医疗温度传感器用ntc热敏芯片电阻及其精确调阻装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻及其精确调阻装置，所述NTC热敏芯片电阻包括NTC热敏芯片、引脚和绝缘层，所述NTC热敏芯片两端面分别烧渗一银导电层作为电极，所述电极划分为两个区，一个区域焊接引脚，另一个区为研磨区。通过设定研磨区，令用户可以对成品的NTC热敏芯片电阻进行研磨，以达到用户需求的NTC热敏芯片电阻的电阻值。
【专利说明】医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻及其精确调阻装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子元器件【技术领域】，具体涉及用于医疗温度传感器的NTC热敏芯片电阻及其精确调阻装置。
【背景技术】
[0002]由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。
[0003]随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。其中，对医疗温度传感器的反应速度、多样性、灵敏性要求等提出了越来越高的要求，这便要求NTC温度传感器的热时间常数尽量小、其电阻值精度要求越来越高。在一次生产出来的NTC热敏芯片的电阻值并不能满足指定的电阻值需求。这样就会造成生成的浪费。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的，就是克服现有技术的不足，提供一种具有研磨区的可供研磨调整其电阻值的NTC热敏芯片电阻及其精确调阻装置。
[0005]为了达到上述目的，采用如下技术方案:
[0006]一种医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，包括NTC热敏芯片和引脚，所述NTC热敏芯片两端面分别烧渗一银导电层作为电极，所述电极划分为两个区，一个区域焊接引脚，另一个区为研磨区。
[0007]进一步地，所述研磨区设有一根以上的条形研磨槽。
[0008]进一步地，相邻的两根所述条形研磨槽的间距相等或不等。
[0009]进一步地，所述NTC热敏芯片为圆片型或长方体。
[0010]进一步地，还包括覆盖NTC热敏芯片的绝缘层，其由两层薄膜胶结而成。
[0011]进一步地，所述NTC 热敏芯片的 R37°C =5.044k Ω , Β25/50=3936。
[0012]进一步地，所述NTC 热敏芯片的 R37°C =18kQ , B25/50=3936。
[0013]进一步地，所述NTC 热敏芯片的 R25°C =IOkQ , B25/50=3935。
[0014]进一步地，所述NTC 热敏芯片的 R25°C =2.252k Ω，B25/50=3935。
[0015]一种包括上述医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻的精确调阻装置，还包括装有绝缘油的油槽，设置在油槽内绝缘油中的机械驱动的磨盘，以及连接NTC热敏芯片电阻的两引脚的电阻值测试仪表。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0017]本实用新型通过设立研磨区，可以令使用者使用研磨装置将研磨区的热敏芯片磨去，以改变其阻值满足客户的不同需求。同时，引脚焊接在电极的中下部，在研磨的过程中并不需要研磨掉电极，从而令研磨过程更快，节省研磨时间。[0018]另外，在研磨区上刻有条状线槽，通过线槽可以粗略地估计电阻值，令用户研磨可以用更少的时间获得需求的电阻值。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型所述NTC热敏芯片电阻的第一种结构图；
[0020]图2是本实用新型所述NTC热敏芯片电阻的第二种结构图；
[0021]图3是本实用新型所述的NTC热敏芯片电阻的精确调阻装置的结构示意图；
[0022]图不:I—NTC热敏芯片电阻；11—NTC热敏芯片；12—银导电层；13—引脚；
[0023]14一条形研磨槽；2—油槽；3—绝缘油；4一磨盘；5—电阻值测试仪表。
【具体实施方式】
[0024]下面结合具体实施例，对本实用新型做进一步说明:
