专利名称：Hmds自动供应系统及其自动供应的方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造技术领域，具体来说，本发明涉及一种HMDS自动供应系统及其自动供应的方法。
背景技术：
HMDS，中文名称为六甲基二硅胺烷(别名六甲基二硅氮烷、六甲基二硅亚胺)，英文名称为Hex Methyl DiSilylamine (简称HMDS)，是半导体光刻工艺中一种常用的耗材。 一般在光刻工艺中，在晶圆上涂布光刻胶之前，先在晶圆上均勻涂布一层气态形式的HMDS， 用以增大光刻胶与晶圆表面之间的粘合度。HMDS是一个易挥发的化学品，传送到工艺腔的HMDS是以气态形式传送的。为了能将HMDS以气态形式均勻附着在晶圆表面，形成HMDS膜层，现有技术中提供了一种HMDS供应系统。如图1所示为现有技术中的一种HMDS供应系统的管道结构示意图。如图所示，该 HMDS供应系统100可以包括鼓泡罐101，其内储存有液态HMDS 102 ；鼓泡气体输入管道103，伸入鼓泡罐101中的液态HMDS 102内，用于通入鼓泡气体 (一般为氮气)将液态HMDS 102鼓泡形成气态；加压气体输入管道104，与鼓泡罐101的顶盖相连接，用于向鼓泡罐101中输入加压气体(一般也是氮气)；气态HMDS输出管道105，与鼓泡罐101的顶盖相连接，用于将鼓泡罐101中的气态 HMDS输出到工艺腔内；液空检测传感器106，位于鼓泡罐101外侧接近于其底部位置处，用于当鼓泡罐 101中所存的液态HMDS 102的量低于预定液位时，发出鼓泡罐液空的信号。上述现有技术中的HMDS供应系统100能够满足半导体制造工艺中对于气态HMDS 供应的基本需求，但是其至少还存在如下缺陷1.上述HMDS供应系统100在发出鼓泡罐液空的信号后，只能由操作工人工巡视发现状况，然后手动将新的HMDS液体从HMDS瓶子中倒入鼓泡罐101中。除了鼓泡罐101液空状况不能被及时发现造成生产停顿的缺陷以外，还有由于是操作工手动加液，采用倾倒的方式容易造成HMDS挥发，这会对半导体生产环境(无尘洁净室)产生化学污染。2.在人工加液的过程后可能会发生鼓泡罐101盖子未盖好的现象，这样HMDS会从盖子的缝隙泄漏，不但会污染生产环境，还会造成HMDS在硅片上形成不了完整的膜层，直接造成涂胶不良。3.上述手动加液的供应系统100只在鼓泡罐101靠近底部的位置处设置有一个液空检测传感器106，而没有液体上限传感器，这样在实际加液的过程中如果HMDS液体加得过多，会造成在工艺腔中吐出的HMDS呈液体状而不是气体状。4. HMDS在生产中消耗量很大，而鼓泡罐101的容量一般为1. 5升，实际加液只有 1. 2升，这样平均每1. 5个班(18小时)就需要加液一次，频繁加液大大增加了操作工的工作量。5.由于HMDS是有剧毒的化学品，在操作加液时需要佩戴必要的防护用品，并作必要的准备工作，所以每次加液一般需要的时间长达15 20分钟，而在这段时间内光刻机处于停机状态，所以大大降低了对设备的利用率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种HMDS自动供应系统及其自动供应的方法，能够将HMDS液体自动供应到鼓泡罐内，无需人工直接参与。为解决上述技术问题，本发明提供一种基于PLC控制的HMDS自动供应系统，包括储液罐，其内放置有HMDS储液瓶；鼓泡罐，通过HMDS供应管道与所述储液罐相连接，所述HMDS供应管道伸入所述 HMDS储液瓶内的液态HMDS中，所述HMDS供应管道上设置有HMDS供应阀；第一加压气体提供单元，通过第一加压气体提供管道与所述储液罐相连接，用于向所述储液罐通入第一加压气体加压，以将所述HMDS储液瓶中的液态HMDS供应到所述鼓泡罐中，所述第一加压气体提供管道上设置有第一加压阀；鼓泡气体提供单元，通过鼓泡气体提供管道与所述鼓泡罐相连接，所述鼓泡气体提供管道伸入所述鼓泡罐内的液态HMDS中，用于将所述液态HMDS鼓泡形成气态状；第二加压气体提供单元，通过第二加压气体提供管道与所述鼓泡罐相连接，用于向所述鼓泡罐加压，通过气态HMDS供应管道将所述气态状的HMDS输出到工艺腔内；泄压管道，分别将所述储液罐和所述鼓泡