真空室组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种真空室组件。
【背景技术】
[0002]通常，可使用真空处理设备(例如真空涂层设备)，来处理(涂层)基体，例如板形基体、玻璃板、晶片或其他载体。在此，真空处理设备可具有多个室、部(隔间)或处理腔，以及具有运输系统，用于将待涂层的基体运输通过真空处理设备。为将基体带入真空处理设备中，或将基体带出真空处理设备，例如可使用一个或多个闸门室，一个或多个缓冲室，和/或一个或多个转送室。
[0003]为将至少一个基体带入真空处理设备中，例如至少一个基体可置于通风的闸门室中，然后，带有至少一个基体的闸门室可被抽真空，且基体可分批地从抽成真空的闸门室中被运输进入真空处理设备的邻接的真空室中(例如缓冲室中)。例如，借助于缓冲室可维持基体，且可提供小于闸门室中的压力。借助于转送室，分批被置入的基体可汇集成所谓的基体带(例如相同形式的被运输的系列的基体)，使得在基体之间仅保留小的空隙，而基体在真空处理设备的至少一个相应设置的处理室中被处理(例如被涂层)。
【发明内容】
[0004]明显地，不同实施方式的一个方面可在于，提供真空室组件，其模块化地被构建，使得例如可节省制造成本，且可灵活地使用真空室组件。对此，室壳体例如可这样地被设置，即，其可作为基础室(容器)而用于不同的真空室，例如室壳体可用于闸门室，其中，闸门室例如可在前级真空范围中(例如至10_2mbar)被驱动。此外，室壳体可被用于闸门室，其中，闸门室例如可在高真空范围中(例如在处理真空的范围中，例如在大致10_3mbar至大致I (T7Hibar的范围中)被驱动。此外，室壳体可被用于缓冲室或转送室。在此，各真空室的功能或驱动类型可根据与室壳体一起使用的室盖而限定。例如，具有一室盖的基础室可被用作为闸门室，且具有另一室盖的基础室可被用作为缓冲室或转运室(或处理室)。为了室壳体可被普遍使用，室壳体可具有至少一个连接法兰，用于连接前级真空泵或前级真空泵组件。由此，可在借助于室盖密封的室壳体中产生或提供直至少一个前级真空。当应在密封的室壳体中产生高真空时，其可借助于合适的室盖完成，其中，室盖例如可具有连接法兰，用于连接高真空泵或高真空泵组件。
[0005]根据不同的实施方式，真空室组件可具有:第一室壳体，其具有第一开口，用于容纳第一室盖；第二室壳体，其具有第二开口，用于容纳第二室盖；其中，第一室壳体的第一转送区域可邻接第二室壳体的第二转送区域，用于将基体从第一室壳体运输进入第二室壳体，或从第二室壳体运输进入第一室壳体；其中，第一室壳体和第二室壳体分别具有至少一个室法兰，用于将前级真空泵组件联接到两个室壳体；其中，这样地设置第一室盖，即，其减小第一室壳体的(或第一真空室的)内部容积，其中，第二室盖具有至少一个盖法兰，用于将高真空泵组件连接到第二室壳体。
[0006]根据不同的实施方式，真空室组件可具有:第一真空室，其具有第一开口，用于容纳第一室盖；第二真空室，其具有第二开口，用于容纳第二室盖；第一真空室的第一转送区域可邻接第二真空室的第二转送区域，用于将基体从第一真空室运输进入第二真空室，或从第二真空室运输进入第一真空室；其中，第一真空室和第二真空室分别具有至少一个室法兰，用于将前级真空泵组件联接到两个真空室；其中，这样地设置第一室盖，即，其减小第一真空室的内部容积，其中，第二室盖具有至少一个盖法兰，用于将高真空泵组件连接到第二真空室。
[0007]此外，真空室组件可具有联接到至少一个室法兰的前级真空泵组件。
[0008]此外，真空室组件可具有联接到第二室盖的至少一个盖法兰的高真空泵组件。
[0009]此外，第一室盖在室盖的室侧可具有填料，用于减小第一室壳体的内部容积。根据不同的实施方式，当室盖被安装(例如放置)在室壳体上或之上时，室盖的室侧可对置于室壳体。
