掩膜框架组件的制作方法

本发明实施方式涉及显示技术领域，特别涉及一种掩膜框架组件。

背景技术：

oled显示屏由于具备自发光有机电激发光二极管，对比度高、厚度薄、反应速度快、可弯曲等优异特点，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

oled工艺中的蒸镀工艺段，主要用精密掩膜板(finemetalmask，fmm)控制有机材料沉积在基板上进而完成各个膜层的蒸镀。精密掩膜板包括框架本体、支撑条和掩膜条，支撑条起遮挡和支撑作用，支撑条固定在框架本体上。

然而，发明人发现不同的腔室内对于支撑条厚度的要求不同，同样的掩膜框架组件若想在不同的腔室内使用，直接增加支撑条厚度会使得掩膜条突起，易导致蒸镀基板破片；而若将掩膜框架组件进行重新设计修改，会导致生产成本增加。

技术实现要素：

本发明实施方式的目的在于提供一种掩膜框架组件，能够设置不同厚度的支撑条，且不会导致蒸镀基板破片，还能够提高掩膜条利用率，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种掩膜框架组件，包括框架本体，所述框架本体包括第一表面，以及沿垂直于所述第一表面贯穿所述框架本体厚度的蒸镀区；位于所述框架本体上的至少一对凹槽，同一对凹槽中的两个凹槽分别位于所述蒸镀区相对的两侧，每个所述凹槽包括至少两个开口，一个开口贯穿所述第一表面，另一个开口贯穿所述框架本体围成所述蒸镀区的内侧面，且所述两个开口相连通；至少一对焊接件，每对所述焊接件位于一对所述凹槽内，且每个所述焊接件位于一个所述凹槽内；至少一条支撑条，每条所述支撑条的两端分别固定于一对所述焊接件朝向所述第一表面的上表面，所述另一个开口用于避让所述支撑条；其中，当所述焊接件与所述凹槽的底面接触时，所述支撑条靠近所述第一表面的上表面低于所述第一表面或与所述第一表面齐平；伸入所述凹槽内的锁紧件，所述锁紧件用于将所述焊接件固定于所述凹槽的不同深度位置处，以调整所述焊接件朝向所述第一表面的上表面与所述第一表面的高度差。

另外，所述框架本体还包括：远离所述蒸镀区的外侧面；所述锁紧件自所述框架本体的所述内侧面或所述外侧面插入所述框架本体内，且将所述焊接件抵持于所述凹槽的侧壁上。

另外，所述掩膜框架组件包括：自所述框架本体的所述内侧面或所述外侧面贯穿、且与所述凹槽连通的第一通孔，所述第一通孔的内壁设置有内螺纹；所述锁紧件的表面设置有外螺纹，所述锁紧件位于所述通孔内，所述内螺纹与所述外螺纹相互配合。

另外，所述框架本体还包括第一导流孔、以及与所述第一表面相对的第二表面；所述第一导流孔自所述第一表面和/或所述第二表面贯穿、且与所述第一通孔连通。

另外，所述框架本体还包括：与所述第一表面相对的第二表面；所述锁紧件自所述框架本体的第二表面插入所述框架本体内，且部分伸入所述焊接件内。

另外，所述焊接件包括盲孔，所述盲孔的开口朝向所述第二表面，所述盲孔的内壁设置有内螺纹；所述锁紧件表面设置有外螺纹，且所述内螺纹与所述外螺纹相互配合。

另外，所述焊接件包括：自所述框架本体的第二表面贯穿、且与所述凹槽连通的第二通孔；所述锁紧件位于所述第二通孔内。

另外，所述框架本体还包括：远离所述蒸镀区的外侧面；所述掩膜框架组件还包括第二导流孔，所述第二导流孔自所述框架本体的所述内侧面或所述外侧面贯穿、且与所述第二通孔连通。

