本发明涉及陶瓷
技术领域：
，特别涉及一种轻质陶瓷砖及其制备方法。
背景技术：
：轻质砖是一种密度较小的陶瓷砖，具有隔音功能，且因密度小在墙体装饰方面推广应用。现有的轻质砖大多通过发泡剂和其它原料混合烧成，一般为多孔材料，虽然有较好的吸音效果，但是表面装饰功能偏弱，在家具装饰中一般不会应用。此外，轻质砖的断裂模数等物理性能与常规陶瓷砖相比明显偏低，存在一定的应用局限。技术实现要素：本发明的目的是提供一种利用陶瓷砖生产过程中的废料，生产出密度小于1g/cm3、吸水率<0.5％的轻质陶瓷砖及其制备方法。该轻质砖在表面有一层釉层，并采用胶辊、喷墨等方式做表面装饰，使该轻质砖拥有和常规陶瓷砖相同的表面装饰效果和物理性能。本发明的技术解决方案是所述轻质陶瓷砖，其特殊之处在于，将陶瓷砖的抛光废料、磨边废料和粘土、镁质泥、石粉、钾钠砂按如下质量百分比混合：抛光废料35～50％磨边废料5～10％粘土20～25％镁质泥2～5％石粉5～10％钾钠砂15～20％。其中，抛光废料要经过压榨处理，将抛光废料中的水分排除。作为优选：将陶瓷砖的抛光废料、磨边废料和粘土、镁质泥、石粉、钾钠砂按如下质量百分比混合：抛光废料50％磨边废料5％粘土20％镁质泥5％石粉5％钾钠砂15％。其中，抛光废料要经过压榨处理，将抛光废料中的水分排除。作为优选：将陶瓷砖的抛光废料、磨边废料和粘土、镁质泥、石粉、钾钠砂按如下质量百分比混合：抛光废料35％磨边废料5％粘土25％镁质泥5％石粉10％钾钠砂20％。其中，抛光废料要经过压榨处理，将抛光废料中的水分排除。本发明的另一技术解决方案是所述轻质陶瓷砖的制备方法，其特殊之处在于，包括以下步骤：⑴将抛光废料、磨边废料和一部分粘土在同一球磨机中球磨2小时，将镁质泥、石粉、钾钠砂和剩下的粘土在另一球磨机中球磨4小时，然后将两者按比例混合成坯体配方所需质量百分比的泥浆；⑵将混合均匀的泥浆经喷雾塔制备成含水率质量百分比6.6～7.2％的坯体粉料，然后经压机压制成型；⑶压制成型的砖坯经淋釉工序施一层釉，然后再经过喷墨、胶辊工艺对砖坯做表面装饰；⑷装饰好的砖坯在辊道窑中烧成，烧成温度1320～1380℃，烧成时间42～50分钟。作为优选：所述步骤⑴进一步包括：(1.1)将抛光废料、磨边废料和粘土按50:5:5的质量百分比在同一球磨机中球磨2小时；将镁质泥、石粉、钾钠砂和粘土按5:5:15:15的质量百分比在另一球磨机中球磨4小时；然后将两者按3:2的质量百分比混合成坯体配方所需质量百分比的泥浆。作为优选：所述步骤⑴进一步包括：(1.1)将抛光废料、磨边废料和粘土按35:5:10的质量百分比在同一球磨机中球磨2小时；将镁质泥、石粉、钾钠砂和粘土按5:10:20:15的质量百分比在另一球磨机中球磨4小时；然后将两者按1:1的质量百分比混合成坯体配方所需质量百分比的泥浆。作为优选：所述步骤⑷进一步包括：(4.1)装饰好的砖坯在辊道窑中烧成，烧成温度1340℃，烧成时间43分钟；其中在1300℃以上的烧成时间为12分钟。作为优选：所述步骤⑷进一步包括：(4.1)装饰好的砖坯在辊道窑中烧成，烧成温度1370℃，烧成时间48分钟；其中在1300℃以上的烧成时间为15分钟。作为优选：所述步骤⑷进一步包括：在1300℃以上的烧成时间在10分钟以上。作为优选：采用上述制备方法得到的轻质陶瓷砖。与现有技术相比，本发明的有益效果:⑴本发明利用陶瓷抛光废料、磨边废料和常规陶瓷坯用原料制作密度<1g/cm3、吸水率<0.5％轻质砖，不需要另外使用发泡剂。⑵本发明经过表面装饰的轻质砖在装饰效果方面与常规陶瓷砖没有区别，使轻质砖在具有轻质、隔音的功能性的同时，具有装饰性能。表面的釉层使轻质砖有较强的防污性能，在较脏的环境中也容易清洗。⑶本发明所制得的轻质砖密度在1g/cm3以内，能浮在水面上。吸水率<0.5％，符合瓷质砖标准。经过釉层装饰，并且经过喷墨、胶辊等工艺装饰，其性能完全符合陶瓷砖国家标准gb/t4100-2015。具体实施方式本发明下面将结合实施例作进一步详述：实施例一：将陶瓷砖的抛光废料、磨边废料和粘土、镁质泥、石粉、钾钠砂按如下质量百分比混合：抛光废料50％、磨边废料5％、粘土20％、镁质泥5％、石粉5％、钾钠砂15％。其中，抛光废料要经过压榨处理，将抛光废料中的水分排除。为保证原料细度的均匀性，将抛光废料、磨边废料和粘土按50:5:5的质量百分比在同一球磨机中球磨2小时。将镁质泥、石粉、钾钠砂和粘土按5:5:15:15的质量百分比在另一球磨机中球磨4小时。然后将两者按3:2的质量百分比混合成坯体配方所需质量百分比的泥浆。将混合均匀的泥浆经喷雾塔制备成含水率质量百分比6.8％的坯体粉料，然后经压机压制成型。压制成型的砖坯经淋釉工序施一层釉，然后再经过喷墨工艺对砖坯做表面装饰。装饰好的砖坯在辊道窑中烧成，烧成温度1340℃，烧成时间43分钟。其中在1300℃以上的烧成时间为12分钟。所制得的轻质砖密度为0.93g/cm3以内，吸水率为0.18％。实施例二：将陶瓷砖的抛光废料、磨边废料和粘土、镁质泥、石粉、钾钠砂按如下质量百分比混合：抛光废料35％、磨边废料5％、粘土25％、镁质泥5％、石粉10％、钾钠砂20％。其中，抛光废料要经过压榨处理，将抛光废料中的水分排除。为保证原料细度的均匀性，将抛光废料、磨边废料和粘土按35:5:10的质量百分比在同一球磨机中球磨2小时。将镁质泥、石粉、钾钠砂和粘土按5:10:20:15的质量百分比在另一球磨机中球磨4小时。然后将两者按1:1的质量百分比混合成坯体配方所需质量百分比的泥浆。将混合均匀的泥浆经喷雾塔制备成含水率质量百分比7.2％的坯体粉料，然后经压机压制成型。压制成型的砖坯经淋釉工序施一层釉，然后再经过喷墨工艺对砖坯做表面装饰。装饰好的砖坯在辊道窑中烧成，烧成温度1370℃，烧成时间48分钟。其中在1300℃以上的烧成时间为15分钟。所制得的轻质砖密度为0.97g/cm3以内，吸水率为0.33％。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。当前第1页12