清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置与流程

本发明涉及半导体集成电路测试技术领域，尤其涉及一种清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置。

背景技术：

在半导体晶圆制作完成后、进行封装前，为了确保晶圆的良率及避免封装的浪费，在半导体制程中需要进行晶圆验收测试，以对晶圆的电学性能进行检测，避免不符合客户要求的器件出厂进而造成损失。

当前，通常采用测试机台对晶圆进行测试，其中，测试机台包括探针台(probe)，探针台上具有探针卡，且探针卡包括至少一根探针，利用探针卡上的探针完成对晶圆的测试。在测试过程中，随着针测次数的增加，碎屑会累积在探针的尖端及周围，导致contactresistance(接触电阻)增加，直到fail(不及格)在某一测试参数，造成yield(良率，合格率)的不稳定或overkill(误宰)。

目前，若在测试过程中突然发生连续fail或yield下降许多，通常会先请探卡小组人员进行手动磨针，若纯粹是由针尖脏物所引起，则通常毛刷或磨针就可解决；也就是说，可以藉由定期的清针来避免因针脏所造成的overkill，但是现有的清针方式对探针卡上探针的磨损较大，且清针效率较低。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本发明实施例提供一种清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置。

本发明实施例提供一种清针片，包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，所述清针砂纸采用的材料为3mt-c2l。

可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为圆形。

可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。

本发明实施例提供一种清针片制作方法，包括：

在预设环境温度下，将去掉衬膜后的清针砂纸安装在清针板上，所述清针砂纸采用的材料为3mt-c2l；

利用钢辊，对安装好清针砂纸的清针板，从一端开始向另一端轧制预设次数，以确保所述清针砂纸与所述清针板之间无气泡，得到制作完成的清针片。

可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为圆形。

可选地，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。

本发明实施例提供一种探针台中的清针装具，所述清针装具，用于安装上述清针片，以完成对所述探针卡上探针的清洗；

其中，所述清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。

本发明实施例提供一种探针卡上探针的清洁方法，包括：

接收针对探针台中的清针装具的清针指令；

将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为上述清针片。

可选地，在接收针对探针台中的清针装具的清针指令之前，所述方法还包括：

将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用千分表测量并调整所述清针片的水平。

本发明实施例提供一种探针卡上探针的清洁装置，包括：

接收模块，用于接收针对探针台中的清针装具的清针指令；

清洁模块，用于将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，以完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为上述清针片。

本发明实施例提供的清针片及其制作方法、清针装具、探针清洁方法及装置，清针片包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，所述清针砂纸采用的材料为3mt-c2l，由于3mt-c2l的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的一种清针片的剖面示意图；

图2为3mt-c2l材料的产品结构示意图；

图3为本发明一实施例提供的一种清针片制作方法的流程示意图；

图4为本发明一实施例提供的一种探针卡上探针的清洁方法的流程示意图；

图5为本发明一实施例提供的一种探针卡上探针的清洁装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明一实施例提供的一种清针片的剖面示意图，参见图1，本实施例的清针片，包括清针板01和安装在清针板上的清针砂纸02，所述清针砂纸采用的材料为3mt-c2l。

可以理解的是，3mt-c2l是现有的一种材料，3mt-c2l材料的产品结构可以参考图2。

可以理解的是，本实施例采用3mt-c2l的清针砂纸做为清针的材料，其使用方式与其它传统的产品一样，在使用本实施例所述清针片对探针台中探针卡上的探针进行清针前，将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用安装在清针装具上的清针片对探针台中探针卡上的探针进行清针，但主要的差异在于现有的清针方式对探针卡上探针的磨损较大，且所产生的脏污会造成探针台prober内的污染，甚至飞散在晶圆wafer上，而3mt-c2l的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果。

本发明实施例提供的清针片，包括清针板和安装在清针板上的清针砂纸，所述清针砂纸采用的材料为3mt-c2l，由于3mt-c2l的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

基于上述实施例的内容，在本实施例中，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸可以为圆形。

在具体应用中，可以使用探针台中现有的尺寸为圆形(5×5cm)的清针装具，所述清针砂纸、所述清针板均与所述清针装具的尺寸相同。

可以理解的是，本实施例利用探针台中现有的尺寸为圆形的清针装具，后续可以将本实施例的清针片安装到该清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

基于上述实施例的内容，在本实施例中，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸可以为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。

可以理解的是，探针台中现有的清针装具为原厂出厂装具，尺寸为直径5cm的圆形，遇到占比面积较大的探针(例如探针的长度为6cm)时，会导致部分探针无法清洁，为了解决上述问题，本实施例根据设备的实际有效利用面积，扩大探针台中清针装置的面积，改用长方形的清针装置，例如可以改成10.7×9.5cm的长方形，可以安装较大的清针片(包括清针砂纸和清针板)，这样不仅可以保证清针过程中清洁全部探针的目地，还可以节省频繁更换清针砂纸、调节清针板高度、水平的时间。本实施例中，后续将本实施例的清针片安装到该清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针的设置没有改变，只需要把探针台configuration配置文件cleaningplate(清针板)的大小改成实际尺寸即可。