另外，所述焊接件包括平坦部、以及自所述平坦部延伸出、且朝向所述第二表面延伸的定位部；所述凹槽包括支撑槽、以及贯穿所述支撑槽的底面、且与所述支撑槽连通的定位槽，所述定位部至少部分位于所述定位槽内，所述平坦部位于所述支撑槽内。

另外，所述掩膜框架组件还包括垫片，所述垫片位于所述支撑槽的底面上，所述平坦部位于所述垫片上。

由于不同的腔室内对于支撑条厚度的要求不同，同样的掩膜框架组件若想在不同的腔室内使用，直接增加支撑条厚度会使得掩膜条突起，易导致蒸镀基板破片；而若将掩膜框架组件进行重新设计修改，会导致生产成本增加。针对于此，本发明实施方式提供了一种掩膜框架组件，锁紧件可将焊接件固定于凹槽的不同深度位置处，以调整焊接件朝向第一表面的上表面与框架本体的第一表面的高度差，如此，锁紧件在调整焊接件朝向第一表面的上表面与框架本体的第一表面的高度差之后，可在焊接件上设置不同厚度的支撑条，支撑条能够填平焊接件朝向第一表面的上表面与框架本体的第一表面的高度差，且由于凹槽贯穿框架本体的内侧面的另一个开口用于避让支撑条，因此能够避免直接增加支撑条厚度而使得设置于支撑条上方的掩膜条突起，导致蒸镀基板破片的情况发生，利用本实施例中的掩膜框架组件无需去掉框架本体上原本的掩膜条，可在调整焊接件朝向第一表面的上表面与框架本体的第一表面的高度差之后，直接增设一定厚度的支撑条，使得增设的支撑条与原本的支撑条叠加在一起后，填平焊接件朝向第一表面的上表面与框架本体的第一表面的高度差，不仅可以提高支撑条的利用率，而且无需对框架本体进行重新修改设计，降低生产成本。

附图说明

一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式的掩膜框架组件的一种结构示意图；

图2是根据本发明第一实施方式的掩膜框架组件的另一种结构示意图；

图3是根据本发明第一实施方式图1所示的沿y方向掩膜框架组件的一种截面示意图；

图4是根据本发明第一实施方式图3所示掩膜框架组件中加入垫片的截面示意图；

图5是根据本发明第一实施方式图1所示的沿y方向掩膜框架组件的另一种截面示意图；

图6是根据本发明第一实施方式图1所示的沿y方向掩膜框架组件的再一种截面示意图；

图7是根据本发明第一实施方式图1所示的区域a的放大图；

图8是根据本发明第二实施方式的掩膜框架组件的一种结构示意图；

图9是根据本发明第二实施方式图8所示的区域b的放大图；

图10是根据本发明第二实施方式的掩膜框架组件的另一种结构示意图；

图11是根据本发明第二实施方式图10所示的区域c的放大图；

图12是根据本发明第二实施方式图8所示的沿x方向部分掩膜框架组件的一种截面示意图；

图13是根据本发明第二实施方式图8所示的沿x方向部分掩膜框架组件的另一种截面示意图。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

由于不同的腔室内对于支撑条厚度的要求不同，同样的掩膜框架组件若想在不同的腔室内使用，直接增加支撑条厚度会使得掩膜条突起，易导致蒸镀基板破片。例如：原支撑条厚度为50微米，则可额外增设一条厚度为50微米的支撑条，使支撑条整体厚度变成100微米，但框架本体上的焊接槽深根据原始厚度值(50微米)进行设计，导致无法焊接新的支撑条、或者焊接以后设置于支撑条上的掩膜条表面被顶突起，容易导致蒸镀基板破片；而若将掩膜框架组件进行重新设计修改，例如：将厚度为50微米的原支撑条替换为厚度为100微米的支撑条，会导致生产成本增加。

