1.本发明涉及一种陶瓷气体放电管生产方法，具体涉及一种提高气体放电管封装质量的制备方法。
背景技术：
2.陶瓷气体放电管在电气行业应用较为广泛，生产时一般先制作陶瓷管，陶瓷管烧结完后还需要在其金属化层表面再镀上一层镍以保证良好的焊接性能。传统的陶瓷气体放电管用金属化陶瓷管一般采用电镀镍工艺，即电镀液中的镍离子在电流的作用下沉积到陶瓷管金属化层表面。这种电镀镍方法对环境污染较大，排放的废水较多处理起来成本也较大。尤其在环保政策日益严格的今天，这种电镀镍工艺趋于淘汰，市场急需一种成本较低、更环保的陶瓷气体放电管用金属化陶瓷管烧镍工艺。
技术实现要素：
3.本发明的目的就是针对现有技术存在的问题，提供一种操作简单、效率高、成本低、环境友好的提高气体放电管封装质量的制备方法。
4.本发明是通过以下技术方案实现的。
5.一种提高气体放电管封装质量的制备方法，包括下列步骤：s1按重量份数计将二氧化锰粉80
‑
120份、二氧化硅粉20
‑
30份，羟乙基纤维素15
‑
20份，α
‑
松油醇15
‑
20份混合制成膏剂并球磨12小时以上；s2、将所述膏剂通过丝网印刷涂覆在陶瓷管金属化层表面并烘干；s3、将印刷好的陶瓷管置于气氛保护回转窑中烧结。
6.步骤s2中陶瓷管烘干后涂覆层厚度为20
‑
40μm。
7.步骤s3中烧结温度为800
‑
1200℃，加热时升温速率为15
‑
32℃/min，在800
‑
1200℃保温5
‑
15min，冷却时降温速率20～60℃/分钟。
8.步骤s1中二氧化锰粉粒径为0.3
‑
0.8μm的
9.本发明的气体放电管用金属化陶瓷管的烧镍方法直接将二氧化锰粉制成膏剂，通过丝网印刷在陶瓷管金属化层表面，极大地提高了生产效率和镍的使用率，避免了电镀工艺中存在的大量废水产生及处理问题，大大降低了生产成本。采用本发明方法生产的陶瓷管制造的放电管封装质量高，平均焊接抗拉强度高，初漏0.26％，加压5天后的漏气率低至0.1％。该方法不受陶瓷管形状的限制，应用较广。
具体实施方式
10.为了使本领域技术人员对本发明的技术方案和有益效果有更加深刻的理解，下面结合具体实施例进行进一步说明。
11.实施例1
12.按重量份数计取平均粒径为0.3μm的二氧化锰粉80份，二氧化硅粉30份，将其与15份羟乙基纤维素和15份α
‑
松油醇混合，搅拌均匀制成膏剂。将所述膏剂转移至球磨瓶中球
磨12h以上。取出研磨好的镍膏剂，采用丝网印刷工艺将该膏剂均匀涂敷在烧制好的陶瓷气体放电管用陶瓷管金属化层表面。涂覆好的陶瓷管取出烘干，烘干后涂覆镍层厚度为20μm。将烘干后的陶瓷管置于气氛保护回转窑炉中烧结，烧结时采取先升温、再保温最后缓慢降温的程序。烧结温度900℃，升温速率20℃/min，升温至900℃后保温15min，之后降温，降温速率30℃/min。烧结冷却后的陶瓷管取出检查后可用于制造陶瓷气体放电管。
13.实施例2
14.步骤和方法与实施例1基本相同。首先按重量份数计取平均粒径为0.5μm的二氧化锰粉100份，二氧化硅粉25份，将其与17份羟乙基纤维素和17份α
‑
松油醇混合，搅拌均匀制成膏剂。将所述膏剂转移至球磨瓶中球磨12h以上。取出研磨好的镍膏剂，采用丝网印刷工艺将该膏剂均匀涂敷在烧制好的气体放电管用陶瓷管金属化层表面。涂覆完成后将陶瓷管取出烘干，烘干后涂覆镍层厚度为30μm。将烘干后的陶瓷管置于气氛保护回转窑炉中烧结，烧结程序与实施例1相同，区别在于烧结温度为1000℃，升温速率25℃/min，升温至1000℃后保温10min，之后降温，降温速率40℃/min。烧结冷却后的陶瓷管取出检查后可用于制造陶瓷气体放电管。
15.实施例3
16.各步骤及方法如实施例1和2所述。按重量份数计取平均粒径为0.8μm的二氧化锰粉120份，二氧化硅粉20份，将其与20份羟乙基纤维素和20份α
‑
松油醇混合，搅拌均匀制成膏剂。将所述膏剂转移至球磨瓶中球磨12h以上。取出研磨好的二氧化锰粉膏剂，采用丝网印刷工艺将该膏剂均匀涂敷在烧制好的陶瓷管金属化层表面。涂覆完成后将陶瓷管取出烘干，烘干后涂覆镍层厚度为40μm。将烘干后的陶瓷管置于气氛保护回转窑炉中烧结，烧结温度为1050℃，升温速率30℃/min，升温至1050℃保温5min，之后降温，降温速率50℃/min。
17.对采用本发明方法生产的陶瓷气体放电管进行了焊接强度和气密性测试：平均焊接抗拉强度高，放电管初漏0.26％，加压5天后漏气率仅为0.1％。测试结果表明采用本发明方法制造的陶瓷气体放电管封接质量高、污染小，完全能取代传统的电镀镍工艺。
技术特征：
1.一种提高气体放电管封装质量的制备方法，其特征在于包括下列步骤：s1、按重量份数计将二氧化锰粉80
‑
120份、二氧化硅粉20
‑
30份，羟乙基纤维素15
‑
20份，α
‑
松油醇15
‑
20份混合制成膏剂并球磨12小时以上；s2、将所述膏剂通过丝网印刷涂覆在陶瓷管金属化层表面并烘干；s3、将印刷好的陶瓷管置于气氛保护回转窑中烧结。2.根据权利要求1所述的一种提高气体放电管封装质量的制备方法，其特征在于：步骤s2中陶瓷管烘干后涂覆层厚度为20
‑
40μm。3.根据权利要求1所述的一种提高气体放电管封装质量的制备方法，其特征在于：步骤s3中将已混合的粉料盛于石墨坩埚内，再将石墨坩埚置于气氛保护回转窑。4.根据权利要求1所述的一种提高气体放电管封装质量的制备方法，其特征在于：步骤s3中烧结温度为800
‑
1200℃，加热时升温速率为15
‑
32℃/min，在800
‑
1200℃保温5
‑
15min，冷却时降温速率20～60℃/分钟。5.所述的一种提高气体放电管封装质量的制备方法，其特征在于：步骤s1中二氧化锰粉的粒径为0.3
‑
0.8μm。
技术总结
本发明涉及一种提高气体放电管封装质量的制备方法，包括将二氧化锰粉、二氧化硅粉、羟乙基纤维素、α
技术研发人员：邹向阳
受保护的技术使用者：湖北迈超科技有限公司
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2021/9/9