专利名称：双面胶粘带的制作方法
技术领域：
本发明涉及双面胶粘带，特别涉及用于便携电子设备的构件固定的双面胶粘带。
背景技术：
手机、PHS、数码相机、电子记事本、便携式音乐播放器、便携式游戏机、智能电话、平板电脑等便携式电子设备中，在以设置在图像显示模块表面的显示面板与壳体的接合LCD构件的接合等各种构件或模块的接合固定中使用双面胶粘带。作为这样的便携电子设备的构件固定用的双面胶粘带，例如，在专利文献中公开了使用发泡性基材、防水性优良的双面粘合带。另外，在专利文献2中，公开了使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)作为基材的双面粘合带。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-155969号公报专利文献2 :日本特开2011-006608号公报
发明内容
近年来，例如在手机和智能电话等中，图像显示区域越来越大，随着图像显示区域的扩大，正在推进双面胶粘带的粘贴用空间的狭小化。因此，要求至少一部分具有约Imm以下的窄宽度(細幅)部分的双面胶粘带。与此相对，上述的使用发泡性基材的双面胶粘带中，在双面胶粘带的冲裁加工时发泡性基材受到压力而变形。因此，在带宽度为Imm以下的冲裁加工时，不能得到充分的加工精度，难以将双面胶粘带形成为所需的形状。另一方面，存在对于例如厚度IOOmm以上的厚双面胶粘带的需要。作为将双面胶粘带增厚的方法，可以考虑将粘合剂层增厚的方法或者将基材增厚的方法，但是，将粘合剂层增厚时有可能导致干燥效率或生产率下降。因此，为了得到厚的双面胶粘带，期望将基材增厚。与此相对，上述具有PET基材的双面胶粘带中，将基材增厚时双面胶粘带的刚性过大，从而难以使双面胶粘带跟随被粘物表面。例如，被粘物的表面为曲面形状时，难以在不产生翘起或剥离的情况下使双面胶粘带紧贴在被粘物表面。即，发泡性基材可以避免由于基材的厚层化而造成的带刚性的增大，因此，将双面胶粘带增厚时对被粘物的粘贴性优良，但是形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性差。另一方面，PET基材受冲裁加工时的压力产生的变形小，因此形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工时优良，但是，将双面胶粘带增厚时在被粘物上的粘贴性低。本发明鉴于这样的问题而创立，其目的在于提供可以同时实现将双面胶粘带增厚时的在被粘物上的粘贴性以及形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性的技术。本发明的某一方式为双面胶粘带。该双面胶粘带的特征在于，具有由非发泡性的热塑性薄膜构成、厚度为50 以上的基材；和设置在基材的两面的丙烯酸类粘合剂层，50% 模量为 3. 0 40. OMPa。
通过该方式的双面胶粘带，可以同时实现将双面胶粘带增厚时的在被粘物上的粘贴性以及形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性。上述方式的双面胶粘带中，设置在基材的两面的丙烯酸类粘合剂层的厚度的合计可以为5 200iim。另外，基材与丙烯酸类粘合剂层的厚度的合计可以为IOOiim以上。另外，上述方式的双面胶粘带中，所述热塑性薄膜可以含有选自由软质聚烯烃类树脂、软质聚氨酯类树脂、软质丙烯酸类树脂、软质聚酯类树脂和软质氯乙烯类树脂组成的组中的至少一种树脂。另外，基材可以实质上不含卤素。上述方式的双面胶粘带，可以用于便携电子设备的构件固定。另外，上述方式的双面胶粘带中，基材可以为黑色。此时，双面胶粘带的可见光透射率可以为15%以下。另外，上述方式的双面胶粘带中，基材可以为白色。此时，双面胶粘带的可见光反射率可以为20%以上。另外，将上述各要素适当组合而得到的技术方案，也包括在通过本专利申请而要求保护的权利要求的范围内。发明效果根据本发明，可以提供可以同时实现将双面胶粘带增厚时的在被粘物上的粘贴性以及形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性的技术。
图1是表示实施方式的双面胶粘带的构成的概略剖视图。图2 (A)是表示环形回弹性试验的方法的概略图。图2 (B)是图2 (A)中的虚线包围区域A的放大图。符号说明10双面胶粘带20 基材30丙烯酸类粘合剂层
