专利名称：导热片的制作方法
技术领域：
本发明涉及导热片，详细而言，涉及电力电子技术中使用的导热片。
背景技术：
近年来，在混合动力装置、高亮度LED装置、电磁感应加热装置等中，采用利用半导体元件对电力进行转换和控制的电力电子技术。电力电子技术中，将大电流转换成热等，因此，要求配置在半导体元件的附近的材料具有高散热性(高导热性)。例如，提出了一种热固性胶粘片，其由含有液态环氧树脂、固化剂成分、橡胶成分及无机填充剂的胶粘剂组合物构成(例如，参考日本特开2000-178517号公报)。为了得到日本特开2000-178517号公报的热固性胶粘片，首先，制备胶粘剂组合物，将其涂布到基材薄膜上，然后，加热至成为半固化状态而成形为片状。
发明内容
但是，日本特开2000-178517号公报的热固性胶粘片，其耐热性低，因此，在高温条件下使用时会发生劣化，存在包括导热性在内的各种物性降低的问题。另一方面，提出了在日本特开2000-178517号公报的胶粘剂组合物的制备中配合除橡胶成分以外的各成分来改良耐热性的方案，但此时，由于环氧树脂为液态，因此存在难以成形为片状的问题。本发明的目的在于，提供耐热性、成形性及导热性优良的导热片。本发明的导热片的特征在于，含有氮化硼粒子、环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂含有结晶性双酚型环氧树脂，所述固化剂含有包含由下式(I)表示的部分结构的酚醛树脂。
权利要求
1.一种导热片，其特征在于， 含有氮化硼粒子、环氧树脂和固化剂， 所述环氧树脂含有结晶性双酚型环氧树脂， 所述固化剂含有包含由下式(I)表示的部分结构的酚醛树脂，
2.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述结晶性双酚型树脂由下式(2)表示，
3.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述环氧树脂还含有重均分子量为1000以上的闻分子量环氧树脂。
4.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述酚醛树脂含有苯酚-芳烷基树脂。
5.如权利要求1所述的导热片，其特征在于， 所述氮化硼粒子形成为板状， 所述导热片的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m.K以上。
全文摘要
本发明的导热片含有氮化硼粒子、环氧树脂和固化剂。环氧树脂含有结晶性双酚型环氧树脂。固化剂含有包含由下式(1)表示的部分结构的酚醛树脂。
文档编号C08L63/00GK103242510SQ20131004560
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月5日 优先权日2012年2月8日
发明者泉谷诚治, 山口美穗, 平野敬祐 申请人:日东电工株式会社