激光显微胚胎切割装置的制作方法

文档序号:15973681发布日期:2018-11-16 23:39阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种激光显微胚胎切割装置,所述激光显微胚胎切割装置包括激光器、物镜;其特征在于:所述激光显微胚胎切割装置进一步包括:

反射镜,所述激光器发出的切割光被所述反射镜反射到所述物镜;

调节单元,所述调节单元条所述切割光在所述反射镜上的入射角;所述调节单元包括:

弧形导轨,出光模块设置在所述弧形导轨上;

第一电机,所述第一电机驱动所述弧形导轨旋转;

出光模块,所述切割光从所述出光模块射出;

驱动模块,所述出光模块在所述驱动模块驱动下沿着所述弧形导轨移动,所述切割光的方向沿着所述弧形导轨的径向。

2.根据权利要求1所述的激光显微胚胎切割装置,其特征在于:所述调节单元进一步包括:

支架,所述弧形导轨、第一电机和驱动模块固定在所述支架上。

3.根据权利要求2所述的激光显微胚胎切割装置,其特征在于:所述驱动模块包括:

弹簧,所述弹簧的一端固定在所述支架上,另一端固定在所述出光模块上;

连接绳,所述连接绳的一端固定在所述出光模块上,另一端绕在第二电机的转轴上;

第二电机,所述第二电机和弹簧分别处于所述出光模块的两侧。

4.根据权利要求1所述的激光显微胚胎切割装置,其特征在于:所述激光显微胚胎切割装置进一步包括:

角度传感器,所述角度传感器设置在所述反射镜的背对反射面的一侧;所述切割光的部分透过所述反射镜并被所述角度传感器接收。

5.根据权利要求1所述的激光显微胚胎切割装置,其特征在于:所述激光显微胚胎切割装置进一步包括:

箱体,所述反射镜固定在所述箱体内;

入射孔、第一出射孔和第二出射孔设置在所述箱体上;所述切割光穿过所述入射孔到达反射镜的反射面,反射光穿过所述第一出射孔到达所述物镜;可见光依次穿过所述第一出射孔、反射镜和第二出射孔。

6.根据权利要求1所述的激光显微胚胎切割装置,其特征在于:所述激光显微胚胎切割装置进一步包括:

光传输介质,所述激光器发出的切割光通过所述光传输介质传导,所述光传输介质的一端与所述出光模块相对固定。

7.根据权利要求1所述的激光显微胚胎切割装置,其特征在于:所述出光模块包括准直镜。

8.根据权利要求1所述的激光显微胚胎切割装置,其特征在于:所述切割光的波长为1400nm-1500nm。

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