增强聚酰胺66组合物及其制备方法与流程

本发明涉及材料领域，特别是涉及一种增强聚酰胺66组合物及其制备方法。

背景技术：

介电材料又称电介质，是电的绝缘材料。按性能来分，有高介电材料和低介电材料。对于低介电材料来说，随着电子信息技术的突飞猛进，电子产品正朝着轻量化、高性能化和多功能化的方向发展，就越来越需要开发具有良好性能的低介电常数(dk<3)材料。同时，随着5g时代的来临，对电子信号的传输速度及损耗的要求比4g产品更高，通常4g产品对于树脂材料的介电常数只要求其小于3.7(1ghz)即可，而5g产品对于树脂材料的介电常数则需要达到低于3.2(1ghz)。

通常降低聚合物的介电常数有三种方法，分别为：①在聚合物分子链中引入氟原子，降低分子链的堆彻密度，提高分子链的自由运动空间，从而降低聚合物的介电常数；②通过物理或化学的方法引入大体积结构(例如多面体低聚倍半硅氧烷聚合物)，或者引入微孔结构，或者引入大的分子链侧基(例如苯环)；③通过共混其他更低介电常数材料来降低共混物的介电常数，比如和相对介电常数为2.0(1ghz)的聚四氟乙烯(ptfe)共混，或与多面体低聚倍半硅氧烷聚合物(poss)等可增加自由体积的材料共混等。

聚酰胺(pa)具有优异的力学性能、耐磨性和耐腐蚀性，广泛应用于代替铜等金属在机械、化工、仪表、汽车等工业中制造轴承、齿轮、泵叶及其他零件等。但是聚酰胺的缺口冲击强度低、吸湿性强、尺寸稳定性差以及介电常数较高，因此需要对pa进行增韧增强，以及通过共混其他更低介电常数材料来降低组合物的介电常数，以满足电子电工、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域的需求。

目前，现有技术中对pa介电体系做了一些研究，例如：中国专利cn108410167a公开了一种玻纤增强低介电尼龙材料及其制备方法，该种尼龙材料主要由：尼龙树脂、石英玻纤、成核剂、润滑剂，以及热氧稳定剂等为原料制成；中国专利cn108148396a公开了一种聚酰胺模塑料，其在2.45ghz下的相对介电常数不大于3.5，且包含：(a)25至80重量％的由以下组分形成的混合物：aa)50.1至90重量％的至少一种部分结晶的脂肪族聚酰胺，和ab)10至49.9重量％的至少一种非晶或微晶聚酰胺，在混合物(a)中组分aa)和ab)的比例合计为100重量％，且组分aa)和ab)的混合物的每个酰胺基平均具有至少5.7个不涉及聚酰胺的c原子，(b)20至65重量％的至少一种玻璃填料，其由碱金属氧化物和碱土金属氧化物的含量相对于玻璃组成为0至12重量％的玻璃组成，玻璃填料选自纤维、磨碎的纤维、颗粒、薄片、球及其混合物，和(c)0至10重量％的添加剂，组分(a)、(b)和(c)的总和为100重量％；中国专利cn110461930a公开了一种包含脂肪族聚酰胺、玻璃纤维以及任选地一种或多种添加剂的脂肪族聚酰胺组合物，该组合物具有相似的介电性能以及显著改进的机械性能；中国专利cn107573683a公开了一种低介电常数玻纤增强聚酰胺材料及其制备方法，其材料由以下组分按重量份数组成：pa6610-70份、pa6i/6t共聚物5-20份、玻璃纤维20-60份、沸石5-10份、抗氧剂0.8-1.2份、润滑剂0.5-1份；中国专利cn104448804a公开了一种聚酰胺组合物及其制备方法，该聚酰胺组合物由以下质量份数配比的组分组成：聚酰胺树脂45-85份、空心玻璃纤维10-40份、其他助剂1-15份。

技术实现要素：

基于此，本发明的目的在于提供一种具有优异的力学性能和加工性能以及低介电常数的增强聚酰胺66组合物，可应用于5g基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。

为达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种增强聚酰胺66组合物，该组合物由以下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂(pa66)60～93份，

高黏度的聚酰胺66树脂(pa66)5～20份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(poe-g-mah)2～20份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

所述低黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.32～1.47dl/g；所述高黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.75～1.92dl/g；所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53mpa；所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1～10万；所述低介电常数玻璃纤维在1ghz的介电常数不高于4.5。

在其中一些实施例中，所述增强聚酰胺66组合物，由以下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂(pa66)68～85份，

