胶粘片和胶粘片施加方法与流程

本发明涉及胶粘片和胶粘片施加方法。

背景技术：

胶粘片为已预先施加有胶粘剂的片状物体，因此优点在于在每次将片状物体施加到被粘物时所述胶粘片没有施加胶粘剂的问题。这样的胶粘片被用于各种用途。

然而，普通胶粘片存在下述问题：由于胶粘片各自具有厚度均匀的平坦胶粘层，因此当将所述胶粘片施加到被粘物时，如果在施加时不够仔细，则会出现捕获气泡的情况，并且难以排出已被捕获的气泡。

作为用于防止这样的气泡捕获的胶粘片，已知的有例如已将微珠分散配置在胶粘层的表面附近从而在胶粘层的表面上因微珠而形成凹陷和突起的胶粘片。该胶粘片的目的在于，在将该胶粘片施加到被粘物时，在胶粘层与被粘物之间形成基于所述凹陷和突起的用于气泡排出的通道区域(胶粘层与被粘物之间的间隙)。在该胶粘片中，在向被粘物施加胶粘层时形成的通道区域因胶粘层的流动性而逐渐消失，并且可以随着通道区域的消失而排出被捕获的气泡。此外，与被粘物接触的面积增加导致高的胶粘强度。

技术实现要素：

只要在将胶粘片施加到被粘物时微珠存在于胶粘层的表面附近，则上述包含微珠的胶粘片显示有效排出气泡的作用。然而，存在下述问题：从生产到即将施加之前，随着时间经过，分散配置在胶粘层表面中的微珠逐渐被掩埋在胶粘层中，结果，当将该胶粘片实际施加到被粘物时，已变得不可能形成基于凹陷和突起并且能够充分显示排出气泡的作用的通道区域。

为了克服所述问题而实现的本发明的目的是提供在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。本发明的另一个目的是提供施加这种胶粘片的方法。

通过将要被施加到被粘物的胶粘片实现本发明的上述目的，其中所述胶粘片包含含有体积变化物质的胶粘层，所述体积变化物质在受到外部刺激时体积膨胀且其后随时间经过而体积收缩，且所述胶粘片以如下方式构造：因所述体积变化物质的体积膨胀而在所述胶粘层的至少一个表面上形成多个表面凹凸部且基于所述表面凹凸部在所述胶粘层的所述一个表面与所述被粘物之间能够形成用于气泡排出的通道区域。

在该胶粘片中，优选所述体积变化物质为包含相变物质的微胶囊。

优选所述包含相变物质的微胶囊为可热膨胀的微胶囊或可光膨胀的微胶囊。

优选所述胶粘层具有一对相反的侧边缘部，且将所述通道区域构造为在所述一对相反的侧边缘部之间相通。

另外，通过将胶粘片施加到被粘物的胶粘片施加方法实现本发明的上述目的，所述方法包括：表面凹凸部形成步骤，其中对包含含有体积变化物质的胶粘层的胶粘片给予外部刺激，从而导致所述体积变化物质体积膨胀并在所述胶粘层的一个表面上形成多个表面凹凸部，所述体积变化物质在受到外部刺激时体积膨胀且其后随时间经过而体积收缩；施加步骤，其中在所述胶粘层的所述一个表面与所述被粘物之间形成用于气泡排出的基于所述表面凹凸部的通道区域的同时将所述胶粘层的所述一个表面施加到被粘物；和胶粘性增强步骤，其中至少随着已经发生了体积膨胀的体积变化物质随时间经过而体积收缩，在使基于所述表面凹凸部的所述通道区域缩小的同时将气泡排出、并且同时所述胶粘层的所述一个表面与被粘物之间的接触面积增大。

根据本发明，可以提供在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。还可以提供施加这种胶粘片的方法。

附图说明

图1为显示本发明第一实施方式的胶粘片的构造的横截面示意图。

图2为显示施加本发明第一实施方式的胶粘片的方法的图。

图3为显示施加本发明第一实施方式的胶粘片的方法的图。

图4为显示施加本发明第一实施方式的胶粘片的方法的图。

图5为显示施加本发明第一实施方式的胶粘片的方法的图。

图6为图5的主要部分的放大图。

图7为显示施加本发明第一实施方式的胶粘片的方法的图。

图8为显示本发明第一实施方式的胶粘片的主要部分的构造的放大横截面示意图。

图9为显示本发明第二实施方式的胶粘片的构造的横截面示意图。

图10为显示施加本发明第二实施方式的胶粘片的方法的图。

图11为显示施加本发明第二实施方式的胶粘片的方法的图。

图12为显示施加本发明第二实施方式的胶粘片的方法的图。

图13为显示施加本发明第二实施方式的胶粘片的方法的图。

图14为图13的主要部分的放大图。

图15为显示施加本发明第二实施方式的胶粘片的方法的图。

图16A～16C为显示本发明的胶粘片的变体的构造的平面示意图。

图17A和17B为显示本发明的胶粘片的变体的图。

图18为显示本发明的胶粘片的变体的图。

标号说明

1 胶粘片

2 基材

3 含有体积变化物质的胶粘层

31 体积变化物质

4 剥离衬垫

5 遮光胶粘层

6 表面凹凸部

7 通道区域(间隙)

Z 被粘物

具体实施方式

下面将参照附图对根据本发明第一实施方式和第二实施方式的胶粘片进行说明。为了易于理解所述构造，对各个图进行了局部放大或缩小。首先，将对根据本发明第一实施方式的胶粘片进行说明。图1为显示根据本发明第一实施方式的胶粘片的构造的横截面示意图。根据第一实施方式的胶粘片1为将要被施加到被粘物的胶粘片1，并且如图1中所示，包含基材2、含有体积变化物质31的胶粘层3和剥离衬垫4。

作为基材2，可以使用通常被用作胶粘片的基材的基材。构成基材2的材料的实例包括树脂材料(例如片状或网状材料、机织物、无纺织物和发泡片材)、纸和金属。基材2可以由单层构成，或者可以由相同或不同材料构成的多个层组成。用于构成基材2的树脂的实例包括聚酯、聚烯烃、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、聚氨酯、聚醚酮、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素树脂、氟树脂、聚硅氧烷树脂、聚醚、聚苯乙烯类树脂(例如聚苯乙烯)、聚碳酸酯、聚醚砜和这些树脂的交联形式。

可以适当地设定基材2的厚度。然而，其厚度优选为0.5μm至1000μm，并且更优选将其厚度设定为在5μm至500μm范围内的值。根据用途，可以对基材2进行任何适当的表面处理。表面处理的实例包括用铬酸处理、暴露于臭氧、接触火焰、受到高压电击、用电离辐射处理、消光、电晕放电处理、上底漆和交联。

