一种OLED双层玻璃切割裂片加工方法及生产线与流程

本发明涉及oled玻璃制造领域，具体涉及一种oled双层玻璃切割裂片加工方法及生产线。

背景技术：

客户的oled产品是由基板、盖板这两层玻璃通过刷胶的方式粘贴在一起的，基板上印刷有ito线路及显示区电路，盖板覆盖在基板上。针对客户产品及自动化需求，现亟需一种能实现产品高质、高效加工的加工方法及生产线。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种oled双层玻璃切割裂片加工方法及生产线，旨在对oled双层玻璃进行高质、高效的加工生产。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种oled双层玻璃切割裂片加工方法及生产线，所述oled双层玻璃包括相互粘合的基板和盖板，包括以下步骤：

s1、自动上料：将基板面朝上的oled双层玻璃补充到自动上料机并输送到下一工位；

s2、油墨印刷：将油墨通过印刷机印刷到基板显示区附近的避空位置；

s3、uv固化：使用uv固化机将油墨烘干；

s4、激光切割基板：使用激光切割设备按照预设的第一切割路径对基板进行激光切割；

s5、翻转oled双层玻璃：激光切割设备中的翻转机构将oled双层玻璃翻转，使盖板面朝上；

s6、激光切割盖板：使用激光切割设备按照预设的第二切割路径对盖板进行激光切割；

s7、刀轮切割盖板：使用刀轮切割机按照预设的第三切割路径对盖板进行刀轮切割；

s8、自动裂片：将oled双层玻璃翻转并使用自动裂片机进行裂片。

本发明的更进一步优选方案是：所述oled双层玻璃切割裂片加工方法还包括便于对工件进行追踪的喷码工序；所述喷码工序位于uv固化工序与激光切割基板工序之间。

本发明的更进一步优选方案是：所述oled双层玻璃切割裂片加工方法还包括用于区分合格工件与不合格工件的分拣工序；所述分拣工序位于自动裂片工序后。

本发明的更进一步优选方案是：包括依次排列且工件顺次经过的自动上料机、印刷机、uv固化机、激光切割设备、刀轮切割机和自动裂片机；所述自动上料机完成oled双层玻璃的补充和输送；所述印刷机将油墨印刷到基板显示区附近的避空位置；所述uv固化机用于将油墨烘干；所述激光切割设备完成对基板和盖板的激光切割；所述刀轮切割机完成对盖板的刀轮切割；所述自动裂片机用于对切割后的oled双层玻璃进行裂片。

本发明的更进一步优选方案是：所述自动上料机为双工位交互上料机。

本发明的更进一步优选方案是：所述oled双层玻璃切割裂片生产线还包括用于优化生产线占用面积的转角机；所述转角机位于印刷机与uv固化机之间。

本发明的更进一步优选方案是：所述oled双层玻璃切割裂片生产线还包括用于在基板上喷涂条形码的喷码机；所述喷码机位于uv固化机与激光切割设备之间。

本发明的更进一步优选方案是：所述激光切割设备包括用于切割基板面的第一激光切割机以及用于切割盖板面的第二激光切割机；所述第一激光切割机与第二激光切割机并列设置并位于喷码机与刀轮切割机之间。

本发明的更进一步优选方案是：所述第一激光切割机和第二激光切割机均包括机架、大理石平台、升降调焦组件、二维直线组件、外光路组件、激光器、切割头、ccd定位组件和切割吸附组件；所述大理石平台安装在机架上；所述升降调焦组件、二维直线组件和外光路组件均安装在大理石平台上；所述激光器安装在机架上；所述切割吸附组件安装在二维直线组件上；所述ccd组件及切割头共同安装在升降调焦组件上。

本发明的更进一步优选方案是：所述oled双层玻璃切割裂片生产线还包括用于将裂片后的oled双层玻璃进行分拣的分拣台；所述分拣台位于自动裂片机后。

本发明的有益效果在于，通过将oled双层玻璃切割裂片加工方法和生产线相结合，实现自动化生产，提高了生产效率。在切割加工时，先采用激光切割基板面和盖板面的关键路径，然后采用刀轮切割代替激光切割去加工盖板面。通过这样的激光切割与刀轮切割相结合，不仅避免了激光切割盖板面时会对基板面上的ito线路造成损伤的问题，还解决了切割后产品变形的问题，减小了裂片后崩边尺寸，极大地提高了产品的质量。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明实施例的oled双层玻璃切割裂片加工方法流程图；

