用于印刷线路板防护的三防漆及其制备和使用方法

文档序号:3672851阅读:394来源:国知局
用于印刷线路板防护的三防漆及其制备和使用方法
【专利摘要】本发明提供一种用于印刷线路板防护的三防漆及其制备方法和使用方法,其包括按质量百分比计的下述各组分:有机硅丙烯酸酯树脂12-30%、聚氨酯丙烯酸酯树脂10-30%、含氟活性稀释剂20-40%、不含氟活性稀释剂10-20%、光引发剂4-7%、助剂0.1-5.5%。本发明的三防漆所形成的漆膜具有良好的耐水性、耐油性、自清洁性和耐擦划性能,并具有较高的光泽度和较好的附着力。
【专利说明】用于印刷线路板防护的三防漆及其制备和使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板防护材料领域,特别是涉及一种用于印刷线路板防护的三防漆及其制备方法和使用方法。
【背景技术】
[0002]三防漆也叫印刷线路板(PCB板)保护油、三防涂料、三防胶等,涂覆三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下,如化学环境(燃料、冷却剂等)、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是由于没有涂覆三防漆金属造成铜与水蒸气、氧气共同起化学反应引起的,这都可能导致PCB线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的外表,形成一层轻且柔韧,厚度约为10~50微米厚的薄膜,可在上述恶劣条件下保护电路免受损害。从某种程度上来说,三防漆在PCB板的应用会直接影响到PCB板的品质以及优劣。[0003]然而,目前的三防漆在涂敷时形成的薄膜表面能较高,导致涂膜的耐水、耐油和自清洁性能较差。

【发明内容】

[0004]为克服三防漆所存在的上述不足,本发明提供一种新型三防漆,其是通过下述技术方案实现的:
[0005]本发明实施方式提供一种用于印刷线路板防护的三防漆,其包括按质量百分比计的下述各组分:
[0006]
【权利要求】
1.一种用于印刷线路板防护的三防漆,其包括按质量百分比计的下述各组分:
2.权利要求1所述的三防漆,其特征在于:所述的有机硅丙烯酸酯树脂25°C下的粘度为 2000-50000cP。
3.权利要求1-2之一所述的三防漆,其特征在于:所述的有机硅丙烯酸酯树脂优选自有机硅丙烯酸酯树脂EB350和六官能度有机硅丙烯酸酯树脂EB1360、聚硅氧烷化脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂CN990以及有机硅聚醚丙烯酸酯树脂6225。
4.权利要求1-3之一所述的三防漆,其特征在于:所述的聚氨酯丙烯酸酯树脂采用下述方法制备而成,包括:在反应瓶中加入定量聚酯多元醇,经过加热90-120°C抽真空I小时脱水后加入二异氰酸酯,溶解混合均匀进行反应3-5小时,聚酯多元醇中的羟基与二异氰酸酯中的异氰酸酯基团的摩尔比范围为0.5: I~0.8: I ;然后在产物中加入相对于聚酯多元醇和二异氰酸酯总质量的5~10wt%的甲基丙烯酸轻乙酯,降温至75~85°C反应1-2小时,加入相对于甲基·丙烯酸羟乙酯质量5wt %的引发剂偶氮二异丁腈,在75~85°C下反应6-10小时,冷却,降温至50-60°C后再加入相对于二异氰酸酯摩尔量5%的甲基丙烯酸羟乙酯,反应0.5-2小时后冷却,得到带有甲基丙烯酸酯基团的聚氨酯丙烯酸酯树脂。
5.权利要求1-4之一所述的三防漆,其特征在于:所述含氟活性稀释剂选自丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯和丙烯酸十三氟辛酯。
6.权利要求1-5之一所述的三防漆,其特征在于:所述不含氟活性稀释剂选自三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、1,6-己二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯。
7.权利要求1-6之一所述的三防漆,其特征在于:所述光引发剂选自2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或1-羟基-环己基苯甲酮。
8.权利要求1-7之一所述的三防漆,其特征在于:所述助剂包括:选自流平剂、催干剂、荧光剂的助剂。
9.一种权利要求1-8之一所述三防漆的制备方法,包括: 首先,根据上述三防漆的配方称取原料; 然后,将所述有机硅丙烯酸酯树脂和聚氨酯丙烯酸酯树脂依次加入反应釜中,再加入所述含氟活性稀释剂和不含氟活性稀释剂,采用1000-2000转/分的低速转速搅拌30分钟,而后再以4000~8000转/分的高速转速搅拌10~15分钟;向上述步骤得到的搅拌混合物中加入所述光引发剂和助剂,以3000~3500转/分的中速转速搅拌5~10分钟,混合均匀后,即得到三防漆。
10.一种权利要求1-8之一所述三防漆的涂覆固化方法,包括: 首先,采用上述三防漆对基体进行涂敷; 然后,将涂敷后的涂层在60-80°C的温度下烘烤10-30分钟,再在100~800mW/cm2紫外光强度下固化20-60秒,即完成固化过程; 优选地,在紫外光固 化后再在室温条件下避光处放置I~2天。
【文档编号】C08G18/42GK103589320SQ201210286580
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月13日 优先权日:2012年8月13日
【发明者】张开运 申请人:深圳市微步电子有限责任公司
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