具体是涉及一种半连铸炉结晶器。

背景技术：

在铜锭的半连铸生产过程中需要用到半连铸炉，而结晶器作为半连铸炉最重要的部件，电极熔化、熔融金属熔炼和结晶以及铸锭成型都在结晶器中完成，同时结晶器还起着熔炼室的作用，然而现有技术中结晶器容易出现冷却不均，铜锭凝固过程易造成偏析，影响铜锭质量，因此，有必要设计一种半连铸炉结晶器。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半连铸炉结晶器。

本实用新型解决上述问题的技术方案是：

一种半连铸炉结晶器，包括结晶器本体，结晶器本体具有双层壁结构，双层壁之间形成冷却水夹套，结晶器本体的内部中间具有容纳铜液体的内腔，结晶器本体的纵截面呈倒“凸”字形结构，结晶器本体的外壁上部围绕结晶器本体的四周设有与冷却水夹套连通的冷却水进水管，结晶器本体的底壁围绕结晶器本体的底部四周设有与冷却水夹套连通且向内倾斜的冷却水出水孔。

进一步，冷却水出水孔的倾斜角度为30—60°。

进一步，冷却水出水孔的倾斜角度为45°。

进一步，结晶器本体的内壁的四边通过导圆角平滑过渡连接。

本实用新型结构简单，冷却均匀，脱模方便，保证了铜锭的质量。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例1的俯视图；

图2为本实用新型较佳实施例1的侧视图；

图3为本实用新型较佳实施例1的仰视图；

图中：结晶器本体1，内腔101，内壁102，外壁103，冷却水进水管104，冷却水出水孔105，导圆角106，底壁107，冷却水夹套108。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1，参见图1—图3所示的一种半连铸炉结晶器，包括结晶器本体1，结晶器本体1具有双层壁结构，双层壁之间形成冷却水夹套108，结晶器本体1的内部中间具有容纳铜液体的内腔101，结晶器本体1的纵截面呈倒“凸”字形结构，结晶器本体1的外壁103上部围绕结晶器本体1的四周设有与冷却水夹套108连通的冷却水进水管104，结晶器本体1的底壁107围绕结晶器本体1的底部四周设有与冷却水夹套108连通且向内倾斜的冷却水出水孔105。进一步，冷却水出水孔105的倾斜角度为30—60°。进一步优选，冷却水出水孔105的倾斜角度为45°。进一步，结晶器本体1的内壁102的四边通过导圆角106平滑过渡连接，方便脱模。

本实施例中结晶器本体1的外壁103上部具有8根冷却水进水管104，两侧分别有3根，前后各1根。

本实用新型高压冷却水由冷却水进水管104进入冷却水夹套108，然后通过冷却水出水孔105均匀的覆盖并喷在成型铜锭四周的表面，从而实现铜锭的均匀冷却，保证了铜锭的质量，结晶器本体1的纵截面呈倒“凸”字形结构可以方便结晶器本体1的架设。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种半连铸炉结晶器，包括结晶器本体（1），结晶器本体（1）具有双层壁结构，双层壁之间形成冷却水夹套（108），结晶器本体（1）的内部中间具有容纳铜液体的内腔（101），其特征在于，结晶器本体（1）的纵截面呈倒“凸”字形结构，结晶器本体（1）的外壁（103）上部围绕结晶器本体（1）的四周设有与冷却水夹套（108）连通的冷却水进水管（104），结晶器本体（1）的底壁（107）围绕结晶器本体（1）的底部四周设有与冷却水夹套（108）连通且向内倾斜的冷却水出水孔（105）。

2.根据权利要求1所述的一种半连铸炉结晶器，其特征在于，冷却水出水孔（105）的倾斜角度为30—60°。

3.根据权利要求1或2所述的一种半连铸炉结晶器，其特征在于，冷却水出水孔（105）的倾斜角度为45°。

4.根据权利要求1所述的一种半连铸炉结晶器，其特征在于，结晶器本体（1）的内壁（102）的四边通过导圆角（106）平滑过渡连接。

技术总结
本实用新型公开了一种半连铸炉结晶器，包括结晶器本体，结晶器本体具有双层壁结构，双层壁之间形成冷却水夹套，结晶器本体的内部中间具有容纳铜液体的内腔，结晶器本体的纵截面呈倒“凸”字形结构，结晶器本体的外壁上部围绕结晶器本体的四周设有与冷却水夹套连通的冷却水进水管，结晶器本体的底壁围绕结晶器本体的底部四周设有与冷却水夹套连通且向内倾斜的冷却水出水孔。本实用新型结构简单，冷却均匀，脱模方便，保证了铜锭的质量。

技术研发人员：何伟;肖新华;饶锦武
受保护的技术使用者：江西金品铜业科技有限公司
技术研发日：2019.08.13
技术公布日：2020.04.24