带磨粒线材工具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是涉及带磨粒线材工具，特别是涉及在线材的外周表面通过镀覆而固定有磨粒的带磨粒线材工具的发明。
【背景技术】
[0002]以往，使用能一次得到多张晶片的多线材锯等专用的切割机对太阳光发电用、半导体元件用、LED元件用或者其生长基板用等的晶片进行切割(所包括的切片)。对这样的专用的切割机使用在外周表面固定有金刚石颗粒等磨粒的带磨粒线材工具变得多了起来。在该带磨粒线材工具中，关于对磨粒(金刚石颗粒等)进行固定的方法，已知有以下那样的方法，分别如以下那样有利有弊。
[0003](a)关于通过树脂固定磨粒的方式，把对树脂和磨粒进行混合的混合物涂布于线材而作成。由于保持磨粒的保持强度低，因此切割晶片等时的效率低，寿命也短。如果想要确保某一切割量(生产量)则需要增设专用的切割机。另外，线材的消耗量也变多。
[0004](b)通过焊接进行固定的方式是预先在线材的外周表面涂布焊接材料、对其加热来使焊接材料熔融并使磨粒固着于熔融的焊接材料的方式。由于线材被加热，因此产生线材的品质劣化(被加热到影响品质的温度)。另外，可以说被切削材料(晶片等)的切割面的加工损伤大。
[0005](C)通过镀覆进行固定的方式是作成悬浮有磨粒的镀覆液、将线材浸泡在该镀覆液中、使镀覆物析出到线材的外周表面并且使磨粒共析出的方式。因此，制作带磨粒线材工具时的生产效率低，因此制造成本变高。另外，可以说被切削材料(晶片等)的切割面的加工损伤大。
[0006]如以上那样，在所有的方法中，磨粒被自然地固着于线材的外周表面，固着的磨粒随机地(不规则地)分布在线材的外周表面。另外，对切割没有贡献、或者对切割进行妨碍的不需要的磨粒也被固着。因此，带磨粒线材工具的价格变得昂贵，并且导致被切削材料(晶片等)的切割品质(切割面的凸凹不平、形状变化等)的劣化、品质偏差的扩大，妨碍了高效率加工。
[0007]因此，公开了一种很多的磨粒被通过形成为螺旋状的粘结剂层而一次固着于在单线上具有导电性的线材的外周面且借助利用电泳的金属镀覆层被二次固着的固定磨粒线材(例如参照专利文献I)。
[0008]现有技术文献。
[0009]专利文献。
[0010]专利文献1:特开2011-230258号公报(第5-7页、图1)。
【发明内容】
_1] 发明要解决的课题然而，在专利文献I公开的固定磨粒线材由于磨粒被通过形成为螺旋状的粘结剂层而一次固着并且借助金属镀覆层被二次固着，因此存在以下那样的问题。
[0012](a)通过粘结剂层而金属镀覆的范围被缩小，存在不能得到坚固的固着的风险。
[0013](b)由于固定磨粒彼此相抵接，因此存在由于规定的固定磨粒而发生的碎肩(切肩)夹持在固定磨粒彼此之间、或是被邻接的固定磨粒推压向被切削材料(晶片等)的风险，导致切割效率的下降、切割品质(切割面的凸凹不平、形状变化等)的恶化。
[0014](c)在切割时，由于固定颗粒被连续地固定成螺旋曲线状，因此存在因为线材被扭转而由于扭弯所致的线材断裂的风险。
[0015](d)特别是在使线材往复行进来进行切割的情况下，由于碎肩、冷却剂(切割液)的排出方向反转，因此它们的排出受到妨碍、或是线材被扭转的方向反转的同时反复被扭转，因此线材断裂的风险提高。
[0016]本发明是消除如上述那样的问题的发明，在于得到一种用于容易地进行碎肩、冷却剂的排出，使得能够进行高效率切割并制作高品质的晶片的带磨粒线材工具。
[0017]用于解决课题的方案
(I)本发明的带磨粒线材工具的特征在于，具有线材以及通过通电孔镀覆而被固定于设置在包覆该线材的外周表面的绝缘层的多个地方的通电孔的磨粒，所述通电孔在同一条线上相互隔开间隙地进行配置。
[0018](2)在所述(I)中，其特征在于，所述绝缘层被撤除。
[0019](3)在所述(2)中，其特征在于，通过表面整体镀覆来覆盖所述磨粒的表面、所述通电孔镀覆的表面以及除去所述磨粒的表面和所述通电孔镀覆的表面以外的所述线材的外周表面。
[0020](4)特征在于，具有:外周表面通过基底镀覆而被包覆的线材；以及通过通电孔镀覆而被固定于设置在包覆该线材的基底镀覆的表面的绝缘层的多个地方的通电孔的磨粒，所述通电孔在同一条线上相互隔开间隙地进行配置。
[0021](5)在所述(4)中，其特征在于，所述绝缘层被撤除。
