专利名称：耐高温高频三防涂料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种涂料，更具体地涉及一种耐高温高频三防涂料。
(二)
背景技术：
目前，国内外对高绝缘涂料报导较多的是有机硅类涂料。如俄罗斯、英国、
美国等相继研制成功的DC-2103、 MS-804有机硅漆，击穿强度约为205 ~ 604KV/mm，美国道康宁公司研制出一种有机硅改性涂料，具有良好的介电性能， 可用于脉冲转发器导体密集印刷电路板，作为电路板及厚膜电路的保护性涂料。 诸如此类的还有上海树脂厂的WBD-6有机硅涂料，以及西安绝缘材料厂的SP 有机硅漆。哈尔滨化工研究所研制并生产的"三防"保护涂料在绝缘和"三防"性能 上可达到国际领先水平，已在"神舟"系列飞船上得到了成功应用，但高频性能达 不到本项目的要求。哈尔滨化工研究所研制的高频保护涂料有耐60MHZ、 80MHZ、 100MHZ几个品种，但只能在低于150°C的条件下使用，耐高温性能 远远不能达到要求。
通过检索发现，现有涂料基本不能同时满足高温、高频使用和三防要求，而 且不环保，对人类和环境有害。
(三)
发明内容
本发明的目的在于提供能同时满足耐高温、耐高频、三防和环保的要求，拥 有良好的力学性能和电绝缘性能的耐高温高频三防涂料。 本发明的目的是这样实现的
它由质量比为1:1的组分A和组分B组成；所述A组分是由质量比为有机 硅改性环氧树脂30~35%、奇士增韧剂10~15%和余量的稀释剂组成；所述B 组分是由质量比为低分子聚酰胺30 35。/。、DMP-30 1.0~5.0%、间苯二胺2.0~5.0 %和余量的稀释剂组成。
所述的有机硅改性环氧树脂是由1molMeSiCI2、 1mol PhSiCI3、 1mol Ph2SiCI2、 1.3molH20及4.4molMeOH反应制得含MeO基的硅树脂中间体，取 含MeO基的硅树脂中间体300g，加入700g双酚A型环氧树脂及400g溶剂，先在70。C下加热，而后加入1g三乙酰丙酮铝，并在115。C下反应2h,冷却后 加入600g溶剂，得到的25。C时的黏度为250mPa's、含固量为50.0%的有机硅 改性环氧树脂溶液。
本发明的环境友好型耐高温高频三防涂料包括组分A和组分B。是预先将有 机硅改性环氧树脂基体、奇士增韧剂、稀释剂制成A组分；将固化剂低分子聚 酰胺、促进剂DMP-30、促进剂间苯二胺和稀释剂制成B组分，而后混合制成新 型耐高温高频三防涂料。配制A组分时，有机硅改性环氧树脂、奇士增軔剂、 稀释剂分别占A组分总质量的30~35%、 10~15% 、 20~50% ;配制B组分时， 低分子聚酰胺、DMP-30、间苯二胺和稀释剂分别占B组分总质量的30~35%、 1.0~5.0%、 2.0~5.0%、 35~55%, A、 B组分混合的质量比为1:1 。
成膜物有机硅改性环氧树脂，是通过有机硅氧垸与环氧树脂反应制成的。所 用含MeO基的硅树脂中间体，系由1molMeSiCl2、 1mol PhSiCI3、 1mol Ph2SiCI2、 1.3molH20及4.4molMeOH反应而得。取出300g，加入700g双酚 A型环氧树脂及400g溶剂，先在70。C下加热，而后加入1g三乙酰丙酮铝，并 在115。C下反应2h,冷却后加入600g溶剂，得到黏度(25°C )为250mPa-s、 含固量为50.0。/。左右的有机硅改性环氧树脂溶液。
本发明解决了现有涂料不能同时满足高温、高频使用和三防要求，尤其是解 决了电子线路板在使用一段时间后，由于受到高盐雾、高湿热、高频等状态下的 损耗破坏，对整个电子系统造成巨大影响的问题。 具体实施例方式
下面举例对本发明做更详细地描述
具体实施方式
一
成膜物有机硅改性环氧树脂，是通过有机硅氧垸与环氧树脂反应制成的。所 用含MeO基的硅树脂中间体，系由1mol MeSiCI2、 1mol PhSiCI3、 1mol Ph2SiCI2、 1.3mol H20及4.4mol Me〇H反应而得。取出300g有机硅改性环 氧树脂，加入700g双酚A型环氧树脂及400g溶剂，先在7(TC下加热，而后加 入1g三乙酰丙酮铝，并在115i:下反应2h，冷却后加入600g溶剂，得到黏度 (25°C)为250mPa.s、含固量为50.0。/。左右的有机硅改性环氧树脂溶液。
