本发明属于陶瓷建筑装饰材料领域，具体涉及一种哑光大理石瓷砖的制造方法。
背景技术：
传统的釉面砖因面釉配方种类的限制，按光泽来分类通常有亮光和哑光两种光泽效果的釉面砖，其中亮光釉面砖的光泽度在90-98°之间，哑光釉面砖的光泽度在10-30°之间。瓷片亮光产品目前市场上占主流，但哑光釉面砖产品因其平滑而不光亮慢慢受到广大消费者的喜爱。
在陶瓷生产中，釉面砖要达到哑光釉面效果，主要有两种方法，1、采取调整釉面配方，减少或增加低温光泽类原料并配合适当的烧成温度来达到釉面哑光效果；2、哑光泽度釉面运用哑抛技术，通过抛光来达到哑光效果。上述两种方法制备哑光效果的釉面砖，哑光效果都不太理想，主要缺点是工作繁锁，劳动强度大，技术要求高，在需要调整光泽效果时不方便。cn201710799481.0公开了一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，通过对釉线工艺进行改进，添加自主研制的釉料配方，使瓷砖的光泽度达到16度，砖面色彩丰富、细腻自然。生产工艺包括步骤：a、选取原料，均化配料；b、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；c、压制，将制备的浆料送入压机模具，在30000～34000kn压力下压制成型，然后干燥；d、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；e、窑炉烧成，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖。上述技术通过对釉线工艺的改进，提升哑光砖面的整体光泽度，在喷墨印花工序中应用了7道墨水，使得瓷砖的纹理更加细腻。工作繁锁，劳动强度大，技术要求高，在需要调整光泽效果时不灵活。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种哑光大理石瓷砖的制造方法，该制造方法包括坯体淋大理石面釉、经喷印图案之后，淋哑光抛釉，进行哑抛呈现哑光大理石效果，通过控制抛釉配方及抛光模块来调控，生产成本低，工艺容易控制，产品质量好。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种哑光大理石瓷砖的制造方法，包括如下步骤：
s1.素坯制备；
s2.施大理石面釉；所述大理石面釉由以下质量份数计的组分组成：sio263～69份，al2o320～24份，fe2o30.1～0.3份，tio20.05～0.15份，zro20.05～0.15份，cao1.0～1.5份，mgo1.3～1.6份，k2o1.3～1.7份，na2o2.8～3.2份，zno0.4～0.6份，p2o50.1～0.2份；釉比重1.7～2.0g/cm3，流速35～40秒，釉量400～800g/m2
s3.印花，然后淋哑光抛釉；所述哑光抛釉由以下质量份数计的组分组成：sio244～47份、al2o313～15份、k2o3.0～4.0份、na2o2.0～3.0份、tio20.05～0.12份、zro20.05～0.10份，fe2o30.20～0.25份、p2o50.10～0.15份、mgo4.0～4.5份、cao6.0～7.0份、bao7.5～8.5份、sro0.30～0.50份、zno4.0～5.0份；
s4.烧成，烧成温度1050～1200℃、烧成周期40～60分钟，烧成后光泽度为5～10°；
s5.哑抛，采用泡沫弹性抛光模块，抛光目数为240目～300目。优选地，哑抛后表面光泽度为9～11°，然后打蜡，制成成品。
本发明将原料配料球磨进行喷雾造粒后压制成形，入干燥窑后，经淋面釉，进入喷墨打印机待打印；运用计算机photoshop软件绘制图案纹理，经转换成适合喷墨机打印的格式保存，保存好的图案传输到喷墨花机，进行打印，后淋哑光抛釉，经皮带传输入窑炉烧制成产品，最后，进行哑抛，从而达到哑光效果。本发明的大理石面釉通过优化及调整面釉组分及含量，其釉料发色效果均匀，哑光抛釉通过优化及调整组分及含量，赋予大理石瓷砖表面更为细腻的哑光效果，使得大理石纹理装饰与哑光效果结合后保持有优异的仿真度，同时烧成后釉面具有优异的防污和耐磨性能。进一步地，配合抛光模块的优化选择，使大理石瓷砖表面的哑光效果更容易调整，工艺简单、质量可控。