将含有体积变化物质31的胶粘层3配置在基材2的一个表面上。以在受到外部刺激时在胶粘层3的表面上形成多个细小表面凹凸部6的方式构造该胶粘层3。作为该胶粘层3的主要组分的胶粘剂可以选自通常用作胶粘片的胶粘层的各种胶粘剂如压敏胶粘剂、热塑性胶粘剂和热固性胶粘剂。

胶粘层3可以为由水性压敏胶粘剂组合物或溶剂类压敏胶粘剂组合物形成的压敏胶粘层。术语“水性压敏胶粘剂组合物”是指由包含水作为主要组分的介质(水性介质)和包含在介质中的压敏胶粘剂(用于形成压敏胶粘层的成分)构成的压敏胶粘剂组合物。水性压敏胶粘剂组合物的这种概念可以包括被称为水分散型压敏胶粘剂组合物(由水和分散在其中的压敏胶粘剂构成的组合物类型)、水溶液型压敏胶粘剂组合物(由水和溶解在其中的压敏胶粘剂构成的组合物类型)等的组合物。同时，术语“溶剂类压敏胶粘剂组合物”是指由有机溶剂和包含在其中的压敏胶粘剂构成的压敏胶粘剂组合物。

在此公开的技术中，对包含在胶粘层3中的压敏胶粘剂的种类没有特别限制。例如，压敏胶粘剂可以为包含选自能够起到压敏胶粘剂成分作用的各种聚合物(具有压敏胶粘性的聚合物)如丙烯酸聚合物类、聚酯类、氨基甲酸酯聚合物类、聚醚类、橡胶类、聚硅氧烷类、聚酰胺类和含氟聚合物类中的一种以上的聚合物作为一种以上的基础聚合物的压敏胶粘剂。在优选的实施方式中，胶粘层3的主要组分为丙烯酸类压敏胶粘剂。在此公开的技术可以以有利地具有各自实质上由丙烯酸类压敏胶粘剂构成的压敏胶粘层的双面压敏胶粘片的形式实施。压敏胶粘层典型地为由包含具有压敏胶粘性的聚合物(优选为丙烯酸类聚合物)的压敏胶粘剂组合物形成的压敏胶粘层。

在此，术语“丙烯酸类压敏胶粘剂”是指包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(一种或多种聚合物组分的主要组分；即占一种或多种聚合物组分的超过50质量％的组分)的压敏胶粘剂。术语“丙烯酸类聚合物”是指使用各自在其一个分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的一种以上的单体(下文中通常将这些单体称为“丙烯酸类单体”)作为主要构成单体组分(所有单体的主要组分；即占用于构成丙烯酸类聚合物的所有单体的超过50质量％的组分)的聚合物。在本说明书中，术语“(甲基)丙烯酰基”是指包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

丙烯酸类聚合物典型地为使用一种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体组分而制造的聚合物。例如，适合将由下式(1)表示的化合物用作(甲基)丙烯酸烷基酯。

CH₂＝C(R¹)COOR² (1)

式(1)中的R¹为氢原子或甲基。R²为具有1～20个碳原子的烷基。R²为具有2～14个碳原子(下文中通常将该碳原子数范围称为C_2-14)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯是优选的，因为用这样的(甲基)丙烯酸烷基酯易于获得具有优异的压敏胶粘性能的压敏胶粘剂。C_2-14烷基的实例包括乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基和正十四烷基。

在优选实施方式中，选自由式(1)表示的其中R²为C_2-14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(更优选为(甲基)丙烯酸C_4-10烷基酯，特别优选为丙烯酸丁酯和/或丙烯酸2-乙基己酯)中的一种以上的单体占用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体的约50质量％以上(典型地为50质量％～99.9质量％)，更优选为70质量％以上(典型地为70质量％～99.9质量％)，例如为约85质量％以上(典型地为85质量％～99.9质量％)。这样的单体组成是优选的，因为由此获得的丙烯酸类聚合物易于产生显示令人满意的压敏胶粘性的压敏胶粘剂。

在此公开的技术中，可以优选使用已将具有羟基(-OH)的丙烯酸类单体进行了共聚的丙烯酸类聚合物。具有羟基的丙烯酸类单体的实例包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺和N-羟丙基(甲基)丙烯酰胺。可以单独使用这样的含羟基丙烯酸类单体中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。

这样的含羟基丙烯酸类单体是优选的，因为已将这种单体进行了共聚的丙烯酸类聚合物易于产生在压敏胶粘力与内聚力之间具有优异的平衡并且还具有优异的再剥离性的压敏胶粘剂。特别优选的含羟基丙烯酸类单体的实例包括(甲基)丙烯酸羟烷酯如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。例如，可以优选使用羟烷基中的烷基为具有2～4个碳原子的直链基团的(甲基)丙烯酸羟烷酯。

基于用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体，优选以约0.001质量％～约10质量％范围内的量使用这样的含羟基丙烯酸类单体。含羟基丙烯酸类单体的该使用使得可以产生压敏胶粘力与内聚力以更高水平平衡的压敏胶粘片。通过将含羟基丙烯酸类单体的使用量调节到约0.01质量％～约5质量％(例如0.05质量％～2质量％)，可以获得更好的结果。

在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物中，可以将上面示出的单体之外的单体(“其它单体”)进行共聚，只要本发明的效果不显著受损即可。这样的单体可以为了例如调节丙烯酸类聚合物的Tg、调节其压敏胶粘性能(例如再剥离性)等目的而使用。能够提高压敏胶粘剂的内聚力和耐热性的单体的实例包括含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯和芳香族乙烯基化合物。同时，能够在丙烯酸类聚合物中引入作为交联位点的官能团或有助于提高胶粘强度的单体的实例包括含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含酰亚胺基单体、含氨基单体、含亚氨基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉和乙烯基醚。

含磺酸基单体的实例包括苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸和乙烯基磺酸钠。含磷酸基单体的实例包括丙烯酰磷酸2-羟基乙酯。含氰基单体的实例包括丙烯腈和甲基丙烯腈。乙烯基酯的实例包括乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯和月桂酸乙烯酯。芳香族乙烯基化合物的实例包括苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯和其它取代的苯乙烯。

含羧基单体的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸。含酸酐基单体的实例包括马来酸酐、衣康酸酐和那些含羧基单体的酸酐。含酰胺基单体的实例包括丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺和双丙酮丙烯酰胺。含氨基单体的实例包括(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯。含亚氨基单体的实例包括环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺和衣康酰亚胺。含环氧基单体的实例包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油醚。乙烯基醚的实例包括甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚和异丁基乙烯基醚。