针对于此，本发明的第一实施方式涉及一种掩膜框架组件，如图1所示，本实施方式的核心在于包括框架本体1，框架本体1包括第一表面10，以及沿垂直于第一表面10贯穿框架本体1的蒸镀区100。可选地，框架本体1的形状为方形，包括四个框臂，且框臂两两相对设置，四个框臂中间所围成的区域为蒸镀区100。

位于框架本体1上的至少一对凹槽20，同一对凹槽20中的两个凹槽20分别位于蒸镀区100相对的两侧，每个凹槽20包括至少两个开口，一个开口贯穿第一表面10，另一个开口贯穿框架本体1围成蒸镀区100的内侧面，且两个开口相连通。

在实际应用中，凹槽20可为多对，多对凹槽20中每对凹槽20中的两个凹槽20分别固定于相对的两个框臂上。

至少一对焊接件2，每对焊接件2位于一对凹槽20内，且每个焊接件2位于一个凹槽20内。本实施例中的焊接件2可与框架本体1上的凹槽20分离，而相关技术中用于固定支撑条的焊接平台仅是将框臂上的某个部分命名为焊接平台，其属于框臂上不可分离的一部分。本实施例中为避免焊接件2放置在凹槽20内后突出框架本体1的第一表面10，每个焊接件2在垂直于第一表面10方向上的厚度需小于凹槽20的槽深。

至少一条支撑条，每条支撑条的两端分别固定于一对焊接件2朝向第一表面10的上表面，另一个开口用于避让支撑条；其中，当焊接件2与凹槽20的底面接触时，支撑条背离焊接件2的上表面低于第一表面10或与第一表面10齐平。本实施例中当焊接件2与凹槽20的底面接触时，固定于焊接件2的支撑条背离焊接件2的上表面低于框架本体1的第一表面10或与第一表面10齐平，且凹槽贯穿框架本体的内侧面的另一个开口避让支撑条。如此，保证了当焊接件2与凹槽20的底面接触时，支撑条不会突出于框架本体1，从而避免设置于支撑条上方的掩膜条突起而导致蒸镀基板破片的情况。

伸入凹槽20内的锁紧件4，锁紧件4用于将焊接件2固定于凹槽20的不同深度位置处，以调整焊接件2朝向第一表面10的上表面与第一表面10的高度差。

本实施例中锁紧件4可将焊接件2固定于凹槽20的不同深度位置处，从而调整焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10的高度差，如此，锁紧件4在调整焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10的高度差之后，可在焊接件2上设置不同厚度的支撑条，支撑条能够填平焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10的高度差。从而避免直接增加支撑条厚度而使得设置于支撑条上方的掩膜条突起，导致蒸镀基板破片的情况发生，利用本实施例中的掩膜框架组件无需去掉框架本体1上原本的支撑条，可在调整焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10的高度差之后，直接增设一定厚度的支撑条，使得增设的支撑条与原本的支撑条叠加在一起后，填平焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10的高度差，不仅可以提高支撑条的利用率，而且无需对框架本体1进行重新修改设计，降低生产成本。

下面对本实施方式的掩膜框架组件的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

本实施例中框架本体1还包括：远离蒸镀区100的外侧面，框架本体1每个框臂均包括相对设置的两个侧面(内侧面和外侧面)，其中，内侧面靠近蒸镀区100，外侧面远离蒸镀区100。

如图1所示，本实施例中锁紧件4自框架本体1的内侧面或外侧面插入框架本体1内，且将焊接件2抵持于凹槽20的侧壁上。

具体地，焊接件2放置于框架本体1上的凹槽20内，焊接件2设计为可沿着框架本体1的厚度方向(z轴方向)移动的滑块，锁紧件4可自框架本体1的内侧面或外侧面插入框架本体1内，并将焊接件2抵持于凹槽20的侧壁上。