高黏度的聚酰胺66树脂(pa66)9～16份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(poe-g-mah)6～16份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

在其中一些实施例中，所述增强聚酰胺66组合物，进一步优选由以下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂(pa66)72～78份，

高黏度的聚酰胺66树脂(pa66)12～14份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(poe-g-mah)10～14份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

在其中一些实施例中，所述增强聚酰胺66组合物，进一步优选由以下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂(pa66)74～76份，

高黏度的聚酰胺66树脂(pa66)12～14份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(poe-g-mah)11～13份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

在其中一些实施例中，所述空心玻璃微珠的抗压强度为55～65mpa。

在其中一些实施例中，所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为3～7万。

在其中一些实施例中，所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为1.0～1.4％。

在其中一些实施例中，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基。

在其中一些实施例中，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物为环氧环己基乙基-poss和/或缩水甘油基-poss。

在其中一些实施例中，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。

本发明的另一目的是提供增强聚酰胺66组合物的制备方法。

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，具体的技术方案，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂干燥，再与所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及在平行双螺杆挤出机的另一侧向(例如第三区)加入所述低介电常数玻璃纤维，进行熔融挤出，造粒。

在其中一些实施例中，步骤(3)中所述的平行双螺杆挤出机的工艺参数包括：一区温度为275～295℃，二区温度为280～300℃，三区温度为280～300℃，四区温度为285～305℃，五区温度为285～305℃，六区温度为280～300℃，七区温度为280～300℃，八区温度为280～300℃，模头温度为280～300℃，螺杆转速为200～600rpm。

在其中一些实施例中，步骤(3)中所述的平行双螺杆挤出机的工艺参数包括：一区温度为280～290℃，二区温度为285～295℃，三区温度为285～295℃，四区温度为290～300℃，五区温度为290～300℃，六区温度为285～295℃，七区温度为285～295℃，八区温度为285～295℃，模头温度为285～295℃，螺杆转速为300～500rpm。

在其中一些实施例中，步骤(1)中所述干燥的温度为90～120℃，干燥的时间为4～8小时。

在其中一些实施例中，步骤(1)中所述干燥的温度为100～110℃，干燥的时间为4～6小时。

在其中一些实施例中，所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹。

在其中一些实施例中，所述平行双螺杆挤出机的螺杆长度l和直径d之比l/d为35～50。

在其中一些实施例中，所述平行双螺杆挤出机的螺杆长度l和直径d之比l/d为35～45。

在其中一些实施例中，所述平行双螺杆挤出机的螺杆上设有1个以上(含1个)的啮合块区和1个以上(含1个)的反螺纹区。

在其中一些实施例中，所述平行双螺杆挤出机的螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区。

在其中一些实施例中，步骤(1)和/或步骤(2)中，采用搅拌机进行所述混合步骤，所述搅拌机的转速为500～1500转/分。

本发明的增强聚酰胺66组合物的原理如下：

为了解决增强聚酰胺66组合物中pa和低介电填料空心玻璃微珠(hgs)、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物(poss)、低介电常数玻璃纤维(d玻纤)的相容性不佳的缺陷，本发明通过加入相容剂poe-g-mah提高pa和低介电填料两者之间的相容性，加入钛酸酯偶联剂提高pa和低介电填料之间的相容性，加入润滑分散剂超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺提高钛酸酯偶联剂包覆低介电填料的效果和pa组合物的加工性能。本发明通过加入上述助剂提高了pa和低介电填料之间的界面结合力和相容性，同时提高了pa组合物的力学性能和加工性能，从而制备得到了综合性能优异的增强聚酰胺66组合物。

本发明采用的低黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.32～1.47dl/g，其加工性能较好，而力学性能一般，而采用的高黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.75～1.92dl/g，其力学性能较好，但加工性能一般，因此通过将上述两种pa树脂进行复配，从而得到力学性能和加工性能优异的增强聚酰胺66组合物。

本发明采用的相容剂poe-g-mah中的马来酸酐基团可以与pa的端氨基、空心玻璃微珠的端羟基、以及包覆低介电填料的偶联剂反应，从而提高pa和低介电填料之间的相容性，并且poe-g-mah可以提高增强聚酰胺66组合物的冲击性能。

本发明采用的空心玻璃微珠(hgs)是一种中空的圆球粉末状无机非金属材料，其主要成分是碱石灰硼硅酸盐玻璃，其空腔内为稀薄氮气、二氧化碳等惰性气体，因此空心玻璃微珠的介电常数仅为1.2～1.5(1ghz)。