可以理解的是，本实施例所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸可以为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径，利用改进尺寸后的清针装具和清针片，后续将本实施例改进尺寸后的清针片安装到改进尺寸后的清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针，能够达到更加有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，可以节省频繁更换清针砂纸、调节清针板高度、水平的时间，清针效率高。

本发明实施例提供的清针片，清针砂纸采用的材料为3mt-c2l，由于3mt-c2l的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

基于相同的发明构思，本发明另一实施例提供了一种清针片制作方法，参见图3，本实施例的清针片制作方法，包括：

s1、在预设环境温度下，将去掉衬膜后的清针砂纸安装在清针板上，所述清针砂纸采用的材料为3mt-c2l。

在具体应用中，所述预设环境温度可以为20-35摄氏度，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，本实施例可以根据所述清针板的尺寸大小裁剪清针砂纸，清洁清针板表面后，将清针砂纸底部的衬膜去除，然后将去掉衬膜后的清针砂纸安装在清针板上。

可以理解的是，3mt-c2l是现有的一种材料，3mt-c2l材料的产品结构可以参考图2。

s2、利用钢辊，对安装好清针砂纸的清针板，从一端开始向另一端轧制预设次数，以确保所述清针砂纸与所述清针板之间无气泡，得到制作完成的清针片。

在具体应用中，举例来说，可以利用10千克的钢辊对安装好清针砂纸的清针板，从一端开始向另一端轧制预设次数，以确保所述清针砂纸与所述清针板之间无气泡，得到制作完成的清针片。

可以理解的是，所述预设次数可以根据实际情况进行设置，本实施例并不对其进行限制，例如可以所述预设次数设置为2次、3次等。

可以理解的是，本实施例采用3mt-c2l的清针砂纸做为清针的材料，制作得到图1所示实施例所述的清针片，在使用本实施例制作得到的清针片对探针台中探针卡上的探针进行清针前，将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用安装在清针装具上的清针片对探针台中探针卡上的探针进行清针，本实施例制作得到的清针片的使用方式与其它传统的产品一样，但主要的差异在于现有的清针方式对探针卡上探针的磨损较大，且所产生的脏污会造成探针台prober内的污染，甚至飞散在晶圆wafer上，而3mt-c2l的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果。

可以理解的是，本实施例制作得到清针片后，可以将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用千分表测量并调整所述清针片的水平，以便后续利用安装在清针装具上的清针片对探针台中探针卡上的探针进行清针。

本发明实施例提供的清针片制作方法，能够制作得到图1所示实施例所述的清针片，由于3mt-c2l的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

基于上述实施例的内容，在本实施例中，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸可以为圆形。

在具体应用中，可以使用探针台中现有的尺寸为圆形(5×5cm)的清针装具，所述清针砂纸、所述清针板均与所述清针装具的尺寸相同。

可以理解的是，本实施例利用探针台中现有的尺寸为圆形的清针装具，后续可以将本实施例的清针片安装到该清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

基于上述实施例的内容，在本实施例中，所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸可以为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。

可以理解的是，探针台中现有的清针装具为原厂出厂装具，尺寸为直径5cm的圆形，遇到占比面积较大的探针(例如探针的长度为6cm)时，会导致部分探针无法清洁，为了解决上述问题，本实施例根据设备的实际有效利用面积，扩大探针台中清针装置的面积，改用长方形的清针装置，例如可以改成10.7×9.5cm的长方形，可以安装较大的清针片(包括清针砂纸和清针板)，这样不仅可以保证清针过程中清洁全部探针的目地，还可以节省频繁更换清针砂纸、调节清针板高度、水平的时间。本实施例中，后续将本实施例的清针片安装到该清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针的设置没有改变，只需要把探针台configuration配置文件cleaningplate(清针板)的大小改成实际尺寸即可。

可以理解的是，本实施例所述清针砂纸和所述清针板的尺寸相同，所述清针板与探针台中的清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸可以为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径，利用改进尺寸后的清针装具和清针片，后续将本实施例改进尺寸后的清针片安装到改进尺寸后的清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针，能够达到更加有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，可以节省频繁更换清针砂纸、调节清针板高度、水平的时间，清针效率高。

本发明实施例提供的清针片制作方法，能够制作得到图1所示实施例所述的清针片，由于3mt-c2l的材料近似软胶垫，可以让探针卡上的探针陷入软胶，进而将脏污/碎屑黏住留在软胶内，达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