如图2和图3所示，在使用时，若想调节焊接件2在凹槽20深度方向的位置，可先松开锁紧件4，之后借助外力将焊接件2沿框架本体1的厚度方向(z轴方向)移动到所需位置处后，再拧紧锁紧件4将焊接件2抵持于凹槽20的侧壁上，从而调整焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10的高度差。

本实施例中为了满足支撑条的焊接需求，假设支撑条的厚度为d，则当焊接件2与凹槽20底面接触时(如图2所示)，上述高度差l可大于或等于2*d。

为了防止焊接件2在焊接热力或支撑条张力的作用下发生形变，本实施例中焊接件2各个方向上的厚度均需大于5毫米。

在一个例子中，如图2和图3所示，其中，一个开口贯穿第一表面10，从而暴露出焊接件2朝向第一表面10的上表面，使得支撑条可以固定于焊接件2的上表面。而另一个开口贯穿框架本体1靠近蒸镀区100的侧壁，且两个开口相连通，也就是说，框架本体1靠近蒸镀区100的侧壁、以及凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁均被部分去除以避让支撑条，从而避免框架本体1靠近蒸镀区100的侧壁、或凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁将支撑条顶起，导致蒸镀基板破片的情况发生。例如附图7所示，凹槽20的形状可以呈倒l形结构。

由于在现有技术中需在焊接件2朝向第一表面10的上表面上设置支撑条，而在张设支撑条时框架本体1远离蒸镀区100的侧壁会妨碍到支撑条的张设。因此，对于此种情况在张设支撑条时，需先移动焊接件2使得焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10齐平，之后再去张设支撑条，此时框架本体1不会造成妨碍。且在张设支撑条后会通过调整焊接件2在凹槽20内的深度来使得其上表面与框架本体1的第一表面10平齐，之后才会在支撑条上方设置掩膜条以避免支撑条凸起顶破掩膜条或顶破蒸镀基板的情况发生。

在另一个例子中，如图5和图6所示，每个凹槽20包括至少三个开口，第一个开口贯穿第一表面10，第二个开口贯穿框架本体1的内侧面，第三个开口贯穿框架本体1的外侧面，且三个开口相连通；其中第二个开口和第三个开口均用于避让支撑条。

其中，第一个开口贯穿第一表面10，从而暴露出焊接件2朝向第一表面10的上表面，使得支撑条可以固定于焊接件2的上表面。而第二个开口贯穿框架本体1的内侧面，第三个开口贯穿框架本体1的外侧面，且三个开口相连通。也就是说，凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁、以及凹槽20远离蒸镀区100的侧壁均被部分去除以避让支撑条，从而避免框架本体1靠近蒸镀区100的侧壁、或凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁将支撑条顶起，而导致蒸镀基板破片的情况发生。同时由于凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁、以及凹槽20远离蒸镀区100的侧壁均被部分去除，如此，在张设支撑条时，框架本体1不会造成妨碍，从而无需移动焊接件2便可张设支撑条。此时，如图5和图6所示，凹槽20的形状还可以呈t字形结构。

需要说明的是，由于本实施例中锁紧件4需将焊接件2抵持于凹槽20的侧壁上，因此，每个凹槽20靠近或远离蒸镀区100的侧壁需部分保留，不能完全去除。

进一步地，为了提高支撑条与焊接件2之间的焊接牢固性，如图6所示，本实施例中焊接件2部分覆盖凹槽20的侧壁，也即是说焊接件2部分位于凹槽20内，且伸出部分搭设于凹槽20的侧壁上，从而能够增大焊接件2朝向第一表面10的上表面的面积，以增强支撑条与焊接件2之间的焊接牢固性。

可选地，如图1和图2所示，掩膜框架组件包括：自框架本体1的内侧面或外侧面贯穿、且与凹槽20连通的第一通孔101，第一通孔101的内壁设置有内螺纹；锁紧件4的表面设置有外螺纹，锁紧件4位于通孔内，内螺纹与外螺纹相互配合。