在本发明中，优选地，所述大理石面釉化学成分组成含量为：sio266.68％，al2o322.14％，fe2o30.22％，tio20.10％，zro20.11％，cao1.26％，mgo1.46％，k2o1.50％，na2o3.08％，zno0.49％，p2o50.18％；烧失量2.78％。上述大理石面釉的组分及含量，烧制温度范围宽，烧制后使釉料发色效果均匀，表面无针眼细孔。
在本发明中，优选地，所述哑光抛釉化学成分组成含量为：sio246.25％、al2o314.58％、k2o3.62％、na2o2.48％、tio20.09％、zro20.09％，fe2o30.21％、p2o50.13％、mgo4.17％，cao6.38％、bao7.95％、sro0.40％、zno4.69％；烧失量8.96％。上述哑光抛釉的组分及含量，烧制后形成大理石瓷砖表面更为细腻的哑光效果，表面无针眼细孔均匀细腻，并且防污性、耐磨性、防开裂性能好。在哑光抛釉中添加耐磨的晶相介质可提高釉面的耐磨性，耐磨介质的引入量不可过多，否则反而会降低耐磨性。同时在组分中添加0.09％的zro2可以有效提高瓷砖的耐磨性。zno在釉熔体中有很强的结晶倾向，本发明引入zno可以起到结晶的作用，从而提升耐磨度。
在本发明中，具体地，s3所述的印花为喷墨印花、辊筒印花、丝网印花中的一种或两种以上混合。
在本发明中，所述哑光抛釉的制备方法为：配方原料混合均匀，加入水球磨13～15小时，得到釉浆，釉浆过筛球磨得釉料，釉料过120～150目筛，然后陈腐24～48小时备用。具体地，所述水的加入量为原料干料重量的40～42％。所述釉浆过筛球磨的工艺为：釉浆先过100～120目筛，再用350～400目筛过筛，筛余控制在0.1～0.4％，视最终筛余情况进一步球磨，最终所得釉料的细度为380～400目。
在本发明中，优选地，淋哑光抛釉采用钟罩式淋釉工艺，淋釉量控制范围为200-220g/块瓷砖,所述瓷砖的规格是80cm*80cm。淋釉量对最终的哑光抛釉烧制后的表面状态有影响，会影响到瓷砖最终的耐磨强度和釉面透感，量少则耐磨强度达不到，量多则影响到哑光釉面的发色和透感。
本发明的有益效果：
本发明哑光大理石瓷砖的制造方法，通过釉料配方及工艺的结合，获得具有优异的仿真度的大理石瓷砖。本发明的大理石面釉通过优化及调整面釉组分及含量，其釉料发色效果均匀，哑光抛釉通过优化及调整组分及含量，赋予大理石瓷砖表面更为细腻的哑光效果，使得大理石纹理装饰与哑光效果结合后保持有优异的仿真度，同时烧成后釉面具有优异的防污和耐磨性能。进一步地，配合抛光模块的优化选择，使大理石瓷砖表面的哑光效果更容易调整，工艺简单、质量可控。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明，但本发明要求的保护范围并不局限于实施例。
下述实施例所采用的原料如无特殊说明，均为市售。
实施例1:
哑光大理石瓷砖的制备，步骤如下：
s1.素坯制备；采购陶瓷原料入仓，对原材料理化性能进行检验，合格后按配方配比入球磨机制成釉浆，釉浆经喷雾干燥塔制成粉料，粉料经压机压制成生坯入干燥窑得坯体。
s2.坯体施大理石面釉；大理石面釉的化学成分组成含量为：sio263％，al2o324％，fe2o30.3％，tio20.15％，zro20.15％，cao1.5％，mgo1.6％，k2o1.7％，na2o3.2％，zno0.6％，p2o50.2％，烧失量3.6％；大理石面釉的釉比重1.7g/cm3，流速35秒，釉量400g/m2。
s3.经皮带输送至喷墨花机喷墨印花后，淋哑光抛釉层；所述哑光抛釉的化学成分组成含量为：sio244％、al2o315％、k2o4.0％、na2o3.0％、tio20.12％、zro20.10％，fe2o30.25％、p2o50.15％、mgo4.5％、cao7.0％、bao8.5％、sro0.50％、zno5.0％，烧失量7.88％；
