专利名称：化学镀镍过程中加铜的方法
技术领域：
本发明涉及化学镀镍合金中加入铜的方法，属于化学镀镍工艺领域的发明。
US3764352提出了化学镀Ni-Cu-P合金，但仅局限于在化学镀Ni-P合金中添加铜。US4397812提出了化学镀多元镍合金，其中包括有含铜的多元镍合金，但只是简单地提出在镀液中加入一定量的硫酸铜，在实际施镀中，当要求镀层中铜含量较高时，必须在镀液中加入高含量的CuSO4严重影向镀液的稳定性，并且得到的化学镀镍合金中铜含量的均匀性难以保证。
本发明的目的在于提出一种能适用多种化学镀镍过程添加铜的方法，使镀浴中Cu2+与Ni2+均匀地共沉积，得到的镀层含铜均匀，致密可靠，并且添加铜不影响镀液的稳定性。
本发明对使用任何一种能化学镀镍的还原剂都能适用，如采用NaH2PO2，NaBH4，肼或NaH2PO2+NaBH4为还原剂，都可以在化学镀镍中添加铜而获得含铜均匀的化学镀镍合金镀层。
为实现上述目的，本发明有下列技术要点在化学镀镍过程中，添加的含Cu2+溶液需单独配制，通常用CuSO45H2O浓度选择范围0-2摩尔/升，当添加微量Cu2+时，可直接用CuSO4溶液，而要求铜含量较高时，必须配制Cu2+的络合物溶液，络合剂可选择不污染镀液的任何一种，如NH3H2O、洒石酸、EDTA等。每次添加Cu2+的量要根据镀液体积，镀速和络合剂性质等以及所需要镀层中含铜量的高低来确定，Cu2+一定要在搅拌或镀液流动状态下加入。
本发明的优点在于能在长时间连续的化学镀镍生产操作中补充Cu2+，使镀层中含Cu均匀，并不影响化学镀镍溶液的稳定性。采用本发明的方法添加铜适用于化学镀Ni-P，Ni-W-P，Ni-Co-P等一系列的化学镀镍合金，并且可根据需要控制镀层的铜含量。
实施例1Ni2+(NiSO4) 0.1 mol/lC6H8O70.15 mol/lCH3COONa 0.1 mol/lNaH2PO20.15 mol/lHF(40%) 4 ml/l十二烷基磺酸钠 10 PPMPH 5±0.5温度 85±10℃在施镀过程中，每半小时添加0.5M Cu(NH3)2+4溶液200ul/l，施镀3小时，得镀层厚度30um的Ni-Cu-P合金镀层，经化学分析，镀层成份(重量百分比)Ni∶89% Cu∶1.4% P∶9.6%。
实施例2Ni2+(NiSO4) 0.1 mol/lCo2+(CoSO4) 0.08 mol/lC6H8O70.2 mol/lNaH2PO20.2 mol/lCH3COONa 0.1 mol/lHF(40%) 4 ml/l十二烷基磺酸钠 10 PPM温度 85±10℃在施镀过程中，每15分钟添加0.1M Cu(NH3)2+4溶液250ul/l，施度3小时，可得镀层厚度30um的合金镀层，电子探针分析为Ni-Co-Cu-P化学分析含铜量(重量百分比)0.8%实施例3Ni2+(NiSO4) 0.1 mol/lNa2WO40.1 mol/lC6H8O70.18 mol/lNaH2PO20.20 mol/lNH4Cl 0.20 mol/l
PH 9.5±1温度 90±5℃在施镀过程中每10分钟添加0.05M的CuSO4溶液410ul/l施镀3小时，可得30um的合金镀层，电子探针分析为Ni-W-Cu-P，化学分析，铜的含量(重量百分比)1%。
权利要求
1.一种化学镀镍过程中加铜的方法，其特征在于在化学镀镍溶液中添加铜离子溶液使镀液中铜离子浓度为0-0.01摩尔/升。
2.根据权利要求1其特征在于加铜的方法是在化学镀镍施镀过程中，镀液流动或有搅拌的条件下加入含铜离子溶液。
3.根据权利要求1所述的加铜方法，其特征在于所加的铜离子溶液可以是硫酸铜溶液或任何不污染镀液的铜离子络合物溶液。
全文摘要
在化学镀镍镀浴中，一种添加铜离子的方法使镀液中保持一定量的铜离子浓度，可得到含铜量均匀的化学镀镍合金镀层。
文档编号C23C18/36GK1064899SQ91106948
公开日1992年9月30日 申请日期1991年3月9日 优先权日1991年3月9日
发明者吴浩, 高继东 申请人:金陵石化公司