技术特征：
技术总结
本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将在实现无铅化的同时具有特别优良的导电性、且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(Q)、树脂(M)以及规定的有机磷化合物(A)，所述树脂(M)包含热固性树脂(M1)，所述金属粒子(Q)的平均粒径(d50)为20μm以下，且所述金属粒子(Q)包含10质量％以上的第一金属粒子(Q1)，所述第一金属粒子(Q1)在一次粒子的状态下利用投影图观察时的分形维数为1.1以上。
技术研发人员：三原尚明;切替德之;杉山二朗
受保护的技术使用者：古河电气工业株式会社
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2018.08.21