具体实施例方式以下，参考附图基于优选实施方式对本发明进行说明。实施方式是不限制发明的例示，实施方式中所记载的所有特征或其组合并不一定是发明的本质部分。图1是表示实施方式的双面胶粘带的构成的概略剖视图。如图1所示，本实施方式的双面胶粘带10，具有基材20和设置在基材的两面的丙烯酸类粘合剂层30。双面胶粘带10可以适合用于便携电子设备的构件固定。以下，对构成双面胶粘带10的各部分进行详细说明。(基材)基材20为由非发泡性的热塑性薄膜构成的片状基材。通过用非发泡性的热塑性薄膜构成基材20，可以确保例如形成具有宽度1_以下的窄宽度部分或者整体宽度1_以下的双面胶粘带时的加工性。构成基材20的热塑性薄膜，优选含有选自由软质聚烯烃类树脂、软质聚氨酯类树月旨、软质丙烯酸类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯等软质聚酯类树脂和软质氯乙烯类树脂组成的组中的至少一种树脂。通过使构成基材20的热塑性薄膜中含有上述的软质树脂，可以容易地将双面胶粘带10的50%模量调节到3. (T40. OMPa的范围内。例如，作为基材20，可以列举由软质聚烯烃类树脂构成的软质聚烯烃类树脂片、由软质聚氨酯类树脂构成的软质聚氨酯类树脂片、由软质丙烯酸类树脂构成的软质丙烯酸类树脂片、由软质聚酯类树脂构成的软质聚酯类树脂片(软质聚酯薄膜)或者由软质氯乙烯类树脂构成的软质氯乙烯类树月旨片。作为构成基材20的热塑性薄膜的具体例，可以列举以EMMA(乙烯与甲基丙烯酸甲酯的共聚物)树脂或者EVA (乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物)树脂为主要原料的烯烃类树脂片；使用低密度聚乙烯、含有a -烯烃成分的线性低密度聚乙烯等中的一种以上得到的聚乙烯类树脂片；使用丙烯类聚合物(均聚型、嵌段型、无规型)、与橡胶成分反应共混而得到的丙烯类聚合物、乙烯-丙烯共聚物、丙烯-a -烯烃共聚物、乙烯-丙烯-a -烯烃共聚物等烯烃类聚合物等中的一种以上得到的聚烯烃类树脂片；氯乙烯类树脂片；等。另外，基材20也可以通过将构成这些树脂片的树脂中的两种以上混合而形成。聚烯烃类树脂片含有聚乙烯类树脂时，聚烯烃类类树脂片中聚乙烯类树脂的含量优选为30质量％以上,更优选50质量％以上,进一步优选70质量％以上。聚乙烯类树脂的含量低于30质量％时，与被粘物等的锚固性下降，在强粘合化时或粘合力经时上升时容易产生胶糊残留。另外，树脂层(支撑体)可以经拉伸或者未拉伸。便携电子设备的构件中使用的材料，多数要求不含卤素物质。因此，基材20优选实质上不含卤素。因此，作为基材20，优选软质聚烯烃类树脂片或者软质聚氨酯类树脂片，更优选软质聚烯烃类树脂片。为了提高与丙烯酸类粘合剂层30的粘附性，基材20的表面优选实施电晕处理、底涂涂布加工。另外，基材20的厚度为50 iim (0.050mm)以上，优选IOOiim以上。另外，基材20的厚度优选为120 ii m以 下。通过将基材20的厚度设定为50 y m以上，可以抑制形成厚的双面胶粘带10时丙烯酸类粘合剂层30的厚度增大，因此可以避免双面胶粘带制造时的干燥效率或生产率的下降。基材20可以着色为黑色。通过将基材20调节为黑色，可以将双面胶粘带10用于遮光用途。此时，基材20的由L*a*b*表色系规定的L* (明度)优选为35以下((T35)，更优选30以下(0 30)。另外，由L*a*b*表色系规定的a*和b*各自可以根据L*的值适当选择。作为a*和b*，例如，优选双方均为-1(T10的范围，更优选-5飞的范围，进一步优选-2. 5^2. 5的范围，最优选双方均为O。另外，本实施方式中，由L*a*b*表色系规定的L*、a*、b*例如可以使用色彩色差计(- 二力S 7 >夕公司制造，装置名“CR-200”)来测定。另外，L*a*b*表色系为国际照明委员会(CIE)在1976年推荐的色彩空间，是指称为CIE1976 (L*a*b*)表色系的色彩空间。另外，L*a*b*表色系在日本工业标准中由JIS Z 8729规定。作为基材20的黑色化中使用的黑色着色剂，可以列举例如炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、茈黑、黑色氧化钛、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钥、铬络合物、复合氧化物类黑色色素、蒽醌类有机黑色色素等。这些物质中，从获得性的观点考虑，优选炭黑。黑色着色剂的使用量没有特别限制，以在本实施方式的双面胶粘带10中得到所需的光学特性的量使用。基材20的着色处理可以使用在构成基材20的热塑性薄膜中含有填充剂、颜料而着色的方法，也可以使用在热塑性薄膜的表面进行黑色印刷的方法。将双面胶粘带10用于遮光用途时，双面胶粘带10的可见光透射率优选为15%以下，更优选10%以下，进一步优选5%以下，进一步更优选1%以下，最优选0. 