图2是本发明实施例的oled双层玻璃切割裂片生产线示意图；

图3是本发明实施例的oled双层玻璃经过印刷和uv固化后的示意图；

图4是本发明实施例的oled双层玻璃经过喷码后的状态示意图；

图5是本发明实施例的oled双层玻璃经过激光切割基板后的状态示意图；

图6是本发明实施例的oled双层玻璃经过激光切割盖板后的状态示意图；

图7是本发明实施例的oled双层玻璃经过刀轮切割盖板后的状态示意图；

图8是本发明实施例的oled双层玻璃的切割路径截面图；

图9是本发明实施例的裂片分拣后的中片产品的主视图；

图10是本发明实施例的裂片分拣后的中片产品的左视图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1所示，本实施例的oled双层玻璃切割裂片加工方法，具体包括以下步骤：

s1、自动上料：将基板面朝上的oled双层玻璃补充到自动上料机1并输送到下一工位；

s2、油墨印刷：将油墨通过印刷机2印刷到基板显示区附近的避空位置；

s3、uv固化：使用uv固化机4将油墨烘干；

s4、喷码：在基板面喷涂追踪码61；

s5、激光切割基板：使用激光切割设备7按照预设的第一切割路711径对基板131进行激光切割；

s6、翻转oled双层玻璃：激光切割设备7中的翻转机构将oled双层玻璃翻转，使盖板面朝上；

s7、激光切割盖板：使用激光切割设备7按照预设的第二切割路径721对盖板132进行激光切割；

s8、刀轮切割盖板：使用刀轮切割机9按照预设的第三切割路径91对盖板132进行刀轮切割；

s9、自动裂片：将oled双层玻璃翻转并使用自动裂片机11进行裂片；

s10、分拣：对合格品与不合格品进行分拣。

如图2所示，本实施例中的oled双层玻璃切割裂片生产线，具体包括依次排列且工件顺次经过的自动上料机1、印刷机2、转角机3、uv固化机4、设有喷码上料机械手5的喷码机6、激光切割设备7、刀轮切割机9、翻转机10、自动裂片机11和分拣台12。

具体地，本实施例中的工件oled双层玻璃包括相互粘合的基板131和盖板132。整个生产线中各设备及具体工作原理说明如下：

自动上料机1采用料匣左右双工位交互上料方式，人工将满料料匣放置在上料位的升降机械手的支撑板上，升降机械手下降使上料输送辊轮与工件(基板面朝上)接触，通过辊轮转动将与辊轮接触的工件运送到辊筒线上，通过辊筒线将工件输送到印刷机2的上料位。其中辊筒线安装在左右横移机构上实现左右双工位料匣的交替上料。

印刷机2通过皮带流水线与前一工位的自动上料机1的输送辊筒线对接。工件流入印刷机2的上料位后，通过初定位机构对其进行初定位，确保工件位置与设定一致，工件上的mrak点在第一ccd定位组件的视野范围内。再通过第一ccd定位组件对oled双层玻璃进行视觉定位，由输送伺服模组上的真空吸附治具将工件移送至印刷工位。印刷由钢网、刷刀、伺服升降模组及刷刀动力系统共同完成油墨印刷。先通过伺服升降模组驱动钢网下降接触基板面，然后刷刀动力系统驱动刷刀印刷，将油墨通过钢网上的开口印刷到基板131上。印刷后的图案21见图3。基板面印刷油墨的位置处于基板显示区的反面正对位置，能起到挡光作用，确保显示区显示得更加清晰。印刷完成后，刷刀及钢网上升，oled双层玻璃通过输送伺服模组移送到印刷机2的下料位流水线上，与下一工位的转角机3的0°方向流水线对接。

转角机3的0°方向流水线与前一工位印刷机2的下料位流水线对接，工件流入转角机3后，90°方向流水线升起顶起工件，使其脱离0°方向流水线，90°方向流水线驱动工件流入uv固化机4。当然，该转角机3可根据具体的车间布局进行选配。

uv固化机4采用网带流水线与前一工位的转角机3对接，工件流入后，控制网带流水线速度，确保工件进入到流出固化机时间足够，保证油墨烘干。uv固化采用电加热的方式对基板面上印刷的油墨进行烘烤。

