一种计算机CPU用导热硅脂及其制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明属于导热硅脂技术领域，具体涉及一种计算机CPU用导热硅脂及其制备方法。本发明首次采用丙烯酸基‑笼形聚倍半硅氧烷对导热填料进行包覆，与有机硅油基底材料和1‑烯丙基‑3‑甲基氯化咪唑组成了一种高热导率的导热硅脂组合物；本发明导热硅脂成分和制备方法简单，热导率高，可满足大型计算机CPU对热导率的要求。

技术研发人员：孙蓓蓓
受保护的技术使用者：淄博职业学院
技术研发日：2018.07.10
技术公布日：2019.01.01