技术特征：
1.一种微波铁氧体材料，其特征在于，所述微波铁氧体材料的组成化学式为y3‑
a
‑
b+d
ca
b
‑
d
bi
a
ti
b
al
c
zn
d
fe5‑
b
‑
c
‑
d
o
12
，其中a为0.12
‑
0.18，b为0.3
‑
0.5，c为0.3
‑
0.4，d为0.1
‑
0.2。2.根据权利要求1所述的微波铁氧体材料，其特征在于，所述微波铁氧体材料的组成化学式为y3‑
a
‑
b+d
ca
b
‑
d
bi
a
ti
b
al
c
zn
d
fe5‑
b
‑
c
‑
d
o
12
，其中a为0.14
‑
0.16，b为0.36
‑
0.42，c为0.35
‑
0.37，d为0.12
‑
0.15。3.根据权利要求1或2所述的微波铁氧体材料，其特征在于，所述微波铁氧体的制备原料包括caco3、tio2与catio3；优选地，所述微波铁氧体的制备原料包括y2o3、caco3、bi2o3、tio2、fe2o3、al2o3、zno与catio3。4.一种如权利要求1
‑
3任一项所述微波铁氧体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)按配方量球磨混合原料，得到混合料；(2)预烧结步骤(1)所得混合料，得到预烧料；(3)粉碎步骤(2)所得预烧料，然后与粘结剂混合均匀，喷雾干燥得到微波铁氧体粒料；(4)模压成型步骤(3)所得微波铁氧体粒料，然后在氧化气氛下进行烧结，烧结结束后进行降温处理，得到微波铁氧体坯料；(5)冷轧步骤(4)所得微波铁氧体坯料，退火处理，得到所述微波铁氧体。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所得混合料的粒径＜1μm，优选为平均粒径0.4
‑
0.8μm；优选地，步骤(2)所述预烧结的温度为700
‑
900℃，预烧结的时间为3
‑
5h；优选地，步骤(2)所述烧结在氧气体积浓度≥30％的含氧气氛中进行。6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述球磨粉碎所得粉碎料的粒径＜1μm；优选地，步骤(3)所述粘结剂的添加量为微波铁氧体粒料的0.5
‑
1wt％；优选地，步骤(3)所得微波铁氧体粒料的平均粒径为20
‑
40μm。7.根据权利要求4
‑
6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述模压成型包括：以10
‑
30℃/min的速率升温至500
‑
600℃，保温1
‑
2h，自然降温至室温，然后进行冷等静压；优选地，所述冷等静压的压力为100
‑
200mpa；优选地，步骤(4)所述氧化气氛为氧气体积浓度≥30％的含氧气氛；优选地，步骤(4)所述烧结的温度为1250
‑
1400℃，烧结的时间为4
‑
6h；优选地，步骤(4)所述降温处理包括：以20
‑
30℃/min的速率降温至300
‑
350℃，保温1
‑
2h，然后自然降温至室温。8.根据权利要求4
‑
7任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(5)所述冷轧的变形量为50
‑
60％，每道次的变形量为10
‑
20％；优选地，步骤(5)所述退火处理为以5
‑
8℃/min的速率升温至700
‑
800℃，然后保温2
‑
3h。9.根据权利要求4
‑
8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)按配方量球磨混合原料，得到粒径＜1μm、且平均粒径为0.4
‑
0.8μm的混合料；
(2)在氧气体积浓度≥30％的含氧气氛中，700
‑
900℃预烧结步骤(1)所得混合料3
‑
5h，得到预烧料；(3)粉碎步骤(2)所得预烧料至粒径＜1μm，然后与粘结剂混合均匀，喷雾干燥得到平均粒径为20
‑
40μm的微波铁氧体粒料；粘结剂的添加量为微波铁氧体粒料的0.5
‑
1wt％；(4)步骤(3)所得微波铁氧体粒料以10
‑
30℃/min的速率升温至500
‑
600℃，保温1
‑
2h，自然降温至室温，然后在100
‑
200mpa的条件下进行冷等静压；冷等静压结束后在氧气体积浓度≥30％的含氧气氛中进行烧结，烧结结束后进行降温处理，得到微波铁氧体坯料；所述烧结的温度为1250
‑
1400℃，烧结的时间为4
‑
6h；所述降温处理包括：以20
‑
30℃/min的速率降温至300
‑
350℃，保温1
‑
2h，然后自然降温至室温；(5)冷轧步骤(4)所得微波铁氧体坯料，以5
‑
8℃/min的速率升温至700
‑
800℃，然后保温2
‑
3h，得到所述微波铁氧体。10.一种如权利要求1
‑
3任一项所述微波铁氧体材料的应用，其特征在于，所述应用包括用于环形器。
技术总结
本发明提供了一种微波铁氧体材料及其制备方法与应用，本发明通过调控微波铁氧体的材料组成以及制备方法，通过升温与冷等静压的结合，以及冷轧与退火处理的结合，是所得微波铁氧体材料的尺寸为7mm以下时，能够满足介电常数控制在14
技术研发人员：王春明 张典鹏 王昆仑 谢国辉
受保护的技术使用者：苏州工业园区凯艺精密科技有限公司
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2021/9/17