本实施例中第一通孔101自框架本体1的内侧面或外侧面贯穿的、且与凹槽20连通，第一通孔101用于容置锁紧件4。锁紧件4的外螺纹与框架本体1上第一通孔101的内螺纹相互配合，以实现锁紧件4与框架本体1的锁紧。

可选地，如图1和图2所示，框架本体1还包括第一导流孔102、以及与第一表面10相对的第二表面；第一导流孔102自第一表面10和/或第二表面贯穿、且与第一通孔101连通。如此，在清洗掩膜框架组件时，积存在第一通孔101内的清洗药液可通过与第一通孔101连通的第一导流孔102流出，避免清洗药液残留。

在部分实施例中，如图2所示，焊接件2包括平坦部21、以及自平坦部21延伸出、且朝向第二表面延伸的定位部22。凹槽20包括支撑槽201、以及贯穿支撑槽201的底面、且与支撑槽201连通的定位槽202，定位部22至少部分位于定位槽202内，平坦部21位于支撑槽201内。

本实施例中焊接件2包括至少部分位于定位槽202内的定位部22、以及位于支撑槽201内的平坦部21，定位部22仅能沿框架本体1厚度方向上在定位槽202内移动，而不能在与第一表面10平行的任何平面上移动，因此，与定位部22连接的平坦部21也不能够在与第一表面10平行的任何平面上移动，从而避免焊接件2在框架本体1的第一表面10上发生位置偏移，以实现对焊接件2位置的固定。

其中，定位部22的截面形状可以呈十字形，矩形或其他形状，只要能够与定位槽202相互配合即可，本实施例中不对定位部22的截面形状做具体限制。

可选地，如图3所示，掩膜框架组件还包括垫片3，垫片3位于支撑槽201的底面上，平坦部21位于垫片3上。为了避免焊接件2在凹槽20的不同深度位置处发生移动，本实施例中若焊接件2的平坦部21与支撑槽201的底面不接触，可在平坦部21与支撑槽201底面之间增设垫片3，从而避免在焊接件2上固定支撑条而导致焊接件2偏离该预设深度处。值得说明的是，根据焊接件2与凹槽20底面之间的距离远近，需增设不同厚度的垫片3。

本发明的第二实施方式涉及一种掩膜框架组件，本实施方式的结构示意图如图8或图10所示，第二实施方式是对第一实施方式的变形，不同之处在于，本实施例中给出了另一种掩膜框架组件的具体结构样式。

本实施例中框架本体1还包括：与第一表面10相对的第二表面；锁紧件4自框架本体1的第二表面插入框架本体1内，且部分伸入焊接件2内。

具体地说，框架本体1包括第一表面10以及与第一表面10相对的第二表面。焊接件2放置于框架本体1上的凹槽20内，焊接件2设计为可沿着框架本体1的厚度方向(z轴方向)移动的滑块，锁紧件4自框架本体1的第二表面插入框架本体1内，且部分伸入焊接件2内。在使用时，可通过调节锁紧件4伸入焊接件2内的长度，来调节焊接件2在凹槽20内的深度，从而调整焊接件2朝向第一表面10的上表面与框架本体1的第一表面10的高度差。

本实施例中为了满足支撑条的焊接需求，假设支撑条的厚度为d，则当焊接件2与凹槽20底面接触时的高度差l可大于或等于2*d。

为了防止焊接件2在焊接热力或支撑条张力的作用下发生形变，本实施例中焊接件2各个方向上的厚度均需大于5毫米。

如图12和图13所示，本实施例中焊接件2包括：自框架本体1的第二表面贯穿、且与凹槽20连通的第二通孔103；锁紧件4位于第二通孔103内。为了避免焊接件2在凹槽20的不同深度位置处发生移动，还可在第二通孔103的内壁也设置与锁紧件4的外螺纹相互配合的内螺纹，锁紧件4的外螺纹与框架本体1上第二通孔103的内螺纹相互配合，以实现锁紧件4与框架本体1的锁紧。

