阻值及B值的变化。
[0081]3)、稳定性测试：在5V直流电压下，用冷热冲击机对本发明实施例提供的NTC热敏 电阻芯片进行冲击实验，-40°C下20min，100°C下20min，中间转换时间2min，进行5000次 循环。
[0082] 实施例1
[0083] 本实施例提供了一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn304 1100 份、C〇203 95份、NiO210份、Fe203 590份，各组分的平均粒径保持在300-400nm之间，且各 组分的纯度均大于99. 7%。
[0084] 实施例2
[0085] 本实施例提供了一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn304 1000 份、C〇203 100份、NiO205份、Fe203 595份，各组分的平均粒径保持在200-300nm之间，且 各组分的纯度均大于99. 6%。
[0086] 实施例3
[0087] 本实施例提供了一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn304 1100 份、C〇203 100份、NiO200份、Fe203 600份，各组分的平均粒径保持在400-500nm之间，且 各组分的纯度均大于99. 9%。
[0088] 实施例4
[0089] 本实施例提供了一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn304 1200 份、C〇203 105份、NiO200份、Fe203 605份，各组分的平均粒径保持在300-400nm之间，且 各组分的纯度均大于99. 8%。
[0090] 实施例5
[0091] 本实施例利用实施例1-实施例4提供的NTC热敏电阻芯片材料制备NTC热敏电 阻，具体操作步骤如下：
[0092] 1)将NTC热敏电阻芯片材料混合、倒入球磨机内，加入重量为该材料重量1. 25倍 的水，球磨40小时，然后对球磨后的材料进行焙烧脱水，焙烧温度为125°C，焙烧时间为12 小时，从而制得干燥的球磨原料。
[0093] 2)称取600g干燥的球磨原料，加入24g苯二甲酸正丁酯以及9g白乳胶，混合均 匀，得到芯片浆料。
[0094] 3)通过第一次冲压、第一次晾干、第二次冲压、第二次晾干、第三次冲压、焙烧、第 四次冲压的工序将芯片浆料压制成厚度为0. 52_的薄片，并对薄片进行焙烧，然后对焙烧 后的薄片进行两面打磨，得到坯片。具体操作步骤如下：
[0095] a、用压片机将芯片浆料压制成厚度为0. 6_的薄片。
[0096] b、用大夹子将厚度为0. 6mm的薄片固定，在环境温度下悬挂20min使该薄片瞭干。
[0097] c、将厚度为0. 6mm的薄片压制成厚度为0. 55mm的薄片。
[0098] d、将厚度为0. 55mm的薄片切成宽约44mm的长条，将该长条排在不锈钢网上，在环 境温度下正反面各瞭l〇min。
[0099] e、将厚度为0. 55mm的长条压制成厚度为0. 53mm的薄片。
[0100] f、将厚度为0. 53mm的薄片切成边长为44mm的正方形薄片，将该正方形薄片排在 不锈钢网上，放入烘箱于60°C焙烧lOmin。
[0101] g、将厚度为0. 53mm的正方形薄片压制成厚度为0. 52mm的薄片，并排在玻璃板上。
[0102] h、对厚度为0. 52mm的薄片进行焙烧，在PID控制器的控制下于60°C焙烧12小时， 冷却到常温后进行二次焙烧，利用PID控制器控温，分别于60°C下焙烧1小时、70°C下焙烧 1小时、80 °C下焙烧1小时、90 °C下焙烧1小时、100 °C下焙烧1小时、110 °C下焙烧1小时、 126°C下焙烧6小时。
[0103] i、用打磨机对焙烧后的薄片进行两面打磨，得到表面光滑的坯片，该坯片厚度为 0. 5mm〇
[0104] 4)将坯片排列在耐火盒，于PID控制器进行烧结，得到NTC热敏电阻芯片，烧结温 度为 1290 °C。
[0105] 5)在NTC热敏电阻芯片的两面涂覆稀释的银浆，其中，银浆与银浆稀释剂的重 量比为100:5。将涂覆有银浆的NTC热敏电阻芯片排列在不锈钢网上，在125°C下焙烧 10-15min直至干燥后装入耐火盒，放入烧结炉中，利用PID控制器于650°C进行烧结。按阻 值要求将该芯片切成1. 32mmX1. 44mm的小块，得到NTC热敏电阻芯片，并焊接引线，形成阻 值R25 = 10KQ±2%、B值B25/85 = 3978K±1%的NTC热敏电阻。
[0106] 6)粉末浸渍机上分别有3个粉槽，每个粉槽后面都设有加热固化区域，传送带带 动NTC热敏电阻运转，使其在粉槽里沾上环氧树脂粉末，并经过高温固化区域固化，实现环 氧树脂浸渍，再依次经过第二粉盒及固化区域、第三个粉盒及固化区域浸渍，浸渍完毕后， 粉末浸渍机将NTC热敏电阻自动卷到盘上，在烤箱内在150°C下烘烤固化2小时，使其形成 固化的环氧树脂包覆层，从而制成环氧树脂封装的NTC热敏电阻。
