无机壳体、树脂组合物及无机壳体的制备方法与流程

技术特征：

技术总结
一种无机壳体，所述无机壳体为中空结构，所述无机壳体由包含二氧化硅及结晶性无机物的无机粉体烧结形成。还涉及一种无机壳体的制备方法及一种包含所述无机壳体的树脂化合物。

技术研发人员：梁国盛;向首睿;徐茂峰;林弘萍
受保护的技术使用者：臻鼎科技股份有限公司
技术研发日：2017.08.18
技术公布日：2019.03.01