1%以下。在此，可见光透射率是指波长550nm的光的透射率。通过将可见光透射率设定为15%以下，可以赋予双面胶粘带10良好的遮盖力。另外，基材20可以着色为白色。通过将基材20调节为白色,可以将双面I父粘带10用于光反射用途。此时，基材20的由L*a*b*表色系规定的L* (明度)优选为87以上(87 100)。另外，由L*a*b*表色系规定的a*和b*各自可以根据L*的值适当选择。作为a*和b*，例如，优选双方均为-1(T10的范围，更优选-5飞的范围，进一步优选-2. 5 2. 5的范围，最优选双方均为O。作为在基材20的白色化中使用的白色着色剂，可以列举例如无机白色着色剂，如氧化钛(金红石型二氧化钛、锐钛矿型二氧化钛等二氧化钛)、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙(轻质碳酸钙、重质碳酸钙等)、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌华、硫化锌、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、絹云母、水埃洛石等；有机白色着色齐IJ，如丙烯酸类树脂粒子、聚苯乙烯类树脂粒子、聚氨酯类树脂粒子、酰胺类树脂粒子、聚碳酸酯类树脂粒子、聚硅氧烷类树脂粒子、脲醛类树脂粒子、三聚氰胺类树脂粒子等；等。白色着色剂的使用量，以在本实施方式的双面胶粘带10中得到所需的光学特性的量使用。基材20的着色处理可以使用在构成基材20的热塑性薄膜中含有填充剂、颜料而着色的方法，也可以使用在热塑性薄膜的表面进行白色印刷的方法。
将双面胶粘带10用于光反射用途时，双面胶粘带10的可见光反射率优选为20%以上，更优选40%以上，进一步优选60%以上。在此，可见光反射率是指波长550nm的光的反射率。通过将光反射率设定为20%以上，可以得到良好的光反射性。基材20中，可以将一个主表面调节为黑色，另一个主表面调节为白色。这样的基材20，例如可以通过在黑色基材20的另一个主表面上实施白色印刷处理，或者在白色基材20的另一个主表面上实施黑色印刷处理来制作。另外，可以通过在透明基材20的一个主表面上实施黑色印刷处理，在另一个主表面上实施白色印刷处理来制作。(丙烯酸类粘合剂层)构成丙烯酸类粘合剂层30的丙烯酸类粘合剂组合物可以具有任意形态，可以使用例如乳液型粘合剂、溶剂型粘合剂、无溶剂型粘合剂(UV固化型粘合剂)、热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)等。作为构成丙烯酸类粘合剂层30的丙烯酸类粘合剂组合物，没有特别限制，可以使用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的组合物，所述丙烯酸类聚合物以(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要的单体成分(主要单体成分)，并且将其以及根据需要的可以与该主要单体成分共聚的可共聚单体聚合而得到。作为可共聚单体，可以列举例如后述的含极性基团单体和多官能单体等。作为聚合方法，没有特别限制，可以使用UV聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法等现有公知的方法。另外，(甲基)丙稀酸烧基酷是指丙稀酸烧基酷和/或甲基丙稀酸烧基酯，“(甲基)…”全部表示相同的含义。作为所述丙烯酸类聚合物的主要单体成分使用的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如为具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举(甲基)丙烯酸C1J烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等，优选(甲基)丙烯酸C2_14烷基酯，更优选(甲基)丙烯酸C2_1(l烷基酯