罐与大气相连通，用于将所述储液罐和所述鼓泡罐内的高压气体泄出并恢复至大气压，所述泄压管道上设置有第一泄压阀和第二泄压阀，用于分别控制所述储液罐和所述鼓泡罐进行泄压；液位下限检测传感器，位于所述鼓泡罐外侧接近其底部的位置处，用于当所述鼓泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限时，发出所述鼓泡罐已达液位下限的信号；液位上限检测传感器，位于所述鼓泡罐外侧接近其顶部的位置处，用于当所述鼓泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位上限时，发出所述鼓泡罐已达液位上限的信号； 以及供应控制单元，分别与所述液位下限检测传感器、所述液位上限检测传感器、所述第一加压阀、所述HMDS供应阀、所述第一泄压阀和所述第二泄压阀相连接，用于当所述液位下限检测传感器或者所述液位上限检测传感器检测到所述鼓泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限或者上限时，控制开启或者关闭所述第一加压阀、所述HMDS供应阀、 所述第二泄压阀和所述第一泄压阀。可选地，所述HMDS自动供应系统还包括储液罐液空检测传感器，设置于所述HMDS供应管道上且与所述供应控制单元相连接，用于检测所述HMDS供应管道中是否有液态HMDS流过，当检测到没有液态HMDS流过所述HMDS供应管道时，发出所述储液罐液空的信号。可选地，所述HMDS自动供应系统还包括液尽传感器，位于所述鼓泡罐外侧、所述液位下限检测传感器的位置下方，用于当所述鼓泡罐内的所述液态HMDS的量处于耗尽状态时，将工艺机台停止工作；以及
液满传感器，位于所述鼓泡罐外侧、所述液位上限检测传感器的位置上方，用于当所述鼓泡罐内的所述液态HMDS的量处于充满状态时，也将所述工艺机台停止工作。
可选地，所述HMDS自动供应系统还包括单向阀，与所述第一泄压阀并联，用于当所述储液罐内的气压超过一额定阈值时自动开启，将所述储液罐内的气体泄压至所述额定阈值以下。可选地，所述HMDS自动供应系统还包括鼓泡气体提供阀，设置在所述鼓泡气体提供管道上，用于开启或者关闭鼓泡气体的提供；以及第二加压阀，设置在所述第二加压气体提供管道上，用于开启或者关闭第二加压气体的提供。可选地，所述储液罐和/或所述鼓泡罐的数量为2个或者2个以上。可选地，所述第一加压气体和/或所述第二加压气体为氮气。可选地，所述HMDS储液瓶的容量为4升或者8升。为解决上述技术问题，相应地，本发明还提供一种基于上述任一项所述的HMDS自动供应系统进行HMDS自动供应的方法，包括步骤液位下限检测传感器检测鼓泡罐内的液态HMDS的液位，当所述液态HMDS的量达到预定液位下限时，发出所述鼓泡罐已达液位下限的信号；供应控制单元接收所述信号，并控制开启第一加压阀、所述HMDS供应阀和所述第二泄压阀，将液态HMDS从储液罐供应到所述鼓泡罐内；液位上限检测传感器检测所述鼓泡罐内的液态HMDS的液位，当所述液态HMDS的量达到预定液位上限时，发出所述鼓泡罐已达液位上限的信号；所述供应控制单元接收所述信号，并控制关闭所述第一加压阀、所述HMDS供应阀和所述第二泄压阀，结束从所述储液罐向所述鼓泡罐的供液过程；所述供应控制单元控制开启第一泄压阀，保持预定时间以待所述储液罐内的高压气体泄出并恢复至大气压，之后控制关闭所述第一泄压阀，完成HMDS自动供应过程。可选地，将所述液态HMDS从所述储液罐供应到所述鼓泡罐内之前还包括步骤将鼓泡气体提供阀和第二加压阀关闭。可选地，完成HMDS自动供应过程之后还包括步骤将所述鼓泡气体提供阀和所述第二加压阀开启。可选地，所述储液罐和/或所述鼓泡罐的数量为2个或者2个以上。与现有技术相比，本发明具有以下优点本发明通过PLC控制方式实现了将HMDS液体自动供应到鼓泡罐内的过程，使HMDS 可以在无需人工直接参与的情况下自动完成送液和生产的全过程，不但能够及时、省力地补充HMDS，还避免了人工倾倒造成的环境污染及对工人身体健康的威胁。另外，HMDS自动供应的过程避免了多次开启或者关闭鼓泡罐盖子的动作，避免了 HMDS挥发造成的环境污染或者涂胶不良。在鼓泡罐外侧设置多个液位传感器，对于鼓泡罐内的HMDS液位高度可以实时掌握，不会造成其中的HMDS过多或者过少。
