单晶硅五轴高速抛光加工中心的制作方法

1.本实用新型涉及单晶硅加工设备技术领域，具体为单晶硅五轴高速抛光加工中心。


背景技术：

2.在单晶硅加工的过程中需要使用到抛光装置对单晶硅进行打磨，但是现有技术的单晶硅抛光机均只能抛光平面的单晶硅原片，无法对具有圆锥斜面的单晶硅进行有效的抛光，针对这个问题，提供了单晶硅五轴高速抛光加工中心。


技术实现要素：

3.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：单晶硅五轴高速抛光加工中心，包括操作台，操作台的顶端设置有旋转台，旋转台的顶端放置有单晶硅，操作台的底端设置有旋转组件，操作台的顶端设置有移动组件，移动组件的一端设置有抛光装置；
4.旋转组件包括有旋转电机、主动皮带轮以及从动皮带轮，旋转电机固定安装在操作台的底端，旋转电机的输出端通过轴承与操作台的底端转动连接，主动皮带轮过盈配合在旋转电机的输出端，从动皮带轮过盈配合在旋转台的底端，从动皮带轮与主动皮带轮通过皮带连接。
5.优选的，移动组件包括有第一移动平台、第二移动平台以及第三移动平台，第一移动平台设置在操作台的顶端，第二移动设置在第一移动平台的顶端，第三移动平台设置在第二移动平台的前侧，第三移动平台与抛光组件可转动的连接。
6.优选的，抛光组件包括有主轴箱、驱动电机、主轴以及抛光刀，主动轴箱可转动的连接在第三移动平台的前侧，驱动电机固定安装在主轴箱的一端，主轴通过联轴器锁紧连接在驱动电机的输出端，主轴贯穿主轴箱的内腔延伸至主轴箱的另一端，抛光刀可拆卸的设置在主轴的一端。
7.优选的，操作台的顶端设置有刀库。
8.优选的，操作台的外壁设置有防锈涂层。
9.优选的，从动皮带轮的直径大于主动皮带轮的直径。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该单晶硅五轴高速抛光加工中心，通过旋转电机带动主动皮带轮、从动皮带轮以及旋转台进行旋转，可使旋转台带动单晶硅进行旋转，进而方便抛光刀对单晶硅进行打磨，通过第一移动平台、第二移动平台以及第三移动平台之间的相互配合，可使带动主轴箱、主轴、驱动电机以及抛光刀进行各个位置以及角度的调节，使抛光刀能够对单晶硅进行圆锥斜面单晶硅进行抛光。
附图说明
11.图1为本实用新型的立体结构示意图；
12.图2为本实用新型的主视图；
13.图3为本实用新型的仰视图。
14.图中：1、操作台，2、旋转台，3、旋转电机，4、主动皮带轮，5、从动皮带轮，6、单晶硅，7、第一移动平台，8、第二移动平台，9、第三移动平台，10、主轴箱，11、驱动电机，12、主轴，13、抛光刀，14、刀库。
具体实施方式
15.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：单晶硅五轴高速抛光加工中心，包括操作台1，操作台1的顶端设置有旋转台2，旋转台2的顶端放置有单晶硅6，操作台1的底端设置有旋转组件，操作台1的顶端设置有移动组件，移动组件的一端设置有抛光装置；
17.需要说明的是，通过旋转组件的设置，可使旋转台2带动单晶硅6进行旋转，进而可方便抛光刀13对单晶硅6进行抛光，通过移动组件的设置，可实现对抛光组件的位置进行调节，通过抛光组件的设置，可使驱动电机11带动主轴12以及抛光刀13进行旋转，进而可方便使用抛光刀13对单晶硅6进行打磨。
18.旋转组件包括有旋转电机3、主动皮带轮4以及从动皮带轮5，旋转电机3固定安装在操作台1的底端，旋转电机3的输出端通过轴承与操作台1的底端转动连接，主动皮带轮4过盈配合在旋转电机3的输出端，从动皮带轮5过盈配合在旋转台2的底端，从动皮带轮5与主动皮带轮4通过皮带连接。