坐寸o(甲基)丙烯酸烷基酯的比例，例如，相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量优选为60质量％以上,更优选80质量％以上。所述丙烯酸类聚合物，可以含有含极性基团单体或多官能单体等各种可共聚单体作为单体成分。通过使用可共聚单体作为单体成分，例如可以提高与被粘物的胶粘力，或者可以提高粘合剂的凝聚力。另外，可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。作为含极性基团单体，可以列举例如含羧基单体如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等，或其酸酐(马来酸酐等)；含羟基单体如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯等；含酰胺基单体如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N，N- 二甲基(甲基) 丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等；含氨基单体如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等；含缩水甘油基单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等；含氰基单体如丙烯腈、甲基丙烯腈等；含杂环乙烯基单体如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉、以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基Ig唑等；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；含磺酸基单体如乙烯基磺酸钠等；含磷酸基单体如丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等；含酰亚胺基单体如环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等；含异氰酸酯基单体如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氛酸酷等；等。作为含极性基团单体，可以适合使用丙烯酸等含羧基单体或其酸酐。含极性基团单体的使用量相对于用于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量优选为广30质量％，更优选f 15质量％。通过将含极性基团单体的使用量设定为用于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的30质量％以下，可以避免丙烯酸类粘合剂组合物的凝聚力过大，可以抑制丙烯酸类粘合剂层30的粘合性下降。另外，通过将含极性基团单体的使用量设定为用于形成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的I质量％以上，可以避免丙烯酸类粘合剂组合物的凝聚力过小，可以赋予丙烯酸类粘合剂层30良好的剪切力。
作为多官能单体，可以列举例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。多官能单体的使用量，优选相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量为2质量％以下。例如，多官能单体的使用量相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量为0. Of 2质量％，优选0. 02^1质量％。通过将多官能单体的使用量相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量设定为2质量％以下，可以避免丙烯酸类粘合剂组合物的凝聚力过大，可以抑制丙烯酸类粘合剂层30的粘合性下降。另外，通过将多官能单体的使用量相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量设定为0. 01质量％以上，可以抑制丙烯酸类粘合剂组合物的凝聚力下降。另外，作为可共聚单体，除了上述含极性基团单体及多官能单体以外，还可以使用例如乙烯酯类如乙酸乙烯酯 、丙酸乙烯酯等；芳香族乙烯基化合物如苯乙烯、a -甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等；环式醇的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等；以及烯属不饱和单体如(甲基)丙烯腈、N-(甲基)丙烯酰吗啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等；烯烃或二烯类如乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等；乙烯醚类如乙烯基烷基醚等。