一种半导体集成电路研磨剂的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚硫酸钠4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸锌1-2份，纳米碳酸钙3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸钙9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸钙15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃剂4-6份，分散剂1-3份，聚丙烯酯5-9份。本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。
【专利说明】一种半导体集成电路研磨剂
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种半导体集成电路研磨剂。
【背景技术】
[0002]近年来，伴随着半导体集成电路(以下记作LSI)的高集成化，高性能化，开发了新型的细微加工技术，化学研磨法就是其中一种，特别是在多层布线形成工序中的层间绝缘膜的平坦化，金属栓塞形成、埋入布线形成中频繁地应用。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体集成电路研磨剂。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:
一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:醚硫酸钠4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸锌1-2份，纳米碳酸钙
3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸钙9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸钙15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃剂4-6份，分散剂1-3份，聚丙烯酯5-9份。
[0005]本发明的有益效果是:腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。
【具体实施方式】
[0006]实施例1
一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:醚硫酸钠4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸锌1-2份，纳米碳酸钙
3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸钙9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸钙15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃剂4-6份，分散剂1-3份，聚丙烯酯5-9份。
【权利要求】
1.一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:醚硫酸钠4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸锌1-2份，纳米碳酸钙3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸钙9-14份，多聚甲醛8-12份，苯甲醇2-3份，正戊烷17-21份，碳酸钙15-26份，乙二醛1-2份，乙酸乙酯1-2份，苯甲酸甲酯5-9份，三氯甲烷1-3份，阻燃剂4-6份，分散剂 1-3份，聚丙烯酯5-9份。
【文档编号】C09K3/14GK104046324SQ201410292035
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】范向奎 申请人:青岛宝泰新能源科技有限公司