本发明涉及一种灌封胶，尤其是一种透明阻燃灌封胶组合物。
背景技术：
随着电子工业特别是电子元器件、LED灯具和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如控制器线路板、LED灯条、面光源等。发展的需要，透明灌封胶用量越来越大。无论是透明环氧、PU还是有机硅，都不能满足透明的同时达到UL阻燃。特别是加成型灌封胶，由于银催化剂接触氮、磷、砷、锡等，会失效，常用的阻燃剂都被限制使用；由于要求高度透明，常用的氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌等阻燃剂也不难使用。因此，要想做到透明又阻燃，难度较大。加成型透明灌封胶是一种透明型加成型固化的双组份有机硅灌封产品，其加热固化，具有温度越高固化越快的特点，在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的密封效果。透明灌封胶用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、特另是LED显示灯饰电子产品封装。电子灌封胶要求粘度低，透明性好，阻燃。粘度低，以利于使用过程中方便排泡；透明性建设周期，有利于LED提高工作效率。另外要求阻燃，可以避免电子元器件发生意外时引起火灾或最在限度地减少损失。
因此，本领域急需开发一种透明灌封胶，在保证低粘度，高透明度的同时拥有良好的阻燃性。
技术实现要素：
一种透明阻燃灌封胶组合物，其特征是：由A剂和B剂组成，其中A剂量包括端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油和银催化剂量，所述端环氧基硅油或支链环氧基硅油和含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油的质量比为：100：30～50，银催化剂的添加量为环氧基硅油和含氯硅油质量之和的0.1～1％；B剂包括：50～60wt％的端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，30～40wt％的含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油，10～20wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.1～0.5wt％的抑制剂量，其中，B剂量的各组份含量质量之和为100wt％。
其中，所述含量氢聚硅氧烷中，含量氢量在0.1～1％。
其中，所述含量氢聚硅氧烷的重均分子量为200～200000。
其中，所述支链型环氧基聚硅氧烷中，环氧基的含量为0.5～1.5wt％。
其中，所述端环氧基聚硅氧烷中，环氧基含量为，0.05～1wt％。
其中，所述端环氧基聚硅氧烷的重均分子量为2000～500000。
其中，所述阻燃剂，含氯支链环氧基硅油，环氧基含量为，0.5～1.5wt％。
其中，所述阻燃剂，含氯端环氧基硅油，环氧基含量为，0.05～1wt％。
本发明通过引入特定的含氯环氧基硅油，配合端环氧基硅油、含硫聚硅氧烷，获得透明阻燃灌封胶，在保证其良好透明度的同时，具备了非常好的阻燃性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述，在此发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1
一种透明阻燃灌封胶组合物，其特征是：由A剂和B剂组成，其中A剂量包括端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油和银催化剂量，所述端环氧基硅油或支链环氧基硅油和含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油的质量比为：100：30，银催化剂的添加量为环氧基硅油和含氯硅油质量之和的0.1％；B剂包括：50～60wt％的端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，30wt％的含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油，10wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.1～0.5wt％的抑制剂量。所述含量氢聚硅氧烷中，含量氢量在0.1％，所述含量氢聚硅氧烷的重均分子量为200，所述支链型环氧基聚硅氧烷中，环氧基的含量为0.5wt％，所述端环氧基聚硅氧烷中，环氧基含量为0.05wt％，所述端环氧基聚硅氧烷的重均分子量为2000，所述阻燃剂，含氯支链环氧基硅油，环氧基含量为，0.5wt％，所述阻燃剂，含氯端环氧基硅油，环氧基含量为0.05wt％。
实施例2
一种透明阻燃灌封胶组合物，其特征是：由A剂和B剂组成，其中A剂量包括端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油和银催化剂量，所述端环氧基硅油或支链环氧基硅油和含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油的质量比为：100：50，银催化剂的添加量为环氧基硅油和含氯硅油质量之和的1％；B剂包括：50～60wt％的端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，40wt％的含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油，20wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.5wt％的抑制剂量。所述含量氢聚硅氧烷中，含量氢量在1％，所述含量氢聚硅氧烷的重均分子量为200000，所述支链型环氧基聚硅氧烷中，环氧基的含量为1.5wt％，所述端环氧基聚硅氧烷中，环氧基含量为1wt％，所述端环氧基聚硅氧烷的重均分子量为500000，所述阻燃剂，含氯支链环氧基硅油，环氧基含量为1.5wt％，所述阻燃剂，含氯端环氧基硅油，环氧基含量为，1wt％。实施例3
一种透明阻燃灌封胶组合物，其特征是：由A剂和B剂组成，其中A剂量包括端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油和银催化剂量，所述端环氧基硅油或支链环氧基硅油和含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油的质量比为：100：40，银催化剂的添加量为环氧基硅油和含氯硅油质量之和的0.5％；B剂包括：50～60wt％的端环氧基聚硅氧烷或支链型环氧基硅油，35wt％的含氯端环氧基硅油或含量氯支链环氧基硅油，15wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.3wt％的抑制剂量，所述含量氢聚硅氧烷中，含量氢量在0.5％，所述含量氢聚硅氧烷的重均分子量为10000，所述支链型环氧基聚硅氧烷中，环氧基的含量为1wt％，所述端环氧基聚硅氧烷中，环氧基含量为0.5wt％，所述端环氧基聚硅氧烷的重均分子量为10000，所述阻燃剂，含氯支链环氧基硅油，环氧基含量为1wt％，所述阻燃剂，含氯端环氧基硅油，环氧基含量为0.5wt％。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。