新型pcb板电镀工艺夹框的制作方法

文档序号:10152143阅读:477来源:国知局
新型pcb板电镀工艺夹框的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电镀设备的附件,尤其是一种新型PCB板电镀工艺夹框。
【背景技术】
[0002]现在,很多高端电子设备都大量地使用柔性PCB板或软质PCB薄板,而这类PCB板的电镀加工是需要将其完全浸泡于电镀池中进行,在浮力和外部侧向力的作用下,很容器引起该类PCB板弯曲或局部隆起,从而严重地影响到产品的电镀质量。另外,现有的PCB板周缘由于电场强度较弱,即PCB板外围周缘所形成的电场与PCB板中心位置的电场差异较大,所以电镀后的金属层厚度会出现不均匀的现象,同样严重地影响该类PCB板的成品质量。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在提供一种新型PCB板电镀工艺夹框,其用以方便地对柔性PCB板、软质PCB薄板等进行高度方向上的夹持伸展,避免柔性PCB板和软质薄PCB板因受到浮力或其他侧向力所引起的弯曲或局部隆起情况发生。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0005]新型PCB板电镀工艺夹框,包括:
[0006]框体,该框体包括位于其顶部的上横梁、位于其底部的下横梁、活动地连接于上横梁两端的第一分流杆及第二分流杆,该第一分流杆、第二分流杆两者与上横梁之间设置有拉簧,其中一个拉簧的上端连接于第一分流杆的顶端,另一拉簧的上端连接于于第二分流杆的顶端,两拉簧的下端均连接于上横梁,该第一分流杆及第二分流杆下端分别与下横梁两端固接,该上横梁、下横梁、第一分流杆、第二分流杆均与阴电极电性导通,该PCB板与框体电性连接;
[0007]设置于上横梁的第一夹具组件,该第一夹具组件用于夹持PCB板的上端;
[0008]设置于下横梁的第二夹具组件,该第二夹具组件用于夹持PCB板的下端。
[0009]优选地,新型PCB板电镀工艺夹框还包括两个分别套接于第一分流杆和第二分流杆的滑块,滑块与第一分流杆和第二分流杆滑动配合。
[0010]优选地,第一夹具组件包括:固接于上横梁的底夹板、中部枢接于底夹板的活动夹板,活动夹板的上端与底夹板的上端之间通过弹簧连接,该弹簧提供一使活动夹板的上端往远离底夹板的上端方向转动的弹性应力,活动夹板的下端与底夹板的下端形成一用于夹持PCB板的夹持部。
[0011]优选地,第一夹具组件与第二夹具组件的数量均为四个。
[0012]优选地,上横梁中间处设置有一连接外部驱动装置的悬臂,该悬臂上设置有振动
目.ο
[0013]优选地,第一分流杆、第二分流杆两者的下端具有导向杆部。
[0014]本实用新型的有益效果在于:
[0015]相比于现有技术,本实用新型的上横梁两端的与第一分流杆及第二分流杆两者活动地连接,第一分流杆及第二分流杆两者的顶端通过拉簧与上横梁连接,如此,使用者便可以方便地对需要电镀的柔性PCB板、软质PCB薄板等进行高度方向上的夹持伸展,避免了柔性PCB板和软质PCB薄板因浮力或外力所引起的弯曲和局部隆起的情况发生。另外,本实用新型具有用于产生补偿PCB板边缘处的阴极电场强度的框体,使得PCB板周缘所形成的电场与PCB板中间位置的电场差异不大,从而让经电镀工艺处理后的PCB板金属层厚度较均匀。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图;
[0017]图2为第一分流杆处的局部结构示意图;
[0018]图3为图1A处的结构示意图。
[0019]图中,10、上横梁;11、第一夹具组件;110、活动夹板;111、夹持部;112、底夹板;113、弹簧;13、拉簧;14、悬臂;15、振动装置;20、下横梁;21、第二夹具组件;22、导向杆部;23、滑块;30、第一分流杆;31、第二分流杆。
【具体实施方式】
[0020]下面,结合附图以及【具体实施方式】,对本实用新型做进一步描述:
[0021]如图1-3所示,新型PCB板电镀工艺夹框,包括:框体、第一夹具组件11、第二夹具组件21。该框体围设于PCB板边缘外围,包括位于其顶部的上横梁10、位于其底部的下横梁20、第一分流杆30和第二分流杆31,第一分流杆30、第二分流杆31均活动地穿接于上横梁10,该第一分流杆30、第二分流杆31两者与上横梁10之间设置有拉簧13,一拉簧13的上端连接于第一分流杆30的顶端,另一拉簧13的上端连接于第二分流杆31的顶端,两拉簧13的下端均连接于上横梁10,该第一分流杆30及第二分流杆31下端分别与下横梁20两端固接,该上横梁10、下横梁20、第一分流杆30、第二分流杆31均与阴电极电性导通,该PCB板与框体电性连接。第一夹具组件11设置于上横梁10,该第一夹具组件11用于夹持PCB板的上端;第二夹具组件21设置于下横梁20,该第二夹具组件21用于夹持PCB板的下端。由于本实用新型需要被应用到柔性PCB板或其他较薄的软质PCB板的电镀加工。由本领域知识可知,柔性的PCB板或其他较薄的软质PCB板在夹持时如果受到往内挤压的应力,该PCB板就会容易弯曲或局部隆起。为了避免这一不利情况发生,使用者在装夹柔性的PCB板或其他较薄的PCB板前,先托高下横梁20,使得框体的高度缩小,再装夹该PCB板,然后释放下横梁20,在拉簧13的弹力作用下,该PCB板被张开,因此避免了该PCB板弯曲和局部隆起情况的发生。
