技术特征：
技术总结
本发明提供了一种模拟量传感器基片的生产工艺。本发明的模拟量传感器基片的生产工艺包括以下步骤：1)将碳黑晶体粉碎为纳米级碳粉颗粒；2)将步骤1)粉碎后的纳米级碳粉颗粒与热塑性树脂混合搅拌、研磨得到电阻浆料；3)将步骤2)得到的电阻浆料经产品印刷、预干燥、最终干燥，得到所述模拟量传感器基片。本发明的模拟量传感器基片的生产工艺，提高了模拟量传感器基片的精确度、直线性和输出平滑性。
技术研发人员：周治华
受保护的技术使用者：昆山福烨电子有限公司
技术研发日：2019.03.18
技术公布日：2019.05.03