[0010]此外，真空室组件可具有运输装置，用于将基体运输通过第一室壳体和第二室壳体。根据不同的实施方式，运输装置例如可具有多个滚筒，其中，多个滚筒可被布置在第一室壳体和第二室壳体中。
[0011]根据不同的实施方式，运输装置的多个滚筒在第一室壳体中具有的有效滚筒直径可相同于滚筒在第二室壳体中的直径。由此，在滚筒的相同角速度的情况下，可实现基体被均匀地运输通过第一室壳体和第二室壳体。
[0012]此外，第一室盖可具有通风装置，用于对第一室壳体进行冲刷(Fluten)或通风。通风装置例如可具有气体入口，用于对第一室壳体冲刷，或具有阀，用于对第一室壳体进行通风。
[0013]此外，真空室组件可具有被布置在第一室壳体的第一转送区域中的止回阀，用于密封第一转送区域。此外，第一室壳体和第二室壳体可分别具有止回阀，用于密封基体-转运-开口。明显地，室壳体可这样地相互连接，即，其形成共同的真空系统，其中，基体-转运-缝隙可被设置在两个室壳体之间，用于将基体从第一室壳体运输进入第二室壳体和/或从第二室壳体运输进入第一室壳体。在此，可在室壳体中或上布置止回阀，用于密封基体-转运-缝隙。
[0014]根据不同的实施方式，第一室壳体和第二室壳体可基本上结构相同。明显地，由室壳体和室盖形成的两个真空室可具有相同的室壳体，但具有不同的室盖，使得可以不同驱动方式使用真空室，例如作为前级真空范围中的闸门室，或作为高真空范围中的闸门室。
[0015]根据不同的实施方式，室壳体可以是真空室或真空处理室的一部分。根据不同的实施方式，真空室可具有带有开口的室壳体以及相应地与入室壳体中的开口匹配的室盖。该室盖例如可从上面放置到室壳体的上侧中的相应开口上。
【附图说明】
[0016]在附图中示出本发明的各实施例，且在下文中更加详细地说明。附图中:
[0017]图1A至IC分别示出根据不同的实施方式的真空室组件的示意性侧视图或剖视图；
[0018]图2示出根据不同的实施方式的真空室组件的示意性侧视图或剖视图；以及
[0019]图3示出根据不同的实施方式的真空室组件的第一真空室的示意性侧视图或剖视图。
【具体实施方式】
[0020]下文中的描述中，参考附图，附图构成本发明的一部分，且在其中示出可实施本发明的特别的实施方式用于说明。在图中，诸如“上方”，“下方”，“前方”，“后方”，“前面的”，“后面的”等的方向术语参考描述附图的朝向而使用。因为各实施方式的部件可被定位在多个不同的朝向上，方向术语用于清晰化，且是非限制性的。应理解，可使用其他的实施方式，且可进行结构上和逻辑上的改变，而不会偏离本发明的保护范围。应理解，只要不另行说明，则在此描述的不同的示范实施方式的特征可相互组合。下文中的描述因此是非限制性的，且本发明的保护范围通过附带的权利要求限制。
[0021]在本文的框架下，使用概念“连接的”，“接合的”以及“耦接的”来描述直接或间接的连接，直接或间接的接合，以及直接或间接的耦接。在附图中，只要是适宜的，则相同或相似的部件具有相同的参考标记。
[0022]根据不同的实施方式，可提供闸门室和缓冲室用于水平的真空处理设备(真空涂层设备)。在此，闸门室和缓冲室这样地被设计，即，室壳体例如基本上结构相同，使得对于使用室壳体而提供统一的基本上模块化的设计。可使用水平的真空涂层设备，从而例如涂层结构玻璃或制造结构玻璃或例如制造光电模块。
[0023]水平的真空涂层设备例如可被提供作为3-室-设备(具有三个不同的真空区域，例如入口闸中的闸压力区域、处理室中的处理压力区域以及出口闸中的闸压力区域)，或作为5-室-设备(具有五个不同的真空区域，例如入口闸中的闸压力区域、入口闸处的缓冲室中的缓冲室压力区域、处理室中的处理压力区域、出口闸处的缓冲室中的缓冲室压力区域以及出口闸中的闸压力区域)ο通过传统的方式，室结构例如匹配闸或缓冲室的这种不同的真空设计和不同的功能条件。例如，在传统的设计中，必要的真空指