一种耐磨聚酰亚胺薄膜的制备方法与流程

本发明涉及耐磨聚酰亚胺薄膜领域，具体来说，涉及一种耐磨聚酰亚胺薄膜的制备方法。

背景技术：

薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃、385℃和500℃以上。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

随着经济的快速发展，任何行业都在随着经济的快速发展不停的提高制作工艺。现有的聚酰亚胺薄膜虽然在耐磨性能上大大的提高了，但在具体的使用过程中，弹性能及粘结性能较弱，在聚酰亚胺薄膜缠绕时，两层聚酰亚胺薄膜之间的粘结性能较差，进而会造成在包裹后，仍有其他物质从两层聚酰亚胺薄膜之间进入被包裹的物体中。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的问题，本发明提出一种耐磨聚酰亚胺薄膜的制备方法，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本发明采用的具体技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供了一种耐磨聚酰亚胺薄膜。

该耐磨聚酰亚胺薄膜由以下质量份数的原料制成：

二硫化钼5-15份、增密配料9-23份、石墨烯3-6份、乙酰胺20-25份、均苯四贾酸二酐5-14份、增弹配料份6.1-11.2份、增密配料5-10份、聚酰胺3-4份。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：苯乙烯2-5份、丁二烯2-4份、苯乙烯异戊二炳5-14份。

其中，所述增弹配料包括以下原料组份：乙烯3-4份、丙烯3-7份、非共轭二烯烃0.1-0.2份。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：粘土2-4份、纳米无机填料2-3份、n-甲基吡咯烷酮1-3份。

其中，所述纳米无机填料包括以下原料组份：氧化硼1-1.5份、碳化硅1-1.5份。

根据本发明的另一方面，提供了一种耐磨聚酰亚胺薄膜的制备方法。

该耐磨聚酰亚胺薄膜的制备，包括以下步骤：

s101，根据上述质量份数，称取上述耐磨聚酰亚胺薄膜所需的二硫化钼、增密配料、石墨烯、乙酰胺、均苯四贾酸二酐、增弹配料份、增密配料、聚酰胺；

s102，将上述称取完成的粘土进行过筛；

s103，将预先准备的反应釜进行预热，并保温；

s104，将上述称取完成的苯乙烯、丁二烯、苯乙烯异戊二炳、石墨烯、氧化硼、碳化硅、二硫化钼及完成过筛的粘土依次投放至上述预热完成的反应釜内进行搅拌；

s105，将保护气体持续性通入上述搅拌完成后的反应釜内继续搅拌；

s106，将上述称取完成后的n-甲基吡咯烷酮、乙酰胺、聚酰胺、乙烯、丙烯及非共轭二烯烃依次投入上述充入保护气体后搅拌完成的反应釜进行搅拌；

s107，将氮气持续通入上述搅拌完成的反应釜内继续搅拌，得到混合液体；

s108，将上述混合液体均匀涂覆于基板上，并将涂覆有混合液体的基板投放于烘干箱内进行烘干，得到烘干物；

s109，将上述完成烘干的烘干物取出，至于室内冷却至常温，得到耐磨聚酰亚胺薄膜。

进一步的，上述步骤s102中在反应釜的预热温度为100℃～320℃，保温时间为半小时。

进一步的，上述步骤s104中搅拌时间为3～6小时，搅拌的温度为320℃。

进一步的，上述步骤s105中搅拌时间为3～5小时。

进一步的，上述步骤s109中烘干温度为320℃，烘干时间为35-45分钟。

本发明的有益效果为：本发明通过添加乙烯、丙烯、苯乙烯、丁二烯等材料，从而在具体的施工过程中，一方面，大大提高了聚酰亚胺薄膜的弹性，使聚酰亚胺薄膜在使用时韧性更高，另一方面，在聚酰亚胺薄膜重复对待包裹物进行包裹时，两层聚酰亚胺薄膜之间的粘结性更高，避免了其他物质进入被包裹物内的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种耐磨聚酰亚胺薄膜的制备方法流程图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图，这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本发明的实施例，提供了一种耐磨聚酰亚胺薄膜。

该耐磨聚酰亚胺薄膜由以下质量份数的原料制成：

二硫化钼5-15份、增密配料9-23份、石墨烯3-6份、乙酰胺20-25份、均苯四贾酸二酐5-14份、增弹配料份6.1-11.2份、增密配料5-10份、聚酰胺3-4份。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：苯乙烯2-5份、丁二烯2-4份、苯乙烯异戊二炳5-14份。

其中，所述增弹配料包括以下原料组份：乙烯3-4份、丙烯3-7份、非共轭二烯烃0.1-0.2份。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：粘土2-4份、纳米无机填料2-3份、n-甲基吡咯烷酮1-3份。