本发明还大大提高了光刻设备的利用率，减少了因鼓泡罐中缺少HMDS而停机的时间，提高了芯片制造过程中的产品合格率，并有效降低了企业制造成本。
本发明的上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变得更加明显，其中图1为现有技术中的一种HMDS供应系统的管道结构示意图；图2为本发明一个实施例的HMDS自动供应系统的管道结构示意图；图3为本发明一个实施例的HMDS自动供应的方法流程图。
具体实施例方式下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本发明，但是本发明显然能够以多种不同于此描述地其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本发明的保护范围。图2为本发明一个实施例的HMDS自动供应系统的管道结构示意图。如图所示，该 HMDS自动供应系统200可以包括储液罐201、鼓泡罐203、第一加压气体提供单元210、鼓泡气体提供单元212、第二加压气体提供单元214、泄压管道217、液位下限检测传感器221、液位上限检测传感器222以及供应控制单元230等。其中，储液罐201内放置有HMDS储液瓶202。鼓泡罐203通过HMDS供应管道204 与储液罐201相连接，HMDS供应管道204伸入HMDS储液瓶202内的液态HMDS中。HMDS供应管道204上设置有HMDS供应阀205。第一加压气体提供单元210，通过第一加压气体提供管道211与储液罐201相连接，用于向储液罐201通入第一加压气体(一般为氮气)加压， 以将HMDS储液瓶202中的液态HMDS供应到鼓泡罐203中。第一加压气体提供管道211上设置有第一加压阀206。鼓泡气体提供单元212通过鼓泡气体提供管道213与鼓泡罐203 相连接，鼓泡气体提供管道213伸入鼓泡罐203内的液态HMDS中，用于将液态HMDS鼓泡形成气态状。第二加压气体提供单元214通过第二加压气体提供管道215与鼓泡罐203相连接，用于向鼓泡罐203加压(一般为氮气)，通过气态HMDS供应管道216将气态状的HMDS 输出到工艺腔内。泄压管道217分别将储液罐201和鼓泡罐203与大气相连通，用于将储液罐201和鼓泡罐203内的高压气体泄出并恢复至大气压。泄压管道217上设置有第一泄压阀207和第二泄压阀208，用于分别控制储液罐201和鼓泡罐203进行泄压。液位下限检测传感器221位于鼓泡罐203外侧接近其底部的位置处，用于当鼓泡罐203内的液态HMDS 的量达到预定液位下限时，发出鼓泡罐203已达液位下限的信号。液位上限检测传感器222 位于鼓泡罐203外侧接近其顶部的位置处，用于当鼓泡罐203内的液态HMDS的量达到预定液位上限时，发出鼓泡罐203已达液位上限的信号。供应控制单元230分别与液位下限检测传感器221、液位上限检测传感器222、第一加压阀206、HMDS供应阀205、第一泄压阀207 和第二泄压阀208相连接，用于当液位下限检测传感器221或者液位上限检测传感器222 检测到鼓泡罐203内的液态HMDS的量达到预定液位下限或者上限时，控制开启或者关闭第一加压阀206、HMDS供应阀205、第二泄压阀208和第一泄压阀207。
当然，一个HMDS自动供应系统200可以包括一个储液罐201和/或一个鼓泡罐 203，但是一个HMDS自动供应系统200也可以包括2个或者更多个储液罐201和/或鼓泡罐203 (如图2所示的实施例中为一个储液罐201带两个鼓泡罐203)，用于更充分地供应 HMDS或者向更多个工艺腔提供气态HMDS。而它们只需要通过简单的管道连接就可以对储液罐201和/或鼓泡罐203的数量进行合理的扩充，这对于本领域技术人员来说显然是很容易掌握的，故在此不再赘述。在本实施例中，该HMDS自动供应系统200可以还包括储液罐液空检测传感器223。 由于HMDS储液瓶202装在密闭的储液罐201内，不宜在储液罐201上安装液位传感器，所以考虑将该储液罐液空检测传感器223设置于HMDS供应管道204上，且与供应控制单元230 相连接，用于检测HMDS供应管道204中是否有液态HMDS流过。