专利名称：鞋材的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种鞋材的制造方法，特别是涉及一种透过电浆表面处理进行基材 表面改质以增强胶的黏着性的鞋材的制造方法。
背景技术：
如图1所示，中国台湾专利第550054公告号所揭露的制鞋方法中，主要是先将 鞋材进行水洗的步骤，以去除鞋材在射出成型后黏附在表面的脱模剂或是其他用以辅助 脱模的材质，及附着在表面的灰尘，接着，再进行鞋材烘干的步骤，使鞋材呈干燥的状 态。之后，将鞋材放入电浆处理装置内，透过电浆处理进行鞋材的表面改质，使鞋材表 面粗造化，经过一段处理时间后，即可将电浆处理装置的电源切断并将鞋材取出。最 终，在鞋材表面进行上胶作业后，即可将鞋材间进行贴合，以完成鞋材的贴合作业。在该专利案的制造流程中，必须先进行鞋材的水洗及烘干步骤后，才能进行电 浆处理的作业，使得整个制程的复杂度增加且制造的工时较长，造成生产制造成本的提 尚ο另外，目前业界也有利用化学酸洗液搭配紫外线胶合活化技术来进行鞋材的制 作，但在制程中需耗费大量的电源，且使用后的化学酸洗液若处理不当则会造成环境的 污染。因此，如何构思出一种能简化鞋材胶合的制造流程并能兼具环保的需求，遂成 为本发明要进一步改进的主题。由此可见，上述现有的鞋材的制造方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与 缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋 求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而又没有适切的方法能够解 决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的鞋材的制造 方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的鞋材的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的 鞋材的制造方法，所要解决的技术问题是使其提供一种透过电浆处理以进行基材表面改 质的鞋材的制造方法，使得基材表面亲水性佳以增强胶的黏着性，非常适于实用。本发明的另一目的在于，提供一种新的鞋材的制造方法，所要解决的技术问题 是使其提供一种能简化制造流程以降低生产制造成本的鞋材的制造方法，从而更加适于 实用。本发明的还一目的在于，提供一种新的鞋材的制造方法，所要解决的技术问题 是使其提供一种制造过程中不需利用化学酸洗液进行清洗且耗电量低的鞋材的制造方 法，借此，不会对环境造成污染以符合环保需求，从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行的电极板 间，该载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至该腔室内，使该腔室内 充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使该基材的一待胶合表面的分子产生活化作 用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 步骤(B)中，该二电极板是分别呈水平状。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出 的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行且分别呈水 平状的电极板间，该载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内，将该腔 室抽成真空后灌入反应气体，使该腔室内充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使 该基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明 提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，使该基材的一待胶合表面改质并增加亲水 性；(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明 提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行的电极板间，该载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至该腔室内，使该腔室内 充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面 的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面；及(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 步骤(B)中，该二电极板是分别呈水平状。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材为一鞋中底，该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明 提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行且分别呈水 平状的电极板间，该载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内，将该腔 室抽成真空后灌入反应气体，使该腔室内充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使 该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面；及(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材为一鞋中底，该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明 提出的一种鞋材的制造方法，其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，使该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面 改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面；及(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。较佳地，依据本发明的一个较佳实施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材为一鞋中底，该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述 目的，本发明提供了一种鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组成(A)射出成型一基材；(B)对基材施以电浆表面处理，置入基材于一载具的二呈平行的电极板间，载 具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至腔室内，使腔室内充满反应气 体，于二电极板间进行放电，使基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加 亲水性；(C)涂布胶于基材的待胶合表面；及