[0025]如图1所示，其为本实施例所述的NTC热敏芯片电阻1，其包括NTC热敏芯片11和引脚13。在NTC热敏芯片11两端面分别烧渗一银导电层12作为电极，所述电极划分为两个区，一个区域焊接引脚，另一个区为研磨区。在研磨区设有一根以上的条形研磨槽14。通过条形研磨槽14可以设定每磨掉一根条形研磨槽的大概电阻值。例如从上到下，第一根条形研磨槽代表100 Ω，第二根代表200 Ω。从上到下磨掉第二根就代表剩下的电阻值已经比原来的已经增加了 200 Ω。或者第一根条形研磨槽代表100 Ω，第二根代表300 Ω，第三根代表600Ω。即，磨掉第一根条形研磨槽，电阻值比初始的电阻值增加了 100Ω ;当磨掉第二根时，此时NTC热敏芯片的电阻值比初始的电阻值增加了 300Ω ;当磨掉第三根条形研磨槽时，此时NTC热敏芯片的电阻值比初始的电阻值增加了 600 Ω。从上到下磨掉的研磨槽数量越多，剩下的NTC热敏芯片的电阻值就越大。为了便于划分不同的电阻值，相邻的两根条形研磨槽的间距相等或不等。
[0026]如图1和图2所示，本实施例的NTC热敏芯片的形状可以为多种形状，优选为圆柱体和长方体。
[0027]经过研磨后的NTC热敏芯片通过覆盖NTC热敏芯片的绝缘层密封。绝缘层其由两层薄膜胶结而成。
[0028]如图3所示，其为本实施例所述的NTC热敏芯片电阻精确调阻装置，其包括装有绝缘油3的油槽2，设置在油槽2内绝缘油3中的机械驱动的磨盘4，以及连接NTC热敏芯片电阻I两引脚的电阻值测试仪表5。
[0029]通过磨盘研磨NTC热敏芯片，调整磨盘的转速可以实现不同研磨速度。在初始研磨过程中，磨盘的转速可以快一些，根据条形研磨槽来设定快速研磨的大概研磨范围，然后进行精细打磨。在精细打磨的过程中其阻值不断缓慢变大，通过精密控制打磨，NTC热敏芯片电阻的阻值可以控制在1%。，在大批量生产过程中±3%。的阻值精度可获得90 %的合格率，有效地实现NTC热敏芯片电阻芯片精确调阻过程，NTC热敏芯片电阻的精度高，能广泛地应用于体温探测、温度补偿、温度控制电路等。因此，配合生产工艺可以实现医疗体温探头所用R25°C =2.252kΩ ±0.3%, Β25/50=3935±0.3%和R25°C =IOkQ ±0.3%，Β25/50=3935±0.3%的高精度NTC热敏芯片。也可以实现医疗体温探头所用 R37°C =5.044k Ω，Β25/50=3936 和 R37°C =18k Ω，B25/50=3936 的高精度 NTC 热敏芯片。
[0030]通过以下步骤可以获得需要材料常数和阻值的NTC热敏芯片:
[0031]( I)热敏半导体陶瓷粉体制备过程，该过程可以采用物理法或是化学法，具体如下述:
[0032]A.物理法(球磨法)热敏半导体陶瓷粉体其过程是:配料(按特定配方)一球磨一出料一烘干一过筛一预烧一研磨一烘干一过筛一 NTC热敏陶瓷粉体
[0033]B.化学法(溶胶-凝胶法)热敏半导体陶瓷粉体其过程是:溶胶的制备一一凝胶化一凝胶的干燥一煅烧一 NTC热敏陶瓷粉体
[0034](2)成型、烧结
[0035]A、对于方片型NTC热敏陶瓷芯片制作方法一般是等静压成型:将制备好的NTC热敏陶瓷粉料至于橡胶模具中，松装，振实。置于等静压机中，采用300?400MPa的压强压30分钟，释压，从模具中取出制得陶瓷锭。
[0036]B、对于圆片型NTC热敏陶瓷芯片制作方法一般是干压成型法:将制备好的NTC热敏陶瓷粉料按NTC热敏芯片电阻瓷粉:PVA黏合剂=100:20?40的重量配比配置置于搅拌罐内搅拌均匀，造粒。在采用所需大小的模具将造粒好的热敏陶瓷粉料颗粒用油压机压制成所需的圆片。然后进行高温烧结:将压好的生胚陶瓷锭采用高温烧结炉以1°C /min速率缓慢升温至1200±50°C，并保温5?50小时，然后以1°C /min速率缓慢降温至100°C，即可得圆片型NTC热敏陶瓷芯片。
[0037](3)切割
[0038]内圆切割机使用金钢石刀片切割:将高温烧结后的陶瓷锭用A.B胶固定在石墨条上进行切片，根据NTC热敏芯片电阻器设计的需要，采用内圆切割机切割烧结后的压敏电阻陶瓷锭至所需厚度为200?2000 μ m的NTC热敏陶瓷基片。
[0039](4)上端电极
[0040]将上述制得的圆片型NTC热敏陶瓷芯片采用印刷法；或将方片型NTC热敏陶瓷芯片采用浸溃的方法，分别在圆片型NTC热敏陶瓷芯片和方片型NTC热敏陶瓷芯片的两端均匀涂上端电极浆料并采用电阻炉将银电极和半导体陶瓷的NTC热敏陶瓷芯片紧密烧渗，从而使NTC热敏陶瓷芯片的两端面均设有端电极。
[0041]通常，为了制作的方便，对于方片型NTC热敏陶瓷芯片也可以是由等静压成型法制得NTC热敏陶瓷基片后上端电极，然后再进行划片成合适尺寸规格的带有端电极NTC热敏陶瓷芯片。