丙烯酸类粘合剂组合物中，根据用途可以含有添加剂。作为这样的添加剂，可以列举例如交联剂(例如，多异氰酯类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、环氧类交联剂、烷基醚化的三聚氰胺类交联剂等)、增粘剂(例如包含松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等、常温下为固体、半固体或液体的增粘剂)、增塑剂、填充剂、抗老化剂、抗氧化齐U、着色剂(炭黑等颜料或染料等)等。构成丙烯酸类粘合剂层30的丙烯酸类粘合剂组合物，可以通过使用公知的方法将所述基础聚合物与根据目的添加的各种添加剂等混合来制备。丙烯酸类粘合剂层30的形成方法没有特别限制，可以列举例如在后述的剥离衬垫或基材20上涂布丙烯酸类粘合剂组合物而形成粘合剂层的方法。该形成方法中，根据需要可以进行加热、干燥等。设置在基材20的两面的丙烯酸类粘合剂层30的厚度合计优选为5 200 U m,更优选10 170 u m,进一步优选10 150 u m,最优选20 100 u m。通过将丙烯酸类粘合剂层30的合计厚度设定为5 y m以上，可以确保丙烯酸类粘合剂层30的粘合特性，通过设定为200 u m以下，可以抑制丙烯酸类粘合剂层30的干燥效率或双面胶粘带10的生产率、或者双面胶粘带10的加工性下降。另外，两个丙烯酸类粘合剂层30的厚度可以相同也可以不同。各丙烯酸类粘合剂层30的厚度没有特别限制，例如为2. 5 100iim，优选1(T80 y m，更优选15^70 u m0另外，各丙烯酸类粘合剂层30可以为单层、多层的任意一种形态。(双面胶粘带)双面胶粘带10中，基材20与丙烯酸类粘合剂层30的厚度合计(总厚度)优选为IOOumCO. 100mm)以上，更优选150 以上。另外，双面胶粘带10的总厚度的上限没有特另IJ限制，例如可以设定为1. 2mm以下。另外，双面胶粘带10的总厚度的上限优选Imm以下，更优选800 u m以下,进一步优选250 u m以下。另外，双面胶粘带10的50%模量为3. 0 40. OMPa,优选5. 0 30. OMPa,更优选
10.(T20. OMPa0通过将双面胶粘带10的50%模量设定为3. OMPa以上，可以避免双面胶粘带10的弯曲强度过小，由此可以抑制双面胶粘带10的作业性下降。另外，通过将双面胶粘带10的50%模量设定为40. OMPa以下，可以避免作为带的刚性过大，由此可以抑制在往被粘物的曲面部分粘贴双面胶粘带10等情况下能够产生的、起因于带的回弹力的双面胶粘带10的翅起或剥离等故障。双面胶粘带10在使用前的状态、即往被粘物上胶粘前的状态下，在丙烯酸类粘合剂层30的表面可以设置作为可剥离片状基材的剥离衬垫(隔片)。双面胶粘带10可以用两片剥离衬垫保护两个主表面，也可以用两面为剥离面的一片剥离衬垫以卷绕为卷筒状的形态保护两个主表面。即，双面胶粘带10可以形成为剥离衬垫/丙烯酸类粘合剂层30/基材20/丙烯酸类粘合剂层30/剥离衬垫的形态、即所谓的双隔片型，也可以形成为丙烯酸类粘合剂层30/基材20/丙烯酸类粘合剂层30/剥离衬垫的形态、即所谓的单隔片型。剥离衬垫作为丙烯酸类粘合剂层30的保护材料使用，在将双面胶粘带10往被粘物上粘贴时剥离。作为剥离衬垫，可以列举例如玻璃纸、牛皮纸、粘土涂布纸、将聚乙烯等的薄膜层压而形成的纸、涂布有聚乙烯醇或丙烯酸酯共聚物等树脂的纸、在聚酯或聚丙烯等合成树脂的薄膜上涂布有作为剥离剂的含氟树脂或聚硅氧烷树脂等的材料。另外，剥离衬垫也可以不必设置。另外，将剥离衬垫层叠在双面胶粘带10的丙烯酸类粘合剂层30上时，为了提高作业性，层叠在双面胶粘带10的 两面的两片剥离衬垫优选选择各自的剥离力不同的剥离衬垫。例如，先剥离的剥离衬垫的剥离力优选小于后剥离的剥离衬垫的剥离力。双面胶粘带10可以通过各种方法制造。例如，在基材20的一个主表面上涂布丙烯酸类粘合剂组合物，干燥，在形成的丙烯酸类粘合剂层30的主表面上粘贴剥离衬垫。通过对基材20的另一个主表面重复该作业，可以形成双面胶粘带10。或者，在剥离衬垫的实施了剥离处理的面上涂布丙烯酸类粘合剂组合物，干燥，在所形成的丙烯酸类粘合剂层30的主表面上粘贴基材20，形成具有剥离衬垫/丙烯酸类粘合剂层30/基材20的形态的层叠体A。另外，在另一个剥离衬垫的实施了剥离处理的面上涂布丙烯酸类粘合剂组合物，干燥，形成具有剥离衬垫/丙烯酸类粘合剂层30的形态的层叠体B。然后，将层叠体B的丙烯酸类粘合剂层30朝向层叠体A的基材20，将层叠体A和层叠体B重叠，由此可以形成双面胶粘带10。