技术总结
本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：(1)热固性混合物20份～70份；所述热固性混合物包含：(A)以分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的聚丁二烯或聚丁二烯与苯乙烯的共聚物树脂为基础的热固性树脂；和(B)一种重均分子量大于10万小于15万并且数均分子量大于6万小于10万的室温下是固体的乙丙橡胶；(2)玻璃纤维布10份～60份；(3)粉末填料0份～70份；(4)固化引发剂1份～3份。本发明的复合材料具有良好的溶剂溶解性能，工艺操作性能好；使用该复合材料制作的高频电路基板，具有良好的高频介电性能以及更好的热氧老化性能。
技术研发人员：苏民社;李杜业;颜善银;刘潜发;杨中强
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
文档号码：201710142130
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.06.20