其中，所述纳米无机填料包括以下原料组份：氧化硼1-1.5份、碳化硅1-1.5份。

为了更清楚的理解本发明的上述技术方案，以下通过具体实施例对本发明的上述方案进行详细说明。

实施例一

一种耐磨聚酰亚胺薄膜，该耐磨聚酰亚胺薄膜由以下质量份数的原料制成：

二硫化钼5g、增密配料9g、石墨烯3g、乙酰胺20g、均苯四贾酸二酐5g、增弹配料份6.1g、增密配料5g、聚酰胺3g。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：苯乙烯2g、丁二烯2g、苯乙烯异戊二炳5g。

其中，所述增弹配料包括以下原料组份：乙烯3g、丙烯3g、非共轭二烯烃0.1g。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：粘土2g、纳米无机填料2g、n-甲基吡咯烷酮1g。

其中，所述纳米无机填料包括以下原料组份：氧化硼1g、碳化硅1g。

该用于耐磨聚酰亚胺薄膜的制备，包括以下步骤：

s101，根据上述质量份数，称取上述耐磨聚酰亚胺薄膜所需的二硫化钼5g、增密配料9g、石墨烯3g、乙酰胺20g、均苯四贾酸二酐5g、增弹配料份6.1g、增密配料5g、聚酰胺3g；

s102，将上述称取完成的粘土2g进行过筛；

s103，将预先准备的反应釜进行预热，并保温；

s104，将上述称取完成的苯乙烯2g、丁二烯2g、苯乙烯异戊二炳5g、石墨烯3g、氧化硼1g、碳化硅1g、二硫化钼5g及完成过筛的粘土依次投放至上述预热完成的反应釜内进行搅拌；

s105，将保护气体持续性通入上述搅拌完成后的反应釜内继续搅拌；

s106，将上述称取完成后的n-甲基吡咯烷酮1g、乙酰胺20g、聚酰胺3g、乙烯3g、丙烯3g及非共轭二烯烃0.1g依次投入上述充入保护气体后搅拌完成的反应釜进行搅拌；

s107，将氮气持续通入上述搅拌完成的反应釜内继续搅拌，得到混合液体；

s108，将上述混合液体均匀涂覆于基板上，并将涂覆有混合液体的基板投放于烘干箱内进行烘干，得到烘干物；

s109，将上述完成烘干的烘干物取出，至于室内冷却至常温，得到耐磨聚酰亚胺薄膜。

实施例二

一种耐磨聚酰亚胺薄膜，该耐磨聚酰亚胺薄膜由以下质量份数的原料制成：

二硫化钼10g、增密配料16g、石墨烯4.5g、乙酰胺22.5g、均苯四贾酸二酐9.5g、增弹配料份7.65g、增密配料7.5g、聚酰胺3.5g。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：苯乙烯3.5g、丁二烯3g、苯乙烯异戊二炳9.5g。

其中，所述增弹配料包括以下原料组份：乙烯3.5g、丙烯5g、非共轭二烯烃0.15g。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：粘土2.5g、纳米无机填料2.5g、n-甲基吡咯烷酮2g。

其中，所述纳米无机填料包括以下原料组份：氧化硼1.25g、碳化硅1.25g。

该耐磨聚酰亚胺薄膜的制备，包括以下步骤：

s101，根据上述质量份数，称取上述耐磨聚酰亚胺薄膜所需的二硫化钼10g、增密配料16g、石墨烯4.5g、乙酰胺22.5g、均苯四贾酸二酐9.5g、增弹配料份7.65g、增密配料7.5g、聚酰胺3.5g；

s102，将上述称取完成的粘土2.5g进行过筛；

s103，将预先准备的反应釜进行预热，并保温；

s104，将上述称取完成的苯乙烯3.5g、丁二烯3g、苯乙烯异戊二炳9.5g、石墨烯4.5g、氧化硼1.25g、碳化硅1.25g、二硫化钼10g及完成过筛的粘土依次投放至上述预热完成的反应釜内进行搅拌；

s105，将保护气体持续性通入上述搅拌完成后的反应釜内继续搅拌；

s106，将上述称取完成后的n-甲基吡咯烷酮2g、乙酰胺22.5g、聚酰胺3.5g、乙烯3.5g、丙烯5g及非共轭二烯烃0.15g依次投入上述充入保护气体后搅拌完成的反应釜进行搅拌；

s107，将氮气持续通入上述搅拌完成的反应釜内继续搅拌，得到混合液体；

s108，将上述混合液体均匀涂覆于基板上，并将涂覆有混合液体的基板投放于烘干箱内进行烘干，得到烘干物；

s109，将上述完成烘干的烘干物取出，至于室内冷却至常温，得到耐磨聚酰亚胺薄膜。

实施例三

一种耐磨聚酰亚胺薄膜，该耐磨聚酰亚胺薄膜由以下质量份数的原料制成：

二硫化钼15g、增密配料23g、石墨烯6g、乙酰胺25g、均苯四贾酸二酐14g、增弹配料份11.2g、增密配料10g、聚酰胺4g。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：苯乙烯5g、丁二烯4g、苯乙烯异戊二炳14g。