(D)贴合一接合材于基材的待胶合表面上。本发明的目的及解决背景技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。前述的鞋材的制造方法，在步骤(B)中，二电极板是分别呈水平状。前述的鞋材的制造方法，基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一，接合材为一鞋 中底或一鞋大底其中另一。依据本发明所揭露的鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组成(A)射出成型一基材；(B)对基材施以电浆表面处理，置入基材于一载具的二呈平行且分别呈水平状 的电极板间，载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内，将腔室抽成真 空后灌入反应气体，使腔室内充满反应气体，于二电极板间进行放电，使基材的一待胶 合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于基材的待胶合表面；及(D)贴合一接合材于基材的待胶合表面上。依据本发明所揭露的鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组成(A)射出成型一基材；(B)对基材施以电浆表面处理，使基材的一待胶合表面改质并增加亲水性；(C)涂布胶于基材的待胶合表面；及(D)贴合一接合材于基材的待胶合表面上。在本发明的另一实施态样中，依据本发明所揭露的鞋材的制造方法，该方法是 由下述步骤所组成(A)射出成型一基材；(B)对基材施以电浆表面处理，置入基材于一载具的二呈平行的电极板间，载 具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至腔室内，使腔室内充满反应气 体，于二电极板间进行放电，使基材的二分别位于上下侧的待胶合表面的分子产生活化 作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于基材的各待胶合表面；及(D)贴合二接合材于基材的二待胶合表面上。前述的鞋材的制造方法，在步骤(B)中，二电极板是分别呈水平状。前述的鞋材的制造方法，基材为一鞋中底，二接合材分别为一鞋面与一鞋大 底。依据本发明所揭露的鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组成(A)射出成型一基材；(B)对基材施以电浆表面处理，置入基材于一载具的二呈平行且分别呈水平状 的电极板间，载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内，将腔室抽成真 空后灌入反应气体，使腔室内充满反应气体，于二电极板间进行放电，使基材的二分别 位于上下侧的待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于基材的各待胶合表面；及(D)贴合二接合材于基材的二待胶合表面上。依据本发明所揭露的鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组成
(A)射出成型一基材；(B)对基材施以电浆表面处理，使基材的二分别位于上下侧的待胶合表面改质 并增加亲水性；(C)涂布胶于基材的各待胶合表面；及(D)贴合二接合材于基材的二待胶合表面上。借由上述技术方案，本发明鞋材的制造方法)至少具有下列优点及有益效果 借由透过对射出成型后的基材进行电浆表面处理，能将射出成型后黏附在基材外表面的 脱模剂或是其他用以辅助脱模的材质给去除，以及使基材的待胶合表面的分子产生活化 作用而改质并增加亲水性，所以，将胶涂布在基材的待胶合表面后，胶的黏着性能增 加，使得接合材能透过胶稳固地黏贴在基材上。同时，整个鞋材制程的复杂度降低且制 造的工时缩短，并能大幅减少制造的成本。综上所述，本发明是有关于一种鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组 成射出成型一基材；对基材施以电浆表面处理，置入基材于一载具的二呈平行的电极 板间，载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至腔室内，使腔室内充满 反应气体，于二电极板间进行放电，使基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质 并增加亲水性；涂布胶于基材的待胶合表面；以及贴合一接合材于基材的待胶合表面 上，借此，能增强胶黏着在待胶合表面上的黏着性，并能简化制造流程以降低生产制造 成本。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实 用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术 手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和 优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有中国台湾专利第550054公告号制鞋方法的流程图。图2是本发明鞋材的制造方法的第一较佳实施例的流程图。图3是本发明鞋材的制造方法的第一较佳实施例所使用的电浆处理装置的立体 分解图。图4是本发明鞋材的制造方法的第一较佳实施例的制造流程示意图。图5是本发明鞋材的制造方法的第二较佳实施例的制造流程示意图。图6是本发明鞋材的制造方法的第三较佳实施例的制造流程示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结 合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的鞋材的制造方法其具体实施方式
、方法、步 骤、特征及其功效，详细说明如后。有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的三个 较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的说明，当可对本发明 为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式只 是提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
