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一种耐低温PC合金材料及其制备方法与流程
文档序号:23844032
发布日期:2021-02-05 10:01
阅读:
来源:国知局
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一种耐低温PC合金材料及其制备方法与流程
技术总结
本发明创造提供了一种耐低温PC合金材料及其制备方法,包括如下重量份数的组分:PC树脂70.0
技术研发人员:
董相茂 陈勇文 田征宇 艾军伟 岑茵 佟伟
受保护的技术使用者:
天津金发新材料有限公司
技术研发日:
2020.09.29
技术公布日:
2021/2/4
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