可以单独使用这样的“其它单体”中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。然而，基于用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体，这样的其它单体的总含量优选为约40质量％以下(典型地为0.001质量％～40质量％)，更优选为约30质量％以下(典型地为0.01质量％～30质量％，例如0.1质量％～10质量％)。在使用含羧基单体作为其它单体之一的情况下，基于所有单体，其含量例如可以为0.1质量％～10质量％，并且其适当的范围通常为0.5质量％～5质量％。同时，在使用乙烯基酯(例如乙酸乙烯酯)作为其它单体之一的情况下，基于所有单体，其含量例如可以为0.1质量％～20质量％，并且其适当的范围通常为0.5质量％～10质量％。

希望以聚合物具有-15℃以下(典型地为-70℃至-15℃)的玻璃化转变温度(Tg)的方式对丙烯酸类聚合物的共聚单体组成进行设计。丙烯酸类聚合物的Tg优选为-25℃以下(例如-60℃至-25℃)，更优选为-40℃以下(例如-60℃至-40℃)。在丙烯酸类聚合物的Tg过高的情况下，可能存在含有这种丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的压敏胶粘剂的压敏胶粘力(例如低温环境中的压敏胶粘力、被施加到粗糙表面时的压敏胶粘力等)倾向于降低的情况。在丙烯酸类聚合物的Tg过低的情况下，可能存在压敏胶粘剂对弯曲表面具有降低的胶粘性或具有降低的再剥离性(这引起例如胶粘剂转移)的情况。

可以通过适当地改变单体组成(即用于合成聚合物的单体的种类和比例)对丙烯酸类聚合物的Tg进行调节。术语“丙烯酸类聚合物的Tg”是指使用Fox方程式由用于构成聚合物的各种单体的均聚物的Tg和单体的质量比例(以质量计的共聚比率)确定的值。作为均聚物的Tg，使用在已知文献中示出的值。

在此公开的技术中，将如下值具体用作均聚物的Tg。

对于上面作为例子示出的均聚物之外的均聚物的Tg，使用在《聚合物手册》(第3版，John Wiley&Sons公司，1989)中给出的值。

在某一单体的均聚物的Tg在《聚合物手册》(第3版，John Wiley&Sons公司，1989)中没有给出的情况下，使用通过下述测定方法获得的值(参见日本特开2007-51271号公报)。具体地，将100质量份的单体、0.2质量份的偶氮二异丁腈和200质量份的作为聚合溶剂的乙酸乙酯引入到装备有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷凝器的反应器中，并在流通氮气的同时搅拌1小时。由此除去聚合体系中存在的氧气，然后将内容物加热到63℃使单体反应10小时。随后，将反应混合物冷却至室温，获得固体浓度为33质量％的均聚物溶液。然后通过流延法将该均聚物溶液涂布到剥离衬垫并干燥，以制造厚度为约2mm的试样(片状均聚物)。从所述试样冲裁出直径为7.9mm的圆盘状试样，将其夹在平行板之间，并使用粘弹性计(商品名“ARES”，由Rheometric股份有限公司制造)在以1Hz的频率向所述试样施加剪切应变的同时于-70℃至150℃的温度范围和5℃/分钟的加热速率的条件下以剪切模式对粘弹性进行检测。将对应于tanδ(损耗角正切)峰顶的温度作为均聚物的Tg。

优选以关于压敏胶粘剂的剪切损耗模量G”的峰顶温度为-10℃以下(典型地为-10℃～-40℃)的方式设计在此公开的技术中的压敏胶粘剂。例如，优选的压敏胶粘剂为以峰顶温度为-15℃至-35℃的方式设计的压敏胶粘剂。在本说明书中，可以通过如下理解关于剪切损耗模量G”的峰顶温度：从厚度为1mm的片状压敏胶粘剂冲裁出直径为7.9mm的圆盘状试样，将该试样夹在平行板之间，使用粘弹性计(商品名“ARES”，由Rheometric股份有限公司制造)在以1Hz的频率向所述试样施加剪切应变的同时于-70℃至150℃的温度范围和5℃/分钟的加热速率的条件下以剪切模式对试样的损耗模量G”的温度依赖性进行检测，并确定对应于温度依赖性的峰顶的温度(即在G”曲线极大处的温度)。可以通过适当地改变单体组成(即用于合成聚合物的单体的种类和比例)对与丙烯酸类聚合物的剪切损耗模量G”相关的峰顶温度进行调节。

用于获得具有这样的单体组成的丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，并且可以适当地使用作为用于合成丙烯酸类聚合物的技术已知的各种聚合方法，诸如溶液聚合、乳液聚合、本体聚合和悬浮聚合。例如，可以优选使用溶液聚合。作为在进行溶液聚合时用于单体进料的方法，可以适当地使用其中将所有起始单体同时进料的全体单体引入法、连续进料(滴加)方法、分批进料(滴加)方法等。可以根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当地选择聚合温度。例如，所述温度可以为约20℃～约170℃(典型地为40℃～140℃)。

可以从已知或常用有机溶剂中适当地选择用于溶液聚合的溶剂。例如，可以使用下述溶剂中的任一种或由两种以上的下述溶剂组成的混合溶剂：芳香族化合物(典型地为芳香族烃)如甲苯和二甲苯，脂族或脂环族烃如己烷、环己烷和甲基环己烷；卤代烷烃如1,2-二氯乙烷，低级醇类(例如具有1～4个碳原子的一元醇类)如异丙醇、1-丁醇、仲丁醇和叔丁醇；醚类如叔丁基甲基醚；酮类如甲乙酮和乙酰丙酮；等等。优选使用在1个标准大气压的总压力下具有20℃～200℃(更优选为25℃～150℃)的沸点的有机溶剂(可以为混合溶剂)。

可以根据聚合方法的种类从已知或常用聚合引发剂中适当地选择用于聚合的引发剂。例如，可以优选使用偶氮聚合引发剂。偶氮聚合引发剂的实例包括2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(N,N’-二亚甲基异丁基脒)、2,2’-偶氮双[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4,4-三甲基戊烷)和2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯。

聚合引发剂的其它实例包括：过硫酸盐如过硫酸钾和过硫酸铵；过氧化物引发剂如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁基酯、过氧化二异丙苯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环十二烷和过氧化氢；取代的乙烷引发剂如苯基取代的乙烷；以及芳香族羰基化合物。聚合引发剂的其它实例还包括各自基于过氧化物和还原剂的组合的氧化还原引发剂。氧化还原引发剂的实例包括过氧化物与抗坏血酸的组合(例如过氧化氢和抗坏血酸的组合)、过氧化物与铁(II)盐的组合(例如过氧化氢和铁(II)盐的组合)以及过硫酸盐和亚硫酸氢钠的组合。

