镀锅的制作方法

1.本实用新型属于半导体元件加工设备技术领域，具体地说，本实用新型涉及一种镀锅。


背景技术：

2.在半导体制程工艺中对于金属的角度要求越来越高，不同的工艺需求不同的角度，一般的调节方式是通过调节光刻胶的角度来完成调节金属蒸发的角度，但是由于镀锅旋转以及蒸发入射角度的问题，使得单纯通过调节光刻胶来改变金属蒸发角度的方式存在一些局限性。
3.现有的蒸发机台结构如图4所示，蒸发机台包括旋转马达、连杆、镀锅、修正板、蒸发源等部分组成，其中连杆连接旋转马达以及镀锅保证镀锅在作业的过程中不停的旋转，修正板保证了镀膜的均匀性。
4.目前镀锅分为公转镀锅以及行星转盘镀锅两种，公转镀锅的的入射角度较小接近垂直；行星转盘镀锅的入射角度较大。这两种镀锅的载片盘均是固定的，所以蒸发角度也是固定无法改变的。
5.在高真空蒸发镀膜设备领域，对于蒸发角度的要求会因为工艺的不同而会有不同的需求。一般蒸发镀锅的入射角度都是固定的，入射角度大时金属角度也随之变大易于剥离但对底层金属的保护不够，入射角小时金属角度较小上层金属可以对底层金属有较好的保护但线条也会相对变粗，镀锅适应性较差。


技术实现要素：

6.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种镀锅，目的是提高适应性。
7.为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：镀锅，包括镀锅本体、用于装载晶圆片的载片盘和设置于所述镀锅本体上且用于调节载片盘的角度的调节机构。
8.所述调节机构包括设置于所述镀锅本体上且用于对所述载片盘提供支撑的第一支撑杆和第二支撑杆，载片盘的一端与第一支撑杆连接，第二支撑杆的高度可调节。
9.所述第二支撑杆与所述镀锅本体为螺纹连接。
10.所述第二支撑杆上设置锁紧螺母。
11.所述载片盘设置多个。
12.所述镀锅本体上在对应所述载片盘的位置处设置避让孔。
13.本实用新型的镀锅，载片盘角度可调节，保证了蒸发入射角度也是可以调节的，从使得金属线条的角度有较大的选择性，增加工艺窗口的选择性，提高镀锅的适应性。
附图说明
14.本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
15.图1是载片盘与调节机构的连接示意图；
16.图2是镀锅本体的俯视图；
17.图3是载片盘两种角度状态示意图；
18.图4是现有的蒸发机台的结构示意图；
19.图中标记为：1、载片盘；2、第一支撑杆；3、第二支撑杆；4、锁紧螺母；5、镀锅本体；6、避让孔；7、第一安装孔；8、第二安装孔；9、蒸发源；10、修正板；11、镀锅；12、连杆；13、旋转马达。
具体实施方式
20.下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本实用新型的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
21.需要说明的是，在下述的实施方式中，所述的“第一”和“第二”并不代表结构和/或功能上的绝对区分关系，也不代表先后的执行顺序，而仅仅是为了描述的方便。
22.如图1至图3所示，本实用新型提供了一种镀锅，包括镀锅本体5、用于装载晶圆片的载片盘1和设置于镀锅本体5上且用于调节载片盘1的角度的调节机构，调节机构与载片盘1连接。
23.具体地说，如图2所示，镀锅本体5为圆盘状结构，将镀锅本体5上设置载片盘1的区域挖空，形成避让孔6，避让孔6为在镀锅本体5上沿镀锅本体5的厚度方向贯穿设置的圆孔。镀锅本体5的中心处设置让连杆插入的通孔，镀锅本体5与连杆固定连接，连杆与旋转马达连接，保证镀锅可以在作业过程中旋转。
24.如图1至图3所示，调节机构包括设置于镀锅本体5上且用于对载片盘1提供支撑的第一支撑杆2和第二支撑杆3，载片盘1的一端与第一支撑杆2连接，第二支撑杆3的高度可调节。镀锅本体5上设置让第一支撑杆2穿过的第一安装孔7和让第二支撑杆3穿过的第二安装孔8，第一支撑杆2和第二支撑杆3的长度方向与镀锅本体5的轴线相平行，避让孔6位于第一安装孔7和第二安装孔8之间。第一支撑杆2与镀锅本体5固定连接，第一支撑杆2的长度小于第二支撑杆3的长度。载片盘1的一端与第一支撑杆2的上端转动连接，载片盘1的另一端与第二支撑杆3的上端相接触。第二支撑杆3与镀锅本体5为螺纹连接，第二安装孔8为螺纹孔，第二支撑杆3上设置外螺纹，通过旋拧第二支撑杆3，使第二支撑杆3沿竖直方向相对于镀锅本体5进行移动，可以实现载片盘1角度的调节，最终达到调节蒸发角度的目的。这种结构保证了蒸发入射角度也是可以调节的，从使得金属线条的角度有较大的选择性，增加工艺窗口的选择性。
25.如图1所示，第二支撑杆3上设置锁紧螺母4，锁紧螺母4设置两个，镀锅本体5位于两个锁紧螺母4之间。在将载片盘1调节至合适角度后，通过拧紧锁紧螺母4，可以使第二支撑杆3固定在镀锅本体5上，进而使载片盘1的角度保持固定。
26.如图1至图3所示，载片盘1设置多个，所有载片盘1是以镀锅本体5的轴线为中心线沿周向均匀分布，避让孔6和调节机构的数量与载片盘1的数量相同，各个调节机构分别与一个载片盘1连接。
27.以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然，本实用新型具体实现并不
受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.镀锅，包括镀锅本体，其特征在于：还包括用于装载晶圆片的载片盘和设置于所述镀锅本体上且用于调节载片盘的角度的调节机构。2.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于：所述调节机构包括设置于所述镀锅本体上且用于对所述载片盘提供支撑的第一支撑杆和第二支撑杆，载片盘的一端与第一支撑杆连接，第二支撑杆的高度可调节。3.根据权利要求2所述的镀锅，其特征在于：所述第二支撑杆与所述镀锅本体为螺纹连接。4.根据权利要求3所述的镀锅，其特征在于：所述第二支撑杆上设置锁紧螺母。5.根据权利要求1至4任一所述的镀锅，其特征在于：所述载片盘设置多个。6.根据权利要求1至4任一所述的镀锅，其特征在于：所述镀锅本体上在对应所述载片盘的位置处设置避让孔。

技术总结
本实用新型公开了一种镀锅，包括镀锅本体、用于装载晶圆片的载片盘和设置于所述镀锅本体上且用于调节载片盘的角度的调节机构。本实用新型的镀锅，载片盘角度可调节，保证了蒸发入射角度也是可以调节的，从使得金属线条的角度有较大的选择性，增加工艺窗口的选择性，提高镀锅的适应性。提高镀锅的适应性。提高镀锅的适应性。


技术研发人员：季韬 白明月 赵清 王敬 单卫平 钮应喜 袁松
受保护的技术使用者：芜湖启迪半导体有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/5/25