[0042](4)引线焊接:在高温锡炉中将引线焊锡，并将引线固定在方片型NTC热敏陶瓷芯片和圆片型NTC热敏陶瓷芯片上，从而制得NTC热敏芯片电阻。
[0043](5)老化:
[0044]为消除焊接过程由剧烈热冲击对芯片的影响、衰减NTC热敏陶瓷芯片中残存的应力同时增加NTC热敏芯片的可靠性和稳定性，焊接好的NTC热敏芯片电阻全部在烘箱中根据不同的材料特性以90?150°C温度进行烘烤，并保温50?1000小时。
[0045]小时烘烤。经过老化后的产品其稳定性可达到在连续正常电路中工作一年后其阻值漂移率控制在千分之一(I%。)以内。
[0046](6)调阻:[0047]将焊接上引线的NTC热敏芯片电阻的两端引线连接上电阻测试仪表，使端部的NTC热敏陶瓷芯片缓慢轻微的接触所需温度的油槽中高速旋转的磨盘，所述磨盘是精细打磨砂轮，读取电阻测试仪表上的电阻值，不断精细打磨热敏芯片，直到所需调整到所需要的电阻值。
[0048](7)测试分选过程:
[0049]将精密调阻后的NTC热敏芯片电阻的芯片部位所需深度浸入环氧树脂包封料中，阴干后，100°c的温度烘干，然后保温I~2小时后进行固化，固化后的热敏芯片具备了一定的机械强度、绝缘强度、耐潮湿性。然后再将固化好的热敏电阻在所需温度下进行测试分选。
[0050]本实用新型能较好地实现，精度高NTC热敏芯片，能广泛地应用于医疗体温探测、温度补偿、温度控制电路等。
[0051]下表一是一组常规工艺方法生产和通过精密调阻所获得的R25°C =2.252k Ω (B25/50=3935) NTC 热敏芯片阻值:
[0052]表一:
[0053]
【权利要求】
1.一种医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，包括NTC热敏芯片和引脚，其特征在于:NTC热敏芯片两端面分别烧渗一银导电层作为电极，所述电极划分为两个区，一个区域焊接引脚，另一个区为研磨区。
2.根据权利要求1所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:所述研磨区设有一根以上的条形研磨槽。
3.根据权利要求2所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:相邻的两根所述条形研磨槽的间距相等或不等。
4.根据权利要求3所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:所述NTC热敏芯片为圆片型或长方体。
5.根据权利要求1所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:还包括覆盖NTC热敏芯片的绝缘层，其由两层薄膜胶结而成。
6.根据权利要求1所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:所述NTC热敏芯片的 R37°C =5.044kΩ , Β25/50=3936。
7.根据权利要求1所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:所述NTC热敏芯片的 R37°C =18kQ , B25/50=3936。
8.根据权利要求1所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:所述NTC热敏芯片的 R25°C =IOkQ , B25/50=3935o
9.根据权利要求1所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻，其特征在于:所述NTC热敏芯片的 R25°C =2.252kΩ，B25/50=3935。
10.一种包括权利要求1所述的医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻的精确调阻装置，其特征在于:还包括装有绝缘油的油槽，设置在油槽内绝缘油中的机械驱动的磨盘，以及连接NTC热敏芯片电阻的两引脚的电阻值测试仪表。
【文档编号】H01C10/14GK203536145SQ201320493566
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日
【发明者】柏小海, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司