基于相同的发明构思，本发明另一实施例提供了一种探针台中的清针装具，所述清针装具，用于安装图1所示实施例所述的尺寸为长方形的清针片，以完成对所述探针卡上探针的清洗；

其中，所述清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径。

可以理解的是，探针台中现有的清针装具为原厂出厂装具，尺寸为直径5cm的圆形，遇到占比面积较大的探针(例如探针的长度为6cm)时，会导致部分探针无法清洁，为了解决上述问题，本实施例根据设备的实际有效利用面积，扩大探针台中清针装置的面积，改用长方形的清针装置，例如可以改成10.7×9.5cm的长方形，可以安装较大的清针片(包括清针砂纸和清针板)，这样不仅可以保证清针过程中清洁全部探针的目地，还可以节省频繁更换清针砂纸、调节清针板高度、水平的时间。本实施例中，后续将本实施例的清针片安装到该清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针的设置没有改变，只需要把探针台configuration配置文件cleaningplate(清针板)的大小改成实际尺寸即可。

可以理解的是，本实施例清针片中的清针砂纸和清针板均与所述清针装具的尺寸相同，所述清针板和清针装具的尺寸为长方形，所述长方形的长和宽均大于探针台中现有的清针装具的尺寸的直径，利用改进尺寸后的清针装具和清针片，后续将本实施例改进尺寸后的清针片安装到改进尺寸后的清针装具上，对探针台中探针卡上的探针进行清针，能够达到更加有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，可以节省频繁更换清针砂纸、调节清针板高度、水平的时间，清针效率高。

基于相同的发明构思，本发明另一实施例提供了一种探针卡上探针的清洁方法，参见图4，本实施例的探针卡上探针的清洁方法，包括：

p1、接收针对探针台中的清针装具的清针指令。

可以理解的是，本实施例接收针对探针台中的清针装具的清针指令后，才会执行将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗的流程。

需要说明的是，本实施例所述探针卡上探针的清洁方法的执行主体为处理器。

p2、将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为图1所示实施例所述的清针片。

可以理解的是，在具体应用中，本实施例可以按照预设运行轨迹，每隔预设步长将探针台中探针卡上的探针，利用预设针压，压入安装在探针台中的清针装具上的所述清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗。

在本实施例中，在接收针对探针台中的清针装具的清针指令之前，还可以将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用千分表测量并调整所述清针片的水平。

可以理解的是，利用千分表测量并调整所述清针片的水平，能够达到更换的清针效果。

可以理解的是，由于本实施例利用图1所示实施例所述的清针片，该清针片的说明参见图1所示实施例，此处不再赘述。

本实施例提供的探针卡上探针的清洁方法，通过接收针对探针台中的清针装具的清针指令，将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为图1所示实施例所述的清针片，可以达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

基于相同的发明构思，本发明另一实施例提供了一种探针卡上探针的清洁装置，参见图5，本实施例的探针卡上探针的清洁装置，包括：接收模块51和清洁模块52；其中：

所述接收模块51，用于接收针对探针台中的清针装具的清针指令；

所述清洁模块52，用于将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，以完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为图1所示实施例所述的清针片。

具体地，所述接收模块51接收针对探针台中的清针装具的清针指令；所述清洁模块52将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，以完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为图1所示实施例所述的清针片。

需要说明的是，本实施例所述探针卡上探针的清洁装置的应用于处理器。

可以理解的是，本实施例所述接收模块51接收针对探针台中的清针装具的清针指令后，才会执行所述清洁模块52，将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗的流程。

可以理解的是，在具体应用中，所述清洁模块52可以按照预设运行轨迹，每隔预设步长将探针台中探针卡上的探针，利用预设针压，压入安装在探针台中的清针装具上的所述清针片中与清针片摩擦，完成对所述探针卡上探针的清洗。

在本实施例中，在所述接收模块51接收针对探针台中的清针装具的清针指令之前，还可以将所述清针片安装到探针台中的清针装具上，利用千分表测量并调整所述清针片的水平。

可以理解的是，由于本实施例利用图1所示实施例所述的清针片，该清针片的说明参见图1所示实施例，此处不再赘述。

由于本实施例提供的探针卡上探针的清洁装置可以用于执行上述实施例所述的探针卡上探针的清洁方法，其工作原理和有益效果类似，故此处不再详述，具体内容可参见上述实施例的介绍。

本实施例提供的探针卡上探针的清洁装置，通过接收模块51接收针对探针台中的清针装具的清针指令，清洁模块52将探针台中探针卡上的探针，压入安装在探针台中的清针装具上的清针片中与清针片摩擦，以完成对所述探针卡上探针的清洗，所述清针片为图1所示实施例所述的清针片，可以达到有效的清针效果，能够降低对探针卡上探针的磨损，且清针效率高。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。