多晶硅还原炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，具体而言，涉及一种多晶硅还原炉。
【背景技术】
[0002]相关技术中的多晶硅还原炉，需要设置多个进出气管与底盘上对应的管路相连，由于进出气管的数量较多，容易与电极发生干涉，安装和维护麻烦，且影响操作的安全性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种多晶硅还原炉，该多晶硅还原炉能够避免进出气管过多而与电极发生干涉，从而方便安装和维护，提高操作的安全性。
[0004]为实现上述目的，根据本实用新型提出一种多晶硅还原炉，所述多晶硅还原炉包括:底盘本体，所述底盘本体内限定有冷却腔，所述底盘本体上设有与多个所述冷却腔连通的冷却液进管和多个冷却液出管；多个进气管和多个排气管，多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上，多个所述进气管中的一个嵌套在所述冷却液进管内，多个所述排气管分别嵌套在多个所述冷却液出管内；进气环管和多个进气支管，所述进气环管上设有进气口且设置在所述底盘本体下方，多个所述进气支管连接在所述进气环管上且分别与多个所述进气管连通；排气环管和多个排气支管，所述排气环管上设有排气口且设置在所述底盘本体下方，多个所述排气支管连接在所述排气环管上且分别与多个所述排气管连通；进液管和多个出液管，所述进液管连接在所述冷却液进管下方且多个所述进气支管中的一个嵌套在所述进液管内，多个所述出液管分别连接在多个所述冷却液出管下方且多个所述排气支管分别嵌套在多个所述出液管内。
[0005]根据本实用新型的多晶硅还原炉能够避免进出气管过多而与电极发生干涉，从而方便安装和维护，提高操作的安全性。
[0006]另外，根据本实用新型的多晶硅还原炉还可以具有如下附加的技术特征:
[0007]所述冷却液进管设置在所述底盘本体的中心处，多个所述冷却液出管设在所述底盘本体的外周缘处。
[0008]多个所述进气管中位于所述底盘本体中心处的所述进气管嵌套在所述冷却液进管内。
[0009]位于所述底盘本体中心处的所述进气支管嵌套在所述进液管内。
[0010]嵌套在一起的所述进气支管和所述进液管之间设有膨胀节。
[0011]嵌套在一起的所述排气支管和所述出液管之间设有膨胀节。
【附图说明】
[0012]图1是根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件的轴向剖视图。
[0013]图2是根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件的径向剖视图。
[0014]图3是根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉的结构示意图。
[0015]图4是根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉的局部结构示意图。
[0016]图5是根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉的喷嘴的结构示意图。
[0017]附图标记:用于多晶硅还原炉的底盘组件10、底盘本体100、螺旋流道110、进气腔111、冷却液进口 120、冷却液出口 130、底盘法兰140、上底板150、下底板160、中隔板170、冷却腔180、导流板190、弧形段191、电极座200、进气管300、排气管400、冷却液进管500、冷却液出管600 ；
[0018]多晶硅还原炉1、炉体20、半球形封头21、进水管22、出水管23、电极30、上观察试镜41、中观察试镜42、下观察试镜43、喷嘴50、基座51、导向杆52、止挡台53、支腿54、引流转子55、侧旋流道56、止挡螺母57、进气环管61、进气口 62、进气支管63、进气挡板64、排气环管71、排气口 72、排气支管73、进液管74、出液管75、膨胀节76。
【具体实施方式】
[0019]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0020]下面参考附图描述根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10。
[0021]如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10包括底盘本体100、多个电极座200、多个进气管300和多个排气管400。
[0022]底盘本体100内限定有多个螺旋流道110和位于多个螺旋流道110下方的进气腔111 (上下方向如附图中的箭头A所示)，多个螺旋流道110从底盘本体100的中心处旋向底盘本体100的外周缘处，底盘本体100上设有与多个螺旋流道110连通的冷却液进口120和多个冷却液出口 130。多个电极座200设置在底盘本体100上。多个进气管300和多个排气管400设置在底盘本体100上，多个进气管300分别与进气腔111连通，多个排气管400分别贯穿底盘本体100。
[0023]根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10，通过在底盘本体100内设置从底盘本体100的中心旋向底盘本体100的外周缘的多个螺旋流道110，这样冷却液可以通过冷却液进口 120分别进入多个螺旋流道110，对底盘本体100的上表面、多个进气管300、多个排气管400和多个电极座200进行强制冷却。由于在底盘本体100内设置多个螺旋流道110，使得每个螺旋流道110的流程较短，减少了冷却液的流动阻力，提高了冷却效果，且避免了底盘本体100径向温差过大，有利于防止底盘本体100产生温差应力和变形。
[0024]此外，底盘本体100内进一步限定了与进气管300连通的进气腔111，进气气体首先进入进气腔111，均匀分散后由多个进气管300进入炉体内，由此可以提高进气的均匀性。
[0025]因此，根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10具有冷却液流动阻力小、冷却效果好、径向温度分布均匀、不易产生温差应力和变形、进气均匀、工作稳定等优点。
[0026]下面参考附图描述根据本实用新型具体实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10。
[0027]在本实用新型的一些具体实施例中，如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10包括底盘本体100、多个电极座200、多个进气管300和多个排气管400。
[0028]进一步地，多个螺旋流道110的长度相等，且多个螺旋流道110的相同长度处的宽度相等。由此可以进一步提高底盘本体100径向温度的均匀性，从而进一步防止底盘本体100产生温差应力和变形。
[0029]可选地，如图1所示，螺旋流道110为六个，六个螺旋流道110沿底盘本体100的径向盘绕成七层，冷却液进口 120设置在底盘本体100的中心处，冷却液出口 130设置在底盘本体100的外周缘处，冷却液由底盘本体100中心经螺旋流道110后排出。
[0030]在本实用新型的一些具体示例中，如图1和图2所示，底盘本体100包括底盘法兰140、上底板150、下底板160、中隔板170。底盘法兰140用于连接炉体。上底板150、下底板160和中隔板170均设在底盘法兰140内，其中下底板160位于上底板150下方且中隔板170位于上底板150和下底板160之间，中隔板170与上底板150和底盘法兰140限定出冷却腔180，中隔板170与下底板160和底盘法兰140限定出进气腔111。排气管400和位于底盘本体100中心处的进气管300贯穿上底板150、中隔板170和下底板160，其余的进气管300贯穿上底板150和中隔板170。由此可以减少炉体下部进气管数量，简化设备安装和管路布