本发明涉及真空器件抽真空及封结技术领域,特别涉及一种真空器件无抽气管抽真空及封结结构。
背景技术：
目前真空技术在电子行业得到广泛的运用，其历史已达百年之久。随着材料科学和经济的发展，以往昂贵的真空技术开始进入建材、轻工等行业，给这些传统的工业门类带来了新的变化，怎样简便低价的获得良好的真空度，成为大家努力的方向。
目前这些行业抽真空封结的做法是在真空器件的特定部位焊接上一个玻璃或金属排气管，通过这个排气管抽出器件内的气体并加以封结，此种方法带来的问题是细长的抽气管会造成气阻增大，影响抽速并影响到器件所能得到的极限真空。另外真空器件出成品在使用过程中，由于存在着尖锐排气尾管，也不方便。
在保温杯之类的轻工产品中，由于不允许有尖锐物突出，抽真空时一般是将整个器件置于钎焊炉内，进行抽真空和封结。这样对整个真空器件加热除气抽真空的方法，固然有其优越之处，但生产中的能耗很大，成本很高。
安全玻璃一般使用钢化玻璃，其加工温度要求在250℃以下，以免引起退钢化。而排气管在封结的阶段工作温度在430℃左右，将引起局部退钢化，影响到产品的安全性。
目前在真空玻璃行业存在一些对抽真空及封结的专利技术，例如中国发明专利申请公布号cn10323856a公布了一种用于真空隔热玻璃的抽气烧结与封装方法，其在真空隔热玻璃上设置有通孔，外缘涂布有玻璃胶的封口柱设置在通孔中，抽气烧结组件包括外罩、加热元件、支撑垫片及加压元件，加热元件加热热熔玻璃胶，加压元件压制支撑垫片而令封口柱下沉，并封合通孔，籍此完成真空隔热玻璃抽气烧结封装。
还如中国发明专利公开号cn101597133a公开的多层真空玻璃抽气口的封装设计，其与上片玻璃所制的锥孔同轴在多层中间玻璃上均制有通孔或锥孔，上片玻璃所制的锥孔以及多层中间玻璃所制的通孔内均封装有低熔点玻璃粉，或者在上片玻璃所制的锥孔以及多层中间玻璃所制的锥孔底端均安装有一球体且该球体通过低熔点玻璃粉密封。
还如中国发明专利公布号cn105461240a公开的一种斜坡式真空玻璃抽气封接结果，其包括设置在真空玻璃其中一块玻璃上的抽气口，抽气孔下部分为通孔，抽气孔上部分为截面为u形的槽，槽的底面由内向外倾斜向下，还包括玻璃封片，玻璃封片位于槽内，玻璃封片和槽的底面之间设有低熔点玻璃层。
还如中国发明专利公开号cn102503095a公开的一种真空玻璃抽气孔在真空状态下的熔封结构，包括上片玻璃、基板玻璃、支撑物、封边低熔点玻璃粉及抽气孔，在上片玻璃任意边角位置预制抽气孔，在对应每一上片玻璃的抽气孔位置的基板玻璃上设置有直径大于上片玻璃抽气孔直径的阻碍环，上片玻璃抽气孔内填充有抽气孔玻璃粉，抽气孔玻璃粉在加热熔化或密封抽气孔。该专利申请在上片玻璃上制出抽气孔，在对应该抽气孔的基本玻璃上设置有阻碍环，通过该阻碍环，可以保证在抽气孔内的玻璃粉在熔化时不随意流动，有利于密封抽气孔，避免漏气现象的发生。
还如中国发明专利公布号cn104291663a公开的一种真空玻璃的抽气孔，其在真空玻璃的上玻璃上打孔制成抽气口，在上玻璃的下表面、抽气口的周围制备一密封环，在下玻璃的上表面与抽气口对应的位置也制备一密封环，上玻璃的密封环能够插入下玻璃的密封环内，两密封环之间为抽气通道，在上、下玻璃封边或把金属焊料放入所述抽气口内，将所述抽气孔抽真空，并加热使金属焊料熔化成液体，液体留存在下玻璃的密封环内，上玻璃的密封环也淹没在液体中，利用液体密封原理将抽气口自行密封，降温后液体凝固，实现对抽气孔自行密封。
还如中国实用新型专利授权公告号cn205575921u公开的一张真空玻璃抽气孔，包括由两层玻璃构成的真空玻璃，真空玻璃的其中一层上设有贯穿该呈玻璃的抽气孔，抽气孔内设有塞子，塞子密封抽气孔后顶部不高于设有抽气孔玻璃的外表面，塞子与抽气孔接触的表面设有密封层，或/和抽气孔与塞子接触的表面设置有密封层，密封层为设置在玻璃材质制成的塞子或/和抽气孔上的磨砂面层，密封层也可以为密封胶水层，其包括环氧树脂、滑石粉、改性多胺类固化剂、碳素粒子、苯、甲苯、溶剂油等制备而成。