在本发明被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以 相同的编号来表示。如图2及图4所示，是本发明鞋材的制造方法的第一较佳实施例，主要是对于基 材11的一待胶合表面111进行表面处理后，再于待胶合表面111涂胶，以与接合材12进 行贴合的作业。在本实施例中，基材11是以一鞋中底为例，而接合材12是以一用以与 地面接触的鞋大底为例作说明，当然，基材11也可为鞋大底，而接合材12可为鞋中底。以下将针对基材11的制造方法进行详细说明，如图2、图3及图4所示，图2为 基材11的制造方法流程图，其主要包含下述步骤如步骤21，射出成型基材11:透过一鞋中底造型的模具以射出成型的方式射出 基材11，使得脱模后的基材11外型为鞋中底的外型，在脱模后，基材11外表面会残留有 脱模剂或是其他用以辅助脱模的材质。其中，基材11是由橡胶或是乙烯-醋酸乙烯酯共 聚物EVA材质所制成，在本实施例中，基材11是以EVA材质为例作说明。如步骤22，电浆表面处理在本实施例中，是直接取步骤21所完成的基材11 进行电浆表面处理，将基材11置入一电容式耦合电浆(CCP)的电浆处理装置3内进行 电浆表面处理，其中，电浆处理装置3包含一腔室31，及一可拆卸地组装于腔室31内的 载具32。首先将复数个基材11置入载具32的每二呈平行且分别呈水平状的电极板321 间，并将基材11排列于每二电极板321中的一位于下方的电极板321顶面，使各基材11 的待胶合表面111朝上。接着，将载具32经由开口 30置入腔室31内，透过载具32的 电极板321底面的复数个定位柱322分别卡于电浆处理装置3的一底壁311的复数个定位 孔312内，使得载具32能稳固地定位在腔室31内。之后，将电浆处理装置3的一盖体33关上以封闭开口 30，使腔室31内呈密闭状 态，透过操控一控制单元34驱使气压帮浦(图未示)作动，经由一与腔室31相连通的通 气管35将腔室31内的气体抽离，使腔室31内呈真空状态。操控控制单元34在真空的 腔室31内灌入反应气体，使腔室31内充满反应气体，在本实施例中，反应气体是以氧、 氢及水蒸气为例作说明，前述气体可单独灌入腔室31内也可混合后再灌入腔室31内。 前述气体混合的方式为氢、氧混合，或是氧、水蒸气混合，混合后灌入腔室31时，可适 时通入惰性气体。透过操控控制单元34使载具32的每两电极板321间进行放电，使电 子撞击内的氧分子而产生高活性的自由基，高活性的自由基会高速轰击各基材11的外表 面(包含待胶合表面111)，以将射出成型后黏附在基材11外表面(包含待胶合表面111) 的脱模剂或是其他用以辅助脱模的材质给去除，接着，基材11外表面(包含待胶合表面 111)的分子会产生活化作用而改质。经过一段电浆处理时间后，即可将盖体33开启以 取出载具32，此时，各基材11的待胶合表面111即完成表面改质的处理，且待胶合表面 111因表面改质后能增加亲水性。需说明的是，每两电极板321间的距离是依据基材11的材质来作调整，在本实 施例中，因基材11为EVA材质，所以，两电极板321间的距离是调整为5-5.9cm。再 者，本实施例的电极板321虽然是呈水平的状态，但在实际应用时，也可将电极板321设 计成直立的状态，并不以本实施例所揭露的方式为限。又，图4所示的载具32的电极板 321虽以三片为例作说明，但实际应用时，可视腔室31的大小增加或减少电极板321使用 的数量，并不以本实施例所揭露的载具32的电极板321的数量为限。另一方面，电浆处理时每两电极板321间的放电功率是依据基材11的数量来作调整，基材11的数量是视腔 室31及载具32的大小来决定，在本实施例中，每两电极板321间的放电功率是调整为小 于0.1W/cm2，而电浆处理的时间是小于10分钟。如步骤23，涂胶在完成电浆表面处理后的各基材11的待胶合表面111涂布上 一层胶13。如步骤24，贴合将各接合材12贴合在各基材11的待胶合表面111上，各接 合材12透过胶13黏合在各基材11的待胶合表面111，经过一段时间的干燥后，即完成贴 合的作业，使得各基材11与各接合材12贴合后能共同构成一鞋材1。如图5所示，是本发明鞋材的制造方法的第二较佳实施例，其制造方法与第一 较佳实施例相同，不同处在于步骤22的电浆表面处理制程，是对基材11的二分别位于上下侧的待胶合表面 111的分子产生活化作用而改质并增加亲水性。步骤23的涂胶制程，是同时对各基材11 的二分别位于上下侧的待胶合表面111涂布上一层胶13。步骤24的贴合制程中，是将二 接合材14、12分别贴合在各基材11的二分别位于上下侧的待胶合表面111上，其中，贴 合在基材11的上侧待胶合表面111上的接合材14为一用以包裹脚掌的鞋面，而贴合在基 材11的下侧待胶合表面111上的接合材12为一鞋大底，借此，能同时将二接合材14分 别贴合在基材11的二位于上下侧的待胶合表面111上。较佳地，在本实施例中，可在电极板321上设计治具(图未示)使基材11呈悬空 的状态，借此，在电浆表面处理的制程，能有效地对基材11的上下侧的待胶合表面111 进行表面改质。如图6所示，是本发明鞋材的制造方法的第三较佳实施例，其制造方法与第一 较佳实施例相同，不同处在于载具32是固定在电浆处理装置3的腔室31内。在放置基材11时，可透过多数个承载盘(图未示)将基材11置入载具32的每 二电极板321之间，并将基材11排列于每二电极板321中的一位于下方的电极板321顶 面，使各基材11的待胶合表面111朝上。归纳上述，在各实施例中，透过对射出成型后的基材11进行电浆表面处理，能 将射出成型后黏附在基材11外表面的脱模剂或是其他用以辅助脱模的材质给去除，以及 使基材11的待胶合表面111的分子产生活化作用而改质并增加亲水性，所以，将胶13涂 布在基材11的待胶合表面111后，胶13的黏着性能增加，使得接合材12、14能透过胶 13稳固地黏贴在基材11上。同时，整个鞋材1制程因减少了水洗及烘干的步骤，使得制 程复杂度降低且制造的工时缩短，并能大幅减少生产制造的成本。再者，鞋材1的制造 过程中不需利用化学酸洗液进行基材11的清洗，且电浆处理装置3的耗电量低，借此， 不会对环境造成污染以符合环保需求，确实能达到本发明所诉求的目的。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限 制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业 的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许 更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明 的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术 方案的范围内。
