本发明涉及保护膜，特别涉及一种低硅转移硅胶压敏胶保护膜。
背景技术：
硅胶压敏胶通常由硅橡胶、有机硅树脂、交联剂等成分组成。传统的硅胶压敏胶保护膜一般为含硅离型材料，如硅油、op蜡等。虽然硅胶压敏胶保护膜可以适用于不同剥离力的离型层，且使用效果较好，但在后续转移工艺过程中容易在离型膜界面存在残留物，且残留的含硅材料易造成硅污染。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种低硅转移硅胶压敏胶保护膜，所述低硅转移硅胶压敏胶保护膜自上而下依次包括低硅转移层、胶黏层、基材层，其中所述低硅转移层以重量计份包括如下成分：
优选的是，其中，所述三氟氯乙烯-乙烯亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物制备方法为：在真空条件下向高压釜中加入100-150重量份的水和150-200重量份的含氟有机溶剂，再分别加入75-80重量份丙烯酸含氟酯单体、40-60重量份的酰亚胺单体和1.2-2.0重量份的分子量调节剂四氯甲烷，同时搅拌升温至60-70℃，再导入25-30重量份的三氟氯乙烯单体，调节聚合压力为0.8-2.2mpa后加入3-5重量份的引发剂过硫酸铵，保温3-4h后降温过滤得到三氟氯乙烯-酰亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物。
其中三氟氯乙烯-酰亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物采用丙烯酸含氟酯单体和酰亚胺的共混改性，具有良好的离型力；通过在共聚物中引入丙烯酸含氟酯单体，引入的含氟组分可以改善离型材料的耐碱、耐水和耐溶剂性能。另外酰亚胺是一种典型的水溶性高分子阳离子型聚合物表面活性剂，可通过吸附在其他聚合物周围来防止其絮凝，也是一种良好的非硅离型剂，其加入到体系中可以降低保护膜的表面张力，使其具有良好的剥离效果。
优选的是，其中，含氟有机溶剂包括二氟氯甲烷、2,3-二氟苯乙酸、对氟苯乙酸、全氟三丙胺中的一种或多种的混合物。
优选的是，其中，所述复合助剂以重量计份包括如下成分：酚醛环氧丙烯酸树酯50-60份；丙烯酸酯单体15-25份；引发剂1-2份；促进剂6-8份；流平剂0.5-1份；消泡剂0.1-0.2份。
优选的是，其中，所述引发剂为重氮盐、烷基硫鎓盐、α-羟烷基苯酮、磺酰氧基酮中的一种或多种。
优选的是，其中，所述丙烯酸酯单体为丙二醇二丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、戊二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。
优选的是，其中，所述胶黏层以重量计份包括如下成分：
优选的是，其中，所述环氧改性有机硅树脂的制备包括以下步骤：将环氧树脂、有机硅低聚物以及环己酮混合均匀后，在60-80℃下搅拌30-40min,待环氧树脂全部熔化后加入催化剂，继续升温搅拌1-2h，降温过滤即得到所述环氧改性有机硅树脂。
优选的是，其中，所述有机硅低聚物为低官能度甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷中的至少一种。
优选的是，其中，所述低硅转移硅胶压敏胶保护膜的制备包括以下步骤：将所述低硅转移层、胶黏层依次贴覆于基材层上、烘干、涂布即可。
本发明的有益效果是：采用三氟氯乙烯-乙烯亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物的共混改性形成低硅转移层，由于硅成分含量少，故不会引起硅污染，转移时不会留下残留物，对环境友好；另外，胶黏层中环氧改性有机硅树脂、烷基酚醛树脂、聚乙烯醇、醋酸纤维素等组分的协同加强作用，使得保护膜在兼顾低硅含量时与基材层之间具有较大的剥离力，从而使得制备的保护膜具有优良的粘结性。
因此本发明公开的非硅离型材料具有印刷转印功能，且表面涂布的半固化油墨可以在转印后再全固化，油墨附着力强，转印牢固性好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
实施例一：
一种低硅转移硅胶压敏胶保护膜，低硅转移硅胶压敏胶保护膜自上而下依次包括低硅转移层、胶黏层、基材层，其中，低硅转移层以重量计份包括如下成分：
