技术总结
本发明公开了一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料，其包括以下组份：0.5～2.0％乙烯基含量的硅油100g；球形氧化铝800～900g；硅氮烷类偶联剂0.5～1.5g；去离子水1～50g；碳化硅晶须0～100g。本发明还公开的高抗撕裂性高导热高分子界面材料制备方法。本发明高抗撕裂性高导热高分子界面材料以乙烯基硅油为主体，球形氧化铝粉体作为导热通道的主要材料，并以偶联剂、去离子水、碳化硅晶须为填料，根据填料种类、含量、粒径、制备工艺的各种因素，制备出黏度较低、交联密度合适的特种乙烯硅油，提高材料的抗撕裂性，获得高抗撕裂性高导热高分子界面材料。应用于汽车动力电池模组中，提高电池组的抗震及抗冲击性能，增强电池单元间的散热均匀性，延长使用寿命。
技术研发人员：魏东;
受保护的技术使用者：东莞东超新材料科技有限公司;
文档号码：201610235117
技术研发日：2016.04.14
技术公布日：2016.07.06