技术总结
本发明涉及一种覆金属箔板用热固性组合物，按重量百分比含有以下组分：热固性树脂20～70wt%，固化剂1～30wt%，促进剂0‑10wt%，复合二氧化硅无定形共熔物1‑50wt%，其中，所述的复合二氧化硅无定形共熔物按重量百分比含有以下组分：二氧化硅57～70wt%，三氧化二铝15～35wt%，氧化镁5～20wt%，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤2wt%。本发明所提供的热固性组合物不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较低的热膨胀系数。
技术研发人员：柴颂刚
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
文档号码：201310275827
技术研发日：2013.07.02
技术公布日：2017.05.24