Pcb电镀制程整套设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于PCB板加工技术领域，具体地说，涉及一种可缩短PCB电镀制程的整套设备。
【背景技术】
[0002]传统上，制作外层线路的加工方法包括以下步骤:板电镀:使各层线路导通及连接；磨板:去除铜表面的油污及粗化铜表面，增强干磨与铜面的结合力；贴膜:在加压、加热条件下，使干膜牢牢结合在经过洁净、粗化覆铜板上；曝光:干膜抗蚀剂经UV光照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响；显影:将干膜上未经紫外线辐射的部分用一定浓度的Na2CO3S液溶解；经过紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留；图电:使用化学原理将孔铜与面铜镀到MI要求；退膜:通过强碱溶液与曝过光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板；蚀刻:将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；退锡:通过退锡水溶液的作用，将图形上的锡退去，剩下有图形的铜板。
[0003]中国专利CN 104023480 A公开了一种缩短PCB电镀制程的加工方法，主要包括板面电镀、磨板、贴膜、曝光、显影、蚀亥U、以及退膜步骤，采用板面电镀这种特殊的工艺流程，通过酸性蚀刻制作工艺将对未曝光已露铜部分的铜层直接蚀刻，从而减少图电与退锡两大步骤，缩短了 PCB板的电镀制程，进一步为企业节省了成本。
[0004]但是该设备结构过于复杂，导致产品制作质量不高，加工速度也太慢。
【实用新型内容】
[0005]为了解决上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、板处理效率和处理质量都较高的PCB电镀制程整套设备，以克服现有技术中的缺陷。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种PCB电镀制程整套设备，所述PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统、水平除胶系统和水平直接电镀系统，其中，所述水平除胶系统从左到右依序设置有膨松机构、止水洗机构、除胶渣机构、回收水洗机构和中和机构；所述水平直接电镀系统从左到右依序设置有整孔装置、氧化装置、一号催化装置、PCB翻板装置、二号催化装置和清水洗装置。
[0007]作为对本实用新型所述的PCB电镀制程整套设备的进一步说明，优选地，所述磨板系统为高压水洗机构。
[0008]作为对本实用新型所述的PCB电镀制程整套设备的进一步说明，优选地，所述止水洗机构为喷淋水洗机构。
[0009]由此可见，本实用新型提供的PCB电镀制程整套设备的结构简单，由于在板处理的多个工序中进行优化，板处理效率和板处理质量都有很大提高。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的PCB电镀制程整套设备的结构示意图。
[0011]附图标记说明如下:
[0012]磨板系统1、水平除胶系统2、膨松机构21、止水洗机构22、除胶渣机构23、回收水洗机构24、中和机构25、水平直接电镀系统3、整孔装置31、氧化装置32、一号催化装置33、二号催化装置34、清水洗装置35、PCB翻板装置36。
【具体实施方式】
[0013]为了使审查员能够进一步了解本实用新型的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，并非限定本实用新型。
[0014]首先，请参考图1，图1是本实用新型的PCB电镀制程整套设备的结构示意图。本实用新型提供的PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统1、水平除胶系统2和水平直接电镀系统3。
[0015]对于磨板系统1，其为高压水洗机构，从而使得磨板效率和磨板质量更高。
[0016]对于水平除胶系统2，如图1所示，水平除胶系统2从左到右依序设置有膨松机构21、止水洗机构22、除胶渣机构23、回收水洗机构24和中和机构25，而且止水洗机构22为喷淋水洗机构，不仅可以节约药水，同时还可以提高处理质量。
[0017]对于水平直接电镀系统3，如图1所示，水平直接电镀系统3从左到右依序设置有整孔装置31、氧化装置32、一号催化装置33、PCB翻板装置36、二号催化装置34和清水洗装置35。由此，利用PCB翻板装置36可有效提高催化工序的质量，防止孔无铜、孔残铜现象。此外，PCB翻板装置36把PCB电路板翻转过来，实现了电路板在反应槽之间的转移，也提高了催化反应的效果，避免了孔无铜、空残铜现象。
[0018]在本实用新型中，膨松机构21、止水洗机构22、除胶渣机构23、回收水洗机构24、中和机构25、整孔装置31、氧化装置32、一号催化装置33、二号催化装置34、清水洗装置35和PCB翻板装置36均是常规的化学反应槽。
[0019]由此可见，本实用新型提供的PCB电镀制程整套设备的结构简单，由于在板处理的多个工序中进行优化，板处理效率和板处理质量都有很大提高。
[0020]需要声明的是，上述【实用新型内容】及【具体实施方式】意在证明本实用新型所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本实用新型保护范围的限定。本领域技术人员在本实用新型的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本实用新型的保护范围以所附权利要求书为准。
【主权项】
1.一种PCB电镀制程整套设备，所述PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统(I)、水平除胶系统(2)和水平直接电镀系统(3)，其特征在于， 水平除胶系统(2)从左到右依序设置有膨松机构(21)、止水洗机构(22)、除胶渣机构(23)、回收水洗机构(24)和中和机构(25)； 水平直接电镀系统(3)从左到右依序设置有整孔装置(31)、氧化装置(32)、一号催化装置(33)、PCB翻板装置(36)、二号催化装置(34)和清水洗装置(35)。
2.如权利要求1所述的PCB电镀制程整套设备，其特征在于，磨板系统(I)为高压水洗机构。
3.如权利要求1所述的PCB电镀制程整套设备，其特征在于，止水洗机构(22)为喷淋水洗机构。
【专利摘要】本实用新型提供了一种PCB电镀制程整套设备，所述PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统、水平除胶系统和水平直接电镀系统，所述水平除胶系统从左到右依序设置有膨松机构、止水洗机构、除胶渣机构、回收水洗机构和中和机构；所述水平直接电镀系统从左到右依序设置有整孔装置、氧化装置、一号催化装置、PCB翻板装置、二号催化装置和清水洗装置。由于在板处理的多个工序中进行优化，本实用新型的结构简单、板处理效率和板处理质量都有很大提高。
【IPC分类】H05K3-12, C25D19-00
【公开号】CN204598470
【申请号】CN201520234489
【发明人】董先甫
【申请人】东莞市腾明电子设备有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月17日