可以单独使用这些聚合引发剂中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。可以以常规量使用聚合引发剂。例如，相对于100质量份的所有单体成分，其使用量可以选自约0.005质量份～约1质量份(典型地为0.01质量份～1质量份)的范围。

根据这种溶液聚合，获得以丙烯酸类聚合物在有机溶剂中的溶液的形式存在的液体聚合反应混合物。这种液体聚合反应混合物本身或在进行了适当的后处理后，可以优选被用作本文公开的技术中的丙烯酸类聚合物。典型地，对已经进行了后处理的含有丙烯酸类聚合物的溶液进行调节以使其具有适当的粘度(浓度)，然后进行使用。或者，可以使用通过用溶液聚合之外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合或本体聚合)合成丙烯酸类聚合物并将所述聚合物溶解在有机溶剂中而获得的溶液。

当在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物具有过低的重均分子量(Mw)时，可能存在压敏胶粘剂倾向于具有不足的内聚力而导致胶粘剂转移到被粘物表面或倾向于对弯曲表面具有降低的胶粘性的情况。同时，当其Mw过高时，可能存在压敏胶粘剂在被施加到被粘物时倾向于具有降低的压敏胶粘力的情况。从以高水平平衡压敏胶粘性能与再剥离性的观点考虑，具有在10×10⁴至500×10⁴范围内的Mw的丙烯酸类聚合物是优选的。具有20×10⁴至100×10⁴(例如30×10⁴至70×10⁴)的Mw的丙烯酸类聚合物可以实现更好的效果。在本说明书中，Mw的值是通过GPC(凝胶渗透色谱法)并关于聚苯乙烯标准品进行计算而获得的值。

在本文公开的技术中的压敏胶粘剂组合物可以为含有增粘树脂的组合物。对所述增粘树脂没有特别限制，并且可以使用各种增粘树脂，所述增粘树脂包括例如松香类树脂、萜烯类树脂、烃类树脂、环氧树脂、聚酰胺类树脂、弹性体类树脂、酚类树脂和酮类树脂。可以单独使用这些增粘树脂中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。

松香类增粘树脂的实例包括：未改性松香(生松香)如脂松香、木松香和浮油松香；通过经由氢化、歧化、聚合等对那些未改性松香进行改性而获得的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香和其它化学改性的松香)；以及其它松香衍生物。松香衍生物的实例包括：松香酯，如通过用醇对未改性松香进行酯化而获得的松香酯(酯化松香)和通过用醇对改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行酯化而获得的松香酯(酯化改性松香)；通过用不饱和脂肪酸对未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香；通过用不饱和脂肪酸对松香酯进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香酯；通过对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性的松香或不饱和脂肪酸改性的松香酯的至少部分羧基进行还原而获得的松香醇；诸如未改性松香、改性松香和各种松香衍生物(特别是松香酯)的松香的金属盐；以及通过借助于酸性催化剂使酚加成到松香(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)并对加成产物进行热聚合而获得的松香-酚树脂。

萜烯类增粘树脂的实例包括：萜烯类树脂如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物和双戊烯聚合物；以及通过对这些萜烯类树脂进行改性(用酚改性、用芳香族化合物改性、通过氢化改性、用烃改性等)而获得的改性萜烯类树脂。改性萜烯类树脂的实例包括萜烯-酚树脂、苯乙烯改性的萜烯类树脂、芳香族化合物改性的萜烯类树脂和氢化的萜烯类树脂。

烃类增粘树脂的实例包括各种烃类树脂，如脂肪族烃树脂、芳香族烃树脂、脂环族烃树脂、脂肪族/芳香族石油树脂(例如苯乙烯/烯烃共聚物)、脂肪族/脂环族石油树脂、氢化的烃树脂、香豆酮类树脂和香豆酮-茚树脂。脂肪族烃树脂的实例包括选自具有约4个或约5个碳原子的烯烃和二烯烃中的一种以上的脂肪族烃的聚合物。所述烯烃的实例包括1-丁烯、异丁烯和1-戊烯。所述二烯烃的实例包括丁二烯、1,3-戊二烯和异戊二烯。芳香族烃树脂的实例包括具有约8～约10个碳原子的含有乙烯基的芳香族烃(例如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚和甲基茚)的聚合物。脂环族烃树脂的实例包括：通过对所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”进行环化二聚，然后对二聚产物进行聚合而获得的脂环族烃类树脂；环二烯化合物(例如环戊二烯、二聚环戊二烯、亚乙基降冰片烯和双戊烯)的聚合物或这些聚合物的氢化产物；以及通过对芳香族烃树脂或脂肪族/芳香族石油树脂的芳香环进行氢化而获得的脂环族烃类树脂。

在此公开的技术中，可以优选使用具有约80℃以上(优选约100℃以上)的软化点(软化温度)的增粘树脂。利用这种增粘树脂，可以使得具有更高性能(例如高胶粘性)的胶粘片成为可能。增粘树脂的软化点没有特定的上限，并且其软化点可以为约200℃以下(典型地为约180℃以下)。在此使用的术语“增粘树脂的软化点”被定义为通过JIS K5902:1969或JIS K2207:1996中所规定的软化点测定方法(环球法)测得的值。

增粘树脂的使用量没有特别限制，并且可以根据所需的压敏胶粘剂性能(胶粘强度等)进行适当地设定。例如，相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，优选使用以固体计约10质量份～约100质量份(更优选为15质量份～80质量份、进一步优选为20质量份～60质量份)的量的增粘树脂。

根据需要，在压敏胶粘剂组合物中可以使用交联剂。对交联剂的种类没有特别限制，并且可以使用适当地选自已知或常用交联剂(例如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、密胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳化二亚胺类交联剂和胺类交联剂)的交联剂。可以单独使用一种交联剂，或者可以将两种以上的交联剂组合使用。交联剂的使用量没有特别限制，并且相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，所使用的交联剂的量可以选自例如约10质量份以下(例如为约0.005质量份～约10质量份、优选为约0.01质量份～约5质量份)的范围。

所述压敏胶粘剂组合物可以为根据需要含有在压敏胶粘剂组合物领域中常用的各种添加剂如流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、抗静电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、氧化抑制剂和光稳定剂的压敏胶粘剂组合物。关于这样的各种添加剂，可以以普通方式使用常规已知的那些。由于这样的添加剂不特别地赋予本发明特征，因此在这里省略对于它们的详细说明。

