一种耐低温PC合金材料及其制备方法与流程

文档序号:23844032发布日期:2021-02-05 10:01阅读:来源:国知局
技术总结
本发明创造提供了一种耐低温PC合金材料及其制备方法,包括如下重量份数的组分:PC树脂70.0


技术研发人员:董相茂 陈勇文 田征宇 艾军伟 岑茵 佟伟
受保护的技术使用者:天津金发新材料有限公司
技术研发日:2020.09.29
技术公布日:2021/2/4

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1