[0022](6)在所述(5)中，其特征在于，通过表面整体镀覆来覆盖所述磨粒的表面、所述通电孔镀覆的表面以及除去所述磨粒的表面和所述通电孔镀覆的表面以外的所述线材的基底镀覆的表面。
[0023](7)在所述(3)或￠)中，其特征在于，所述表面整体镀覆是由微细磨粒、氧化铈微细颗粒以及微细锆英砂中的一种或多种混合的复合镀覆。
[0024](8)在所述(I)至(7)中的任一个中，其特征在于，所述间隙在相互邻接的任一对的所述通电孔彼此当中都是相同的。
[0025](9)在所述⑴乃至⑶中的任一个中，其特征在于，所述通电孔为圆形，所述通电孔彼此的间隙大于所述圆形的半径的1/3。
[0026](10)在所述⑴乃至(9)中的任一个中，其特征在于，所述通电孔在所述线材的外周表面配置在一条或多条螺旋曲线上。
[0027](11)在所述⑴乃至(10)中的任一个中，其特征在于，所述通电孔在与所述线材的长度方向平行的直线上，并在所述线材的圆周方向上被等角配置。
[0028](12)在所述⑴乃至(11)中的任一个中，其特征在于，在所述通电孔的每个固定有一个磨粒或集合的多个磨粒的块，所述一个磨粒的直径或所述块的直径与所述通电孔的直径相等或在所述通电孔的直径以下。
[0029](13)在所述⑴乃至(12)中的任一个中，其特征在于，所述磨粒的外周表面在被固定到所述通电孔之前，为了变为能够对磨粒的表面进行通电的材质而预先被处理。
[0030]发明的效果
本发明的带磨粒线材工具是所述结构，因此起到以下的效果。
[0031]⑴通电孔是在同一条线上相互隔开间隙地进行配置的通电孔。因此，因为被固定于通电孔的磨粒也相互隔开间隙地分离，所以因规定的磨粒所发生的碎肩(切肩)、冷却剂(切断液)不会夹持在邻接的磨粒之间，而是在该规定的磨粒和与其邻接的磨粒之间穿过而流出，因此抑制堵塞并提高冷却剂的效果(冷却效果等)，并且保持切割刀尖高度并抑制锋利性的下降。而且，不存在由规定的磨粒所发生的碎肩被邻接的磨粒推压向被切削材料(晶片等)等风险。
[0032]另外，在切割时，如所述那样，碎肩、冷却剂能够通过磨粒的旁边，例如因为不形成多个磨粒聚集的将碎肩、冷却剂的排出方向向固定的方向引导那样的壁，所以碎肩、冷却剂的排出方向不被规定为固定的方向(是随机的)，因此能够减低由线材的扭弯所致的线材断裂的风险。特别是在使线材往复行进来进行切割的情况下，因为碎肩、冷却剂被在随机的方向上排出，所以促进了碎肩、冷却剂的排出，并且因为线材不会被反复交替扭弯，所以能够减低线材断裂的风险。因此，提高切割效率，切割品质提高(切割面的凸凹不平、形状变化等被抑制)。
[0033]而且，由于不固着比通电孔大的磨粒，所以抑制由粗粒所致的对切割面的异常划痕。该情形也对切割面品质的提尚有贡献。
[0034]进一步地，因为将磨粒固定于所决定的面积(体积)的通电孔，所以不会不必要地固定大量的磨粒，因此能够抑制原材料(磨粒)的使用量，能够使制造成本廉价。
[0035](ii)在磨粒被通过镀覆共析而固定于通电孔之后，撤除绝缘层，因此形成于绝缘层的通电孔消失，在存在通电孔的范围存在通电孔镀覆以及磨粒的一部分。因此，由于形成如磨粒的突出量变大那样的切割刀尖，因此能够保有可经得住切割的锋利性。
[0036](iii)通过表面整体镀覆来覆盖磨粒的表面、通电孔镀覆的表面以及线材的外周表面，因此磨粒的固定变得坚固，并且能抑制线材的外周表面的磨损。因此，由于工具寿命的延长因而切割的作业成本变得廉价。
[0037](iv)线材的外周表面通过基底镀覆而被包覆，磨粒通过通电孔镀覆而被固定于基底镀覆，因此起到所述(i)的效果，并且固定变得坚固，在使用时(晶片等的切割时)磨粒脱落的风险变低。
[0038](V)在磨粒被通过镀覆共析而固定于通电孔之后，撤除绝缘层，因此形成于绝缘层的通电孔消失，在存在通电孔的范围存在通电孔镀覆以及磨粒的一部分。因此，由于形成如磨粒的突出量变大那样的切割刀尖，因此能够保有能够经得住切割的锋利性。
[0039](vi)通过表面整体镀覆来覆盖磨粒的表面、通电孔镀覆的表面以及覆盖线材的外周表面的基底镀覆，因此磨粒的固定变得进一步坚固，并且能进一步抑制线材的外周表面的磨损。因此，由于工具寿命的进一步的延长因而切割的作业成本变得廉价。
[0040](vii)进一步地，通过使表面整体镀覆为从微细磨粒、氧化铈微细颗粒以及微细锆英砂中的一种或多种混合的复合镀覆，从而与磨粒协作而兼具提高耐磨损性、切肩的耐附着