封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及封装组合物、包含其的阻挡层、包含其的阻挡堆叠体（堆叠，barrier stack)、包含其的封装装置、以及利用其封装装置的方法。更具体地，本发明涉及封装组合 物，所述封装组合物包含特定单体，因而具有对于无机阻挡层的高粘附力并且提供增强的 可靠性，从而实现用于封装容易受到环境影响的装置的阻挡堆叠体；包含其的阻挡层；包 含其的阻挡堆叠体；包含其的封装装置；以及利用其封装装置的方法。
【背景技术】
[0002] 有机光电器件如有机发光二极管、包括光伏电池的器件、以及显示器如有机薄膜 晶体管必须加以封装以保护它们的敏感元件免受空气中气体（主要为氧气和/或湿气）。不 适当的保护可能引起器件质量的劣化。另外，这可能引起出现非径向黑斑，其也导致器件的 退化。特别地，在有机发光二极管中，水蒸气可能引起二极管的退化以及在阳极（或阴极） 和有机膜之间的界面质量的劣化。
[0003] 通常，可以利用特定粘合剂，尤其是具有低水蒸气渗透性的粘合剂，通过将玻璃帽 结合至显示器来实现封装。通常，为了延长器件的使用寿命，可以在基板和帽之间插入固体 湿气吸气剂。使用帽封装适合于刚性器件，但不适合于包括柔性支撑物的器件（例如，柔性 显示器）。
[0004] 当基板电路不具有足够的空间时，如在互补金属氧化物半导体（CMOS)微显示器 中，这种封装技术是不可行的。特别地，为了实现轻质，对于具有大发射面积的器件，必须避 免应用这种技术。
[0005] 在使用帽封装是不合适的所有情况下，通常使用"整体（monolithic) "封装，即，使 用具有优异的氧气阻挡和水蒸气阻挡性能的薄膜封装。用于整体封装的最常用的材料的实 例可以包括通常利用化学气相沉积（CVD)，并且可选地利用等离子体增强的化学气相沉积 (PECVD)或原子层沉积（ALD)而沉积的氧化物电介质/氮化物，所述氧化物电介质/氮化物 由SiO x、SiNx、SiOxNy、以及AlxO y表示。上述方法优选于物理气相沉积（PVD)如溅射，所述物 理气相沉积对于有机半导体是侵蚀性的，因而由于诸如在沉积膜上产生的针孔的缺陷引起 在其上涂覆保护膜方面具有困难的膜的形成。与通过物理气相沉积获得的膜相比，通过等 离子体增强的化学气相沉积或原子层沉积获得的沉积膜具有较少的缺陷并且是非常均匀 的。换句话说，这两种方法可以提供优异的阶梯覆盖（step coverage)。
[0006] 为了避免无机层与其他无机层的缺陷的"关联"，例如，已经努力制造多层的有机/ 无机/有机/无机层，将其称为Barix。这种方法可以将水蒸气渗透性降低至约l(T 6g/m2/ 天，因而提供足够的使用寿命以允许有机发光二极管显示器的商业化。
[0007] 多层封装结构的另一个典型的实例包括飞利浦电子（Philips Electronics)的 "N0N0N"，其是包括彼此交替堆叠的氮化物层和氧化物层的多层，如SiNx/SiO x/SiNx/SiOx。
[0008] 在这方面，美国专利号7767498报导了通过真空沉积，经由重复沉积约5个丙烯酸 有机层和5个无机层，获得了约l(T 6g/m2/天的防水性能。然而，在通过堆叠有机层形成的 结构中，由于有机层由不具有阻挡性能的有机材料组成，因此阴极层遭受起因于水渗透的 腐蚀，引起发光失败，这导致可靠性的劣化。此外，在这种包括10个沉积层的结构中，如果 有机层不具有足够的厚度，当沉积在无机层上时，有机层遭受光滑度的劣化。另外，如果单 独使用具有良好的阻挡特性的铝氧化物，即使当增加层厚度时，在沉积时已经产生的针孔 也会继续增长，从而使得水和氧气穿过其易于渗透。这可能引起在有机层和无机层之间的 粘附力的劣化，因而引起防水性能的退化。
【发明内容】
[0009] 技术问题
[0010] 本发明的一个方面提供了封装组合物，所述封装组合物能够形成封装容易受到环 境影响的装置的阻挡层。
[0011] 本发明的另一个方面提供了封装组合物，所述封装组合物具有高光固化率、固化 之后的低固化收缩率、以及对于无机阻挡层的高粘附力，因而可以实现封装阻挡层。
[0012] 本发明的进一步的方面提供了使用如上所述的封装组合物实现的阻挡层、包含其 的阻挡堆叠体、包含其的封装装置、以及使用其封装装置的方法。
[0013] 技术方案
[0014] 根据本发明的一个方面，封装组合物可以包含：(A)可光固化单体；以及（B)含羧 酸基团的可光固化单体，其中，含羧酸基团的可光固化单体（B)可以具有酰胺键。
[0015] 根据本发明的另一个方面，阻挡层可以包含封装组合物的固化产物。