所述哑光抛釉的制备方法为：配方原料混合均匀，加入水球磨13小时，所述水的加入量为原料干料重量的40％，得到釉浆，釉浆先过100目筛，再用350目筛过筛，筛余控制在0.1～0.4％，视最终筛余情况进一步球磨，最终所得釉料的细度为380目，然后陈腐24～48小时备用。淋哑光抛釉采用钟罩式淋釉工艺，淋釉量控制范围为200g/块瓷砖，所述瓷砖的规格是80cm*80cm。
s4.经皮带输送到釉烧窑烧成，烧成温度1050℃、烧成周期60分钟，烧成后光泽度为5～10°。
s5.哑抛、经磨边打包后为成品，哑抛采用泡沫弹性抛光模块，抛光目数为240目。抛光后光泽度为10°左右。
实施例2:
哑光大理石瓷砖的制备，步骤如下：
s1.素坯制备；采购陶瓷原料入仓，对原材料理化性能进行检验，合格后按配方配比入球磨机制成釉浆，釉浆经喷雾干燥塔制成粉料，粉料经压机压制成生坯入干燥窑得坯体。
s2.坯体施大理石面釉；大理石面釉的化学成分组成含量为：sio269％，al2o320％，fe2o30.1％，tio20.05％，zro20.05％，cao1.0％，mgo1.3％，k2o1.3％，na2o2.8％，zno0.4％，p2o50.1％，烧失量3.9％；大理石面釉的釉比重2.0g/cm3，流速40秒，釉量800g/m2。
s3.经皮带输送至喷墨花机喷墨印花后，淋哑光抛釉层；所述哑光抛釉的化学成分组成含量为：sio247％、al2o314％、k2o3.5％、na2o2.5％、tio20.05％、zro20.05％，fe2o30.20％、p2o50.10％、mgo4.5％、cao6.5％、bao7.5％、sro0.30％、zno4.0％，烧失量9.8％；
所述哑光抛釉的制备方法为：配方原料混合均匀，加入水球磨15小时，所述水的加入量为原料干料重量的42％，得到釉浆，釉浆先过120目筛，再用400目筛过筛，筛余控制在0.1～0.4％，视最终筛余情况进一步球磨，最终所得釉料的细度为400目，然后陈腐24～48小时备用。淋哑光抛釉采用钟罩式淋釉工艺，淋釉量控制范围为220g/块瓷砖，所述瓷砖的规格是80cm*80cm。
s4.经皮带输送到釉烧窑烧成，烧成温度1200℃、烧成周期40分钟，烧成后光泽度为5～10°。
s5.哑抛、经磨边打包后为成品，哑抛采用泡沫弹性抛光模块，抛光目数为300目。抛光后光泽度为10°左右。
实施例3:
哑光大理石瓷砖的制备，步骤如下：
s1.素坯制备；采购陶瓷原料入仓，对原材料理化性能进行检验，合格后按配方配比入球磨机制成釉浆，釉浆经喷雾干燥塔制成粉料，粉料经压机压制成生坯入干燥窑得坯体。
s2.坯体施大理石面釉；大理石面釉的化学成分组成含量为：sio266.68％，al2o322.14％，fe2o30.22％，tio20.10％，zro20.11％，cao1.26％，mgo1.46％，k2o1.50％，na2o3.08％，zno0.49％，p2o50.18％；烧失量2.78％；大理石面釉的釉比重1.9g/cm3，流速38秒，釉量600g/m2。
s3.经皮带输送至喷墨花机喷墨印花后，淋哑光抛釉层；所述哑光抛釉的化学成分组成含量为：sio246.25％、al2o314.58％、k2o3.62％、na2o2.48％、tio20.09％、zro20.09％，fe2o30.21％、p2o50.13％、mgo4.17％，cao6.38％、bao7.95％、sro0.40％、zno4.69％；烧失量8.96％；
所述哑光抛釉的制备方法为：配方原料混合均匀，加入水球磨14小时，所述水的加入量为原料干料重量的41％，得到釉浆，釉浆先过110目筛，再用380目筛过筛，筛余控制在0.1～0.4％，视最终筛余情况进一步球磨，最终所得釉料的细度为400目，然后陈腐24～48小时备用。淋哑光抛釉采用钟罩式淋釉工艺，淋釉量控制范围为200g/块瓷砖，所述瓷砖的规格是80cm*80cm。
s4.经皮带输送到釉烧窑烧成，烧成温度1195℃、烧成周期50分钟，烧成后光泽度为5～10°。
s5.哑抛、经磨边打包后为成品，哑抛采用泡沫弹性抛光模块，抛光目数为280目。抛光后光泽度为10°左右。
实施例4:
哑光大理石瓷砖的制备，步骤如下：