19.需要说明的是，通过旋转电机3带动主动皮带轮4、从动皮带轮5以及旋转台2进行旋转，可使旋转台2带动单晶硅6进行旋转，进而方便抛光刀13对单晶硅6进行打磨。
20.作为优选方案，更进一步的，移动组件包括有第一移动平台7、第二移动平台8以及第三移动平台9，第一移动平台7设置在操作台1的顶端，第二移动设置在第一移动平台7的顶端，第三移动平台9设置在第二移动平台8的前侧，第三移动平台9与抛光组件可转动的连接。
21.需要说明的是，第一移动平台7可带动主轴箱10进行左右方向的移动，通过第二移动平台8可控制主轴箱10在前后方向上的移动，通过第三移动平台9可控制主轴箱10在上下方向上的位置，通过第一移动平台7、第二移动平台8以及第三移动平台9之间的相互配合，可灵活的调节主轴箱10的位置，进而使抛光刀13对单晶硅6的各个角度进行抛光，第一移动平台7、第二移动平台8以及第三平台均由伺服电机、螺杆、滑块以及滑轨等组成，为现有技术，此处不做过多阐述。
22.作为优选方案，更进一步的，抛光组件包括有主轴箱10、驱动电机11、主轴12以及抛光刀13，主动轴箱可转动的连接在第三移动平台9的前侧，驱动电机11固定安装在主轴箱10的一端，主轴12通过联轴器锁紧连接在驱动电机11的输出端，主轴12贯穿主轴箱10的内腔延伸至主轴箱10的另一端，抛光刀13可拆卸的设置在主轴12的一端。
23.需要说明的是，通过驱动电机11带动主轴12在主轴箱10的内腔进行旋转，可使主轴12带动抛光刀13进行旋转，在抛光刀13与单晶硅6的外壁接触时，可对单晶硅6进行抛光处理。
24.作为优选方案，更进一步的，操作台1的顶端设置有刀库14，方便对抛光刀13进行
更换。
25.作为优选方案，更进一步的，操作台1的外壁设置有防锈涂层，防止操作台1出现生锈的情况，延长操作台1的使用寿命。
26.作为优选方案，更进一步的，从动皮带轮5的直径大于主动皮带轮4的直径，可使从动皮带轮5的转速降低，使单晶硅6稳定的放置在旋转台2的顶端，避免转速过快到导致单晶硅6在离心力的作用下甩飞，影响抛光的正常进行。
27.通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。
28.在使用的时候，可将单晶硅6放置在旋转台2的顶端，启动旋转电机3，使旋转电机3带动主动皮带轮4、从动皮带轮5、旋转台2以及单晶硅6进行旋转，控制第一移动平台7、第二移动平台8以及第三移动平台9使其带动主轴箱10、驱动电机11、主轴12以及抛光刀13进行位置的调节，此时，通过调节主轴箱10的角度，使抛光刀13与单晶硅6的侧壁接触，并保持一定的倾斜角度，使抛光刀13与单晶硅6的外壁紧密接触，此时，启动驱动电机11，使驱动电机11带动主轴12以及抛光刀13进行旋转，在旋转台2带动单晶硅6旋转的时候机壳对单晶硅6的外壁进行抛光，控制第一移动平台7、第二移动平台8以及第三移动平台9进行滑动，可使主轴箱10、驱动电机11、主轴12、以及抛光刀13位于单晶硅6的顶端，进而可对单晶硅6的顶端进行打磨，通过控制第一移动平台7、第二移动平台8以及第三移动平台9进行滑动，使抛光刀13的位置位于刀库14的顶端，可方便对抛光刀13进行自动更换，该装置结构紧凑，设计合理，可实现对单晶硅6的侧壁进行抛光的目的，操作简单，使用方便。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。