[0064] 在树脂片材112的保持面P中可存在微细气孔。微细气孔例如可通过下述方式形 成:在树脂片材112的成膜时，在保持面(表皮层）中添加用于形成微细气孔的添加剂。
[0065] 保持垫110中所具备的基材114是用于支承树脂片材112的物质，没有特别限定，可 W是现有的在保持垫中作为基材而被包含的物质，具体而言，可举出聚对苯二甲酸乙二醇 醋（W下称为"阳r。）膜等树脂膜。
[0066] 此外，粘接层116可W含有W往已知的被用于保持垫的粘接剂或粘合剂。作为粘接 层116的材料，例如可举出丙締酸系、腊系、下腊橡胶系、聚酷胺系、聚氨醋系、聚醋系等各种 热塑性粘接剂。
[0067] 需要说明的是，保持垫110中的基材114及粘接层116可W来自于具备基材114及粘 接层116的双面胶带。该双面胶带在基材114的两面上具有含有粘接剂或粘合剂的粘接层， 一侧的粘接层相当于上述粘接层116。另一侧的粘接层用于将保持垫110贴合安装于研磨机 的保持用平台上。双面胶带可W是现有的保持垫中所含有的双面胶带，也可W在基材114的 相反侧具有未图示的剥离纸。
[0068] 接着，说明本实施方式的保持垫的制造方法的一例。此处，对利用湿式成膜法制作 树脂片材112的情况进行说明，但树脂片材112的制作方法并不限定于此。在该制造方法中， 包括准备树脂片材112的工序、和在树脂片材112上接合基材114从而得到保持垫110的工 序。
[0069] 准备树脂片材112的工序进一步包括W下工序:制备含有树脂、溶剂和根据需要的 防水剂的树脂溶液的工序(树脂溶液制备工序）；将树脂溶液涂布于成膜用基材的表面的工 序(涂布工序）；使树脂溶液中的树脂凝固再生，形成前体片材的工序(凝固再生工序）；从前 体片材中除去溶剂从而得到树脂片材112的工序(溶剂除去工序）；和通过抛光处理或切割 处理对树脂片材112进行研削及/或将其部分除去的工序(研削?除去工序）。^下，对各工 序进行说明。
[0070] 首先，在树脂溶液制备工序中，将上述聚氨醋树脂等树脂、可溶解该树脂且与后述 的凝固液混溶的溶剂、和根据需要使树脂片材112含有的防水剂及其他材料(例如，颜料、亲 水性添加剂及疏水性添加剂)混合，进而根据需要在减压下进行脱泡，制备树脂溶液。作为 溶剂，没有特别限定，例如可举出N，N-二甲基甲酯胺m下称为"DMF"。）及N，N-二甲基乙酷 胺。关于相对于树脂溶液的总量而言的树脂的含量，没有特别限定，例如，可W为10~50质 量％的范围，也可W为15~35质量％的范围。
[0071] 接着，在涂布工序中，使用刮刀式涂布机等涂布装置，将树脂溶液优选于常溫下涂 布在带状的成膜用基材的表面，形成涂膜。此时，涂布的树脂溶液的厚度可适宜调整，W使 得最终得到的树脂片材112的厚度为所期望的厚度。作为成膜用基材的材质，例如，可举出 PET膜等树脂膜、布帛及无纺布。其中，优选为液体不容易渗透的PET膜等树脂膜。
[0072] 接着，在凝固再生工序中，将涂布于成膜用基材上的树脂溶液的涂膜连续地导入 凝固液中，所述凝固液W树脂的不良溶剂(例如，聚氨醋树脂的情况下为水)为主要成分。为 了调整树脂的再生速度，还可W在凝固液中添加除树脂溶液中的溶剂之外的极性溶剂等有 机溶剂。此外，凝固液的溫度只要为可使树脂凝固的溫度即可，没有特别限定，例如，可W为 15~65°C。在凝固液中，首先，在树脂溶液的涂膜与凝固液的界面形成被膜(表皮层），在临 近被膜的树脂中形成无数致密的微孔。然后，利用树脂溶液中所含有的溶剂向凝固液中的 扩散、与不良溶剂向树脂中的浸入之间的协调现象，具有连续气泡结构的树脂的再生令人 满意地进行。此时，若成膜用基材为液体不容易渗透的基材(例如PET膜），则凝固液不会渗 透至该基材中，因此，树脂溶液中的溶剂与不良溶剂之间的置换优先在表皮层附近发生，有 在位于比表皮层附近更靠其内侧的区域形成更大的孔隙的倾向。由此可在成膜用基材上形 成前体片材。
[0073] 在树脂溶液含有防水剂的情况下，若防水剂的含量相对于树脂30质量份为14质量 份W下，则能够进一步抑制由于防水剂与凝固液之间的干预而可能发生的凝固不均，因此， 作为其结果，能够进一步防止得到的树脂片材112的成膜不均。
[0074] 接着，在溶剂除去工序中，将残留在所形成的前体片材中的溶剂除去，得到树脂片 材112。在溶剂的除去中，可使用W往已知的清洗液。此外，还可根据需要对除去溶剂后的树 脂片材112进行干燥。在树脂片材112的干燥中，例如，可使用具备在内部具有热源的筒的筒 形干燥机，但干燥方法并不限定于此。在使用筒形干燥机的情况下，通过使前体片材沿着筒 的圆周面通过而进行干燥。进而，也可W将得到的树脂片材112卷绕成卷状。