s1.素坯制备；采购陶瓷原料入仓，对原材料理化性能进行检验，合格后按配方配比入球磨机制成釉浆，釉浆经喷雾干燥塔制成粉料，粉料经压机压制成生坯入干燥窑得坯体。
s2.坯体施大理石面釉；大理石面釉的化学成分组成含量为：sio265％，al2o323％，fe2o30.18％，tio20.09％，zro20.12％，cao1.26％，mgo1.52％，k2o1.48％，na2o3.05％，zno0.52％，p2o50.15％，烧失量3.63％；大理石面釉的釉比重1.8g/cm3，流速37秒，釉量700g/m2。
s3.经皮带输送至喷墨花机喷墨印花后，淋哑光抛釉层；所述哑光抛釉的化学成分组成含量为：sio247％、al2o314％、k2o3.0％、na2o2.0％、tio20.12％、zro20.10％，fe2o30.23％、p2o50.15％、mgo4.0％、cao6.0％、bao8.5％、sro0.45％、zno5.0％，烧失量9.45％；
所述哑光抛釉的制备方法为：配方原料混合均匀，加入水球磨14小时，所述水的加入量为原料干料重量的40％，得到釉浆，釉浆先过120目筛，再用400目筛过筛，筛余控制在0.1～0.4％，视最终筛余情况进一步球磨，最终所得釉料的细度为400目，然后陈腐24～48小时备用。淋哑光抛釉采用钟罩式淋釉工艺，淋釉量控制范围为200g/块瓷砖，所述瓷砖的规格是80cm*80cm。
s4.经皮带输送到釉烧窑烧成，烧成温度1100℃、烧成周期58分钟，烧成后光泽度为5～10°。
s5.哑抛、经磨边打包后为成品，哑抛采用泡沫弹性抛光模块，抛光目数为270目。抛光后光泽度为10°左右。
实施例5:
哑光大理石瓷砖的制备，步骤如下：
s1.素坯制备；采购陶瓷原料入仓，对原材料理化性能进行检验，合格后按配方配比入球磨机制成釉浆，釉浆经喷雾干燥塔制成粉料，粉料经压机压制成生坯入干燥窑得坯体。
s2.坯体施大理石面釉；大理石面釉的化学成分组成含量为：sio267％，al2o322％，fe2o30.20％，tio20.13％，zro20.11％，cao1.20％，mgo1.41％，k2o1.52％，na2o2.95％，zno0.45％，p2o50.16％，烧失量2.87％；大理石面釉的釉比重1.8g/cm3，流速36秒，釉量500g/m2。
s3.经皮带输送至喷墨花机喷墨印花后，淋哑光抛釉层；所述哑光抛釉的化学成分组成含量为：sio247％、al2o313％、k2o4.0％、na2o3.0％、tio20.10％、zro20.08％，fe2o30.22％、p2o50.13％、mgo4.26％、cao6.5％、bao8.0％、sro0.40％、zno4.7％，烧失量8.61％；
所述哑光抛釉的制备方法为：配方原料混合均匀，加入水球磨13小时，所述水的加入量为原料干料重量的40％，得到釉浆，釉浆先过120目筛，再用400目筛过筛，筛余控制在0.1～0.4％，视最终筛余情况进一步球磨，最终所得釉料的细度为380目，然后陈腐24～48小时备用。淋哑光抛釉采用钟罩式淋釉工艺，淋釉量控制范围为200g/块瓷砖，所述瓷砖的规格是80cm*80cm。
s4.经皮带输送到釉烧窑烧成，烧成温度1150℃、烧成周期52分钟，烧成后光泽度为5～10°。
s5.哑抛、经磨边打包后为成品，哑抛采用泡沫弹性抛光模块，抛光目数为260目。抛光后光泽度为10°左右。
性能测试
对上述实施例1～5制备的哑光大理石瓷砖进行防污性能测试，用标准的易产生痕迹的污染物涂在瓷砖的表面，然后用湿布或者湿纸巾擦除，看是否存在肉眼可见的痕迹。测试结果如下表1所示：
(1)采用蓝色黑色红色油性笔分别在哑光大理石瓷砖表面进行划痕测试；
(2)采用蓝色红色水性墨水对哑光大理石瓷砖进行涂抹测试；
(3)采用水泥与黑色墨水质量比1:1混合物涂抹在砖面上进行测试；
(4)胶锤印测试。
表1防污性能测试结果
将上述实施例1～5制备的哑光大理石瓷砖进行耐磨性测试，耐磨性测试依据《gb/t3810.7-2016陶瓷砖试验方法第7部分:有釉砖表面耐磨性的测定》。结果表明实施例1～5制备的哑光大理石瓷砖耐磨性能够达到4级。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。