专利名称：一种热敏传感器探测装置的制作方法
技术领域：
属温度测量、检测领域。
背景技术：
热敏传感装置目前多用铠装式、环氧封装或带金属板紧固孔等封装方式供现场使用。这种结构占用空间较大，而环氧封装的(如应用于空调器上的)则经不起挤压和撞击，极易碎裂。更不宜使用在只有狭小缝隙的空间内，且经常会有重压的场合。
发明内容
本实用新型是要提供一种可以使感温元件贴在被测物表面，尤其是可以放在两个被测物平面夹持的小缝隙中，还能承受一些重压和冲击而不易损坏的一种热敏传感器探测装置。
本实用新型是按以下方式实现的焊在开一圆孔的印刷板二焊点上的热敏传感器，嵌入在开有稍大孔的护板内，护板与引出二条导线的印刷板紧密粘合一起。
开一圆孔的印刷板是在印刷板上开有一个与热敏传感器大小、形状、与焊接位置相对应的孔。
开有稍大孔的护板，是使热敏传感器和它焊在印刷板上的二焊点能暴露在护板的圆孔内。
二板紧密粘合一起，是护板稍短于印刷板，其它外形完全与印刷板相同。护板稍短于印刷板是使在印刷板上的二焊接点暴露在外。
引出二条导线，是直立式双引线或轴向二头引出线。
二板紧密粘合一起，其二板外形可以是条形、方形、圆形或多边形。护板加印刷板其总厚度，大于热敏传感器的厚度。热敏传感器采用立式双引线结构外，还可采用SMD封装形式的热敏传感器。
实施本实用新型后，热敏传感器被嵌入在四周平面高于它的圆孔的护板内，不会受到碰撞或挤压，这个孔又使它能直接接触现场温度。它可以是一根细长的板条，可塞入狭小的缝隙，也可以是偏平方形，塞入偏缝隙。它可以如此使用，为今后提供了广阔的前景。
图1，为本实用新型结构示意图图2，为开一圆孔的印刷板图3，为开一稍大圆孔的护板具体实施方式
本实用新型是将热敏传感器1焊接在开一圆孔的印刷板2上，嵌入在开稍大孔的护板3圆孔内，护板3和印刷板2的总厚度大于热敏传感器厚度，受到保护，不怕挤、压。护板略短于印刷板，使印刷板二焊接点暴露在外，其它形状完全一样，使印刷板与护板可完全平整粘合成为一个整体。热敏传感器除可用立式双引线结构外，还可采用SMD封装形式的热敏传感器。
权利要求1.一种热敏传感器探测装置，由热敏传感器、衬板、引线所组成，其特征是焊在开一圆孔的印刷板(2)二焊点上的热敏传感器(1)，嵌入在开有稍大孔的护板(3)内，护板(3)与引出二条导线(4)的印刷板(2)紧密粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是所述的开一圆孔的印刷板是在印刷板上开有一个与热敏传感器大小、形状、与焊接位置相对应的孔。
3.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是所述的开有稍大孔的护板是使热敏传感器和它焊在印刷板上的二焊点能暴露在护板的圆孔内。
4.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是所述的二板紧密粘合一起，是护板稍短于印刷板，其它外形完全与印刷板相同。
5.根据权利要求1和权利要求4所述的探测装置，其特征是所述的护板稍短于印刷板，是使在印刷板上引出的二焊接点暴露在外。
6.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是所述的引出二条导线，是直立式双引线，或轴向二头引出线。
7.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是所述的二板紧密粘合一起，是其二板外形可以是条形、方形、圆形、或多边形。
8.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是所述的护板与印刷板是护板加印刷板的总厚度大于热敏传感器的厚度，
9.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是所述的热敏传感器(1)可采用立式双引线结构和SMD封装形式的热敏传感器。
专利摘要本实用新型属温度测量、检测领域。本装置提出了一种用热敏传感器直接接触测量温度，并处于安全护板孔内的结构形式，护板形状可多种形式，能满足多种狭缝空间测温的需要。结构简单、安全可靠、使用方便、应用范围广泛。
文档编号G01K7/00GK2697615SQ20042002009
公开日2005年5月4日 申请日期2004年2月12日 优先权日2004年2月12日
发明者陈如舟 申请人:陈如舟