酸0.5g/L，余量为水；电镀工艺为:pH为8-8.5，电流密度为3_3.5A/dm2，温度为35-45。。。
[0025]实施例二
[0026]—种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法，所述钛镁合金按质量百分比由下列组分组成:7%的Α1、3.2% 的 Cu、0.6% 的S1、2% 的 Μο、0.5% 的N1、0.1%的V，36% 的 Ti，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤:
[0027](I)、清洗:在65-75°C的条件下，将钛镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡1min，碱液组成为氢氧化钠76g/L，磷酸钠6g/L，余量为水，然后水洗;在35-45°C的条件下，将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡60s，然后水洗；
[0028](2)、活化:在室温的条件下将钛镁合金壳体坯料在活化剂中活化15min，然后水洗;活化液组成为柠檬酸175g/L、NaF 200g/L，余量为水；
[0029](3)、浸锌合金:浸锌液组成为:ZnS04.7H20 36g/L,Na4P2O7.1H2O 160g/L，NaF12g/L，KF 6g/L,Na2CO3 12g/L,NiS04 2g/L，磷酸 18g/L，余量为水;在75_85°C条件下，将钛镁合金壳体坯料在锌合金浸液中浸泡10-15min;
[0030](4)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:C11SO4 50g/L,CuCl2 12g/L，K2C03 65g/L，K4P2O7.3H2O 240g/L,C4H4O6KNa.3H20 48g/L,K2HPO4.3H20 55g/L，羟基亚乙基二瞵酸I lOg/L，植酸0.3g/L，余量为水；电镀工艺为:pH为8-8.5，电流密度为3_3.5A/dm2，温度为35-45。。。
[0031 ] 实施例三
[0032]—种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法，所述钛镁合金按质量百分比由下列组分组成:6%的厶1、3.4%的01、0.5%的51、2.2%的]?0、0.4%的附、0.2%的￥，34%的11，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤:
[0033](I)、清洗:在65-75°C的条件下，将钛镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡9min，碱液组成为氢氧化钠7 5g/L，磷酸钠7g/L，余量为水，然后水洗;在35-45°C的条件下，将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡50s，然后水洗；
[0034](2)、活化:在室温的条件下将钛镁合金壳体坯料在活化剂中活化1min，然后水洗;活化液组成为柠檬酸170g/L、NaF 205g/L，余量为水；
[0035](3)、浸锌合金:浸锌液组成为:ZnS04.7H20 34g/L,Na4P2O7.1H2O 165g/L，NaFllg/L，KF 7g/L,Na2CO3 lOg/L,NiSO4 2.5g/L，磷酸 17.5g/L，余量为水;在75_85°C条件下，将钛镁合金壳体坯料在锌合金浸液中浸泡10-15min;
[0036](4)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:C11SO4 45g/L,CuCl2 13g/L，K2C03 60g/L，K4P2O7.3H2O 250g/L,C4H4O6KNa.3H20 46g/L,K2HPO4.3H20 60g/L，羟基亚乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水；电镀工艺为:pH为8-8.5，电流密度为3_3.5A/dm2，温度为35-45。。。
[0037]申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
【主权项】
1.一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法，其特征在于，所述钛镁合金按质量百分比由下列组分组成:5-7%的Al、3.2-3.6%的Cu、0.4-0.6% 的S1、2-2.4% 的Mo、0.3-.0.5%的N1、0.1-0.3%的V，32-36%的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤: (1)、清洗:在约65-75°C的条件下，将钛镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡约8-lOmin，碱液组成为氢氧化钠约74-76g/L，磷酸钠6-8g/L，余量为水，然后水洗;在约35-45°C的条件下，将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡约40-60S，然后水洗； (2)、活化:在室温的条件下将钛镁合金壳体坯料在活化剂中活化约5-15min，然后水洗;活化液组成为柠檬酸165-175g/L、NaF 200_210g/L，余量为水； (3)、浸锌合金:浸锌液组成为:ZnS04.7H20 32-36g/L,Na4P2O7.1H2O 160_170g/L，NaF 10-12g/L，KF 6-8g/L,Na2CO3 8-12g/L,NiSO4 2_3g/L，磷酸 15_18g/L，余量为水;在75-.85°C条件下，将钛镁合金壳体坯料在锌合金浸液中浸泡10-15min: (4)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:CuS0440-50g/L，CuCl2 12-14g/L,K2CO3 55_65g/UK4P2O7.3H20 240-260g/L,C4H4O6KNa.3H20 44-48g/L,K2HPO4.3H20 55_65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-11(^/1，植酸0.3-0.58/1，余量为水；电镀工艺为:？!1为8-8.5，电流密度为.3-3.5A/dm2，温度为 35-45°C。
【专利摘要】本发明公开了一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法，所述钛镁合金按质量百分比由下列组分组成：5-7％的Al、3.2-3.6％的Cu、0.4-0.6％的Si、2-2.4％的Mo、0.3-0.5％的Ni、0.1-0.3％的V，32-36％的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤：(1)、清洗；(2)、活化；(3)、浸锌合金：浸锌液组成为：ZnSO4·7H2O？32-36g/L，Na4P2O7·10H2O？160-170g/L，NaF？10-12g/L，KF？6-8g/L，Na2CO3？8-12g/L，NiSO4？2-3g/L，磷酸15-18g/L，余量为水；在75-85℃条件下，将钛镁合金壳体坯料在锌合金浸液中浸泡10-15min；(4)、电镀铜：所述镀铜的镀液组成为：CuSO4？40-50g/L，CuCl2？12-14g/L，K2CO3？55-65g/L，K4P2O7·3H2O？240-260g/L，C4H4O6KNa·3H2O？44-48g/L，K2HPO4·3H2O？55-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水；电镀工艺为：pH为8-8.5，电流密度为3-3.5A/dm2，温度为35-45℃。
【IPC分类】C23C18/52, C25D3/38, C23C18/18, C25D5/42, C22C23/00, C23G1/22
【公开号】CN105441760
【申请号】CN201610002197
【发明人】张颖
【申请人】张颖
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2016年1月5日