一种易成型琉璃及其制作方法与流程

文档序号:12570614阅读:392来源:国知局

本发明涉及琉璃配制技术领域,特别是涉及一种易成型琉璃。



背景技术:

琉璃是以各种颜色的人造水晶为原料,在1000多摄氏度的高温下烧制而成,其色彩流云漓彩、品质晶莹剔透。琉璃多用于工艺品的制作,加工成首饰、挂件等,自古以来,一直深受人们喜欢。琉璃在生产过程中首先需要将原料熔化,便于琉璃成型,但是目前生产琉璃所用的原料熔点较高,对生产的设备要求严格。因此,寻找新能源代替传统原料中高熔点的物质具有重要意义。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种易成型琉璃,能够提高琉璃生产过程中的可塑性,产品稳定性高。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种易成型琉璃,包括二氧化硅、氧化锑、三氧化二铝、氧化铂、硝酸铵、硝酸碘、碳酸钠、碳酸锂、碳酸钙、硼酸钠、石英粉和泡花碱。

具体来说,一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:二氧化硅70-85份、氧化锑48-60份、三氧化二铝50-71份、氧化铂47-58份、硝酸铵20-35份、硝酸碘30-40份、碳酸钠15-25份、碳酸锂30-40份、碳酸钙50-60份、硼酸钠20-35份、石英粉10-30份、泡花碱15-30份。

较佳的是,一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:二氧化硅70-80份、氧化锑50-58份、三氧化二铝53-69份、氧化铂50-58份、硝酸铵22-34份、硝酸碘34-38份、碳酸钠19-24份、碳酸锂34-40份、碳酸钙54-60份、硼酸钠20-31份、石英粉12-27份、泡花碱17-28份。

更佳的是,一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:二氧化硅74-78份、氧化锑52-56份、三氧化二铝57-62份、氧化铂52-57份、硝酸铵26-30份、硝酸碘35-38份、碳酸钠20-22份、碳酸锂36-39份、碳酸钙54-57份、硼酸钠24-30份、石英粉15-24份、泡花碱19-25份。

优选的是,一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:二氧化硅75份、氧化锑53份、三氧化二铝59份、氧化铂55份、硝酸铵29份、硝酸碘37份、碳酸钠21份、碳酸锂37份、碳酸钙56份、硼酸钠28份、石英粉19份、泡花碱22份。

进一步说,所述泡花碱为白泡花碱。

上述易成型的琉璃的制作方法包括以下步骤:

步骤一:按重量份数称取各原料,并将块状原料研磨成粉状;

步骤二:在搅拌器中依次加入二氧化硅、氧化锑、三氧化二铝、氧化铂、硝酸铵、硝酸碘、碳酸钠、碳酸锂、碳酸钙、硼酸钠、石英粉和泡花碱的粉状物,在200-300 r/min的转速下搅拌30-40分钟,即可。

本发明的有益效果是:本发明一种易成型琉璃,包括二氧化硅、氧化锑、三氧化二铝、氧化铂、硝酸铵、硝酸碘、碳酸钠、碳酸锂、碳酸钙、硼酸钠、石英粉和泡花碱;泡花碱作为软化剂可使琉璃在加工过程中易成型,石英粉的硬度高,可提高琉璃的稳定性。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1:

一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:

二氧化硅73份、氧化锑50份、三氧化二铝62份、氧化铂51份、硝酸铵30份、硝酸碘35份、碳酸钠19份、碳酸锂35份、碳酸钙54份、硼酸钠29份、石英粉17份、泡花碱24份。

实施例2:

一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:

二氧化硅78份、氧化锑51份、三氧化二铝60份、氧化铂58份、硝酸铵26份、硝酸碘38份、碳酸钠23份、碳酸锂39份、碳酸钙52份、硼酸钠25份、石英粉16份、泡花碱20份。

实施例3:

一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:

二氧化硅77份、氧化锑56份、三氧化二铝57份、氧化铂56份、硝酸铵28份、硝酸碘39份、碳酸钠20份、碳酸锂36份、碳酸钙58份、硼酸钠27份、石英粉21份、泡花碱18份。

实施例4:

一种易成型琉璃,所述原料按以下重量份数计:

二氧化硅75份、氧化锑53份、三氧化二铝59份、氧化铂55份、硝酸铵29份、硝酸碘37份、碳酸钠21份、碳酸锂37份、碳酸钙56份、硼酸钠28份、石英粉19份、泡花碱22份。

以上实施例中的所述泡花碱为白泡花碱。

以上实施例易成型琉璃的制作方法包括以下步骤:

步骤一:按重量份数称取各原料,并将块状原料研磨成粉状;

步骤二:在搅拌器中依次加入二氧化硅、氧化锑、三氧化二铝、氧化铂、硝酸铵、硝酸碘、碳酸钠、碳酸锂、碳酸钙、硼酸钠、石英粉和泡花碱的粉状物,在200-300 r/min的转速下搅拌30-40分钟,即可。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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