在往基材20或剥离衬垫上涂布丙烯酸类粘合剂组合物时使用的涂布装置，只要是通常使用的涂布装置则没有特别限制，可以列举例如辊式刮刀涂布机、缝模式涂布机、辊涂机、刮棒涂布机、凹版涂布机、反转辊式涂布机、浸溃式涂布机、刮板式涂布机等。另外，涂布后的丙烯酸类粘合剂组合物的干燥条件，只要是在干燥时能够除去丙烯酸类粘合剂组合物的溶剂和残留单体、并且丙烯酸类共聚物所具有的官能团可以与交联剂反应而形成交联结构的条件即可。作为丙烯酸类粘合剂组合物的干燥条件，例如优选约6(T约120°C、约I分钟 约5分钟。另外，丙烯酸类粘合剂组合物的干燥后，通过在用剥离衬垫和基材20夹着丙烯酸类粘合剂层30的状态下使丙烯酸类粘合剂层30熟化，可以进一步进行交联反应。本实施方式的双面胶粘带10，可以加工为卷筒状、纸张状等各种形状。另外，双面胶粘带10可以适合用于手机、PHS、数码相机、电子记事本、便携式音乐播放器、便携式游戏机、智能电话、平板电脑等便携电子设备的构件固定，具体而言，例如用于保护液晶显示元件等显示元件的保护镜片的固定、相机镜头的固定、壳体之间的固定、壳体与片状数字键的固定、壳体与触控面板输入装置的固定、或者壳体与装饰用片材的固定、以及各种构件、模块的固定等。如上所述，本实施方式的双面胶粘带10具有由非发泡性的热塑性薄膜构成、厚度为50 以上的基材20以及设置在基材20的两面的丙烯酸类粘合剂层30。而且，双面胶粘带10的50%模量为3. (T40. OMPa0由此，可以同时实现将双面胶粘带增厚时的在被粘物上的粘贴性以及形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性。特别地，本实施方式的双面胶粘带10即使形成为具有0.1OOmm以上的厚度的厚的双面胶粘带时，也可以同时实现加工性和粘贴性。因此，可以适合用于便携电子设备的构件固定。另外，使用非发泡性的材料作为基材，因此与使用发泡性材料的情况相比，可以降低成本。实施例以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是本发明无论如何不限于这些实施例。(丙烯酸类共聚物的制备)在具有搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴加装置和氮气引入管的反应容器中，投入
2.9质量份丙烯酸、5质量份乙酸乙烯酯、92质量份丙烯酸丁酯、0.1质量份丙烯酸羟乙酯和作为聚合溶剂的30质量份乙酸乙酯和120质量份甲苯，在引入氮气的同时搅拌2小时。通过氮气置换除去聚合体系内的氧气后，添加0.2质量份AIBN (2，2’ -偶氮二异丁腈)，升温到60°C进行6小时聚合反应。所得到的丙烯酸类共聚物的固体成分含量为40. 0质量％，重均分子量为50万。(丙烯酸类粘合 剂组合物的制备)在所得到的丙烯酸类共聚物IOOg中添加4g松香树脂(荒川化学工业公司制造，商品名D-125”，固体成分含量100质量％)、4g松香树脂(荒川化学工业公司制造，商品名“ 7 —一工^A-100”,固体成分含量100质量％)、2g松香树脂(< 一 ^卜7 >夕^力 > 公司制造，商品名才一 5 1J > 8020F，，，固体成分含量100质量％)和6g萜烯酚树脂(荒川化学工业公司制造，商品名“夕7 ) ^ 803L”，固体成分含量100质量％)，充分搅拌到树脂溶解。然后，在该溶液中添加作为交联剂的1.1g芳香族多异氰酸酯(日本聚氨酯工业公司制造，商品名口 +—卜L”，固体成分含量75质量％)并充分搅拌。通过以上的步骤，得到溶剂型的丙烯酸类粘合剂组合物。(实施例1)在厚度135 U m的纸隔片(住化加工纸公司制造，商品名“SLB-80WD”)的内侧聚硅氧烷处理面上，涂布丙烯酸类粘合剂组合物使得干燥涂膜厚度为25 ym，然后在10(TC干燥2小时。然后，将所得到的丙烯酸类粘合剂层与两面实施了电晕处理的厚度100 的低密度聚乙烯构成的薄膜基材(通过吹塑成形法将低密度聚乙烯(东曹公司制造，商品名“ 卜口力> 186R”)共挤出而制作)粘贴，得到纸隔片、丙烯酸类粘合剂层和基材层叠成的层叠体