作为包含在胶粘层3中的体积变化物质31，可以使用包含相变物质的微胶囊。在本实施方式中，将可热膨胀的微胶囊用作包含相变物质的微胶囊。所述可热膨胀的微胶囊没有特别限制，只要所述微胶囊在受到作为外部刺激向其提供的热时发生体积膨胀即可。例如，可以使用通过用由偏二氯乙烯、丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等的共聚物构成的热塑性树脂对诸如正丁烷、异丁烯、正戊烷、异戊烷、新戊烷、正己烷、异己烷、正庚烷和石油醚的挥发性有机溶剂(膨胀剂)进行包封而得到的微胶囊。在将微胶囊加热至膜聚合物的软化点以上时，膜聚合物开始软化，与此同时，包封的膨胀剂的蒸汽压升高从而使膜膨胀。结果，微胶囊主体膨胀。另外，将在内部包含可热膨胀材料的微胶囊主体构造为具有逐渐释放性使得因加热而生成的气体逐渐从微胶囊主体释放。

已经开发了加热模式不同的各种可热膨胀微胶囊。例如，可以使用：其中使用诸如加热器的外部热源直接加热微胶囊以使存在于微胶囊主体中的膨胀剂蒸发从而使微胶囊膨胀的类型的微胶囊；或其中包含吸收远红外辐射的物质作为微胶囊主体中的膨胀剂并通过用远红外辐射照射而加热所述膨胀剂并使其蒸发从而使微胶囊膨胀的类型的微胶囊。

还可以使用其中包含具有大介电损耗因子的物质作为微胶囊主体中的膨胀剂并通过用微波或高频波照射而加热所述膨胀剂并使其蒸发从而使微胶囊膨胀的类型的可热膨胀微胶囊。在使用微波的情况下，将吸收微波并具有大的介电损耗系数的物质用作膨胀剂，所述物质例如为水、1-丙醇、1-丁醇、1-戊醇、乙二醇、1-甲基-2-吡咯烷酮、甲醇、乙醇、丙酮或乙腈。在使用高频波的情况下，将吸收高频波并具有大的介电损耗因子的物质用作膨胀剂，所述物质例如为水、木材、酚醛树脂、脲醛树脂、纤维素或尼龙。

还可以使用如下类型的可热膨胀微胶囊：使磁性物质或导电物质与膨胀剂一起包含在微胶囊主体中并分别用微波或高频波感应加热磁性物质或导电物质从而加热所述膨胀剂并使其蒸发并且使微胶囊膨胀。作为磁性材料，可以使用烧结稀土磁性材料、烧结铁氧体磁性材料、粘结磁性材料、铸造磁性材料等。作为导电物质，可以使用铁(碳钢、不锈钢等)、铝、铜、青铜、碳(石墨)等。

此外，可以使用如下类型的可热膨胀微胶囊：其中使主要由碳原子或含碳分子构成的微型线圈与膨胀剂一起包含在微胶囊主体中并通过用电磁波照射而加热所述膨胀剂并使其蒸发从而使所述微胶囊膨胀。

在包含这样的可热膨胀微胶囊的胶粘层3中，所述可热膨胀微胶囊在加热时体积膨胀从而在胶粘层3的表面上形成多个表面凹凸部6。使该胶粘层3与被粘物接触，导致在胶粘层3与被粘物之间形成基于表面凹凸部6的用于气泡排出的通道区域7(间隙)。由于已经发生了体积膨胀的可热膨胀微胶囊具有逐渐释放性，所以生成的气体通过微胶囊主体逐渐向外释放。由此，微胶囊随时间经过逐渐体积收缩。在将胶粘片1形成为具有例如矩形平面图形状的情况下，从使胶粘层3充分发挥排出气泡的作用的观点考虑，优选以通道区域7在胶粘层3的一对相反的侧边缘部之间相通的方式构造胶粘层3。

例如通过将可热膨胀微胶囊分散在作为胶粘层3的主要组分的胶粘剂中以制造涂布液，随后用吻涂型涂布装置如微凹版涂布机将涂布液涂布到基材2的一个表面上，然后对涂布的涂布液进行干燥，可以制造包含这样的可热膨胀微胶囊(体积变化物质31)的胶粘层3。代替通过将涂布液直接涂布到基材2上而形成胶粘层3，可以使用例如如下方法：形成包含可热膨胀微胶囊(体积变化物质31)的片状胶粘层3并且其后将其叠加在基材2的一个表面上，从而将含有体积变化物质31的胶粘层3配置在基材2的一个表面上。

优选含有体积变化物质31并且处于施加的胶粘剂已经被干燥的阶段的胶粘层3的厚度为1μm～300μm。在其厚度小于1μm的情况下，存在施加到被粘物的胶粘片1可能显示不充分的胶粘强度的担忧。

剥离衬垫4为包含衬垫基材和剥离层(剥离涂膜)并且以所述剥离层面向胶粘层3的方式被配置在胶粘层3上的构件。可以由例如聚硅氧烷类剥离剂形成剥离层。聚硅氧烷类剥离剂的实例包括热固性聚硅氧烷类剥离剂和可用电离辐射固化的聚硅氧烷类剥离剂。可用于形成剥离层的材料不限于聚硅氧烷类剥离剂，并且可以根据构成胶粘层3的胶粘剂的种类选择适合的材料。

下面，参照图2～图7对胶粘片施加方法进行说明，其中将具有上述构造的胶粘片1施加到被粘物。首先，如图2中所示，将剥离衬垫4从胶粘片1剥离以露出胶粘层3的一个表面。其后，如图3和图4中所示，对胶粘层3的露出表面进行作为外部刺激的加热，以使包含在胶粘层3中的体积变化物质31(可热膨胀微胶囊)膨胀，从而基于体积变化物质31的体积膨胀而在胶粘层3的露出表面(一个表面)上形成表面凹凸部6(表面凹凸部形成步骤)。可以在不将剥离衬垫4从胶粘片1剥离的情况下进行作为外部刺激的加热。此外，代替对胶粘层3的露出表面进行加热，可以对整个胶粘片1进行加热。

随后，如图5中所示，将胶粘层3的一个表面施加到被粘物Z(施加步骤)。在进行该施加时，在胶粘层3的一个表面与被粘物Z之间形成基于表面凹凸部6的间隙(用于气泡排出的通道区域7)，如图6的主要部分的放大图中所示。间隙(通道区域7)起到用于将捕获在胶粘层3与被粘物Z之间的气泡排出的通道的作用。

其后，在体积变化物质31(可光膨胀微胶囊)的微胶囊主体中产生的气体因微胶囊主体的逐渐释放性而从微胶囊主体中被逐渐释放，且已经发生了体积膨胀的体积变化物质31随时间(随时间经过)体积收缩。表面凹凸部6随体积变化物质31的该体积收缩而逐渐消失，且基于表面凹凸部6的通道区域7(间隙)也因胶粘层3的流动性而逐渐缩小。随着通道区域7如此缩小，捕获的气泡(包括从微胶囊释放的气体)被排出。结果，如图7中所示胶粘层3的一个表面与被粘物Z之间的接触面积增大，且胶粘片1变得具有提高的胶粘性能，包括胶粘强度和抗回弹性(胶粘性增强步骤)。