[0016] 根据本发明的进一步的方面，封装装置可以包括：用于装置的部件；阻挡堆叠体， 所述阻挡堆叠体形成在用于装置的部件上并且包括无机阻挡层和有机阻挡层，其中，有机 阻挡层可以具有约20kgf/(mm) 2至约100kgf/(mm) 2的对于无机阻挡层的粘合强度。
[0017] 有益效果
[0018] 本发明提供了封装组合物，所述封装组合物具有高光固化率、固化之后的低固化 收缩率、以及对于无机阻挡层的高粘附力，因而可以实现具有高可靠性的封装阻挡层。
【附图说明】
[0019] 图1是根据本发明的一个实施方式的封装装置的截面图。
[0020] 图2是根据本发明的另一个实施方式的封装装置的截面图。
[0021] 最佳方式
[0022] 如在本文中所使用的，除非另有说明，否则在短语"取代或未取代的"中的术语"取 代的"是指本发明的官能团中的至少一个氢原子由下述取代：卤素原子$工1、81*、或1)、羟 基基团、硝基基团、氰基基团、亚氨基基团（=NH、= NR(R心至C 1(|烷基基团））、氨基基团 (_NH2、-NH(R'）、-N(R〃）（R〃'），其中，R'、R〃、以及R〃'各自独立地是(^至C 1Q烷基基团）、C : 至C2(l烷基基团、C 6至C 2(|芳基基团、C 3至C 1(|环烷基基团、C 3至C 2(|杂芳基基团、C 2至C 3Q杂 环烷基基团、或07至C 2i芳基烷基基团。
[0023] 根据本发明的一个方面，封装组合物可以包含（A)可光固化单体；(B)含羧酸基团 的单体。
[0024] (A)可光固化单体
[0025] 可光固化单体是不含羧酸基团的非羧酸类单体，并且可以指例如包含（甲基）丙 烯酸酯基团、乙烯基基团等作为可光固化官能团的单体。
[0026] 在一些实施方式中，可光固化单体可以包括不含酰胺键的非酰胺类单体。
[0027] 在一些实施方式中，可光固化单体可以包括单官能单体、多官能单体、或它们的组 合。可光固化单体可以包括含有1至30、优选1至20、更优选1至5个取代或未取代的乙 烯基基团、丙烯酸酯基团、或甲基丙烯酸酯基团的单体。
[0028] 在一个实施方式中，可光固化单体可以包括：包含取代或未取代的乙烯基基团的 (：6至C 2(|芳香族化合物；包含C :至C 2(|烷基基团、C 3至C 2(|环烷基基团、C 6至C 2(|芳香族基团、 或羟基基团和(^至C 2(|烷基基团的不饱和羧酸酯；含C :至C 2(|氨基烷基基团的不饱和羧酸 酯；心至(：2(^包和或不饱和羧酸的乙烯基酯；乙烯基氰化合物；以及不饱和酰胺化合物。
[0029] 例如，可光固化单体可以包括：包含含有乙條基基团的條基基团的〇3至C 2(|芳香 族化合物，如苯乙烯、a -甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基苄基醚、以及乙烯基苄基甲基醚； 不饱和羧酸酯，如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基） 丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸 辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙 烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苯酯等；不 饱和羧酸氨基烷基酯，如（甲基）丙烯酸2-氨基乙酯、（甲基）丙烯酸2-二甲基氨基乙酯 等；饱和或不饱和羧酸乙烯基酯，如乙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等；不饱和(^至(： 2(|羧酸缩水 甘油酯，如（甲基）丙烯酸缩水甘油酯；乙烯基氰化合物，如（甲基）丙烯腈；不饱和酰胺化 合物，如（甲基）丙烯酰胺；以及一元醇或多元醇的单官能或多官能（甲基）丙烯酸酯，包 括乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙 烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、辛二醇二（甲 基）丙烯酸酯、壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、癸二醇二（甲基）丙烯酸酯、十一烷二醇二（甲 基）丙烯酸酯、十二烷二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