上述专利的真空玻璃抽气和封结后外表面均不存在尖锐排气尾管。但仍存在在封口过程中局部加热的情况，会造成封口部分的应力增加。在使用中容易发生裂纹漏气。cn205575921v公开的方法，虽然在封口过程不会产生局部应力增大但其在室外环境中使用，其封堵材料容易老化失效。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于针对现有真空器件抽真空及封结结构所存在的上述技术问题而提供一种真空器件无抽气管抽真空及封结结构，该发明去除了与真空排气系统连接的排气管，简化了产品结构，优化了使用性能，减少了生产过程中的能源消耗。
本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
一种真空器件无抽气管抽真空及封结结构，包括真空器件，在所述真空器件的合适部分开设有一抽气孔，在所述抽气孔内塞有一封堵塞，所述封堵塞的外表面与所述真空器件的外表面平齐，其特征在于，在所述封堵塞与抽气孔之间通过一封堵钎焊料进行密封封堵，所述封堵钎焊料的工作温度低于180℃。
在本发明的一个优选实施例中，所述钎焊封堵料的工作温度为80-180℃。
在本发明的一个优选实施例中，所述钎焊封堵料由硅树脂基粘结剂和纳米微颗粒共混制成。
在本发明的一个优选实施例中，所述钎焊封堵料由以下重量百分比原料制备而成：硅树脂基粘结剂95％，蒙脱土3％，石墨烯2％，经混合搅拌而成。
在本发明的一个优选实施例中，所述排气孔为锥形孔，所述封堵塞为与所述排气孔相适配的锥塞。
在本发明的一个优选实施例中，所述封堵塞采用不锈钢材料制成或玻璃材料制成。
在本发明的一个优选实施例中，在所述抽气孔内镶嵌有一不锈钢钢套，所述不锈钢套经过冲制步骤、喷砂步骤、清洗步骤、烧氢步骤、氧化步骤制成。
在本发明的一个优选实施例中，所述排气孔设置在真空器件的顶部、底部或侧部。
在本发明的一个优选实施例中,所述真空器件为行波管、电子管、显示管、太阳能聚热管、真空玻璃或智能玻璃。
由于采用了如上的技术方案，本发明去除了与真空系统相连接的排气管，简化了产品结构，优化了使用性能，减少了生产过程中的能源消耗。
附图说明
图1为本发明真空器件无抽气管抽真空及封结结构的示意图。
具体实施方式
参见图1，图中给出的一种真空器件无抽气管抽真空及封结结构，包括真空器件100，在真空器件100的合适部分例如侧部开设有一抽气孔110，抽气孔110不光可以设置在真空器件100的侧部，也可以设置在真空器件100的顶部或底部，设置的原则是为方便成品使用，方便加工制造。抽气孔110为略带锥度的锥孔，孔口凭证光滑。
在抽气孔110内可以镶嵌有一不锈钢钢套120，不锈钢套120经过冲制步骤、喷砂步骤、清洗步骤、烧氢步骤、氧化步骤制成。
在抽气孔100内塞有一封堵塞200，封堵塞200的外表面与真空器件100的外表面平齐，封堵塞200尺寸必须与抽气孔100相匹配，表面具有一定的粗糙度。封堵塞200可以为与抽气孔110相适配的锥塞，也可以为一球体。制作封堵塞200的材料可以为不锈钢或玻璃。
在封堵塞200与抽气孔110之间通过一封堵钎焊料300进行密封封堵，封堵钎焊料300的工作温度为80-180℃。
钎焊封堵料由硅树脂基粘结剂和纳米微颗粒共混制成。
钎焊封堵料由以下重量百分比原料制备而成：硅树脂基粘结剂95％，蒙脱土3％，石墨烯2％，经混合搅拌而成。
上述真空器件为行波管、电子管、显示管、太阳能聚热管、真空玻璃或智能玻璃。
本发明去除了与真空系统相连接的排气管，简化了产品结构，优化了使用性能，减少了生产过程中的能源消耗。