如图8的主要部分的放大图中所示，在受到外部刺激时形成的胶粘层3中的表面凹凸部6的高度h(从底部61到顶部62的高度)优选在0.5μm～500μm的范围内，更优选在1μm～300μm的范围内。在高度h小于0.5μm的情况下，不能充分确保用于排出在施加到被粘物Z时捕获的气泡的通道区域7并且存在可能残留部分气泡的担忧。同时，在高度h大于500μm的情况下，存在的担忧是，当通道区域7随体积变化物质31的体积收缩并因胶粘层3的流动而逐渐消失时，可能不理想地残留部分通道区域7。

包含在胶粘层3中的体积变化物质31(本实施方式中的可热膨胀微胶囊)的平均粒径优选在0.5μm～100μm的范围内，更优选在1μm～30μm的范围内。在其平均粒径小于0.5μm的情况下，存在可能难以形成能够有效排出捕获的气泡的通道区域7的担忧。同时，在其平均粒径大于100μm的情况下，存在胶粘层3的表面上形成的表面凹凸部6可能具有太大的高度的担忧。

从形成充分发挥排出气泡的作用的通道区域7的观点考虑，在含有体积变化物质31的胶粘层3中，每单位面积(cm²)的体积变化物质31的粒子的平均数目优选在20～4×10⁸的范围内。更优选其数目在100～1×10⁵的范围内。在其数目小于20的情况下，不能充分确保用于排出在施加到被粘物Z时捕获的气泡的通道区域7并且存在可能残留部分气泡的担忧。同时，在其数目超过4×10⁸的情况下，存在胶粘层3可能变得不发挥充分的胶粘性的担忧。

基于胶粘层3的平面图的面积，基于体积变化物质31的体积膨胀而在胶粘层3与被粘物Z之间形成的通道区域7的最大面积优选在3％～60％的范围内，更优选在10％～40％的范围内。

以在即将被施加到被粘物Z之前胶粘片1处于能够在胶粘层3的表面上可靠地形成表面凹凸部6的状态的方式构造根据本发明第一实施方式的具有上述构造的胶粘片1。由此，在将胶粘片1施加到被粘物Z上时，必定可以在胶粘片1与被粘物Z之间形成用于气泡排出的通道区域7，且排出捕获的气泡的效果极高。

由于胶粘层3的表面上用于气泡排出的表面凹凸部6的形成，紧接在将胶粘片1施加到被粘物Z之后，胶粘层3处于以小的接触面积粘贴到被粘物Z的状态。因此，在例如将胶粘片1施加到了错误位置的情况下，可以容易地剥离胶粘片1并再次施加到被粘物Z。

此外，由于以形成的表面凹凸部6随时间经过而逐渐消失的方式构造胶粘片1，所以在胶粘层3与被粘物Z之间形成的通道区域7(间隙)逐渐消失，因此胶粘层3与被粘物Z之间的接触面积增大。由此，胶粘片1最终可以发挥高胶粘性。

下面，对根据本发明第二实施方式的胶粘片进行说明。图9为显示根据本发明第二实施方式的胶粘片的构造的横截面示意图。根据第二实施方式的胶粘片1为将要被施加到被粘物的胶粘片1，并且如图9中所示，包含基材2、遮光胶粘层5、含有体积变化物质31的胶粘层3以及具有遮光性的剥离衬垫4。

作为基材2，可以使用通常用作胶粘片的基材的基材。具体地，可以使用上面在上述第一实施方式的胶粘片1的说明中作为实例显示的材料。关于基材2的厚度，可以采用上面在上述第一实施方式的胶粘片1的说明中作为实例显示的数值范围。

遮光胶粘层5配置在基材2的一个表面上，并具有防止来自基材2侧的光照射在含有体积变化物质31的胶粘层3的作用。用于形成遮光胶粘层5的材料没有特别限制，只要所述材料具有遮光性即可。例如，可以使用通过在包括压敏胶粘剂、热塑性胶粘剂和热固性胶粘剂的各种胶粘剂的任意一种胶粘剂中含有着色剂而得到的遮光胶粘剂组合物。作为着色剂，优选使用黑色材料如氧化铁、石墨和炭黑。特别地，更优选炭黑，因为炭黑在耐光性和耐候性方面优异并且对遮光胶粘层5的胶粘性产生的影响小。为了形成遮光胶粘层5，可以利用已知的涂布技术如辊涂、刮涂等。从使遮光胶粘层5发挥足够的遮光效果的观点考虑，处于施加的遮光胶粘剂组合物已经被干燥的阶段的遮光胶粘层5的厚度优选为1μm～200μm。在基材2本身具有遮光性的情况下，可以在不配置遮光胶粘层5的情况下构造胶粘片1。

含有体积变化物质31的胶粘层3配置在遮光胶粘层5的一个表面上。以在受到外部刺激时在胶粘层3的表面上形成多个微细表面凹凸部6的方式构造胶粘层3。作为充当该胶粘层3的主要组分的胶粘剂，可以使用在上述第一实施方式的胶粘片1的说明中作为实例显示的任意一种材料。在第二实施方式中，优选使用透明胶粘剂，因为如下所述将可光膨胀微胶囊用作体积变化物质31。

将作为含有相变物质的微胶囊的可光膨胀微胶囊用作在第二实施方式的胶粘片1中包含的胶粘层3中含有的体积变化物质31。所述可光膨胀微胶囊没有特别限制，只要微胶囊在受到光照射时膨胀即可。其实例包括在微胶囊主体中包含选自偶氮化合物、叠氮化合物和四唑化合物中的至少一种可光分解材料的微胶囊。当用光作为外部刺激对这种微胶囊进行照射时，所述可光分解材料因光的作用而分解从而生成气体且微胶囊主体因此膨胀。另外，将在内部包含可光分解材料的微胶囊主体构造为具有逐渐释放性，使得因光分解而生成的气体从微胶囊主体逐渐释放。

在包含这样的可光膨胀微胶囊的胶粘层3中，所述可光膨胀微胶囊在受到光照射时体积膨胀从而在胶粘层3的表面上形成多个表面凹凸部6。使该胶粘层3与被粘物接触导致基于表面凹凸部6而在胶粘层3与被粘物之间形成用于气泡排出的通道区域7(间隙)。由于已经发生了体积膨胀的可光膨胀微胶囊具有逐渐释放性，所以生成的气体通过微胶囊主体逐渐向外释放。由此随时间经过微胶囊逐渐体积收缩。在将胶粘片1形成为具有例如矩形平面图形状的情况下，从使胶粘层3充分发挥排出气泡的作用的观点考虑，优选以通道区域7在胶粘层3的一对相反的侧边缘部之间相通的方式构造胶粘层3。

