专利名称：湿制程设备的浸泡槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种湿制程设备，尤其涉及一种用于浸泡制程
的湿制程i殳备。
背景技术：
湿制程设备主要是让加工件承载于一输送带上，并经由传动机 构的传动，让加工件经过各种药剂的处理，依据药剂的不同，即可 以对加工件进行不同的湿制程处理作业。
要使药剂与加工件接触，主要有喷洒与浸泡两种方式，其中浸 泡是将加工件完全浸入药剂，已知浸泡的方式为让承载加工件的输 送带緩慢降低高度以使输送带进入一浸泡盆内，据而让输送带上的
加工^[牛可通过^r送的移送而进入该浸泡盆内》菱泡。
然而此种浸泡方式，若输送带的高度变化太大，其容易造成加 工件的传送问题，亦即加工件容易因为高度变化太大而卡制不动， 若高度变化较少，虽可减少传送问题的产生，但是其需要较长的配 置空间，且该浸泡盆需要作对应的增长，而增加不少设置成本，并 增加药剂使用量。
实用新型内容
因此，本实用新型的主要目的在于揭露一种浸泡槽，其对应使 用的输送带没有高度上的落差，且不需庞大的设置空间。经由以上可知，为实现上述目的，本实用新型涉及一种湿制禾呈 设备的浸泡槽，用于盛装浸泡液供输送带上的加工件浸泡，其包含 药剂装载槽，该药剂装载槽于相对的两侧壁具有水平相对的两开 口 ，且盛装有液^f立超过该两开口的该浸泡液，该l命送带由该两开口 穿过该药剂装载槽。
据此，加工件可^皮输送带移载由该两开口进入该药剂装载槽并 离开，让该加工件浸泡于该药剂装载槽内的浸泡液，因而其输送带 可以为水平设置而无高度落差，相较已知技术而言，本实用新型仅 需相当有限的空间即可设置。
图1为本实用新型药剂装载槽的剖^L结构图。 图2为本实用新型药剂装载槽的使用示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的特4E、目的及功-丈，有更加-罙入的了解与 认同，列举优选实施例并配合示意图说明如后
请参阅图1与图2所示，本实用新型为一种湿制程i殳备的浸泡 冲曹10，用于盛装一浸泡、液20供一4lr送带30上的一加工4牛40 〉旻泡， 其包含一药剂装载槽50、 一药剂岸义接盆60与一液体循环系统70， 该药剂装载槽50于相对的两侧壁51具有水平相对的两开口 52，且 盛装有液4立超过该两开口 52的该浸泡液20。
该输送带30由该两开口 52穿过该药剂装载槽50且该输送带 30于该侧壁51的两侧各i殳有一上压轮31，才居而力卩工件40可4皮该 输送带30移载而进入该药剂装载槽50,并受该浸泡液20的浸泡。由于该浸泡液20的液^f立超过该两开口 52,因而该浸泡液20 会源源不绝的,人该两开口 52流出，此时可通过该药剂厚;接盆60收 集自该两开口 52所流出的该浸泡液20，而该液体循环系统70具有 一泵71,该泵71通过一管^各72吸取该浸泡液20并排入该药剂装 载槽50,以通过该液体循环系统70将该浸泡液20重新引入该药剂 装载槽50。
如上所述，本实用新型可让该输送带30水平设置而无高度落 差，并让加工件40纟皮llr送带30移载由该两开口 52进入该药剂装 载槽50并离开，而4吏该加工件40浸泡于该药剂装载槽50内的浸 泡液20,因而加工件40没有卡制的问题，且仅需相当有限的空间 即可i殳置，可以满足4吏用者的需求。
权利要求1.一种湿制程设备的浸泡槽，用于盛装浸泡液(20)供输送带(30)上的加工件(40)浸泡，其特征在于，包含药剂装载槽(50)，所述药剂装载槽(50)于相对的两侧壁(51)具有水平相对的两开口(52)，且盛装有液位超过所述两开口(52)的所述浸泡液(20)，所述输送带(30)由所述两开口(52)穿过所述药剂装载槽(50)。
2. 根据权利要求1所述的浸泡槽，其特征在于，所述输送带(30) 于所述侧壁(51)的两侧各i殳有上压4仑(31)。
3. 根据权利要求1所述的浸泡槽，其特征在于，还包含药剂承接 盆(60)与液体循环系统(70)，所述药剂7 义4妄盆(60)收集 自所述两开口 (52)所漏出的所述浸泡液(20),且所述浸泡 液(20)被所述液体循环系统(70)重新引入所述药剂装载槽(50)。
4. 才艮据—又利要求3所述的浸泡槽，其特征在于，所述液体循环系 统(70 )具有泵(71 )，所述泵(71 )通过管路(72 )吸取所 述浸泡液(20)并排入该药剂装载槽(50)。
专利摘要本实用新型涉及一种湿制程设备的浸泡槽，用于盛装一浸泡液供一输送带上的一加工件浸泡，其包含一药剂装载槽、一药剂承接盆与一液体循环系统，该药剂装载槽于相对的两侧壁具有水平相对的两开口，且盛装有液位超过该两开口的该浸泡液，该药剂承接盆收集自该两开口所漏出的该浸泡液，并通过该液体循环系统重新引入该药剂装载槽，据此该输送带由该两开口进入该药剂装载槽，当该输送带乘载加工件移动，即可让该加工件进入该药剂装载槽以浸泡于该浸泡液内。
文档编号B05C13/02GK201150904SQ20082000151
公开日2008年11月19日 申请日期2008年1月8日 优先权日2008年1月8日
发明者佟晨瑜, 张书省, 张钦渊, 沈姿华, 蔡祥祺, 陈国全 申请人:均豪精密工业股份有限公司