当检测到没有液态HMDS流过HMDS供应管道204时，该储液罐液空检测传感器223发出储液罐201液空的信号。这时需要打开储液罐201，更换新的HMDS储液瓶202加液。在本实施例中，该HMDS自动供应系统200可以还包括液尽传感器2 和液满传感器225。其中，液尽传感器2M位于鼓泡罐203外侧、液位下限检测传感器221的位置下方， 用于当鼓泡罐203内的液态HMDS的量处于耗尽状态时，将工艺机台停止工作。而液满传感器225位于鼓泡罐203外侧、液位上限检测传感器222的位置上方，用于当鼓泡罐203内的液态HMDS的量处于充满状态时，也将工艺机台停止工作。它们两个传感器是用来起进一步的保护作用，防止各种意外状况，例如信号传输错误等。事实上鼓泡罐203内的液态HMDS 不会出现处于耗尽状态或者充满状态，因为在之前的液位下限和液位上限时，HMDS自动供应系统200就已经开始自动补充HMDS或者自动停止HMDS的供应了。在本实施例中，该HMDS自动供应系统200可以还包括单向阀209。该单向阀209 与第一泄压阀207并联，用于当储液罐201内的气压超过一额定阈值时自动开启，将储液罐 201内的气体泄压至额定阈值以下。在本实施例中，该HMDS自动供应系统200可以还包括鼓泡气体提供阀218和第二加压阀219。其中，鼓泡气体提供阀218设置在鼓泡气体提供管道213上，用于开启或者关闭鼓泡气体的提供。第二加压阀219设置在第二加压气体提供管道215上，用于开启或者关闭第二加压气体(一般为氮气)的提供。在本实施例中，上述HMDS储液瓶202的容量可以为4升或者8升。如果HMDS储液瓶202的容量为8升，则假设一个鼓泡罐203的实际容量为1. 2升，这样一个HMDS储液瓶202至少能满足6次鼓泡罐203补液的需求。即便储液罐201中的HMDS储液瓶202的更换也是人工手动的，但是作业工更换HMDS的次数直接降低了 5次。现在的储液罐201能够直接容纳一整瓶的HMDS储液瓶202放入，这样避免了人工倾倒HMDS的过程，减少了 HMDS的挥发，降低了 HMDS对人体产生危害的可能性以及保护周边的工作环境。此外，如图所示，储液罐201不与工艺腔直接相连，这样就算在更换储液罐201中的HMDS储液瓶202的过程中发生如盖子未盖好等作业失误(事实上很少发生)，也不会影响到工艺腔内的产品质量。下面对采用本发明一个实施例的HMDS自动供应系统200进行HMDS自动供应的过程作描述。图3为本发明一个实施例的HMDS自动供应的方法流程图。如图所示，该HMDS自动供应的方法可以包括执行步骤S301，液位下限检测传感器221检测鼓泡罐203内的液态HMDS的液位， 当液态HMDS的量达到预定液位下限时，发出鼓泡罐203已达液位下限的信号；执行步骤S302，供应控制单元230接收信号，并控制开启第一加压阀206、HMDS供应阀205和第二泄压阀208，将液态HMDS从储液罐201供应到鼓泡罐203内；执行步骤S303，液位上限检测传感器222检测鼓泡罐203内的液态HMDS的液位， 当液态HMDS的量达到预定液位上限时，发出鼓泡罐203已达液位上限的信号；执行步骤S304，供应控制单元230接收信号，并控制关闭第一加压阀206、HMDS供应阀205和第二泄压阀208，结束从储液罐201向鼓泡罐203的供液过程；以及执行步骤S305，供应控制单元230控制开启第一泄压阀207，保持预定时间以待储液罐201内的高压气体泄出并恢复至大气压，之后控制关闭第一泄压阀207，完成HMDS自动供应过程。当然，在本实施例中，该方法在将液态HMDS从储液罐201供应到鼓泡罐203内之前还可以包括步骤将鼓泡气体提供阀218和第二加压阀219关闭。另外，完成HMDS自动供应过程之后还可以包括步骤将鼓泡气体提供阀218和第二加压阀219开启。一个HMDS自动供应系统200可以包括一个储液罐201和/或一个鼓泡罐203，但是一个HMDS自动供应系统200也可以包括2个或者更多个储液罐201和/或鼓泡罐203 (如图2所示的实施例中为一个储液罐201带两个鼓泡罐203)，用于更充分地供应HMDS或者向更多个工艺腔提供气态HMDS。