本发明采用的多面体低聚倍半硅氧烷聚合物(poss)具有高度对称的立方体笼型骨架，本身存在的内在纳米孔隙使其具有很低的介电常数，为2.1～2.5(1ghz)，能有效降低共混物的介电常数，并且不会显著影响共混物的力学性能，并且与基材树脂相容性很好，能有效降低粒子团聚，同时poss分子中含有硅和氧组成的无机内核，具有很好的热稳定性，其分子尺寸较大，具有阻碍聚合物分子链段运动的作用，因此poss的加入有助于提高组合物的热稳定性。另外，本发明的多面体低聚倍半硅氧烷聚合物优选为端基为环氧基的多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的，poss的环氧基可以和hgs或偶联剂的端羟基反应，从而可以进一步提高pa和低介电填料之间的相容性。

本发明采用的低介电常数玻璃纤维(d玻纤)具有介电常数低和介电损耗低两大特性，同时与传统的玻璃纤维相比，其制品具有优异的加工性能与电气特性。

本发明采用的钛酸酯偶联剂的作用归结于它对界面的影响，即它能在无机填料和有机聚合物之间形成化学桥键，其通过它的烷氧基直接和低介电填料表面所吸附的微量羟基进行化学作用而偶联，而其有机相则与pa的相容性很好。

本发明采用的聚四氟乙烯树脂主要是利用其特殊的润滑性和不粘性，其用作增强聚酰胺66组合物的改性剂和脱模剂，并且其介电常数较低，仅为2.0(1ghz)。

本发明采用的超支化聚酯聚合物为具有聚酯结构单元的高耐温树枝状结构添加剂，其能明显提高增强聚酰胺66组合物的加工流动性、偶联剂的包覆作用，以及提高填料在增强聚酰胺66组合物体系中的分散程度，有效地解决表面缺陷，同时提高制品表面的光泽度。

本发明采用的芥酸酰胺具有较高的熔点和良好的热稳定性，其能明显提高增强聚酰胺66组合物的加工流动性、偶联剂的包覆作用，以及提高填料在增强聚酰胺66组合物体系中的分散程度，并且对增强聚酰胺66组合物的力学性能影响较小。

本发明采用的抗氧剂cy(1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1h,3h,5h)-三酮)具有优异的抗水解性能，同时能有效地抑制聚合物在高温下加工及使用过程中的热氧化和降解；本发明采用的双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯的主要特性是高分子量、高空间位阻、低挥发、高磷含量(7.3％)，是目前所有商用亚磷酸酯类抗氧剂产品中分子量最高的，其具有优异的高温稳定性和耐迁移析出，可有效防止聚合物在高温加工过程中易黄变或产生黑点的现象，并提供有效地高温降解保护。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明针对现有增强聚酰胺66组合物中的pa和低介电填料空心玻璃微珠(hgs)、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物(poss)、低介电常数玻璃纤维(d玻纤)的相容性不佳的缺陷，通过加入相容剂poe-g-mah、钛酸酯偶联剂、润滑分散剂超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺来改善pa和低介电填料之间的相容性，并且通过采用低分子量的ptfe来提高组合物的加工性能，复配使用hgs、poss和ptfe降低组合物的介电常数，复配使用抗氧剂cy和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯改善增强聚酰胺66组合物在共混加工过程中的黄变现象和热稳定性，各原料组分相互配合使所得增强聚酰胺66组合物具有优异的力学性能和加工性能以及低介电常数，可应用于5g基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。

本发明提供的增强聚酰胺66组合物的制备方法，工艺简单，易于控制，对设备要求不高，所使用的设备均为通用的聚合物加工设备，投资不高，有利于工业化生产。

附图说明

图1为本发明一实施例的增强聚酰胺66组合物的制备工艺流程图。

具体实施方式

为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下实施例对本发明做进一步的阐述。

本发明一实施例的增强聚酰胺66组合物的反应机理如下(制备工艺流程图请见图1)：

r1＝poe，r2＝poss，r3＝hgs或偶联剂

反应机理

由上述反应式可知，poe-g-mah的酸酐基团和pa的端氨基反应，poss的环氧基和hgs或偶联剂的端羟基反应，从而提高pa和低介电填料之间的相容性。

本发明实施例和对比例所使用的原料如下：

低黏度的聚酰胺66树脂，特性黏度为1.32dl/g，选自平顶山神马工程塑料有限责任公司；

高黏度的聚酰胺66树脂，特性黏度为1.92dl/g，选自平顶山神马工程塑料有限责任公司；

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐，马来酸酐接枝率为1.2％，选自南通日之升高分子新材料科技有限公司；