[0022]另外,当使用者应用新型PCB板电镀工艺夹框对PCB板进行电镀加工时,框体让PCB板边缘外围的电场得到补强,使PCB板边缘部分的电场强度与PCB板中心位置的电场强度差异变得较小,让电镀后的PCB板金属层较现有技术中的更加均匀。
[0023]为了向使用者对PCB板夹持位置的检验和校正给予辅助,新型PCB板电镀工艺夹框还包括两个分别套接于第一分流杆30和第二分流杆31的滑块23,新型PCB板电镀工艺夹框还包括两个分别套接于第一分流杆30和第二分流杆31的滑块23,滑块23与第一分流杆30和第二分流杆31滑动配合。使用者可以沿高度方向地滑动该滑块23,利用滑块23靠近PCB板的一端进行观察对比,从而检验出PCB板的左右两侧边缘与平行第一分流杆30和第二分流杆31之间的平行程度是否符合工艺要求。
[0024]作为一种优选的方案,第一夹具组件11包括:固接于上横梁10的底夹板112、中部枢接于底夹板112的活动夹板110,活动夹板110的上端与底夹板112的上端之间通过弹簧113连接,该弹簧113用于提供一使活动夹板110的上端往远离底夹板112的上端方向转动的弹性应力,活动夹板110的下端与底夹板112的下端形成一用于夹持PCB板的夹持部 111。
[0025]作为一种优选的方案,经发明人多次实验得出的结论可知,该第一夹具组件11与第二夹具组件21的数量均为四个。当第一夹具组件11与第二夹具组件21的数量均为四个且彼此上下相对地设置时,PCB板的产品质量更佳。
[0026]作为一种优选的方案,上横梁10中间处设置有一连接外部驱动装置的悬臂14,该悬臂14上设置有振动装置15。
[0027]作为一种优选的方案,第一分流杆30、第二分流杆31两者的下端具有导向杆部22。该导向杆部22用以与外部电镀槽槽底所设置的限位凹槽配合,使得在电镀作业过程中的新型PCB板电镀工艺夹框不会因外部的侧向力作用而随意摆动。
[0028]对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.新型PCB板电镀工艺夹框,其特征在于,包括: 框体,该框体包括位于其顶部的上横梁、位于其底部的下横梁、活动地连接于上横梁两端的第一分流杆及第二分流杆,该第一分流杆、第二分流杆两者与上横梁之间设置有拉簧,其中一个拉簧的上端连接于第一分流杆的顶端,另一拉簧的上端连接于于第二分流杆的顶端,两拉簧的下端均连接于上横梁,该第一分流杆及第二分流杆下端分别与下横梁两端固接,该上横梁、下横梁、第一分流杆、第二分流杆均与阴电极电性导通,该PCB板与框体电性连接; 设置于上横梁的第一夹具组件,该第一夹具组件用于夹持PCB板的上端; 设置于下横梁的第二夹具组件,该第二夹具组件用于夹持PCB板的下端。2.如权利要求1所述的新型PCB板电镀工艺夹框,其特征在于:新型PCB板电镀工艺夹框还包括两个分别套接于第一分流杆和第二分流杆的滑块,滑块与第一分流杆和第二分流杆滑动配合。3.如权利要求1所述的新型PCB板电镀工艺夹框,其特征在于:第一夹具组件包括:固接于上横梁的底夹板、中部枢接于底夹板的活动夹板,活动夹板的上端与底夹板的上端之间通过弹簧连接,该弹簧用于提供一使活动夹板的上端往远离底夹板的上端方向转动的弹性应力,活动夹板的下端与底夹板的下端形成一用于夹持PCB板的夹持部。4.如权利要求1所述的新型PCB板电镀工艺夹框,其特征在于:第一夹具组件与第二夹具组件的数量均为四个。5.如权利要求1所述的新型PCB板电镀工艺夹框,其特征在于:上横梁中间处设置有一连接外部驱动装置的悬臂,该悬臂上设置有振动装置。6.如权利要求1所述的新型PCB板电镀工艺夹框,其特征在于:第一分流杆、第二分流杆两者的下端具有导向杆部。
【专利摘要】新型PCB板电镀工艺夹框,包括:框体,该框体包括位于其顶部的上横梁、位于其底部的下横梁、活动地连接于上横梁两端的第一分流杆及第二分流杆,该第一分流杆及第二分流杆下端分别与下横梁两端固接,该上横梁、下横梁、第一分流杆、第二分流杆均与阴电极电性导通,该PCB板与框体电性连接;设置于上横梁的第一夹具组件,该第一夹具组件用于夹持PCB板的上端;设置于下横梁的第二夹具组件,该第二夹具组件用于夹持PCB板的下端。本实用新型用以方便地对柔性PCB板、软质PCB薄板等进行高度方向上的夹持伸展,避免柔性PCB板和软质薄PCB板因受到浮力或其他侧向外力作用而引起弯曲或局部隆起的情况发生。
【IPC分类】C25D17/08
【公开号】CN205062220
【申请号】CN201520683853
【发明人】江新德, 涂裔桂
【申请人】东莞市开美电路板设备有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月4日
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