技术特征：
技术总结
本发明提供一种电子元器件用耐高温涂料组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组分：包括以下重量份数的组分：丙烯酸丁酯19‑32、甲基丙烯酸甲酯8‑17、氧化铝陶瓷粉7‑18、偶氮二异丁腈5‑11、聚乙烯醇13‑29、分散剂7‑12、增稠剂5‑9、杀菌剂31‑38、消泡剂4‑7、pH调节剂1‑3、碳化硅空心微球42‑59、纳米SAPO‑31分子筛31‑47、蒸馏水17‑26。本发明吸取了现有技术的优点，在电子元器件外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经高温烧成，涂料与产品的结合牢固，不会开裂，又能完美遮盖住产品外露电极；同时电子元器件用耐高温涂料组合物还具有功能性，进一步提高产品的使用寿命。
技术研发人员：周华健;罗曾莉;闵名思
受保护的技术使用者：周华健
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2019.06.25