而它们只需要通过简单的管道连接就可以对储液罐201和 /或鼓泡罐203的数量进行合理的扩充，这对于本领域技术人员来说显然是很容易掌握的， 故在此不再赘述。本发明通过PLC控制方式实现了将HMDS液体自动供应到鼓泡罐内的过程，使HMDS 可以在无需人工直接参与的情况下自动完成送液和生产的全过程，不但能够及时、省力地补充HMDS，还避免了人工倾倒造成的环境污染及对工人身体健康的威胁。另外，HMDS自动供应的过程避免了多次开启或者关闭鼓泡罐盖子的动作，避免了 HMDS挥发造成的环境污染或者涂胶不良。在鼓泡罐外侧设置多个液位传感器，对于鼓泡罐内的HMDS液位高度可以实时掌握，不会造成其中的HMDS过多或者过少。本发明还大大提高了光刻设备的利用率，减少了因鼓泡罐中缺少HMDS而停机的时间，提高了芯片制造过程中的产品合格率，并有效降低了企业制造成本。本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰，均落入本发明权利要求所界定的保护范围之内。
权利要求
1.一种HMDS自动供应系统000)，包括储液罐001)，其内放置有HMDS储液瓶Q02)；鼓泡罐003)，通过HMDS供应管道(204)与所述储液罐(201)相连接，所述HMDS供应管道(204)伸入所述HMDS储液瓶Q02)内的液态HMDS中，所述HMDS供应管道(204)上设置有HMDS供应阀Q05)；第一加压气体提供单元010)，通过第一加压气体提供管道(211)与所述储液罐(201) 相连接，用于向所述储液罐(201)通入第一加压气体加压，以将所述HMDS储液瓶Q02)中的液态HMDS供应到所述鼓泡罐(20 中，所述第一加压气体提供管道(211)上设置有第一加压阀(206)；鼓泡气体提供单元012)，通过鼓泡气体提供管道(21 与所述鼓泡罐(20 相连接， 所述鼓泡气体提供管道(21 伸入所述鼓泡罐Q03)内的液态HMDS中，用于将所述液态 HMDS鼓泡形成气态状；第二加压气体提供单元014)，通过第二加压气体提供管道(21 与所述鼓泡罐(203) 相连接，用于向所述鼓泡罐(20 加压，通过气态HMDS供应管道(216)将所述气态状的 HMDS输出到工艺腔内；泄压管道017)，分别将所述储液罐O01)和所述鼓泡罐(20 与大气相连通，用于将所述储液罐O01)和所述鼓泡罐Q03)内的高压气体泄出并恢复至大气压，所述泄压管道 (217)上设置有第一泄压阀(207)和第二泄压阀008)，用于分别控制所述储液罐(201)和所述鼓泡罐(20 进行泄压；液位下限检测传感器021)，位于所述鼓泡罐(20 外侧接近其底部的位置处，用于当所述鼓泡罐O03)内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限时，发出所述鼓泡罐Q03)已达液位下限的信号；液位上限检测传感器022)，位于所述鼓泡罐(20 外侧接近其顶部的位置处，用于当所述鼓泡罐O03)内的所述液态HMDS的量达到预定液位上限时，发出所述鼓泡罐Q03)已达液位上限的信号；以及供应控制单元030)，分别与所述液位下限检测传感器021)、所述液位上限检测传感器022)、所述第一加压阀006)、所述HMDS供应阀005)、所述第一泄压阀(207)和所述第二泄压阀(208)相连接，用于当所述液位下限检测传感器021)或者所述液位上限检测传感器(22 检测到所述鼓泡罐Q03)内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限或者上限时，控制开启或者关闭所述第一加压阀006)、所述HMDS供应阀005)、所述第二泄压阀 (208)和所述第一泄压阀(207)。
2.根据权利要求1所述的HMDS自动供应系统O00)，其特征在于，还包括储液罐液空检测传感器023)，设置于所述HMDS供应管道(204)上且与所述供应控制单元(230)相连接，用于检测所述HMDS供应管道(204)中是否有液态HMDS流过，当检测到没有液态HMDS流过所述HMDS供应管道(204)时，发出所述储液罐(201)液空的信号。