可选地，每个凹槽20包括至少两个开口，一个开口贯穿第一表面10，另一个开口贯穿框架本体1的内侧面，且两个开口相连通；另一个开口用于避让支撑条。

其中，一个开口贯穿第一表面10，从而暴露出焊接件2朝向第一表面10的上表面，使得支撑条可以固定于焊接件2的上表面。而另一个开口贯穿框架本体1的内侧面，且两个开口相连通，也就是说，凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁被部分去除用以避让支撑条，以避免凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁将支撑条顶起而导致蒸镀基板破片的情况发生。

在本实施例中，由于锁紧件4无需与凹槽20的侧壁抵持便可实现锁紧，因此，本实施例中凹槽20可为长方体或正方体样式，且凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁或远离蒸镀区100的侧壁均可完全去除。例如图8所示凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁被完全去除；如图10所示，凹槽20靠近蒸镀区100的侧壁和远离蒸镀区100的侧壁均被完全去除。如此，将焊接件2设计的与凹槽20结构相匹配，以增大焊接件2朝向第一表面10的上表面的面积，从而增强支撑条与焊接件2之间的焊接牢固性。

在部分实施例中，焊接件2包括盲孔，盲孔的开口朝向第二表面，盲孔的内壁设置有内螺纹；锁紧件4表面设置有外螺纹，且内螺纹与外螺纹相互配合。锁紧件4的外螺纹与焊接件2盲孔的内螺纹相互配合，以实现锁紧件4与焊接件2的锁紧。进一步地，假设焊接件2与凹槽20的底面接触时，支撑条背离焊接件2的上表面与第一表面10的高度差为a，锁紧件4与盲孔配合的外螺纹的长度为b，其中b应大于a，以此保证即使增加垫片3厚度，锁紧件4也可一直与焊接件2锁紧。可选地，本实施例中可设置b≧a+2mm。

如图8至图11所示，在部分实施例中，焊接件2包括平坦部21、以及自平坦部21延伸出、且朝向第二表面延伸的定位部22。凹槽20包括支撑槽201、以及贯穿支撑槽201的底面、且与支撑槽201连通的定位槽202，定位部22位于定位槽202内，平坦部21位于支撑槽201内。

本实施例中焊接件2包括位于定位槽202内的定位部22、以及位于支撑槽201内的平坦部21，定位部22仅能沿框架本体1厚度方向上在定位槽202内移动，而不能在与第一表面10平行的任何平面上移动，因此，与定位部22连接的平坦部21也不能够在与第一表面10平行的任何平面上移动，从而避免焊接件2在框架本体1的第一表面10上发生位置偏移，以实现焊接件2的固定。

其中，定位部22的截面形状可以呈十字形，矩形或其他形状，只要能够与定位槽202相互配合即可，本实施例中不对定位部22的截面形状做具体限制。

可选地，如图13所示，掩膜框架组件还包括垫片3，垫片3位于支撑槽201的底面上，平坦部21位于垫片3上。

为了避免焊接件2在凹槽20的不同深度位置处发生移动，本实施例中若焊接件2的平坦部21与支撑槽201的底面不接触，可在平坦部21与支撑槽201底面之间增设垫片3，从而避免在焊接件2上固定支撑条而导致焊接件2偏离该预设深度处。值得说明的是，根据焊接件2与凹槽20底面之间的距离远近，需增设不同厚度的垫片3。

进一步地，如图8至图11所示，框架本体1还包括：远离蒸镀区100的外侧面；掩膜框架组件还包括第二导流孔104，第二导流孔104自框架本体1的内侧面或外侧面贯穿、且与第二通孔103连通。如此，在清洗掩膜框架组件时，积存在第二通孔103内的清洗药液可通过与第二通孔103连通的第二导流孔104流出，避免清洗药液残留。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。