B o然后，在厚度135iim的纸隔片(住化加工纸公司制造，商品名“SLB-80WD”)的外侧聚硅氧烷处理面上，涂布丙烯酸类粘合剂组合物使得干燥涂膜厚度为25 ym，然后在100°C干燥2小时，由此得到丙烯酸类粘合剂层和纸隔片层叠成的层叠体b。然后，使层叠体b的丙烯酸类粘合剂层面朝向层叠体a的基材面将两者粘贴，制作总厚度150 u m的双面胶粘带。实施例1的双面胶粘带为透明胶带。(实施例2)使用两面实施了电晕处理的厚度150 iim的低密度聚乙烯构成的薄膜基材(通过吹塑成形法将低密度聚乙烯(东曹公司制造，商品名“ 卜口七> 225”)共挤出而制作)作为基材，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度200 u m的双面胶粘带。实施例2的双面胶粘带为透明胶带。(实施例3)使用两面实施了电晕处理的厚度180 iim的低密度聚乙烯构成的薄膜基材(通过吹塑成形法将低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名M y ^ LD LF440HB”)共挤出而制作)作为基材，并且以干燥涂膜厚度为35 y m的方式形成各丙烯酸类粘合剂层，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度250 u m的双面胶粘带。实施例3的双面胶粘带为透明胶带。(实施例4)使用两面实施了电晕处理的厚度100 U m的黑色的低密度聚乙烯构成的薄膜基材(在低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名“ ^ ”〒y ^ LD LF440HB”)100质量份中添加20质量份炭黑(东海碳公司制造，商品名“#8500/F”)，并通过吹塑成形法进行共挤出而制作)作为基材，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度150 的双面胶粘带。实施例4的双面胶粘带为黑色胶带。(实施例5)使用两面实施了电晕处理的厚度IOOiim的白色的低密度聚乙烯构成的薄膜基材(在低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名“ ^ ”〒y ^ LD LF440HB”)100质量份中添加30质量份氧化钛(堺化学工业公司制造，商品名“R-21”)，并通过吹塑成形法进行共挤出而制作)作为基材，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度150 的双面胶粘带。实施例5的双面胶粘带为白色胶带。(比较例I)使用厚度IOOiim的聚酯构成的薄膜基材(东丽公司制造，商品名S 9 —#100S1N”)作为基材，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度150 iim的双面胶粘带。(比较例2)使用厚度125 iim的聚酯构成的薄膜基材(东丽公司制造，商品名“ A S 9 —#125E20”)作为基材，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度175 iim的双面胶粘带。(比较例3)使用厚度188iim的聚酯构成的薄膜基材(东丽公司制造，商品名S 9 —#188E20”)作为基材，并且以干燥涂膜厚度为31 y m的方式形成各丙烯酸类粘合剂层，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度250 u m的双面胶粘带。(比较例4)使用厚度200 U m的聚乙 烯泡沫基材(积水化学工业公司制造，商品名“ # 9 一 9XL-H#050023 口 ”)作为基材，除此以外与实施例1同样操作，制作总厚度250 iim的双面胶粘带。将各实施例和各比较例的双面胶粘带在50°C的气氛下经过24小时，然后进行以下的评价试验。(厚度的测定)对于各实施例和各比较例的双面胶粘带，使用1/1000千分尺测定厚度。结果如表I所示。(50%模量的测定)根据JIS Z 0237 (1991. 6)，测定50%模量。即，将双面胶粘带切割为宽10mm、长150mm的尺寸制作试验片。然后,将试验片长度设定为100mm,在温度23°C、相对湿度50%的测定环境下，使用拉伸试验机(岛津制作所公司制造，装置名 口 >”)，以300_/分钟的拉伸速度拉伸到150mm，将此时的单位截面积的强度(N/mm2，MPa)作为50%模量。另夕卜，强度超过测定设备的能力的情况下，即使改变测定宽度对测定值也没有影响，因此将试验片的宽度变细为5mm、3mm进行测定。(粘合力试验)将各实施例和各比较例的双面胶粘带的一个剥离衬垫剥离，并粘贴到厚度25 ii m的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上加衬。将该加衬后的双面胶粘带切割为宽20mm、长IOOmm制作试验片。将试验片的另一个剥离衬垫剥离，将试验片粘贴到作为被粘物的SUS304BA板上，通过使2kg的辊一次往返的方法将两者压接。压接后，根据JIS Z0237(2005)，在温度23°C、相对湿度50%的测定环境下放置20分钟后，使用拉伸试验机(岛津制作所公司制造，装置名口 >”)，在拉伸速度300_/分钟、拉伸角度180°的条件下测定粘合力(N/20mm)。结果如表I所示。