[0075] 接着，在研削?除去工序中，通过抛光处理或切割处理，将树脂片材112的优选表 皮层侧的主面、和作为其相反侧的背面中的至少一方进行研削及/或部分除去。通过抛光处 理、切割处理，可实现树脂片材112的厚度的均匀化，因此，可W使对被研磨物的挤压力进一 步均等化，从而可W进一步抑制被研磨物的损伤，并且可W提高被研磨物的平坦性。此外， 由于表皮层侧的主面是在树脂片材112中成为保持面P的面，所W优选对背面实施研削处理 从而提高被研磨物的研磨均匀性。
[0076] 接着，在树脂片材112上接合基材114,得到保持垫110。在该工序中，例如，使用具 有基材114及粘接层116的双面胶带，在与树脂片材112的保持面P为相反侧的面上经由粘接 层116而接合基材114。此外，在该基材114的与粘接层116相反的一侧，可W具备双面胶带的 另一粘接层和剥离纸。由此可得到保持垫110。
[0077] 接着，说明使用了本实施方式的保持垫110的研磨加工的方法。作为研磨加工中的 被研磨物，没有特别限定，例如可举出半导体、半导体器件用娃晶片、各种记录用盘的衬底、 液晶显示器用玻璃衬底的材料。其中，从更有效且可靠地获得由本发明带来的效果的观点 考虑，被研磨物优选为玻璃衬底。
[0078] 在研磨加工中，首先，在研磨机的被研磨物保持器化older)上安装保持垫110,用 保持垫110保持被研磨物。要在被研磨物保持器上安装保持垫110时，根据需要除掉双面胶 带的剥离纸，利用露出的粘接层将保持垫now保持面p朝向下方(或上方)的方式粘接固定 于被研磨物保持器。或者，在保持垫110不具备双面胶带的情况下，利用另行准备的粘接剂 或粘合剂将保持垫110粘接固定于被研磨物保持器。接着，使树脂片材112的保持面P含有适 量的水，并按压被研磨物，由此，利用水的表面张力及树脂片材112的粘合性而将被研磨物 经由保持垫110保持于被研磨物保持器上。此时，被研磨物的被研磨面(加工面)朝向下方 (或上方）。另一方面，在研磨用平台上，在表面W研磨面朝向上方(或下方）的方式安装研磨 垫(研磨布），所述研磨用平台在被研磨物保持器的下方(或上方），W与被研磨物保持器对 置的方式配置。
[0079] 接着，使被研磨物保持器向研磨用平台的方向移动从而输送被研磨物，使得被研 磨物的被研磨面与研磨垫的研磨面接触。然后，在被研磨物与研磨垫之间循环供给研磨浆 料(其含有磨粒(研磨粒子;例如，Si〇2、Ce化)及W过氧化氨为代表的氧化剂等化学成分）。与 此同时，一边使用被研磨物保持器将被研磨物挤压至研磨垫侧，一边使被研磨物保持器和 研磨用平台旋转，由此使用研磨垫通过CMP(化emical-Mechanical化lishing，化学机械研 磨)对被研磨物的加工面实施研磨加工。
[0080] 本实施方式中，通过使树脂片材112在40°C时的储能弹性模量E '为0.3~2. OMPa， 并且使树脂片材112的吸水量为95~200mg/50.3cm2,从而能够抑制被研磨物的吸附不良及 表皮磨损两者。通过在40°C时的储能弹性模量E'为0.3MPaW上，使得在研磨加工中不容易 在树脂片材112上产生表皮磨损。另一方面，通过在40°C时的储能弹性模量E '为2.0M化W 下，使得树脂片材112对被研磨物的吸附力增高，不容易发生吸附不良。此外，通过吸水量为 95mg/50.3cm2W上，使得树脂片材112对被研磨物的吸附力增高，不容易发生吸附不良。另 一方面，通过吸附量为200mg/50.3cm2W下，使得在研磨加工中不容易在树脂片材112上产 生表皮磨损。就抑制表皮磨损的发生而言，可防止保持面P的损伤，因此，结果可实现保持垫 110的长寿命化。
[0081] W上详细说明了本实施方式，但本发明并不限定于上述本实施方式。例如，在上述 本实施方式中，在树脂片材112与基材114的接合中使用了粘接层116,但它们的接合并不限 定于使用粘接层116。此外，虽然本发明的保持垫也可W不具备基材，但从保持垫的操作性 的观点考虑，优选具备基材。此外，在保持垫的制造方法中，可W省略研削?除去工序。此 夕h在保持垫的制造方法中，代替在树脂溶液中添加防水剂、或者在其基础之上，可W在得 到的树脂片材上涂布防水剂，然后根据需要进行干燥，由此使树脂片材含有防水剂。作为防 水剂的涂布方法，例如可举出浸溃法及喷涂法。
[0082] 实施例
[0083] W下，通过实