[0107] 对制备得到的NTC热敏电阻的性能进行测试，结果如下所示：
[0108] 利用实施例1提供的NTC热敏电阻材料制备得到的NTC热敏电阻耐18mA的电流冲 击；可以承受4900次高低温冲击，阻值偏差小于3% ;其使用5年后，阻值漂移不超过1%， 使用10年后，阻值漂移不超过3%。
[0109] 利用实施例2提供的NTC热敏电阻材料制备得到的NTC热敏电阻耐19mA的电流冲 击；可以承受4900次高低温冲击，阻值偏差小于3% ;其使用5年后，阻值漂移不超过1%， 使用10年后，阻值漂移不超过3%。
[0110] 利用实施例3提供的NTC热敏电阻材料制备得到的NTC热敏电阻耐20mA的电流冲 击；可以承受5000次高低温冲击，阻值偏差小于3% ;其使用5年后，阻值漂移不超过1%， 使用10年后，阻值漂移不超过3%。
[0111] 利用实施例4提供的NTC热敏电阻材料制备得到的NTC热敏电阻耐19mA的电流冲 击；可以承受4950次高低温冲击，阻值偏差小于3% ;其使用5年后，阻值漂移不超过1%， 使用10年后，阻值漂移不超过3%。
[0112] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明的保护范围，凡在本发 明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围 之内。
【主权项】
1. 一种NTC热敏电阻芯片材料，包括以下重量份的组分：Mn 3041000-1200份、 C〇20395-105 份、NiO 190-210 份、Fe203590-610 份； 所述组分均为粒径小于等于500nm的纳米颗粒，且所述组分的纯度均大于等于99%。2. 根据权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片材料，其特征在于，所述NTC热敏电阻芯片 材料包括以下重量份的组分=Mn3O 4IlOO份、Co2O3IOO份、NiO 200份、Fe203600份。3. -种NTC热敏电阻芯片，由权利要求1或2所述的NTC热敏电阻芯片材料制备得到。4. 一种NTC热敏电阻，包括权利要求3所述的NTC热敏电阻芯片。5. -种温度传感器，包括权利要求4所述的NTC热敏电阻。6. 利用权利要求1或2所述的NTC热敏电阻芯片材料制备NTC热敏电阻芯片的方法， 包括： 步骤a、将权利要求1或2所述的NTC热敏电阻芯片材料混合、球磨、焙烧脱水，得到干 燥的球磨原料； 步骤b、将所述干燥的球磨原料与粘合剂混合均匀，得到芯片浆料； 步骤c、将所述芯片浆料压制成薄片，对所述薄片进行焙烧，然后对焙烧处理后的所述 薄片进行两面打磨，得到坯片； 步骤d、在1280-1300°C的温度下对所述坯片进行烧结，得到NTC热敏电阻芯片。7. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤b中，所述粘合剂为苯二甲酸正 丁酯和白乳胶的混合物； 所述苯二甲酸正丁酯的重量为所述干燥的球磨原料的重量的4%，所述白乳胶的重量 为所述干燥的球磨原料的重量的1. 5%。8. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤c中，通过第一次冲压、第一次晾 干、第二次冲压、第二次晾干、第三次冲压、焙烧、第四次冲压的工序将所述芯片浆料压制成 厚度为〇. 52mm的薄片。9. 利用权利要求3所述的NTC热敏电阻芯片制备NTC热敏电阻的方法，包括： 在权利要求3所述的NTC热敏电阻芯片的两面涂覆稀释的银浆，经烘干、烧结、切片、焊 接引线，得到NTC热敏电阻。10. 根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：采用环氧树脂胶粉对 所述NTC热敏电阻进行环氧树脂封装。
【专利摘要】本发明公开了一种NTC热敏电阻芯片材料、芯片、电阻、传感器及制备方法，属于热敏电阻领域。该材料包括以下重量份的组分：Mn3O4？1000-1200份、Co2O3？95-105份、NiO？190-210份、Fe2O3？590-610份。利用本发明提供的NTC热敏电阻芯片材料制备得到的NTC热敏电阻不易被电流击穿，不易发生阻值漂移，使用寿命长。
【IPC分类】H01C7/04, G01K7/22, C04B35/36, C04B35/622
【公开号】CN105152644
【申请号】CN201510409529
【发明人】苑广军, 苑广礼
【申请人】明光旭升科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月10日