例如通过将可光膨胀微胶囊分散在作为胶粘层3的主要组分的胶粘剂中以制造涂布液，随后用吻涂型涂布装置如微凹版涂布机将涂布液涂布到遮光胶粘层5的一个表面上，然后对涂布的涂布液进行干燥，可以制造包含这样的可光膨胀微胶囊(体积变化物质31)的胶粘层3。代替通过将涂布液直接涂布到遮光胶粘层5上而形成胶粘层3，可以使用例如如下方法：形成包含可光膨胀微胶囊(体积变化物质31)的片状胶粘层3并且其后将其叠加在遮光胶粘层5的一个表面上，从而将含有体积变化物质31的胶粘层3配置在遮光胶粘层5的一个表面上。

包含体积变化物质31并处于施加的胶粘剂已经被干燥的阶段的胶粘层3的厚度优选为1μm～300μm。在其厚度小于1μm的情况下，存在施加到被粘物的胶粘片1可能显示不充分的胶粘强度的担忧。

剥离衬垫4为如上所述具有遮光性的衬垫，并且为配置在含有体积变化物质31的胶粘层3的一个表面上的片状构件。与遮光胶粘层5同样，为了使含有体积变化物质31的胶粘层3与光隔离而配置该剥离衬垫4。剥离衬垫4没有特别限制，只要所述剥离衬垫4具有遮光性并具有优异的剥离性即可。例如，剥离衬垫4可以由含着色剂的可固化树脂的固化片或由含着色剂并具有150℃以上的玻璃化转变温度的热塑性树脂构成。作为着色剂，与遮光胶粘层5同样，优选使用黑色材料如氧化铁、石墨和炭黑。

下面，参照图10～图15对胶粘片施加方法进行说明，其中将具有上述构造的第二实施方式的胶粘片1施加到被粘物。首先，如图10中所示，将剥离衬垫4从胶粘片1剥离以露出胶粘层3的一个表面。其后，如图11和图12中所示，用作为外部刺激的光对胶粘层3的露出表面进行照射以使包含在胶粘层3中的体积变化物质31(可光膨胀微胶囊)膨胀，从而基于体积变化物质31的体积膨胀而在胶粘层3的露出表面(一个表面)上形成表面凹凸部6(表面凹凸部形成步骤)。

随后，如图13中所示，将胶粘层3的所述一个表面施加到被粘物Z(施加步骤)。如图14的主要部分的放大图中所示，在进行该施加时，在胶粘层3的一个表面与被粘物Z之间形成基于表面凹凸部6的间隙(用于气泡排出的通道区域7)。间隙(通道区域7)起到用于将捕获在胶粘层3与被粘物Z之间的气泡排出的通道的作用。

其后，在体积变化物质31(可光膨胀微胶囊)的微胶囊主体中生成的气体因微胶囊主体的逐渐释放性而从微胶囊主体中被逐渐释放，且已经发生了体积膨胀的体积变化物质31随时间(随时间经过)体积收缩。表面凹凸部6随体积变化物质31的该体积收缩而逐渐消失，且基于表面凹凸部6的通道区域7(间隙)也因胶粘层3的流动性而逐渐缩小。随着通道区域7如此缩小，捕获的气泡(包括从微胶囊释放的气体)被排出。结果，如图15中所示胶粘层3的一个表面与被粘物Z之间的接触面积增大，且胶粘片1变得具有提高的胶粘性能，包括胶粘强度和抗回弹性(胶粘性增强步骤)。

在用作为外部刺激的光照射时形成的胶粘层3中的表面凹凸部6的高度h优选在0.5μm～500μm的范围内，更优选在1μm～300μm的范围内，如在第一实施方式的胶粘片1中一样。此外关于可光膨胀微胶囊(体积变化物质31)的平均粒径，所述平均粒径优选在0.5μm～100μm的范围内，更优选在1μm～30μm的范围内，如在第一实施方式的胶粘片1中一样。

从形成充分发挥排出气泡的作用的通道区域7的观点考虑，在包含可光膨胀微胶囊的胶粘层3中，每单位面积(cm²)的可光膨胀微胶囊的平均数目优选在20～4×10⁸的范围内。更优选其数目在100～1×10⁵的范围内。基于胶粘层3的平面图的面积，基于可光膨胀微胶囊的体积膨胀而在胶粘层3与被粘物Z之间形成的通道区域7的最大面积优选在3％～60％的范围内，更优选在10％～40％的范围内。

以在即将被施加到被粘物Z之前胶粘片1处于能够在胶粘层3的表面上可靠地形成表面凹凸部6的状态的方式构造本发明第二实施方式的具有上述构造的胶粘片1，与第一实施方式的胶粘片1同样。因此，在将胶粘片1施加到被粘物Z上时，必定可以在胶粘片1与被粘物Z之间形成用于气泡排出的通道区域7，且排出捕获的气泡的效果极高。

由于胶粘层3的表面上用于气泡排出的表面凹凸部6的形成，紧接在将胶粘片1施加到被粘物Z之后，胶粘层3处于以小的接触面积粘贴到被粘物Z的状态。因此，在例如将胶粘片1施加到了错误位置的情况下，可以容易地剥离胶粘片1并再次施加到被粘物Z。

此外，由于以形成的表面凹凸部6至少随时间经过而逐渐消失的方式构造胶粘片1，所以在胶粘层3与被粘物Z之间形成的通道区域7(间隙)逐渐消失，因此胶粘层3与被粘物Z之间的接触面积增大。由此，胶粘片1最终可以发挥高胶粘性。

尽管上面已经对本发明的胶粘片1进行了说明，但其具体构造不限于上述实施方式。在上述各个实施方式中，通过将体积变化物质31分散在作为胶粘层3的主要组分的胶粘剂中以制造涂布液并将该涂布液涂布到例如基材2的一个表面上或遮光胶粘层5的一个表面上，从而形成胶粘层3。因此，将体积变化物质31大致均匀地分散配置在整个胶粘层3中。然而，如例如图16A～16C的胶粘层3的平面图中所示，可以以体积变化物质31仅配置在预定区域10中的方式构造胶粘层3。图16A显示以通过其中已经配置了体积变化物质31的区域10和其中未配置体积变化物质31的区域11在胶粘层3的一个表面上形成格子图案的方式构造胶粘层3的例子，而图16B显示通过其中已经配置了体积变化物质31的区域10和其中未配置体积变化物质31的区域11形成条纹图案的例子。同时，图16C显示将其中已经配置了体积变化物质31的区域10和其中未配置体积变化物质31的区域11随机配置的例子。在这些构造中，其中未配置体积变化物质31的区域11主要构成用于气泡排出的通道区域7。这样的体积变化物质31仅在预定区域10中的配置和其中已经配置体积变化物质31的区域的这样的图案排列，使得可以形成用于气泡排出的通道区域7，所述通道区域7适合于将要施加胶粘片1的被粘物Z的表面形状或在排出气泡的作用方面更有效。