权利要求
1.一种鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行的电极板间，该 载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至该腔室内，使该腔室内充满反 应气体，于该二电极板间进行放电，使该基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改 质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。
2.如权利要求1所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(B)中，该二电 极板是分别呈水平状。
3.如权利要求1或2所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材为一鞋中底 或一鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。
4.一种鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行且分别呈水平状 的电极板间，该载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内，将该腔室抽 成真空后灌入反应气体，使该腔室内充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使该基 材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。
5.如权利要求4所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材为一鞋中底或一 鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。
6.—种鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，使该基材的一待胶合表面改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面；及(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。
7.如权利要求6所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材为一鞋中底或一 鞋大底其中之一，该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。
8.—种鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行的电极板间，该 载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至该腔室内，使该腔室内充满反 应气体，于该二电极板间进行放电，使该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面的分子 产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面；及(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。
9.如权利要求8所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的步骤(B)中，该二电 极板是分别呈水平状。
10.如权利要求8或9所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材为一鞋中 底，该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。
11.一种鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，置入该基材于一载具的二呈平行且分别呈水平状 的电极板间，该载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内，将该腔室抽 成真空后灌入反应气体，使该腔室内充满反应气体，于该二电极板间进行放电，使该基 材的二分别位于上下侧的待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面；及(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。
12.如权利要求11所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材为一鞋中底， 该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。
13.—种鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步骤(A)射出成型一基材；(B)对该基材施以电浆表面处理，使该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面改质 并增加亲水性；(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面；及(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。
14.如权利要求13所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材为一鞋中底， 该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。
全文摘要
本发明是有关于一种鞋材的制造方法，该方法是由下述步骤所组成射出成型一基材；对基材施以电浆表面处理，置入基材于一载具的二呈平行的电极板间，载具设置于一电浆处理装置的一腔室内，灌入反应气体至腔室内，使腔室内充满反应气体，于二电极板间进行放电，使基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性；涂布胶于基材的待胶合表面；以及贴合一接合材于基材的待胶合表面上，借此，能增强胶黏着在待胶合表面上的黏着性，并能简化制造流程以降低生产制造成本。
文档编号C08J7/12GK102008154SQ20101024603
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月3日 优先权日2009年8月4日
发明者江国祯, 洪士荣, 胡肇汇 申请人:志圣工业股份有限公司