喷码上料机械手5与uv固化机4的流水线下料段进行对接，喷码上料机械手5由横移吸附模组，升降电缸及真空吸附机构组成。升降电缸驱动真空吸附机构下降，吸附uv固化机4的流水线下料位的工件，然后由第一横移伺服模组移送到喷码流水线上料工位。喷码流水线共分为上料工位、喷码工位及下料工位等3个工位。喷码工位检测传感器显示该工位无料时，流水线转动将上料工位的产品运送到喷码工位，喷码工位检测传感器感应到信号，阻挡气缸伸出阻挡工件，顶升顶推定位气缸组动作，与阻挡气缸配合完成工件的初定位。第二ccd定位组件与喷码机6共同安装在二维伺服模组上，二维伺服模组驱动第二ccd定位组件移动完成工件视觉定位，然后回到喷码起始点按预定路径运动完成在基板面的喷码。喷码完毕、阻挡气缸缩回，流水线继续转动将工件流到下料工位，下料工位传感器检测到工件时，定位气缸动作对产品进行初定位，方便后续激光切割。喷码流水线下料工位与激光切割机7通过取料机械手实现产品移送。喷码后的工件状态如图4所示，该追踪码61用于企业内部生产管理，建立实时生产数据库，方便对产品进行追踪。

激光切割设备7包括用于切割基板面的第一激光切割机71以及用于切割盖板面的第二激光切割机72；所述第一激光切割机71与第二激光切割机72并列设置并位于喷码机6与刀轮切割机9之间。两台激光切割机之间通过第二横移伺服模组与翻转机构实现工件转运。所述第一激光切割机71与第二激光切割机72均包括激光器、外光路、升降调焦组件、切割头、第三ccd定位组件、抽尘系统、大理石平台、二维直线平台、切割吸附治具、内电气控制系统。激光器为红外皮秒激光器，安装在机架。切割吸附治具固定在二维直线电机上，第三ccd定位组件及切割头共同安装在升降调焦组件上。升降调焦组件、外光路、二维直线电机共同安装在大理石平台上，大理石平台则由机架支撑。工件由取料机械手从喷码流水线上取料放到第一激光切割机71的切割吸附治具上，二维直线平台移动到第三ccd定位组件下方，由第三ccd定位组件对工件进行视觉定位，然后按照预设在设备内的第一切割路径711，对基板131进行激光切割，其中，第一切割路径711参考图5中的实线。切割完毕后二维直线平台移动到下料位。安装在第一激光切割机71与第二激光切割机72之间的第二横移伺服模组取料到安装在第二激光切割机72上的翻转机构上进行翻转，使得盖板面朝上。翻转后将工件放到第二激光切割机72的吸附治具上，再由第二激光切割机72的第三ccd定位组件定位，再进行激光切割，再移动到下料位，其中，第二切割路径721参考图6中的虚线。通过激光切割以降低关键切割路径在裂片后的崩边数量，满足了产品的生产使用需求。

第二激光切割机72与刀轮切割机9之间通过刀轮上料机械手8实现产品移送。刀轮切割机9的切割平台接收到移送过来的工件后，安装在切割平台上的气缸对产品进行初定位，然后y轴伺服模组驱动切割平台移动到第四ccd定位组件处由第四ccd定位组件进行视觉定位，定位后驱动刀头系统按照第三切割路径91对盖板172进行切割。由于基板上印有it0线路，为避免激光切割造成it0线路损伤，凡与ito线路重合的切割路径均采用刀轮切割。切割完毕移动到下料位。所述第三切割路径91参考图7中的点划线，刀轮切割后的产品状态如图8所示。

更佳的，自动裂片机11与刀轮切割机9之间通过翻转机10实现，翻转机10可通过先平移再翻转或先翻转再平移的方式，将工件从刀轮切割机9的下料位转运到自动裂片机11的上料位。横移动作可由伺服机械手实现，翻转动作可由旋转气缸或大功率带减速机的调速电机实现。当然，人工翻转亦可。

自动裂片机11的裂片平台接收到工件来料后，其y轴伺服模组驱动裂片平台移动到第五ccd定位组件处进行定位，定位后z轴伺服模组驱动铡刀对激光、刀轮切割的路径进行裂片。铡刀由聚氨酯等软材料加工制作。裂片完毕，y轴伺服模组驱动裂片平台移动到下料位，然后由人工将裂片后的工件通过事先放在裂片平台上的垫纸一并取走到分拣台12上，然后由人工对产品与废料、合格品与不合格品进行分拣，分拣后的中片产品状态如图9、图10所示。

通过将oled双层玻璃切割裂片加工方法和生产线相结合，实现自动化生产，提高了生产效率。切割前，通过吸附各oled双层玻璃，解决了来料翘曲变形的问题。在切割加工时，先采用激光切割基板面和盖板面的关键路径，然后采用刀轮切割代替激光切割去加工盖板面。通过这样的激光切割与刀轮切割相结合，不仅避免了激光切割盖板面时会对基板面上的ito线路造成损伤的问题，还解决了切割后产品变形的问题，减小了裂片后崩边尺寸，极大地提高了产品的质量。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。