在上述第一和第二实施方式中，将包含相变物质的微胶囊用作体积变化物质31，并将可热膨胀微胶囊或可光膨胀微胶囊用作含有相变物质的微胶囊。然而，所述含有相变物质的微胶囊不限于那些微胶囊，并且可以使用各种可膨胀微胶囊。例如，可以使用例如：在受到冲击时体积膨胀的可膨胀微胶囊；在用超声波照射时体积膨胀的可膨胀微胶囊；或通过化学变化而体积膨胀的可膨胀微胶囊。在使用可光膨胀微胶囊之外的可膨胀微胶囊构造本发明的胶粘片1的情况下，不需要配置图9中所示的遮光胶粘层5等，且剥离衬垫4不需要具有遮光性。

在受到冲击时体积膨胀的可膨胀微胶囊为在受到作为外部刺激的冲击(例如撞击或摩擦)时体积膨胀的微胶囊。例如，可以由微胶囊主体和包含在其中的叠氮化合物构造这样的微胶囊。由于叠氮化合物在受到诸如撞击和摩擦的冲击时易于分解而放出氮气，所以微胶囊因该氮气而体积膨胀。

在用超声波照射时体积膨胀的可膨胀微胶囊例如为包含作为膨胀剂而包含在微胶囊主体中的气体饱和水且通过用作为外部刺激的超声波照射而在其中产生微气泡以使微胶囊体积膨胀的微胶囊。溶解在水中达到饱和的气体的实例包括碳氟化合物、六氟化硫、气泡、氧气、氮气、二氧化碳、稀有气体、氯气、甲烷、丙烷、丁烷、一氧化氮、一氧化二氮和臭氧。

通过化学变化而体积膨胀的可膨胀微胶囊例如为包含如下的微胶囊主体的微胶囊，所述微胶囊主体各自具有包括内膜和外膜的双层结构且其中已经将在相互混合时生成气体的两种物质分别配置在内膜内部和外膜与内膜之间。将诸如加热和冲击的外部刺激施加到微胶囊，从而使内膜破裂以使两种物质相互发生化学反应，从而生成气体而使微胶囊体积膨胀。

在上述第一和第二实施方式中，将包含相变物质的微胶囊用作体积变化物质31。然而，例如可以将在吸收水时体积膨胀的微珠形式的吸水性构件用作体积变化物质31。在将这样的吸水性构件用作体积变化物质31的情况下，例如通过使吸水性构件吸收大气中的水分或通过用雾化器等向胶粘层3的一个表面供应水，使吸水性构件吸收水作为外部刺激。由此吸水性构件体积膨胀从而在胶粘层3的表面上形成表面凹凸部6，且在将该胶粘片1施加到被粘物Z时可以形成基于表面凹凸部6的用于气泡排出的通道区域7(间隙)。在将胶粘片1施加到被粘物Z之后，吸水性构件干燥而体积收缩。由于该收缩和由于胶粘层3的流动，在排出捕获的气泡的同时用于气泡排出的通道区域7逐渐消失。最后，胶粘层3与被粘物Z之间的接触面积增大从而增强胶粘性。作为吸水性构件的材料，可以使用例如吸水性聚合物，所述吸水性聚合物为交联的聚(丙烯酸)共聚物或通过将羧甲基纤维素盐与环氧化合物交联而得到的吸水性聚合物。

可以将可升华物质的微粒用作体积变化物质31并分散配置在胶粘层3中。可升华物质的优选实例包括碘。在使用这种可升华物质作为体积变化物质31的情况下，施加热作为外部刺激，从而使可升华物质蒸发以在胶粘层3的一个表面上形成表面凹凸部6。还可以在微胶囊主体中装入可升华物质以形成具有升华性的可膨胀微胶囊并且将胶粘片1构造为包含分散配置在胶粘层3中的这些微胶囊。

可以将响应作为外部刺激的热、光或pH(氢离子浓度指数)而膨胀/收缩的刺激响应型凝胶用作体积变化物质31并且包含在胶粘层3中以构造胶粘片1。在这种构造中也是通过即将在将胶粘片1施加到被粘物Z之前对胶粘层3的表面施加诸如热、光和pH(氢离子浓度指数)的外部刺激，可以在胶粘层3的一个表面上形成表面凹凸部6。结果，在将胶粘片1施加到被粘物Z时可以形成用于有效排出捕获的气泡的通道区域7。

此外，上述各实施方式的胶粘片1被构造为单面胶粘型胶粘片，如图1和图9中所示其包括形成在基材2的一个表面上的胶粘层3，并且如图5和图13中所示将被粘物Z粘贴到胶粘片1的一侧表面。然而，胶粘片1中的基材2不是本发明的必不可少的构成要素，并且可以将胶粘片1构造为不包含基材2。即，可以将胶粘片1构造为双面胶粘型，其中将被粘物分别粘贴到胶粘层3的两个表面，使得胶粘层3置于被粘物之间。在将胶粘片1形成为这种双面胶粘型胶粘片的情况下，例如以将剥离衬垫4配置在胶粘层3的一个表面上、并且将第二剥离层44配置在胶粘层3的另一个表面上的方式构造这种胶粘片，如图17A中所示。在将胶粘片1构造为双面胶粘型胶粘片的情况下，具体结构不特别地限制于上述无基材型。例如，可以如图17B中所示通过如下构造胶粘片：在基材2的一个表面上形成胶粘层3，在其另一个表面上形成第二胶粘层33，并将剥离衬垫4和44叠加在胶粘层3和33的露出表面上。在将第二实施方式的胶粘片(其中包含在胶粘层3中的体积变化物质31为可光膨胀微胶囊的胶粘片)构造为双面胶粘型的情况下，剥离衬垫4和第二剥离衬垫44两者都具有遮光性。

尽管上述实施方式具有其中能够形成用于排出气泡的通道的表面凹凸部6在胶粘层3的一个表面上形成的结构，但本发明的胶粘片不限于具有这种结构的胶粘片。例如，胶粘片1可以被构造为双面胶粘型胶粘片，其中能够形成用于排出气泡的通道的表面凹凸部6在胶粘层3的两个表面中的每一个表面上形成，如图18中所示。

本申请基于2015年9月23日提交的日本专利申请号2015-186180，通过引用将其内容并入本文中。