1.一种水基电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述水基电子工业助焊剂清洗剂中包括高沸点醇醚溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮、非离子表面活性剂、乙醇和水，所述水基电子工业助焊剂清洗剂的组分，按重量份计，包括高沸点醇醚溶剂30-60份、N-甲基-2-吡咯烷酮10-20份、非离子表面活性剂2-5份、乙醇5-10份和水5-100份，所述水基电子工业助焊剂清洗剂为中性清洗剂，所述水基电子工业助焊剂清洗剂可用乙醇、水或者乙醇水溶液稀释使用。
2.根据权利要求1所述的一种水基电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的一种或者几种。
3.根据权利要求1所述的一种水基电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述非离子表面活性剂为FMEE、BEROL-226SA、PI-LQ-(AP)、TX-10、AEO-9、AEO-4中的一种或者几种。
4.根据权利要求2所述的一种水基电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂中的组分，按重量份计，包括：二乙二醇乙醚1-3份、二乙二醇丁醚1-3份、二乙二醇甲醚0.5-2份、二丙二醇丁醚0.8-3份。
5.根据权利要求2所述的一种水基电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于，所述高沸点醇醚溶剂中的组分，按重量份计，包括：二乙二醇乙醚1-3份、二乙二醇丁醚1-3份、二乙二醇甲醚0.5-2份。
6.根据权利要求2所述的一种水基电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂中的组分，按重量份计，包括：二乙二醇乙醚1-3份、二乙二醇丁醚1-3份、二丙二醇丁醚0.8-3份。
7.根据权利要求1所述的一种水基电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述水基电子工业助焊剂清洗剂中还包括纳米材料和缓蚀剂，所述纳米材料为纳米消泡剂和水溶性纳米二氧化硅，所述纳米消泡剂为聚醚有机硅纳米消泡剂，所述缓蚀剂为乙醇胺。
8.一种水基电子工业助焊剂清洗剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在500-1000r/m的转速下，往反应釜中加入高沸点醇醚溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，搅拌均匀后，依次加入非离子表面活性剂和水，在1200-1500r/m的转速下高速搅拌5-10min，最后加入聚醚有机硅纳米消泡剂、水溶性纳米二氧化硅和乙醇胺，分散均匀后，冷却至室温，静置，得到水基电子工业助焊剂清洗剂。
9.一种水基电子工业助焊剂清洗剂的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：在常温下，将水基电子工业助焊剂清洗剂用乙醇、水或者乙醇水溶液稀释，将稀释后的水基电子工业助焊剂清洗剂涂抹于需要清洗的部件表面，正向循环擦拭1-3min，再反向循环擦拭1-3min，循环2-3次，经纯水冲洗和风干得到清洗干净的部件，部件直接装配或者包装。
10.一种水基电子工业助焊剂清洗剂的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：在常温下，将水基电子工业助焊剂清洗剂用乙醇、水或者乙醇水溶液稀释，将稀释后的水基电子工业助焊剂清洗剂将需要清洗的部件完全浸渍，超声波处理1-3min后，以50-100r/m的搅拌速度正向搅拌1-3min，再以50-100r/m的搅拌速度反向搅拌1-3min，循环2-3次，经纯水漂洗和风干得到清洗干净的部件，部件直接装配或者包装。