3.根据权利要求2所述的HMDS自动供应系统000)，其特征在于，还包括液尽传感器0 )，位于所述鼓泡罐(20 外侧、所述液位下限检测传感器021)的位置下方，用于当所述鼓泡罐O03)内的所述液态HMDS的量处于耗尽状态时，将工艺机台停止工作；以及液满传感器025)，位于所述鼓泡罐(20 外侧、所述液位上限检测传感器022)的位置上方，用于当所述鼓泡罐O03)内的所述液态HMDS的量处于充满状态时，也将所述工艺机台停止工作。
4.根据权利要求3所述的HMDS自动供应系统000)，其特征在于，还包括单向阀009)，与所述第一泄压阀(207)并联，用于当所述储液罐O01)内的气压超过一额定阈值时自动开启，将所述储液罐O01)内的气体泄压至所述额定阈值以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的HMDS自动供应系统O00)，其特征在于，还包括鼓泡气体提供阀018)，设置在所述鼓泡气体提供管道(21 上，用于开启或者关闭鼓泡气体的提供；以及第二加压阀019)，设置在所述第二加压气体提供管道(21 上，用于开启或者关闭第二加压气体的提供。
6.根据权利要求1所述的HMDS自动供应系统000)，其特征在于，所述储液罐(201) 和/或所述鼓泡罐O03)的数量为2个或者2个以上。
7.根据权利要求1所述的HMDS自动供应系统000)，其特征在于，所述第一加压气体和/或所述第二加压气体为氮气。
8.根据权利要求1所述的HMDS自动供应系统000)，其特征在于，所述HMDS储液瓶 (202)的容量为4升或者8升。
9.一种基于上述权利要求1至8中任一项所述的HMDS自动供应系统(200)进行HMDS 自动供应的方法，包括步骤液位下限检测传感器(221)检测鼓泡罐(20 内的液态HMDS的液位，当所述液态HMDS 的量达到预定液位下限时，发出所述鼓泡罐O03)已达液位下限的信号；供应控制单元(230)接收所述信号，并控制开启第一加压阀006)、所述HMDS供应阀 (205)和所述第二泄压阀008)，将液态HMDS从储液罐(201)供应到所述鼓泡罐Q03)内； 液位上限检测传感器(22 检测所述鼓泡罐Q03)内的液态HMDS的液位，当所述液态 HMDS的量达到预定液位上限时，发出所述鼓泡罐Q03)已达液位上限的信号；所述供应控制单元(230)接收所述信号，并控制关闭所述第一加压阀006)、所述HMDS 供应阀(20 和所述第二泄压阀008)，结束从所述储液罐O01)向所述鼓泡罐(20 的供液过程；所述供应控制单元(230)控制开启第一泄压阀007)，保持预定时间以待所述储液罐 (201)内的高压气体泄出并恢复至大气压，之后控制关闭所述第一泄压阀007)，完成HMDS 自动供应过程。
10.根据权利要求9所述的HMDS自动供应的方法，其特征在于，将所述液态HMDS从所述储液罐(201)供应到所述鼓泡罐Q03)内之前还包括步骤将鼓泡气体提供阀(218)和第二加压阀(219)关闭。
11.根据权利要求10所述的HMDS自动供应的方法，其特征在于，完成HMDS自动供应过程之后还包括步骤将所述鼓泡气体提供阀(218)和所述第二加压阀(219)开启。
12.根据权利要求9所述的HMDS自动供应的方法，其特征在于，所述储液罐(201)和/或所述鼓泡罐O03)的数量为2个或者2个以上。
全文摘要
本发明提供一种HMDS自动供应系统，包括储液罐，内有HMDS储液瓶；鼓泡罐，通过管道与储液罐相连，管道上有HMDS供应阀；第一加压气体提供单元，通过管道与储液罐相连，管道上有第一加压阀；鼓泡气体提供单元，通过管道与鼓泡罐相连；第二加压气体提供单元，通过管道与鼓泡罐相连；泄压管道，将储液罐和鼓泡罐与大气连通，泄压管道上有第一/第二泄压阀；液位下限/上限检测传感器，位于鼓泡罐外侧接近其底部/顶部的位置处；供应控制单元，与液位下限/上限检测传感器、第一加压阀、HMDS供应阀、第一/第二泄压阀相连。另外，本发明还提供一种HMDS自动供应的方法。本发明实现了将HMDS液体自动供应到鼓泡罐内的过程，提高了光刻设备的利用率，降低了制造成本。
文档编号B05C11/10GK102319656SQ201110282398
公开日2012年1月18日 申请日期2011年9月21日 优先权日2011年9月21日
发明者张宏旸 申请人:上海先进半导体制造股份有限公司