空心玻璃微珠，抗压强度为60mpa，选自中钢集团马鞍山矿院新材料科技有限公司；

空心玻璃微珠，抗压强度为30mpa，选自中钢集团马鞍山矿院新材料科技有限公司；

环氧环己基乙基-poss，选自美国hybridplastics公司；

缩水甘油基-poss，选自美国hybridplastics公司；

低介电常数玻璃纤维，介电常数4.4，选自泰山玻璃纤维有限公司；

普通玻璃纤维，介电常数6.3，选自泰山玻璃纤维有限公司；

单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂(型号为钛酸酯偶联剂tc-130)，选自天长市天辰化工助剂油料厂；

聚四氟乙烯树脂，分子量为5万，选自大金氟化工(中国)有限公司；

聚四氟乙烯树脂，分子量为200万，选自大金氟化工(中国)有限公司；

超支化聚酯聚合物(型号为cyd-c600)，热分解温度≥350℃，选自威海晨源分子新材料有限公司；

芥酸酰胺，选自海门众腾新材料科技有限公司；

抗氧剂cy，选自美国氰特公司；

双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，选自美国dover公司。

以下结合具体实施例来详细说明本发明。

实施例1：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂60份，

高黏度的聚酰胺66树脂20份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐20份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于90℃的温度下干燥8小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、环氧环己基乙基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为275℃，二区温度为280℃，三区温度为280℃，四区温度为285℃，五区温度为285℃，六区温度为280℃，七区温度为280℃，八区温度为280℃，模头温度为280℃，螺杆转速为200rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为35，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

实施例2：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂93份，

高黏度的聚酰胺66树脂5份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐2份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于120℃的温度下干燥4小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为295℃，二区温度为300℃，三区温度为300℃，四区温度为305℃，五区温度为305℃，六区温度为300℃，七区温度为300℃，八区温度为300℃，模头温度为300℃，螺杆转速为600rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为50，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

实施例3：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂68份，

高黏度的聚酰胺66树脂16份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐16份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于100℃的温度下干燥6小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为280℃，二区温度为285℃，三区温度为285℃，四区温度为290℃，五区温度为290℃，六区温度为285℃，七区温度为285℃，八区温度为285℃，模头温度为285℃，螺杆转速为300rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为35，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

实施例4：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂85份，

高黏度的聚酰胺66树脂9份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐6份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于110℃的温度下干燥4小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为290℃，二区温度为295℃，三区温度为295℃，四区温度为300℃，五区温度为300℃，六区温度为295℃，七区温度为295℃，八区温度为295℃，模头温度为295℃，螺杆转速为500rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为45，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

实施例5：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂72份，

高黏度的聚酰胺66树脂14份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐14份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

实施例6：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂78份，

高黏度的聚酰胺66树脂12份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐10份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

实施例7：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂75份，

高黏度的聚酰胺66树脂13份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

实施例8：

本实施例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂75份，

高黏度的聚酰胺66树脂13份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为双线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

对比例1：

本对比例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂88份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

对比例2：

本对比例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂75份，

高黏度的聚酰胺66树脂13份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

对比例3：

本对比例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂75份，

高黏度的聚酰胺66树脂13份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

对比例4：

本对比例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂75份，

高黏度的聚酰胺66树脂13份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

对比例5：

本对比例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂75份，

高黏度的聚酰胺66树脂13份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

对比例6：

本对比例提供一种增强聚酰胺66组合物，由如下重量份的原料制备而成：

低黏度的聚酰胺66树脂75份，

高黏度的聚酰胺66树脂13份，

乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐12份，

低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，

上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，包括以下步骤：

(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂置于105℃的温度下干燥5小时后，冷却，将冷却后的低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂以及所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯加入到搅拌机中进行混合；

(2)将所述空心玻璃微珠、缩水甘油基-poss、单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺加入到另一台搅拌机中进行混合；

(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中，并在平行双螺杆挤出机(共八区)的侧向(例如第四区)加入步骤(2)混合好的混合物，以及另一侧向(例如第三区)加入普通玻璃纤维进行熔融挤出，造粒，工艺参数包括：一区温度为285℃，二区温度为290℃，三区温度为290℃，四区温度为295℃，五区温度为295℃，六区温度为290℃，七区温度为290℃，八区温度为290℃，模头温度为290℃，螺杆转速为400rpm。

