本发明属于手工瓷砖技术领域，尤其是涉及一种纯手工瓷砖配方及其制备方法。
背景技术：
手工瓷砖是一种以传统的手工方式制备的陶瓷产品，常用作建筑或者装饰材料，手工瓷砖具有不可复制性，因此艺术性更强，具有较高的价值，而且手工瓷砖因为制备工具的限制，对于原料有着更严格要求，以保证手工瓷砖在制备完成后更容易脱离模具，不易损坏，以及在转移和使用过程中不容易损坏，增加使用年限。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明旨在提出一种纯手工瓷砖配方及其制备方法，以提高手工瓷砖的质量，保证手工瓷砖在制备完成后更容易脱离模具，不易损坏。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：5～35％，低温土：5～35％，唐县土：5～20％，球土：0～25％，气刀土：0～20％，紫木节：0～5％，锂瓷石：10～20％，石英粉：0～20％，钾长石：0～30％，白云石：5～15％，粗料：5～10％；玻璃粉：0～15％，氧化铝：0～15％，大同土：0～5％。
进一步的，一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：25％，低温土：8％，气刀土：16％，锂瓷石：18％，钾长石：20％，白云石：5％，粗料：8％。
进一步的，一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：12％，低温土：15％，唐县土：12％，球土：12％，气刀土：5％，锂瓷石：10％，钾长石：15％，白云石：8％，粗料：6％，氧化铝：5％。
进一步的，一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：10％，低温土：20％，唐县土：10％，球土：10％，气刀土：12％，锂瓷石：10％，钾长石：7％，白云石：10％，粗料：6％，玻璃粉：5％。
进一步的，一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：8％，低温土：25％，唐县土：15％，紫木节：3％，锂瓷石：12％，石英粉：15％，白云石：10％，粗料：10％。
按照上述配方制备纯手工瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
1)将配方原料按比例制成原料混合物，混合均匀后，加入一定量的水，并搅拌均匀成泥状混合物；
2)将手工瓷砖模具清洗干净，用少许步骤1)搅拌好的泥状混合物均匀涂抹模具各个角落；
3)将步骤1)搅拌好的泥状混合物浇注于模具内部，等待浇注在模具内的泥状原料混合物凝固，初凝阶段去除模具边缘多余原料混合物，刮平以保证砖坯背面的平整度及厚度；
4)待砖坯凝固完毕，将砖坯出模，修理砖坯；
5)将修理好的砖坯放置到垫板上，再放到小木托架上至砖坯干燥；
6)将步骤5)干燥后的砖坯放入梭式窑烧制为成品。
优选的，所述步骤1)中原料混合物与水的质量比为4:1～5:1。
相对于现有技术，本发明所述的一种纯手工瓷砖配方及其制备方法具有以下优势：
本发明所述的一种纯手工瓷砖配方及其制备方法，以低温土、唐县土等为主要原料，并加入抛光粉、锂瓷石、钾长石等原料以保证手工瓷砖在制备完成后更容易脱离模具，不易损坏，以及在转移和使用过程中不容易损坏，釉面完整，增加使用年限。
具体实施方式
除有定义外，以下实施例中所用的技术术语具有与本发明所属领域技术人员普遍理解的相同含义。以下实施例中所用的试验试剂，如无特殊说明，均为常规生化试剂；所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法。
下面结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：25％，低温土：8％，气刀土：16％，锂瓷石：18％，钾长石：20％，白云石：5％，粗料：8％。
实施例2
一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：12％，低温土：15％，唐县土：12％，球土：12％，气刀土：5％，锂瓷石：10％，钾长石：15％，白云石：8％，粗料：6％，氧化铝：5％。
实施例3
一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：10％，低温土：20％，唐县土：10％，球土：10％，气刀土：12％，锂瓷石：10％，钾长石：7％，白云石：10％，粗料：6％，玻璃粉：5％。
实施例4
一种纯手工瓷砖配方，按质量百分含量，由以下组分组成：抛光粉：8％，低温土：25％，唐县土：15％，紫木节：3％，锂瓷石：12％，石英粉：15％，白云石：10％，粗料：10％。
按照上述配方制备纯手工瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
1)将配方原料按比例制成原料混合物，混合均匀后，加入一定量的水，并搅拌均匀成泥状混合物，原料混合物与水的质量比为4:1～5:1；
2)将手工瓷砖模具清洗干净，用少许步骤1)搅拌好的泥状混合物均匀涂抹模具各个角落；
3)将步骤1)搅拌好的泥状混合物浇注于模具内部，等待浇注在模具内的泥状原料混合物凝固，初凝阶段去除模具边缘多余原料混合物，刮平以保证砖坯背面的平整度及厚度；
4)待砖坯凝固完毕，将砖坯出模，修理砖坯；
5)将修理好的砖坯放置到垫板上，再放到小木托架上至砖坯干燥；
6)将步骤5)干燥后的砖坯放入梭式窑烧制为成品。
本发明所述的一种半导体钝化封装用玻璃粉的制备方法操作简单，能有效节约成本，同时制备的玻璃粉软化点温度为715～735℃，能够满足半导体钝化封装的要求，同时，玻璃粉具有足够的强度，断裂韧性，与半导体器件有良好的匹配性及优良的电学性，能有效的抵抗光照、冷热、风雨、细菌等对半导体器件的表面造成的综合破坏。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。