取100g上述有机硅改性环氧树脂溶液、10g奇士增韧剂在室温下混合均匀，制成A组分；取50g低分子聚酰胺固化剂、2g固化促进剂DMP-30、 2g间苯二 胺固化促进剂和50g稀释剂在室温下混合均匀，制成B组分。将组分A和组分 B按1:1重量比混合均匀，喷涂或浸涂均可。施工次数厚度按使用要求而定。然 后室温静置2h， 8CTC固化4h。测得漆膜的柔韧性为1mm,附着力小于2级， 体积电阻率为172"015Q . cm,击穿电压为86kV/mm,耐高低温性能为 -60°C~+150°C ( 0.5h五个温度循环后漆膜完好)。
具体实施方式
二
成膜物有机硅改性环氧树脂，是通过硅氧烷与环氧树脂反应制成的。所用含 MeO基的硅树脂中间体，系由1molMeSiCI2、 1mol PhSiCI3、 1mol Ph2SiCI2、 1.3molH20及4.4molMeOH反应而得。取出300g，加入700g双酴A型环氧树 脂及400g溶剂，先在7(TC下加热，而后加入1g三乙酰丙酮铝，并在115。C下 反应2h,冷却后加入600g溶剂，得到黏度(25°C)为250mPa's、含固量为 50.0。/。左右的有机硅改性环氧树脂溶液。
取100g上述有机硅改性环氧树脂溶液、15g奇士增韧剂在室温下混合均匀， 制成A组分；取40g低分子聚酰胺固化剂、1g固化促进剂DMP-30、 1g间苯二 胺固化促进剂和100g稀释剂在室温下混合均匀，制成B组分。将组分A和组 分B按1:1重量比混合均匀，喷涂或浸涂均可。施工次数厚度按使用要求而定。 然后室温静置2h， 8(TC固化4h。测得漆膜的柔韧性为1mm,附着力小于2级， 体积电阻率为1.35x1015Q cm,击穿电压为78kV/mm,耐高低温性能为 -60°C~+150°C (0.5h五个温度循环后漆膜完好)。
具体实施方式
三
成膜物有机硅改性环氧树脂，是通过硅氧烷与环氧树脂反应制成的。所用含 MeO基的硅树脂中间体，系由1molMeSiCI2、 1mol PhSiCI3、 1mol Ph2SiCI2、 1.3molH20及4.4molMeOH反应而得。取出300g，加入700g双酚A型环氧树 脂及400g溶剂，先在70。C下加热，而后加入1g三乙酰丙酮铝，并在115。C下 反应2h,冷却后加入600g溶剂，得到黏度(25°C)为250mPa's、含固量为 50.00/o左右的有机硅改性环氧树脂溶液。
取100g上述有机硅改性环氧树脂溶液、10g奇士增韧剂在室温下混合均匀，
5制成A组分；取50g低分子聚酰胺固化剂、1g固化促进剂DMP-30、 1g间苯二 胺固化促进剂和100g稀释剂在室温下混合均匀，制成B组分。将组分A和组 分B按1:1重量比混合均匀，喷涂或浸涂均可。施工次数厚度按使用要求而定。 然后室温静置2h, 8CTC固化4h。测得漆膜的柔韧性为1mm,附着力小于2级, 体积电阻率为2.36x1015Q .cm,击穿电压为95kV/mm,耐高低温性能为 -60°C~+150°C ( 0.5h五个温度循环后漆膜完好)。
权利要求
1、一种耐高温高频三防涂料，其特征是它由质量比为1∶1的组分A和组分B组成；所述A组分是由质量比为有机硅改性环氧树脂30～35％、奇士增韧剂10～15％和余量的稀释剂组成；所述B组分是由质量比为低分子聚酰胺30～35％、DMP-30 1.0～5.0％、间苯二胺2.0～5.0％和余量的稀释剂组成。
2、 根据权利要求1所述的耐高温高频三防涂料，其特征是所述的有机硅 改性环氧树脂是由1molMeSiCI2、 1mol PhSiCI3、 1mol Ph2SiCI2、 1.3molH20 及4.4molMeOH反应制得含MeO基的硅树脂中间体，取含MeO基的硅树脂 中间体300g，加入700g双酚A型环氧树脂及400g溶剂，先在7CTC下加热， 而后加入1g三乙酰丙酮铝，并在115'C下反应2h，冷却后加入600g溶剂，得 到的25。C时的黏度为250mPa's、含固量为50.0%的有机硅改性环氧树脂溶液。
全文摘要
本发明提供的是一种耐高温高频三防涂料。它由质量比为1∶1的组分A和组分B组成；所述A组分是由质量比为有机硅改性环氧树脂30～35％、奇士增韧剂10～15％和余量的稀释剂组成；所述B组分是由质量比为低分子聚酰胺30～35％、DMP-30 1.0～5.0％、间苯二胺2.0～5.0％和余量的稀释剂组成。本发明解决了现有涂料不能同时满足高温、高频使用和三防要求，尤其是解决了电子线路板在使用一段时间后，由于受到高盐雾、高湿热、高频等状态下的损耗破坏，对整个电子系统造成巨大影响的问题。
文档编号C09D163/02GK101654585SQ20091007293
公开日2010年2月24日 申请日期2009年9月21日 优先权日2009年9月21日
发明者刚 刘, 刘华荣, 姜卫丽, 王宇非, 苏桂明, 郭示欣 申请人:哈尔滨化工研究所