其中，三氟氯乙烯-乙烯亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物制备方法为：在真空条件下向高压釜中加入100重量份的水和150重量份的含氟有机溶剂，再分别加入75重量份丙烯酸含氟酯单体、40重量份的酰亚胺单体和1.2重量份的分子量调节剂四氯甲烷，同时搅拌升温至60℃，再导入25重量份的三氟氯乙烯单体，调节聚合压力为0.8mpa后加入3重量份的引发剂过硫酸铵，保温3h后降温过滤得到三氟氯乙烯-酰亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物。
其中，复合助剂以重量计份包括如下成分：酚醛环氧丙烯酸树酯50份；丙烯酸酯单体15份；引发剂1.5份；促进剂6份；流平剂0.5份；消泡剂0.1份。
其中，引发剂为α-羟烷基苯酮，丙烯酸酯单体为丙二醇二丙烯酸酯。
胶黏层以重量计份包括如下成分：
其中，环氧改性有机硅树脂的制备包括以下步骤：将环氧树脂、有机硅低聚物以及环己酮混合均匀后，在60-80℃下搅拌30-40min,待环氧树脂全部熔化后加入催化剂，继续升温搅拌1-2h，降温过滤即得到所述环氧改性有机硅树脂。
其中，有机硅低聚物为低官能度甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷的混合物。
实施例二：
一种低硅转移硅胶压敏胶保护膜，低硅转移硅胶压敏胶保护膜自上而下依次包括低硅转移层、胶黏层、基材层，其中低硅转移层以重量计份包括如下成分：
其中，三氟氯乙烯-乙烯亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物制备方法为：在真空条件下向高压釜中加入100重量份的水和150重量份的含氟有机溶剂，再分别加入75重量份丙烯酸含氟酯单体、40重量份的酰亚胺单体和1.2重量份的分子量调节剂四氯甲烷，同时搅拌升温至60℃，再导入25重量份的三氟氯乙烯单体，调节聚合压力为0.8mpa后加入3重量份的引发剂过硫酸铵，保温3h后降温过滤得到三氟氯乙烯-酰亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物。
其中，复合助剂以重量计份包括如下成分：酚醛环氧丙烯酸树酯50份；丙烯酸酯单体15份；引发剂1.5份；促进剂6份；流平剂0.5份；消泡剂0.1份。
其中，引发剂为α-羟烷基苯酮，丙烯酸酯单体为丙二醇二丙烯酸酯。
胶黏层以重量计份包括如下成分：
其中，环氧改性有机硅树脂的制备包括以下步骤：将环氧树脂、有机硅低聚物以及环己酮混合均匀后，在60-80℃下搅拌30-40min,待环氧树脂全部熔化后加入催化剂，继续升温搅拌1-2h，降温过滤即得到所述环氧改性有机硅树脂。
其中，有机硅低聚物为三官能度甲基三乙氧基硅烷。
实施例三
本实施例与实施例一的原料和工艺基本相同，唯一不同之处在于，低硅转移层以重量计份包括如下成分：
实施例四
本实施例与实施例二的原料和工艺基本相同，唯一不同之处在于，胶黏层以重量计份包括如下成分：
对比例一
本对比例与实施例一的原料和工艺基本相同，唯一不同之处在于，不添加复合助剂。
对比例二
本对比例与实施例二的原料和工艺基本相同，唯一不同之处在于，将氨基改性聚硅氧烷改为聚硅氧烷。
对比例三
本对比例与实施例三的原料和工艺基本相同，唯一不同之处在于，将环氧改性有机硅树脂改为有机硅树脂。
以上实施例1-4以及对比例1-3的产品性能如下表所示，其中
粘度：按照gb/t2792标准方法测试剥离强度。
剥离力：按照gb/t2792标准方法测试剥离强度
以下为性能测试结果：
实施例一与对比例一相比，转移残留率由35％增加到57％，这表明复合助剂的添加改善保护膜的硅转移效果，酚醛环氧丙烯酸树酯与丙烯酸酯单体之间发生聚合反应，形成一种定向分散的复合体系，提高薄膜的均匀度与耐热性，从而减小了保护膜剥离时的残留。
实施例二与对比例二相比，剥离力由125gf/25mm变为100gf/25mm，这表明氨基改性聚硅氧烷的添加，能够提高低硅转移层中各个组分的分散性，从而提高薄膜材料的化学稳定性和剥离力。
实施例三与对比例三相比，保护膜的粘度由36mpa下降到21mpa，环氧改性有机硅树脂除了具有优良的粘接强度以外，还能利用环氧改性有机硅树脂中引入极性基团，改善材料的相容性好与树脂的极性,增加胶黏层的接触点密度,从而有利于提高粘接强度。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。