所述平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，螺杆长度l和直径d之比l/d为40，所述螺杆上设有2个啮合块区和1个反螺纹区，步骤(1)和步骤(2)中的搅拌机为高速搅拌机，转速为1000转/分。

以下为实施例与对比例的原料组成一览表(表1)。

表1实施例与对比例原料组成重量份一览表

备注：a，螺杆结构变更；b，空心玻璃微珠的抗压强度为30mpa；c，聚四氟乙烯树脂的分子量为200万；d，d玻纤改为普通玻璃纤维，其介电常数为6.3。

其中，以上实施例和对比例的抗氧剂cy、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯的添加量均为0.2份。

将上述实施例和对比例制备得到的增强聚酰胺66组合物进行以下性能测试：

拉伸性能：按gb/t1040-2006标准测试，拉伸速率为50mm/min；

冲击性能：按gb/t1843-2008标准测试，样条厚度为4mm；

熔融指数：按gb/t3682-2000标准测试，测试温度为275℃，负载为2.16kg；

介电常数：按gb/t5597-1999标准测试，测试频率为1ghz。对于本组合物，介电常数越低越好。

性能测试结果如表2所示。

表2实施例与对比例的增强聚酰胺66组合物的性能一览表

实施例1～7为调整低黏度的pa66、高黏度的pa66、poe-g-mah、hgs、poss、d玻纤、钛酸酯偶联剂、ptfe、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺的添加量，从表中可以看出，随着pa添加量的增加(或poe-g-mah添加量的减少)，所得增强聚酰胺66组合物的拉伸强度呈现增大的变化趋势，而冲击强度和熔融指数呈现减少的变化趋势，这主要是因为pa基材的拉伸强度较高，而poe-g-mah本身的拉伸强度较低，但是poe-g-mah的加工流动性较好，并且同时可以起到增韧的作用；随着hgs和poss添加量的减少，其介电常数呈现增加的变化趋势。在各种因素的综合作用下，实施例7所得增强聚酰胺66组合物的综合性能最佳，各原料的配比最佳。

实施例7与实施例8相比，实施例8的平行双螺杆挤出机的螺杆形状为双线螺纹，实施例7的平行双螺杆挤出机的螺杆形状为单线螺纹，通过对比可以发现，采用实施例7所述的平行双螺杆挤出机的螺杆参数，其制备得到的增强聚酰胺66组合物的拉伸强度、缺口冲击强度和熔融指数更好，以及介电常数更低。

实施例7与对比例1相比，对比例1没有使用较高特性黏度的聚酰胺66树脂，因此对比例1的增强聚酰胺66组合物的拉伸强度和缺口冲击强度都低于实施例7的；实施例7与对比例2相比，对比例2使用的空心玻璃微珠的抗压强度为30mpa，而实施例7使用的空心玻璃微珠的抗压强度为60mpa，由于对比例2的空心玻璃微珠的抗压强度较低，在平行双螺杆挤出机加工过程中容易破碎，而使其失去增强和低介电常数的特性，导致增强聚酰胺66组合物的力学性能大幅下降，以及介电常数升高；实施例7与对比例3相比，由于对比例3没有添加低介电常数的hgs和poss，其增强聚酰胺66组合物的介电常数要高于实施例7的；实施例7与对比例4相比，对比例4使用的聚四氟乙烯树脂的分子量为200万，在平行双螺杆挤出机加工过程中加工流动性较差，且容易发生挤出胀大而导致增强聚酰胺66组合物断条，从而导致对比例4制备得到的增强聚酰胺66组合物的拉伸强度、缺口冲击强度和熔融指数更差，以及介电常数更高；实施例7与对比例5相比，由于对比例5没有添加超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺，而这两个润滑分散剂可以起到促进钛酸酯偶联剂在增强聚酰胺66组合物中分散的作用，所以导致单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂包覆空心玻璃微珠和缩水甘油基-poss的效果变差，降低了pa组合物与低介电填料的界面结合力和相容性，以及导致增强聚酰胺66组合物的加工性能变差，从而使得对比例5制备得到的增强聚酰胺66组合物的拉伸强度、缺口冲击强度和熔融指数更差，以及介电常数更高；实施例7与对比例6相比，对比例6使用的是普通玻璃纤维，其介电常数为6.3，从而使得制备得到的增强聚酰胺66组合物的介电常数远高于实施例7的。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。