(环形回弹性试验)参考图2 (A)和图2 (B)，对环形回弹性试验进行说明。图2 (A)是表示环形回弹性试验的方法的概略图。图2 (B)是图2 (A)中的虚线包围的区域A的放大图。首先，将各实施例和各比较例的双面胶粘带切割为宽10mm、长50mm的尺寸制作试验片100。然后，将试验片100的一个剥离衬垫剥离，将试验片100的一个端部IOOb粘贴到作为被粘物的聚碳酸酯树脂板200的一个主表面200b上，通过使2kg的辊一次往返的方法将两者压接。粘贴试验片100的范围为从聚碳酸酯树脂板200的一个主表面200b与试验片100的环形侧(关于环形，如后所述)的侧面200c相接的角部200e起20mm的范围。另外，将试验片100以将剥离衬垫剥离后的面作为内侧的方式弯曲为环形，将试验片100的另一个端部IOOa粘贴到聚碳酸酯树脂板200的另一个主表面200a上，通过使2kg的辊一次往返的方法将两者压接。粘贴试验片100的范围为从聚碳酸酯树脂板200的另一个主表面200a与侧面200c相接的角部200d起2mm的范围。此时，以弯曲为环形的试验片100的胶糊面之间不胶粘的方式对未胶粘到聚碳酸酯树脂板上的胶糊面进行附着爽身粉的处理。试验片100的粘贴后，将试验片100的另一个剥离衬垫剥离。对于通过上述方法制作的样品，使用数字式显微镜(株式会社々一工> 7制造，商品名“VH-500”)观察双面胶粘带刚刚粘贴后(初始状态)的翘起距离。然后，以不接触试验片100的粘合面的方式，在温度23°C、相对湿度50%的环境下放置72小时，接着将评价样品在70°C的烘箱中放置2小时后，再次用数字式显微镜观察翘起距离。然后，计算初始状态的翘起状态与在70°C下放置2小时后的翘起距离之差(翘起距离差)。另外，“翘起距离”是从聚碳酸酯树脂板200的角部200d到通过该角部200d且垂直于主表面200a的直线L与试验片100的主表面的交点IOOd的距离。结果如表I所不。另外，表I中的“ X ”表示试验片100的端部IOOa从聚碳酸酯树脂板200上完全剥离。(冲裁加工误差的测定)对于各实施例和各比较例的双面胶粘带，使用40mmX60mm、线宽0. 5mm的窗框状
冲裁模具进行冲裁加工。使用数字式显微镜测定所得到的加工带的线宽，对于最小宽度或最大宽度的部位中与线宽0. 5_的差大的宽度，使用下式计算冲裁加工误差(％)。结果如表I所示。误差(％)=[(0. 5-最小宽度)或(最大宽度-0.5)/0.5 X 100]表I
权利要求
1.一种双面胶粘带，其特征在于， 具有由非发泡性的热塑性薄膜构成、厚度为50 以上的基材；和设置在所述基材的两面的丙烯酸类粘合剂层，50% 模量为 3. 0 40. OMPa。
2.如权利要求1所述的双面胶粘带，其中， 设置在所述基材的两面的所述丙烯酸类粘合剂层的厚度的合计为5 200 u m。
3.如权利要求1或2所述的双面胶粘带，其中， 所述基材与所述丙烯酸类粘合剂层的厚度的合计为IOOym以上。
4.如权利要求1至3中任一项所述的双面胶粘带，其中， 所述热塑性薄膜含有选自由软质聚烯烃类树脂、软质聚氨酯类树脂、软质丙烯酸类树月旨、软质聚酯类树脂和软质氯乙烯类树脂组成的组中的至少一种树脂。
5.如权利要求1至4中任一项所述的双面胶粘带，其中， 所述基材实质上不含卤素。
6.如权利要求1至5中任一项所述的双面胶粘带，其用于便携电子设备的构件固定。
7.如权利要求1至6中任一项所述的双面胶粘带，其中， 所述基材为黑色。
8.如权利要求7所述的双面胶粘带，其中， 可见光透射率为15%以下。
9.如权利要求1至6中任一项所述的双面胶粘带，其中， 所述基材为白色。
10.如权利要求9所述的双面胶粘带，其中， 可见光反射率为20%以上。
全文摘要
本发明涉及双面胶粘带。本发明提供可以同时实现将双面胶粘带增厚时的在被粘物上的粘贴性以及形成具有窄宽度部分的双面胶粘带时的加工性的技术。双面胶粘带(10)具有由非发泡性的热塑性薄膜构成、厚度为50μm以上的基材(20)；和设置在基材(20)的两面的丙烯酸类粘合剂层(30)。双面胶粘带(10)的50%模量为3.0~40.0MPa。
文档编号C09J7/02GK103059754SQ20121039912
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月19日 优先权日2011年10月20日
发明者铃木俊英, 副田义和, 田村彰规, 中山直树 申请人:日东电工株式会社