其中，所述增弹配料包括以下原料组份：乙烯4g、丙烯7g、非共轭二烯烃0.2g。

其中，所述增密配料包括以下原料组份：粘土4g、纳米无机填料3g、n-甲基吡咯烷酮3g。

其中，所述纳米无机填料包括以下原料组份：氧化硼1.5g、碳化硅1.5g。

该耐磨聚酰亚胺薄膜的制备，包括以下步骤：

s101，根据上述质量份数，称取上述耐磨聚酰亚胺薄膜所需的二硫化钼15g、增密配料23g、石墨烯6g、乙酰胺25g、均苯四贾酸二酐14g、增弹配料份11.2g、增密配料10g、聚酰胺4g；

s102，将上述称取完成的粘土4g进行过筛；

s103，将预先准备的反应釜进行预热，并保温；

s104，将上述称取完成的苯乙烯5g、丁二烯4g、苯乙烯异戊二炳14g、石墨烯6g、氧化硼1.5g、碳化硅1.5g、二硫化钼15g及完成过筛的粘土依次投放至上述预热完成的反应釜内进行搅拌；

s105，将保护气体持续性通入上述搅拌完成后的反应釜内继续搅拌；

s106，将上述称取完成后的n-甲基吡咯烷酮3g、乙酰胺25g、聚酰胺4g、乙烯4g、丙烯7g及非共轭二烯烃0.2g依次投入上述充入保护气体后搅拌完成的反应釜进行搅拌；

s107，将氮气持续通入上述搅拌完成的反应釜内继续搅拌，得到混合液体；

s108，将上述混合液体均匀涂覆于基板上，并将涂覆有混合液体的基板投放于烘干箱内进行烘干，得到烘干物；

s109，将上述完成烘干的烘干物取出，至于室内冷却至常温，得到耐磨聚酰亚胺薄膜。

根据本发明的实施例，还提供了一种耐磨聚酰亚胺薄膜的制备方法。

如图1所示，在实际生产过程中，该耐磨聚酰亚胺薄膜的制备，包括以下步骤：

步骤s101，根据上述质量份数，称取上述耐磨聚酰亚胺薄膜所需的二硫化钼、增密配料、石墨烯、乙酰胺、均苯四贾酸二酐、增弹配料份、增密配料、聚酰胺；

步骤s102，将上述称取完成的粘土进行过筛；

步骤s103，将预先准备的反应釜进行预热，并保温；

步骤s104，将上述称取完成的苯乙烯、丁二烯、苯乙烯异戊二炳、石墨烯、氧化硼、碳化硅、二硫化钼及完成过筛的粘土依次投放至上述预热完成的反应釜内进行搅拌；

步骤s105，将保护气体持续性通入上述搅拌完成后的反应釜内继续搅拌；

步骤s106，将上述称取完成后的n-甲基吡咯烷酮、乙酰胺、聚酰胺、乙烯、丙烯及非共轭二烯烃依次投入上述充入保护气体后搅拌完成的反应釜进行搅拌；

步骤s107，将氮气持续通入上述搅拌完成的反应釜内继续搅拌，得到混合液体；

步骤s108，将上述混合液体均匀涂覆于基板上，并将涂覆有混合液体的基板投放于烘干箱内进行烘干，得到烘干物；

步骤s109，将上述完成烘干的烘干物取出，至于室内冷却至常温，得到耐磨聚酰亚胺薄膜。

在一个实施例中，上述步骤s102中在反应釜的预热温度为100℃～320℃，保温时间为半小时。

在一个实施例中，上述步骤s104中搅拌时间为3～6小时，搅拌的温度为320℃。

在一个实施例中，上述步骤s105中搅拌时间为3～5小时。

在一个实施例中，上述步骤s109中烘干温度为320℃，烘干时间为35-45分钟。

综上所述，本发明通过添加乙烯、丙烯、苯乙烯、丁二烯等材料，从而在具体的施工过程中，一方面，大大提高了聚酰亚胺薄膜的弹性，使聚酰亚胺薄膜在使用时韧性更高，另一方面，在聚酰亚胺薄膜重复对待包裹物进行包裹时，两层聚酰亚胺薄膜之间的粘结性更高，避免了其他物质进入被包裹物内的情况。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。